Руководство пользователя (NV8200P)
.pdf
|
Глоссарий |
|
|
|
|
Торр |
Единица измерения давления, сохраняющегося в камере после отка- |
|
(Torr) |
чивания большей части газа. Один Торр равен 1/760 атмосферного |
|
|
давления на уровне моря. См. вакуум (vacuum). |
|
|
|
|
ТУУИ (точка управления |
Рабочее место Sun, находящееся в данный момент в режиме активного |
|
установкой имплантации) |
управления установкой имплантации. Часть функции активного / пас- |
|
(POIC (Point of Implanter |
сивного управления. |
|
Control)) |
|
|
|
У |
|
|
|
|
угловой энергетический |
Конечный фильтр пучка, используемый для фильтрования частиц, по- |
|
фильтр |
терявших энергию, перед имплантацией полупроводниковой пласти- |
|
(angular energy filter) |
ны. |
|
|
|
|
устройство выравнивания |
Компонент приемной станции, поворачивающий полупроводниковую |
|
(aligner) |
пластину на угол, указанный в рецепте, используя плоскость или мет- |
|
|
ку в качестве ориентира (называется также плоским устройством вы- |
|
|
равнивания (flat aligner) или устройством выравнивания полупровод- |
|
|
никовых пластин (wafer aligner)). |
|
|
Ф |
|
|
|
|
подвижный цилиндр Фа- |
Графитовая мишень, используемая для определения и отслеживания |
|
радея |
пучка. |
|
(flag faraday) |
|
|
|
Х |
|
|
|
|
хост |
В производстве полупроводниковых пластин, центральный компью- |
|
(host) |
тер, контролирующий большую часть или все оборудование и пере- |
|
|
мещение полупроводниковых пластин на предприятии по производ- |
|
|
ству интегральных схем. |
|
|
Ц |
|
|
|
|
цепочки или текстовые це- |
Последовательность символов клавиатуры (букв, цифр, символов и |
|
почки |
пробелов). Пример: BF2+100; интерфейс оператора может осуществ- |
|
(strings или text strings) |
лять поиск файлов IDL, файлов регистрации предупреждений и фай- |
|
|
лов конфигурации по введенным пользователем цепочкам и показы- |
|
|
вать любые соответствующие цепочки в файлах. |
|
4640-0137-0001 Ред. A |
G-9 |
Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250
Ш
шлюз
(lock)
шлюз загрузки
(load lock)
экстрагирование
(extraction)
электрон
(electron)
Шлюз представляет собой промежуточную область, в которой осуществляется транспортировка полупроводниковых пластин из атмосферы в вакуум технологической камеры, а после имплантации из технологической камеры обратно в атмосферу. Существует два типа шлюзов: шлюз серии NV-8200P (называемый иногда шлюзом загрузки) и щелевой шлюз серии NV-8250. Описание и иллюстрацию этих шлюзов см. на страницах 5-6 и 5-7 соответственно.
См. шлюз (lock).
Э
Процесс извлечения пучка ионов из разрядной камеры и его ускорения.
Частица с отрицательным зарядом, обращающаяся вокруг ядра атома.
G-10 |
4640-0137-0001 Ред. A |