Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
лекции / лекции.doc
Скачиваний:
64
Добавлен:
21.02.2014
Размер:
1.92 Mб
Скачать

1.2 Классификация микросхем и условные обозначения.

В зависимости от технологии изготовления ИС делятся на 3 разновидности:

1) полупроводниковые.

2) пленочные.3) гибридные.Кроме того, ИС можно разделить на:

1) цифровые

2) аналоговые.В основу классификации цифровых микросхем положены 3 признака:

1) компонентов логической схемы, на кот. выполняются логич. операциинад входными переменными;

2) способ соед. полупроводниковых приборов в логич. схему;

3) вид связи между логич. схемами.По этим признакам логич. ИС можно классифицировать следующим образом:

а) схемы с непосредственными связями МОП-стимуляторах - НСТЛМ (МОП- металл-окисел-полупроводник или МДП металл-диэлектрик - полупроводник).

б) схемы с резисторно-емкомстными связями - РЕТЛ; РЕТЛ - схемы, входнаялогика кот. осущ-ся на резисторных цепях. РЕТЛ и РТЛ - морально устарели и вновых разработках не используются.

в) схемы, входная логика кот. осущ-ся на диодах - ДТЛ.

г) схемы, входная логика кот. выполняется многоэмитторным транзистором - ТТЛ.

д) схемы, со связанными эмиттерами - ЭСЛ, или ПТТЛ - логика на переключателяхтока.

ж) инжекторно-интегральная логика ИИЛ или И2Л - на ее основе создаютсямикросхемы большой степени интеграции высокого быстродействия и с малымпотреблением энергии.

з) схемы, основанные на современном вкл. пары транзисторов с каналами разныхвидов проводимости, так наз. комплиментарные структуры. (КМОЛ - структуры).

Все отечественные ИС делятся по конструктивно-технологическому исполнениюделятся на 3 группы:

1) 1 ,5 ,6 ,7 - полупроводниковые.

2) 2 ,4 ,8 - гибридные.

3) 3 прочие - (пленочные, вакуумные и т.д.).

Применение микро корпусов (МК) дает возможность увеличить мощностькомпоновки БИС и улучшить их эл. проводимость.

Наиболее очевидны преимущества МК по сравнению с традиционными корпусами.ИС явл. значительное уменьшение геометр, параметров МК занимает площадьпримерно в 4,8 раза меньше, и объем в 5,5 раза, чем обычный корпус ИС.

МК явл. частью конструкции ИС (БИС) и предназначен для защиты кристаллов отвнеш. воздействий и соединения по средствам выводных площадок (выводов) с внеш.эл. цепями.

1.3 Корпуса микросхем.

Каждый вид корпуса хор-ся габаритными и присоед-ми размерами, числом выводови расположением их относит, плоскости основания корпуса. Выводы ИС могут лежатьв плоскости осн. корпуса (планарные выводы) или быть перпендикулярными ему(штыревые выводы). Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные,штыревые - круглые или прямоугольные.

Плоскость основания.

Установочная плоскость.

Интегральные микросхемы выпускаются в корпусах и бес корпусном варианте.

В соответствии с ГОСТ 17467-88 корпуса ИС делятся на 6 типов, осн. хар-ки кот.указаны в табл. 1.2

Условные обозначения корпуса микросхемы состоит из шифра типоразмера, вкл.поджим корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера,цифрового индекса, порядкового регистрационного номера. Вводится также буквенноеобозначение в соответствии с лат. алфавитом.Типы и подтипы опр-ся:

1) формой проекции тела корпуса на плоскость осн.

2) по положению выводов корпуса.

Шаг позиций выводов имеет размеры от ,625 до 2,5 мм.

Выводы корпусов в поперечном сечении могут быть круглыми, квадратными илипрямоугольными.

Корпуса, разработанные до 1989 года имеют старые условные обозначения.

Например: 201,14-2 - прямоугольный, тип 2, типоразмер 01, 14 - выводов, 2модификация. Поэтому в механич. документации встречаются и старые и новыеобозначения, а иногда и нестандартные до разработки ГОСТа на корпуса.

Табл. 1.3 соответствия старых и нов. деловых обозначений.

Тут вы можете оставить комментарий к выбранному абзацу или сообщить об ошибке.

Оставленные комментарии видны всем.

Соседние файлы в папке лекции