
- •Курс лекций
- •Технологии наноэлектроники
- •Молекулярно-лучеваяэпитаксия.
- •Газофазная эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •Нанолитография.
- •Разрешающая способность.
- •Оптическая литография.
- •Рентгеновская литография.
- •Электронная литография.
- •Ионная литография.
- •Возможности методов литографии в наноэлектронике.
- •Нанопечатная литография.
- •Процессы травления в нанотехнологии.
- •Процессы самосборки повторяющихся структур.
- •Самосборка в объемных материалах.
- •Самосборка при эпитаксии.
- •Пленки пористых материалов.
- •Пленки пористого кремния.
- •Пленки пористого оксида алюминия.
- •Пленки поверхностно-активных веществ.
- •Основные определения и механизмы.
- •Осаждение пленок пав.
- •Пленки на основе коллоидных растворов.
- •Основные определения и свойства.
- •Золь-гель технология.
- •Методы молекулярного наслаивания и атомно-слоевой эпитаксии.
- •Зондовые нанотехнологии.
- •Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •Контактное формирование нанорельефа.
- •Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •Локальная глубинная модификация поверхности.
- •Межэлектродный массоперенос.
- •Электрохимический массоперенос.
- •Массоперенос из газовой фазы.
- •Локальное анодное окисление.
- •Стм-литография.
- •Методы исследования наноструктур.
- •Сканирующая зондовая микроскопия.
- •Сканирующая туннельная микроскопия.
- •Атомно-силовая микроскопия.
- •Ближнепольная сканирующая оптическая микроскопия.
- •Масс-спектроскопия атомов и молекул.
- •Определения и возможности.
- •Конструкции масс-анализаторов.
- •Вторично ионная масс-спектроскопия.
- •Электронные микроскопы.
- •Просвечивающие электронные микроскопы.
- •Растровые электронные микроскопы.
- •Метод дифракции медленных электронов (дмэ).
- •Метод дифракции отраженных быстрых электронов (добэ).
- •Оже-электронная спектроскопия.
- •Фото-электронная спектроскопия.
- •Полевая эмиссионная микроскопия.
- •Эллипсометрия.
- •Конфокальная сканирующая оптическая микроскопия.
- •Радиоспектроскопия.
- •Электронный парамагнитный резонанс.
- •Ядерный магнитный резонанс.
- •Ядерный квадрупольный резонанс.
- •Рентгено-структурный анализ.
- •Метод Лауэ.
- •Метод Дебая-Шеррера.
- •Компьютерный метод дш.
Атомно-силовая микроскопия.
Атомно-силовой микроскоп представляет собой прибор для изучения поверхности твердых тел, основанный на сканировании острием поверхности и одновременном измерении атомно-силового взаимодействия между острием и образцом.
Атомно-силовой микроскоп был изобретен в 1986 году К. Куэйтом и К. Гербером. В основе работы атомно-силового микроскопа лежит атомно-силовое взаимодействие между зондом и поверхностью. Это взаимодействие имеет сложный характер и определяется силами Ван-дер-Ваальса. Энергию ван-дер-ваальсовского взаимодействия двух атомов, находящихся на расстоянии r друг от друга, аппроксимируют потенциалом Леннарда—Джонса, который можно записать в виде
Качественный ход потенциала при изменении расстояния взаимодействия представлен на рис. 1.29.
Рис. 1.29. Потенциал Леннарда-Джонса в зависимости от расстояния между атомами: А —зона oтталкивания зонда, В — зона притяжения зонда.
В соответствии с распределением потенциала, зонд испытывает притяжение со стороны образца на больших расстояниях и отталкивание от образца на малых расстояниях.
Технической задачей является регистрация малых изгибов зонда. В технике атомно-силовой микроскопии зондом служит кантилевер в виде балки с острием на конце (рис. 1.30).
Регистрация малых изгибов консоли кантилевера осуществляется оптическим методом. С этой целью на кантилевер направляется луч полупроводникового лазера, который отражается и попадает на четырехсекционный полупроводниковый диод (рис. 1.31).
Рис. 1.30. Изображение зонда-кантилевера в виде балки
прямоугольного сечения (а) и треугольной балки (б)
Рис. 1.31. Оптическая схема регистрации деформации кантилевера (а) и четырехсекционный фотоприемник (б).
Важным моментом методики является то, что конец кантилевера с зондом перемещается вверх-вниз, а консоль с зеркалом изменяет угол положения в пространстве. Чувствительность определяется отношением полудлины консоли кантилевера и расстояния до фотодиода.
Фотодиод калибруется так, что задаются исходные значения фототока в секциях фотодиода: I01, I02, I03, I04. При деформации консоли в секциях фотодиода будут зарегистрированы токи I1, I2, I3, I4. Величину и направление деформации кантилевера будут характеризовать разности токов
ΔIz = (ΔI1+ ΔI2 ) - (ΔI3+ ΔI4 ) (1.17)
для нормали к поверхности образца;
ΔIx,y = (ΔI1+ ΔI4 ) - (ΔI2+ ΔI3 ) (1.18)
для касательных к поверхности сил.
Электронная часть атомно-силового микроскопа (ACM) похожа на электронную часть, включая систему обратной связи, сканирующего туннельного микроскопа (СТМ).
В атомной силовой микроскопии разработаны следующие основные методы исследования поверхности.
Контактная атомно-силовая микроскопия. В методе контактной атомно-силовой микроскопии острие зонда непосредственно соприкасается с поверхностью. В этом случае силы притяжения и отталкивания, действующие от образца, компенсируются силой упругости консоли.
Изображение рельефа поверхности формируется либо при постоянной силе взаимодействия зонда с поверхностью, либо при постоянном среднем расстоянии между основанием зондового датчика и поверхностью образца. Изображение по этой методике характеризует пространственное распределение силы взаимодействия зонда с поверхностью образца (рис. 1.32).
Рис. 1.32. Схема формирования изображения поверхности при постоянной силе взаимодействия кантилевера с поверхностью (а) и при постоянном расстоянии между кантилевером и поверхностью (б).
К недостаткам метода следует отнести непосредственное взаимодействие зонда с поверхностью, что приводит к поломке зондов или разрушению поверхности образа, а также затруднениям в получении воспроизводимых результатов при смене зонда и исследовании деформируемых материалов.
Эта методика может быть использована для исследования поверхности с малой механической жесткостью. К ним относятся органические материалы, биологические объекты при условии учета последствий контактного взаимодействия.
Колебательный метод атомно-силовой микроскопии. В процессе сканирования используются колебательные методики, которые позволяют уменьшить последствия механического взаимодействия зонда с исследуемой поверхностью. В бесконтактном режиме кантилевер возбуждают так, что бы он совершал вынужденные колебания с амплитудой приблизительно 1 нм. При приближении кантилевера к поверхности на него действуют ван-дер-ваальсовские силы. Градиент сил приводит к сдвигу амплитудно-частотной и фазочастотной характеристик системы. Это обстоятельство используется для получения фазового контраста в исследованиях поверхности методом атомно-силовой микроскопии.
Технически измерения проходят в следующей последовательности. С помощью пьезовибратора возбуждают колебания кантилевера на частоте ω0, близкой к резонансной частоте, и амплитудой, которую система обратной связи поддерживает на уровне А0 (А0 < Аω). Напряжение записывается в компьютер в качестве АСМ-изображения рельефа поверхности. Одновременно в каждой точке регистрируются изменения фазы колебаний кантилевера. Данные записываются в виде распределения фазового контраста, что дает возможность получения дополнительной информации об объекте.
Микроскопия электростатических сил. В основе метода микроскопии электростатических сил (МЭС) лежит принцип электростатического взаимодействия между кантилевером и образцом.
Кантилевер находится на некотором расстоянии Δx: над поверхностью образца. Если образец и кантилевер изготовлены из проводящего электричество материала, то можно приложить между ними постоянное напряжение U0 и переменное U1 sin(ω∙t). Полное напряжение между образцом и кантилевером равно U = U0 – φ(x,y) + U1 sin(ω∙t), где φ(x,y) — величина поверхностного потенциала в точке измерения. При этом появится сила электростатического притяжении между образцом и зондом.
Сила, с которой кантилевер будет притягивается к поверхности, равна F = dE/dx, где Е = CU2/2 — энергия конденсатора емкостью С.
Для силы F получим выражение
Под действием силы F кантилевер будет колебаться, и переменная составляющая сигнала будет изменяться в соответствии с законом F(t). С помощью синхронного детектора можно выделить компоненты сигнала F на частоте ω или 2ω.
МЭС реализуется в двухпроходном режиме. Во время первого прохода строки измеряется рельеф в обычном полуконтактном режиме, а при повторном сканировании строки регистрируется амплитуда резонансных колебаний кантилевера.
Различают емкостную микроскопию и Кельвин-микроскопию.
Режим емкостной микроскопии применяется для изучения емкостных свойств поверхности образцов, в частности, можно регистрировать распределение легирующей электроактивной примеси в полупроводнике, от которой напрямую зависит глубина обедненного слоя. Для эффективности работы методики средняя величина шероховатости рельефа поверхности образца должна быть меньше радиуса кривизны острия зонда.
Кельвин-микроскопия предназначена для исследования поверхностей материалов, имеющих области с различными поверхностными потенциалами. Используя данную методику, можно регистрировать распределение зарядов на элементах поверхности, измерять и анализировать неоднородные заряженные области, определять работу выхода электронов.
Среди других методик атомно-силовой микроскопии развиты электросилова микроскопия, магнитносиловая микроскопия, ближнепольная оптическая микроскопия. Эти специфические методики применяются для исследования пленок, локальных магнитных свойств.