1.2 Классификация микросхем и условные обозначения.
В зависимости от технологии изготовления ИС делятся на 3 разновидности:
1) полупроводниковые.
2) пленочные. 3) гибридные. Кроме того, ИС можно разделить на:
1) цифровые
2) аналоговые. В основу классификации цифровых микросхем положены 3 признака:
1) компонентов логической схемы, на кот. выполняются логич. операции над входными переменными;
2) способ соед. полупроводниковых приборов в логич. схему;
3) вид связи между логич. схемами. По этим признакам логич. ИС можно классифицировать следующим образом:
а) схемы с непосредственными связями МОП-стимуляторах - НСТЛМ (МОП - металл-окисел-полупроводник или МДП металл-диэлектрик - полупроводник).
б) схемы с резисторно-емкомстными связями - РЕТЛ; РЕТЛ - схемы, входная логика кот. осущ-ся на резисторных цепях. РЕТЛ и РТЛ - морально устарели и в новых разработках не используются.
в) схемы, входная логика кот. осущ-ся на диодах - ДТЛ.
г) схемы, входная логика кот. выполняется многоэмитторным транзистором - ТТЛ.
д) схемы, со связанными эмиттерами - ЭСЛ, или ПТТЛ - логика на переключателях тока.
ж) инжекторно-интегральная логика ИИЛ или И2Л - на ее основе создаются микросхемы большой степени интеграции высокого быстродействия и с малым потреблением энергии.
з) схемы, основанные на современном вкл. пары транзисторов с каналами разных видов проводимости, так наз. комплиментарные структуры. (КМОЛ - структуры).
Все отечественные ИС делятся по конструктивно-технологическому исполнению делятся на 3 группы:
1) 1 ,5 ,6 ,7 - полупроводниковые.
2) 2 ,4 ,8 - гибридные.
3) 3 прочие - (пленочные, вакуумные и т.д.).
Применение микро корпусов (МК) дает возможность увеличить мощность компоновки БИС и улучшить их эл. проводимость.
Наиболее очевидны преимущества МК по сравнению с традиционными корпусами. ИС явл. значительное уменьшение геометр, параметров МК занимает площадь примерно в 4,8 раза меньше, и объем в 5,5 раза, чем обычный корпус ИС.
МК явл. частью конструкции ИС (БИС) и предназначен для защиты кристаллов от внеш. воздействий и соединения по средствам выводных площадок (выводов) с внеш. эл. цепями.
1.3 Корпуса микросхем.
Каждый вид корпуса хор-ся габаритными и присоед-ми размерами, числом выводов и расположением их относит, плоскости основания корпуса. Выводы ИС могут лежать в плоскости осн. корпуса (планарные выводы) или быть перпендикулярными ему (штыревые выводы). Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные, штыревые - круглые или прямоугольные.
Установочная плоскость.
Интегральные микросхемы выпускаются в корпусах и бес корпусном варианте.
В соответствии с ГОСТ 17467-88 корпуса ИС делятся на 6 типов, осн. хар-ки кот. указаны в табл. 1.2
Условные обозначения корпуса микросхемы состоит из шифра типоразмера, вкл. поджим корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера, цифрового индекса, порядкового регистрационного номера. Вводится также буквенное обозначение в соответствии с лат. алфавитом. Типы и подтипы опр-ся:
1) формой проекции тела корпуса на плоскость осн.
2) по положению выводов корпуса.
Шаг позиций выводов имеет размеры от ,625 до 2,5 мм.
Выводы корпусов в поперечном сечении могут быть круглыми, квадратными или прямоугольными.
Корпуса, разработанные до 1989 года имеют старые условные обозначения.
Например: 201,14-2 - прямоугольный, тип 2, типоразмер 01, 14 - выводов, 2 модификация. Поэтому в механич. документации встречаются и старые и новые обозначения, а иногда и нестандартные до разработки ГОСТа на корпуса.
Табл. 1.3 соответствия старых и нов. деловых обозначений.