- •1. Понятие интерфейса.
- •2. Интерфейс клавиатуры и мыши.
- •3. Классические интерфейсы пк.
- •3.1. Интерфейсы pci и agp.
- •3.2. Интерфейс ide (ata).
- •3.3. Интерфейс scsi.
- •3.4. Интерфейс usb.
- •3.5. Интерфейс lpt (ieee1284).
- •3.6. Интерфейс сом (rs-232c).
- •3.7. Интерфейс Game-port.
- •3.8. Интерфейс midi.
- •4. Неосновные интерфейсы
- •4.1. Интерфейсы Riser Card (amr, acr , cnr).
- •4.2. Интерфейс Express Card
- •5. Современные интерфейсы.
- •5.1. Внутренний интерфейс Hyper Transport.
- •5.2. Интерфейс pci express (3gio).
- •5.3. Интерфейс Serial ata.
- •Sata/150 предусматривал работу шины на частоте 1,5 гГц с пропускной способностью приблизительно в 1,2 Гбит/с.
- •Sata/300 или Serial ata II - работает на частоте 3 гГц, обеспечивает пропускную способность до 2,4 Гбит/с.
- •Sata/600 или sata Revision 3.0 должен обеспечивать пропускную способность до 6 Гбит/с.
- •5.4. Интерфейс acpi.
- •5.5. Интерфейс ieee 1394 (Fire Wire, iLink).
- •6. Сетевые интерфейсы.
- •6.1. Интерфейс Ethernet.
- •6.2. Интерфейс Wi-Fi (Wireless Fidelity –Wireless lan - Radio Ethernet).
- •6.3. Интерфейс IrDa.
- •6.4. Интерфейс Bluetooth.
- •6.5. Интерфейсы HomePna и HomeRf.
5. Современные интерфейсы.
5.1. Внутренний интерфейс Hyper Transport.
Интерфейс Hyper Transport (HT), продвигаемый фирмой AMD с 2001 года, представляет собой высокоскоростную шину ввода-вывода, предназначенную для использования в компьютерных системах, прежде всего в качестве внутренней локальной шины. В сравнении с шиной PCI интерфейс Hyper Transport позволяет уменьшить число проводников на системной плате, устранить задержки, связанные с монополизацией шины устройствами с низкой производительностью, уменьшить энергопотребление и в целом многократно повысить пропускную способность. (Слайд 12).
Основные физические устройства в рамках интерфейса Hyper Transport:
-
HT-туннель — устройство на двунаправленном канале связи, установленное «на проходе»
-
HT - хаб для низкоскоростных каналов ввода - вывода.
Обеспечивается совместимость с прочими, в том числе морально устаревшими, интерфейсами и плавный переход на новую шину. (Слайд 12)
Технология Hyper Transport обеспечивает соединение потребителей ресурсов шины различной производительности: процессор, оперативная память, видеоконтроллер, низкоскоростные устройства ввода-вывода, используя в каждом случае минимально необходимое число линий.
Последняя 32 – разрядная версия Hyper Transport 3.1 (2008 год) на максимальной частоте 3,2 ГГц имела пиковую пропускную способность 51,6 Гбайт/c (в оба направления) и являлась самым быстрым внутренним интерфейсом.
5.2. Интерфейс pci express (3gio).
В свое время корпорация Intel возглавила рабочую группу по созданию архитектуры интерфейса ввода-вывода третьего поколения для замены шины PCI. В нее вошли фирмы Microsoft, IBM, Dell, HP-Compaq и пр.
Архитектура 3GIO (3-е поколение шины ввода-вывода - Third Generation Input/Output Interconnection) по физической сути практически не отличается от рассмотренной выше HyperTransport.
На аппаратном уровне шина PCI Express управляется контроллером Host Bridge, предназначенным для взаимодействия с процессором, оперативной памятью и графической подсистемой компьютера. Все остальные устройства могут подключаться через специальный коммутатор, который позволяет им взаимодействовать между собой без обращения к Host Bridge и, тем более, процессору (Слайд 12).
Пропускная способность шины PCI Express версии 2.0 определяется ее кодом (1x, 2x, 4x, 8x, 12x, 16x). Так пропускная способность самой быстрой шины PCI Express версии 1.0 составляет 16 Гбайт\сек, а для PCI Express 2.0 32x - 32 Гбайт\сек.
Помимо оконечных устройств архитектурой интерфейса предусмотрено наличие контроллеров (Host), мостов (Bridge) и коммутаторов (Switch), что позволяет организовать сложную топологию каналов и обеспечить совместимость с другими интерфейсами. (Слайд 13).
5.3. Интерфейс Serial ata.
Официальная спецификация на Serial ATA появилась в 2002 году, а годом ранее были представлены первые жесткие диски с новым интерфейсом. Чипсеты на системных платах с поддержкой Serial ATA впервые увидели свет осенью 2002 года (Слайд 14).