- •1. Проектирование: классическое, автоматизированное, автоматическое. Их единство и различие.
- •2. Блочно-иерархический подход в процессе проектирования электрических цепей. Сущность и цель такого подхода.
- •3.Уровни абстрагирования и аспекты описания проектируемых устройств.
- •4.Функциональный аспект, его разбиение на уровни.
- •5.Операции, процедуры и этапы проектирования.
- •6.Восходящее проектирование. Примеры восходящего проектирования интегральной схемы.
- •7.Нисходящее проектирование( проектирование сверху вниз). Пример нисходящего проектирования радиоэлектронных устройств.
- •8.Классификация параметров и переменных проектируемых устройств. Переменные и параметры операционного усилителя.
- •9.Классификация проектных процедур
- •10.Классификация проектных процедур, объединённых понятием анализ
- •11.Классификация проектных процедур, объединённых понятием синтез
- •12.Виды обеспечения в системах автоматизированного проектирования.
- •13. Обобщённый алгоритм функционирования программы автоматизации схематического проектирования
- •14. Три поколения программ автоматизации схематического проектирования, их основные достоинства и недостатки.
- •15.Возможности автоматизации схематического проектирования электрических цепей. Радиочастотные и видео частотные схемы.
- •16) Современные технологии проектирования . Интегрированные системы cad/cam/cae.
- •17) Концепция cals. Современные представления о процессе проектирования .Организация «единого информационного пространства»
- •18. Технология управления производственной информацией. Классификация pdm – систем, их место в общей производственной цепочке.
- •19. Структура и принципы параллельного проектирования
- •20 И 21. Классификация сапр.
- •Вопрос 22: Классификация сапр по специализации программных средств, способу организации внутренней структуры и возможности функционального расширения системы пользователем.
- •Вопрос 24: История развития сапр в машиностроении: этапы и их характеристики
- •Вопрос 25: Задачи проектирования, решаемые современными электронными сапр
- •26. Основные программы проектирования принципиальных схем. PSpice a/d.
- •27. Основные программы проектирования принципиальных схем. CircuitMaker
- •28. Основные программы проектирования принципиальных схем. Micro-Cap.
- •29. Основные программы проектирования принципиальных схем. PeakFpga.
- •Основные программы синтеза логических схем. System Viev.
- •31. Основные программы синтеза логических схем. Microwave office.
- •Основные программы синтеза логических схем Altium Designer.
- •Основные программы синтеза логических схем OrCad
- •Основные программы синтеза логических схем pcb Design Studio
- •Основные программы синтеза логических схем.Omega Plus
- •Основные программы теплового анализа печатных плат. BetAsoft-Board.(47)
- •Основные программы теплового анализа печатных плат. Flomerics Flothern.
- •38. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Genesis
- •39. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Сам 350
- •40. Разработка топологий интегральных схем: программные пакеты их возможности и недостатки.
- •41.Системы для электротехники: программные пакеты их возможности преимущества и недостатки.
- •42. Анализ приложений семейства OrCad. Состав системы, особенности.
- •43.Общая характеристика программы OrCad Capture , ее преимущества.
- •44.Общая характеристика программы OrCad Capture cis.
- •45. Общая характеристика программ pSpice Shematics и OrCad Signal Explorer.
- •46.Общая характеристика программы OrCad Layout
- •47. Общая характеристика программы OrCad pcb Designer и OrCad pcb Editor
- •49. Общая характеристика программы pSpice Optimizer,область её применения, решаемые задачи
29. Основные программы проектирования принципиальных схем. PeakFpga.
-эта программа предназначена для построения проектов, описанных на языке VMDL и упаковки проектов в конкретные микросхемы различн. производителей.
Средства моделирования и верификации, вход в эту прогу, позвол быстро производить нахожд ошибок и отладку ус-ва. Используемый в программном продукте язык позволяет описывать логич схемы произвольной комбинации 3-ёх видов:
Булевые функции
Таблицы истинности
Методом конечных автоматов
Имеется возможность прорисовки отдельных частей проекта в редакт. принцип схем с использованием спец библиотек.
Синтезированное ус-во упаковыв в конкр микросхему, для программиров которой генерируется файл в формате JEDEC
Основные программы синтеза логических схем. System Viev.
Позволяет моделировать логические элементы и упаковывать их в ПЛИС Xilinx. Используется также в военных целях на западе: системы радио и-акустической пеленгации, радары, средсва обнаружения и распознавания различных типов сигналов. Пользователь строит моделируемую систуму из отдельных функциональных модулей, имитирующих работу соотвествующих аналоговых цифровых и смешанных узлов. Анализ ведётся во временной области. Причём для различных частей схемы могут быть использованы различные частоты дискретизации. Программа поддерживает широкий набор логических функций, коммутаторов, линейных и нелинейных устройств; включает разнообразные источники сигналов, а так же иерархические конструкции, называемые здесь метасистемами. Этот программный продукт предназначен для моделирования систем на уровне структурный схем. Используются поведенческие модели, позволяющие
оценивать работоспособность объекта на вентильном уровне.
К достоинствам пакета можно отнести модули синтеза цифровых фильтров.
К недостаткам — совместимость с устаревшей версией Xilinx CORE и Generator 1.5.
31. Основные программы синтеза логических схем. Microwave office.
Считается самым современным для проектирования планарных СВЧ устройств, включающих средства разработки линейных и нелинейных схем, 2,5D-электромагнитного анализа, топологический редактор, а так же обширный набор библиотек элементов с сосредоточенными и рассредоточенными параметрами. Счётное ядро программы может работать как в частотной, так и во временной областях, и позволяет выполнять следующие виды анализа:
1 — одночастотный и многочастотный методы гармонического баланса для анализа нелинейных схем.
2 — анализ на основе рядов Вольтера.
3 — анализ смесителей, также называемый конверсионно-матричным анализом.
4 — высокоскоростной метод линейного анализа и анализ шумов.
5 — анализ переходных процессов.
Microwave Office был разработан специально для высоко-и СВЧ систем. Такая специализация делает его гораздо более быстродейственным, чем аналоги. Имеется возможность, используя метод гармонического баланса, настраивать несложные нелинейные схемы в реальном времени. Для анализа интермодуляционных искажений в системах пакет Microwave Office использует изменяющиеся во времени ряды Вольтера.
Библиотеки элементов включают свыше 500 модулей, сосредоточенных и рассредоточенных элементов, а также свыше 150000 компонентов различных фирм производителей. В случаях отсутствия модели или эффект близко распололоженных эффектов(?) подрывает точность модели пользователь может обратиться к модулю 2,5D электромагнитного моделирования использующего метод моментов Галёркина.
Графические возможности Microwave Office позволяют пользователю наблюдать трёхмерное анимационное изображение токов высокой частоты, на котором отображается не только амплитуда, но и направление тока. Имеется широкий набор представления различных данных: диаграмма Смитта, графики в прямой и полярной системе координат, таблица данных.
Средства электромагнитного моделирования Microwave Office позволяют выполнять моделирование антенны в дальней зоне; в частности построение диаграмм направленности RHCP. Имеется возможность экстракции эквивалентной схемы замещения антенны на сосредоточенных элементах.
Имеется редактор топологии, работающий в режиме «горячей связи» с редактором схемы. Каждому элементу схемы в библиотеке представлен его топологический эквивалент. Топологиия создаётся автоматически по мере создания схемы. Изменение параметров элементов схемы влечёт за собой изменение топологии схемы. В редакторе имеется возможность создания многослойных плат, а также учёта различных технологических подслоёв. Имеется настройка на технологию конкретного производителя с помощью специальных технологических библиотек. В редакторе топологии присутствует модуль контроля топологических норм, позволяющий отслеживать минимальную ширину микрополосковых линий, зазоры между двумя межслойными соединениями, расположенных на разных слоях.