Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ответы на все вопросы по сасову.doc
Скачиваний:
1
Добавлен:
15.04.2019
Размер:
1.37 Mб
Скачать

3Техническая документация

Техническая документация — набор документов, используемых при проектировании (конструировании), создании (изготовлении) и использовании (эксплуатации) каких-либо технических объектов: зданий, сооружений, промышленных товаров, программного и аппаратного обеспечения.

Техническую документацию разделяют на несколько видов:

* конструкторская документация

o эксплуатационная документация

o ремонтная документация

* технологическая документация

o документы, определяющие технологический цикл изделия

o документы, дающие информацию, необходимую для организации производства и ремонта изделия

4. Монтаж полупроводниковых микросхем в корпуса и на платы микросборок, микросварка.

У ЖОРЫ ЛЕКЦИЯ

5 Внешние воздействующие факторы делятся на следующие классы:

— климатические (тепло и холод, относительная влажность воздуха, атмосферные осадки, роса и обледенение, пыль и песок, атмосферное давление, солнечная радиация, ветер, морской туман,коррозионные вещества в окружающей среде);

— механические (вибрация, механический удар, шум, механическое давление, качка, крен, дифферент,сейсмическое воздействие и другие);

— биологические (организмы и их сообщества, нарушающие функционирование аппаратуры —бактерии и плесневые грибы, термиты, организмы, вызывающие обрастание тел в воде и другие);

— термические (тепловой удар, разогрев ионизирующим излучением, электрическим полем,ультразвуком, аэродинамической струей);

— радиационные (ионизирующие излучения);

— ВВФ специальных сред (органические и неорганические соединения, масла, смазки, растворители,разные виды топлива, рабочие растворы и другие вещества);

— ВВФ электромагнитных полей.

устанавливаются встандартах на конкретные виды аппаратуры в зависимости от предполагаемого региона эксплуатации

и местаустановки изделия.

5. Факторы, влияющие на работоспособность эва

Условия эксплуатации электронно-вычислительной аппаратуры

имеют различную физико-химическую природу и изменяются в весьма

широких пределах.

Факторы, воздействующие на работоспособность ЭВМ, разделяют на

климатические, механические и радиационные.

К климатическим факторам относят: изменение температуры и

влажности окружающей среды; тепловой удар; увеличение или

уменьшение атмосферного давления; наличие движущихся потоков

пыли, песка; присутствие активных веществ в окружающей атмосфере;

наличие солнечного облучения, грибковых образований (плесень),

микроорганизмов, насекомых и грызунов; взрывоопасной и

воспламеняющейся атмосферы, дождя или брызг; присутствие в

окружающей среде озона.

К механическим факторам относят: воздействие вибрации, ударов,

линейного ускорения, акустического удара; наличие невесомости.

К радиационным факторам относят: космическую радиацию;

ядерную радиацию от реакторов, атомных двигателей; облучение

потоком гамма-фотонов, быстрыми нейтронами, бета-частицами, альфа-

частицами, протонами, дейтронами.

Некоторые факторы могут проявлять себя независимо от остальных, а

некоторые факторы — в совместном действии с другими факторами той

или другой группы

(например, наличие движущихся потоков песка неизбежно приводит

к возникновению вибраций в конструктивных элементах ЭВМ).

6. Толстопленочная технология: материалы паст и подложек

Толстые плёнки толщиной в несколько десятков мкм применяют для изготовления пассивных элементов: резисторов, конденсаторов, проводников и контактов.

В основе толстоплёночной технологии лежит использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства, благодаря чему она оказывается экономически целесообразной и в условиях мелкосерийного производства. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обусловлена прочным (свыше 50 кгс/см2) сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.

В целом толстоплёночная технология состоит из ряда последовательных идентичных циклов, структурная схема которых приведена ниже. При формировании каждого слоя (резистивного, проводящего, диэлектрического и т.п.) используют соответствующие пасты, которые через сетчатый трафарет наносят на подложку, подвергают сушке и вжиганию. По завершении формирования всех слоёв резисторы и конденсаторы могут проходить подгонку (обычно лазерную) до заданной точности.

Тут вы можете оставить комментарий к выбранному абзацу или сообщить об ошибке.

Оставленные комментарии видны всем.