- •1.Принципи побудови сучасних виробництв реа.
- •6. Планування цехів та дільниць підприємств радіотехнічного виробництва.
- •7. Класифікація типу виробництва. Основні види документів виробничих підрозділів.
- •9. Нормативно-технологічна документація цеху в залежності від етапу розробки реа.
- •10. Технологічність приладів та апаратів. Методи розрахунку. Критерії технологічності.
- •11. Шляхи підвищення технологічності в залежності від етапу розробки і освоєння виробництва.
- •12. Технічне нормування трудомісткості технологічних процесів. Точність нормування.
- •13. Методика визначення затрат робочого часу та шляхи зменшення собівартості продукції.
- •Штучний час на виріб визначається як сума часів на всіх операціях
- •14. Методи забезпечення оптимальних розмірів партії виробів реа в серійному та масовому виробництві.
- •15. Класифікація способів обробки металів та особливості цехів для виготовлення заготовок.
- •16. Виробничий процес виготовлення деталей та заготовок методом лиття. Оснастка, обладнання.
- •17. Виробничий процес механічної обробки фрезеруванням. Інструмент, обладнання.
- •18. Виробничий процес обробки виробів на токарних верстатах. Інструмент. Обладнання.
- •19. Методи виявлення виробничих похибок та шляхи підвищення точності механічної механічної обробки деталей
- •20. Методи розрахунку припусків заготовок для механічної обробки деталей.
- •21. Методика розрахунку розмірних ланцюгів при зміні технологічної бази на основі повної та неповної взаємозамінності
- •22. Вибір технологічного устаткування, інструменту та оснастки для виготовлення деталей штампуванням
- •23. Методи розрахунку технологічних допусків при багатоопераційному процесі виготовлення реа.
- •24. Виробничий процес виготовлення заготовок і деталей методом холодної штамповки.
- •25. Методи раціонального розкрою листових матеріалів для холодної штамповки.
- •26. Особливості групових операцій холодної штамповки в залежності від типу виробництва.
- •27. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей гнуттям.
- •28. Методи розрахунку розмірів заготовок для одержання деталей витяжкою.
- •29. Особливості одержання деталей шляхом ударного видавлювання металу. Обладнання, інструмент.
- •30. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей реа із кольорових сплавів.
- •31. Особливості виробничих процесів для термічної обробки деталей рема із легованих та нелегованих сталей.
- •32. Організаційні основи виготовлення заготовок та деталей із термопластичних матеріалів. Основні характеристики обладнання.
- •33.Особливості підготовки виробництва і проектування технологічної оснастки для виготовлення деталей із термопластичних матеріалів.
- •34. Організаційні основи виготовлення деталей із термореактивних матеріалів. Основні характеристики.
- •38. Особливості виробничих процесів виготовлення друкованих плат. Недоліки та переваги методів виготовлення.
- •40.Особливості виробничих процесів складання реа.
- •41.Особливості виробничих процесів одержання нероз’ємних з’єднань: зварюванням, паянням.
- •42. Технологічне обладнання для проведення нероз’ємних з’єднань методами зварювання і пайки
- •43. Організація контролю та випробування якості зварювання та пайки.
- •44. Планування дільниць для групових методів одержання нероз’ємних з’єднань при складанні реа
- •45 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного термокомпресійного з’єднання. Методи контролю якості.
- •46 Особливості виробничих процесів проведення нероз’ємного кондесаторного зварювання. Контроль герметичності шва для імс.
- •47 Особливості виробничих процесів нанесення зображень на площинну поверхню: фотолітографія, сіткографія, офсетний друк.
- •48. Організація контролю фотолітографічних процесів для виготовлення імс та комутаційних з’єднань реа.
- •49. Планування цехів і особливості виробничих процесів проведення гальванічних покрить металічних поверхонь деталей.
- •50. Механічне кріплення керамічних виробів один з одним,
- •51. Організація контролю якості та забезпечення стабільності технологічного процесу при нанесенні тонких плівок у вакуумі.
- •52. Особливості виробничих процесів нанесення товстих плівок на діелектричну та металічну основу. Методи контролю якості
- •53. Планування цехів для проведення лакофарбових покрить металічних і неметалічних поверхонь. Методи контролю якості.
- •55. Особливості виробничих процесів складання реа з використанням друкованих комутаційних плат.
- •56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )
- •57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •Механічна обробка поверхні
- •58. Організація контролю якості паяних з’єднань реа із застосуванням мікропроцесорної техніки.
- •59. Організація складально-монтажних, регулювально-наладочних та контрольно-випробовувальних робіт при виготовленні реа.
- •60. Методи аналізу техніко-економічних і організаційно-технологічних показників дільниць, цехів в залежності від типу виробництва.
- •61. Особливості виробничих процесів проведення заливки, просочування, обволікування та герметизації виробів реа. (стр 115, 123 Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)
- •62. Аналіз причин виникнення виробничих дефектів в процесі герметизації реа. Шляхи покращення якості продукції.
- •63. Роль метрологічного устаткування, що використовується у виробничому процесі складання і наладки реа.
- •64. Виробничі похибки, методи їх аналізу. Шляхи попередження виготовлення бракованих виробів.
- •65. Особливості проектування пристосувань для забезпечення процесу складання реа з регламентованим та нерегламентованим тактом функціонування конвейєрних ліній.
- •66. Особливості виробничих процесів монтажу реа накруткою. Надійність з’єднання. Матеріали, обладнання.
- •68. Методи розрахунку техніко-економічних показників для різних технологічних систем і рівнів автоматизації виробничого процесу.
- •69. Особливості побудови і функціонування систем управління виробничими процесами виготовлення реа.
- •70. Статична і динамічна точність забезпечення проведення технологічних процесів та взаємозв’язок із стабільністю виробництва.
- •71. Особливості побудови гнучких автоматизованих виробництв при виготовленні деталей реа.
- •72. Організаційні основи і показники контролю якості продукції після монтажу реа. Особливості і об’єм випробування.
- •73. Особливості виробничих процесів і об’єми підготовки радіоелементів до монтажу реа в залежності від типу виробництва.
- •74. Особливості виробничих процесів регулювання та наладки радіоапаратури для блочних конструкцій
- •75. Організаційні основи побудови оптимальних дільниць для регулювання та наладки реа.
- •76. Особливості побудови дільниць для технологічного тренування електронних вузлів. Оптимізація попереднього та вихідного тренування реа.
- •77. Особливості виробничих процесів для групових методів монтажу вузлів реа.
- •78. Методика розрахунку чисельності технічного персоналу для типових дільниць складання реа в умовах дрібносерійного і серійного виробництва.
- •79. Організація робочого місця монтажника при складанні реа в умовах дрібносерійного виробництва.
- •80. Особливості виробничих процесів автоматизованого контролю електронних вузлів реа.
- •81. Організація робочого місця монтажника і регулювальника при складанні реа в умовах масового і крупносерійного виробництва.
55. Особливості виробничих процесів складання реа з використанням друкованих комутаційних плат.
Тривалий час РЕА розроблялася на основі блочного методу конструювання, що передбачає розчленування апаратури з метою її стандартизації та уніфікації до рівня блоку (звідси і назва методу). Однак цей метод конструювання не дозволяв автоматизувати виробничі процеси складання і монтажу РЕА і з плином часу, в міру ускладнення апаратури, був замінений функціонально-вузловим методом, при якому складні функціональні схеми складаються з найпростіших функціональних вузлів.
Широке впровадження даного методу обумовлено можливістю використання обмеженого набору функціональних вузлів для створення якого-небудь конкретного класу апаратури, що дозволило вирішити завдання їх уніфікації. Уніфіковані функціональні вузли (мікросхеми різного функціонального призначення і рівня інтеграції - числа елементів на одному кристалі або в одному корпусі мікросхеми) випускаються серійно спеціалізованими підприємствами і використовуються в якості комплектуючих виробів при проектуванні РЕА. Специфічні схеми і вузли в сучасній РЕА становлять лише 15-30%. У багатьох випадках вони можуть бути реалізовані на тій же конструктивно-технологічній базі, що й уніфіковані вузли.Застосування функціонально-вузлового методу дозволило автоматизувати виробничі процеси складання і монтажу апаратури, знизити її собівартість, скоротити терміни розробки і підвищити надійність.
Крім функціонально-вузлового методу конструювання, який передбачає створення конструкцій РЕА на основі мікросхем, що виконуютьнайпростіші функції підсилення, генерації і перетворення сигналів, в даний час все більшого значення набуває метод, заснований на використанні великих інтегральних схем (ВІС). У промисловості намітилися два напрямки розвитку БІС: напівпровідникові (монолітні) і гібридні БІС.Напівпровідникові БІС являють собою конструкції, що складаються з декількох тисяч напівпровідникових елементів, виготовлених в єдиному технологічному процесі на одній загальній напівпровідникової пластині. Гібридні БІС є збірними конструкціями, у яких спочатку окремо на мініатюрних підкладках за допомогою плівковою технології виготовляють пасивні елементи схеми (резистори, конденсатори і індуктивні котушки), а потім на комутаційної підкладці ці елементи з'єднують відповідно до заданої принципової схемою з твердотільними матрицями діодів, транзисторів і безкорпусним ІС. Гібридні БІС мають збільшене число проміжних електричних з'єднань у порівнянні з монолітними БІС, але при цьому забезпечують високий відсоток виходу придатної продукції, що дозволяє налагодити їх виробництво на підприємствах, що не мають складного технологічного обладнання, необхідного для випуску напівпровідникових інтегральних схем.
Як зазначалося, використання уніфікованих функціональних вузлів істотно підвищило надійність РЕА. Це пояснюється як високою надійністю самих уніфікованих вузлів, елементи яких працюють зазвичай в полегшених режимах, краще захищені від зовнішніх механічних та кліматичних впливів, так і зменшенням числа паяних і зварних з'єднань, істотно знижують надійність апаратури. Застосування БІС сприяло підвищенню надійності РЕА, зменшення її габаритів і маси, зниження вартості. Використання сучасних мікросхем, що виготовляються в єдиному технологічному циклі з мінімальним числом паяних і зварних з'єднань, дозволило на один-два порядки збільшити надійність роботи РЕА в порівнянні з аналогічною апаратурою, виконаної на звичайних дискретних елементах. Крім того, малі габарити і маса мікросхем дають можливість широко використовувати один з найбільш ефективних способів підвищення надійності - резервування.
Слід зауважити, що функціонально-вузловий метод і метод конструювання на основі ВІС не суперечать, а взаємно доповнюють один одного при створенні складних і різноманітних конструкцій РЕА.
Електричні з'єднання конструктивних елементів можуть виконуватися як об'ємним монтажем, так і за допомогою комутаційних плат, де в залежності від обраної технології виробництва друковані провідники розводяться в одному, двох або більше шарах, що, у свою чергу, висуває індивідуальні вимоги до алгоритмів трасування. Як правило, критеріями оптимальності трасування є критерій мінімуму сумарної довжини і числа перетинів провідників при стовідсотковій розводці схемних сполук. Трасування з'єднань друкованих плат завершується отриманням перфострічки для фотонабірний установки, на якій виготовляють фотошаблони.