- •1.1 Терминология.
- •1.2 Классификация микросхем и условные обозначения.
- •1.3 Корпуса микросхем.
- •1.4 Параметры микросхем.
- •1.5 Сравнение различных типов микросхем.
- •1.6 Микросхемы полупроводниковой памяти.
- •1.8 Взаимозаменяемость и аналоги микросхем.
- •1.9 Маркировка.
- •2/1.1 Классификация и система обозначений приборов.
- •2.1.2 Параметры диодов.
- •2.1.4 Излучающие оптоэлектронные приборы.
- •2.2.1 Классификация и условные обозначения транзисторов.
- •2.2.3 Корпуса транзисторов.
- •2.2.4 Выбор транзисторов.
- •2.3 Тиристоры.
- •2.3.1 Классификация и система условных обозначений тиристоров.
- •3. Конденсаторы.
- •4.Резисторы.
- •5. Электрические соединения
- •6. Трансформаторы и дроссели.
1.6 Микросхемы полупроводниковой памяти.
Одной из больших подгрупп цифровых микросхем явл. запоминающие устройства(ЗУ).микросхемы полупроводниковой памяти - ЗУ -выполняются в виде СБИС.Их классифицировать по ряду независимых признаков:
1) способу хранения информации
2) способу обращения к памяти
3) принадлежности подсистемам памяти ЭВМ
4) типу носителя информации
5) схемно-технологич. исполнению и т.д.
По способу хранения информации ЗУ делятся на статические, динамические иквазистатические.
В статических ЗУ хранение информации обеспечивается с помощью постоянногоист. питания, информация в режиме хранения не должна относительно массива ячеек,при отключении ист. питания информация разрушается.
В динамических ЗУ информация хранится в виде зарядов, для чего используютсяемкости р-п переходов и МДП-структур. Время хранения информации ограничено,вследствие чего необходимо периодически ее восстанавливать.
По способу обращения к информации различают адресные, ассоциативные ЗУ и ЗУ спроизвольной выборочной (ЗУПВ).
По функциональному назначению ЗУ делятся на постоянные, логич. иоперативные.
Постоянные ЗУ (ПЗУ) служат для хранения команд и программ. Основнымитребованиями к ним явл.:
неразрушающее считывание
высокая надежность
энергозависимость хранения информации.
Различают ПЗУ программируемые при изготовлении, в кот. информация заноситсяодин раз в конструкцию запоминающего массива ячеек и не подвергается изменению.
ППЗУ - однократно программируемые ПЗУ
РПЗУ - многократно программируемые ПЗУ, в кот. запись информацииосуществляется пользователем этих интегральных схем памяти.
Особую разновидность эл-ов памяти представляют программируемые логич.устройства (ПЛУ), в кот. в одном кристалле сформированы логич. эл-ты одного типа.Созданием систем соединений этих эл-ов обеспечивается функционирование ПЛУ.Таким образом, ПЛК функционально сходны с ПЗУ, запись программ в ПЛУтехнологич. осущ-ся также как и программирование ПЗУ, переключение перемычек вметаллизации, фоношаблонном для формирования контактных окон и т.д.
Практически все типы микросхем памяти могут быть построены на биполярных иМДП-структурах, что обеспечивает широкий набор их хар-к
1.7 Микропроцессоры.
Создание БИС позволило значительно повысить функциональную сложностьмикросхем, что привело к уменьшению их универсальности и неизбежномуувеличению номенклатуры. Для выхода из ситуации, были созданы БИС, функции кот.могли заданны подачей по определенной программе на их входы внешних эл.импульсов.
Процессор - это основная часть ЭВМ, непосредственно осуществляющая процессобработки данных и управляющая им.
Микропроцессором (МП) - наз. програмно-управляемоя устройство,осуществляющее обработку цифровой информации и построенное на одной илинескольких СИС, БСИ или СБИС.
Микропроцессорный комплексом микросхем (МПК) - это набор микросхем,предназначенных для совместного применения, вкл. необходимое и достаточное ихкол-во для построения вычислительной техники.
Базовым микропроцессорным комплексом - наз. min набор интегральныхмикросхем, необходимый и достаточный для построения микропроцессора.
Как вычисл. устройства микропроцессоры хар-ся простотой управления, малымпотреблением энергии, небольшими габаритами, возможностью встраивания в объектконтроля или управления, возможностью адресации к большим объемам памяти, а какизделие эл. техники — конструктивно-технологич. исполнением, степенью интеграции,надежностью, способом защиты то внеш. воздействий.
Табл. 1.2 Микропроцессорные комплекты БСИ и СИС.
Серия МПК Фазовая технология Число БИС или СИС Разрядность микро-
в базовом процессораобщее комплекте
К536 р-МДП 12 2 8
К580 п-МДП 3 1 16
К581 И2Л 3 2 4п
К584 п-МДП 4 1 16
К586 КМДП 4 2 4п
К588 КМДП 3 2 16
К589 ТТЛШ 8 2 2п
К1800 ЭСЛ 8 2 4п
К1801 п-МДП 2 1 16
К1802 ТТЛШ 11 2 8п
К1804 ТТЛШ 4 4 4п
К1810 п-МДП 3 5 16
К1883 п-МДП 4 2 8п
По технологии изготовления, базирующейся на биполярных транзисторах (И2Л,ТТЛ, ТТЛШ), выпускают специализированные микропроцессоры с наращиваемойразрядностью обрабатываемых чисел: 2п, 4п, 8п и т.д., где п=1,2,3,...
Микропроцессорные БИС и СБИС явл. типичными представителями программа-...интегральных микросхем.
Вторым путем сокращения номенклатуры БИС явл. построение БИС на основебазового кристалла, представляющего собой матрицу не соед. между собой эл-ов, эл.связи между кот. формируется в соответствии с назначением БИС на этапеформирования разводки грунтовым способом с помощью или несколькихфотошаблонов. Такие БИС наз. матричными. На основе одного базового кристалламожно изготовить сотни функционально различных устройств. Например:быстродействующие ЭСЛ, машинные БИС серий К1520ХМ1 и К1520ХМ2.