- •1. Проектирование: классическое, автоматизированное, автоматическое. Их единство и различие.
- •2. Блочно-иерархический подход в процессе проектирования электрических цепей. Сущность и цель такого подхода.
- •3.Уровни абстрагирования и аспекты описания проектируемых устройств.
- •4.Функциональный аспект, его разбиение на уровни.
- •5.Операции, процедуры и этапы проектирования.
- •6.Восходящее проектирование. Примеры восходящего проектирования интегральной схемы.
- •7.Нисходящее проектирование( проектирование сверху вниз). Пример нисходящего проектирования радиоэлектронных устройств.
- •8.Классификация параметров и переменных проектируемых устройств. Переменные и параметры операционного усилителя.
- •9.Классификация проектных процедур
- •10.Классификация проектных процедур, объединённых понятием анализ
- •11.Классификация проектных процедур, объединённых понятием синтез
- •12.Виды обеспечения в системах автоматизированного проектирования.
- •13. Обобщённый алгоритм функционирования программы автоматизации схематического проектирования
- •14. Три поколения программ автоматизации схематического проектирования, их основные достоинства и недостатки.
- •15.Возможности автоматизации схематического проектирования электрических цепей. Радиочастотные и видео частотные схемы.
- •16) Современные технологии проектирования . Интегрированные системы cad/cam/cae.
- •17) Концепция cals. Современные представления о процессе проектирования .Организация «единого информационного пространства»
- •18. Технология управления производственной информацией. Классификация pdm – систем, их место в общей производственной цепочке.
- •19. Структура и принципы параллельного проектирования
- •20 И 21. Классификация сапр.
- •Вопрос 22: Классификация сапр по специализации программных средств, способу организации внутренней структуры и возможности функционального расширения системы пользователем.
- •Вопрос 24: История развития сапр в машиностроении: этапы и их характеристики
- •Вопрос 25: Задачи проектирования, решаемые современными электронными сапр
- •26. Основные программы проектирования принципиальных схем. PSpice a/d.
- •27. Основные программы проектирования принципиальных схем. CircuitMaker
- •28. Основные программы проектирования принципиальных схем. Micro-Cap.
- •29. Основные программы проектирования принципиальных схем. PeakFpga.
- •Основные программы синтеза логических схем. System Viev.
- •31. Основные программы синтеза логических схем. Microwave office.
- •Основные программы синтеза логических схем Altium Designer.
- •Основные программы синтеза логических схем OrCad
- •Основные программы синтеза логических схем pcb Design Studio
- •Основные программы синтеза логических схем.Omega Plus
- •Основные программы теплового анализа печатных плат. BetAsoft-Board.(47)
- •Основные программы теплового анализа печатных плат. Flomerics Flothern.
- •38. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Genesis
- •39. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Сам 350
- •40. Разработка топологий интегральных схем: программные пакеты их возможности и недостатки.
- •41.Системы для электротехники: программные пакеты их возможности преимущества и недостатки.
- •42. Анализ приложений семейства OrCad. Состав системы, особенности.
- •43.Общая характеристика программы OrCad Capture , ее преимущества.
- •44.Общая характеристика программы OrCad Capture cis.
- •45. Общая характеристика программ pSpice Shematics и OrCad Signal Explorer.
- •46.Общая характеристика программы OrCad Layout
- •47. Общая характеристика программы OrCad pcb Designer и OrCad pcb Editor
- •49. Общая характеристика программы pSpice Optimizer,область её применения, решаемые задачи
39. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Сам 350
Наиболее популярная в России программа. Используется в данном программном пакете языка написания Microsoft дает возможность автоматизировать большинство операций по оптимизации производственных файлов . Интерфейс построен на стандартных функциях оперативы виндоус и поддерживает масштабирование ,просмотр топологий, разнообразные пользовательские настройки. Модуль анализа слоев питания и заземления позволяет выявлять ошибки связанные с выполнением тепловых барьеров и изолированных участков на негативных слоях, далее благодаря моделированию процессов травления. Система контроля ошибок предлагает пользователю возможность верификации при которых настраиваемый отчет имеет горячую связь с изображением на экране топологии. Имеется возможность сортировки ошибок по типу или численному эквиваленту нарушению, что значительно упрощает наиболее критические из них. сокращённый модуль правил DFF позволяет автоматически исправлять наиболее критические ошибки для произвольных элементов топологии(DFF ошибки )что позволяет гибко настроить вывод файлов для сборочного оборудования и систем планирования материальных ресурсов. Функций измерения минимального расстояния между объектом разных целей позволяют выявить наиболее близкорасположенные элементы двух выделенных целей ,чем избежать возможных проблем электромагнитной совместимости за счет взаимных наводок из скачков импеданса. Сам 350 имеет 2 основные конфигурации Сам 350 (fo ingenering) и Сам 350(fo fabrication).
Сам 350 (fo ingenering)-предназначен для разработчиков печатных плат и содержания в себе полный набор инструментов для первичной подготовки фотошаблонов . основные особенности: прямая передача данных, анализ, идентификация и исправления проблем, выявление нарушений топологических норм связанных с травлением, подготовка паяльных масок, ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТВОДА ТЕПЛА И ЗАЗОРОВ, генерация управления файлов для сверления, удаление повторяющихся или перекрывающихся элементов ,оптимизация управляющего кода.
Сам 350(fo fabrication).
Предназначен для специалистов занятых на производстве печатных плат и сод набор функций для полной и окончательной подготовки управляющих файлов с учетом спецификации предприятия.
Основные особенности:
Автоматическое преобразование рисованных объектов во флэш и наоборот, преобразование плагинов из спектровой в растровую форму, оптимизация проекта удаление перекрывающихся объектов, система проверки проектных норм, редактор фотошаблонов, генерация файлов для тестового оборудования, интегрированные интернет технологии.
40. Разработка топологий интегральных схем: программные пакеты их возможности и недостатки.
Для разработки интегральных схем зарубежные производители используют продукцию фирмы Cadence и Mentor. Примерная стоимость одного рабочего места не менее 100 тыс. долларов. Большинство мелких фирм на постсоветском пространстве используют программы (“Пульт” и “сталкер”) которые были разработаны для операционных систем МS-dos и за последние годы не обновлялись. Российскими специалистами была разработана система верификации топологии OT_To.
Программные продукты:
Lay Edit
Этот программный пакет представляет собой 32-х разрядную интегрированную систему проектирования топологии ИС произвольной степени сложности, включающие следующие модули:
Редактор топологии.
Модуль контроля.
Модуль импорта/экспорта топологии.