- •Глава 1
- •Глава 2
- •2.1 Идеальная вольт-амперная характеристика диода
- •2.2 Результаты изучения вах идеального диода
- •2.3 Отличие реальной вах диода от идеальной
- •2.3.1 Прямое включение (прямая ветвь)
- •2.3.2 Обратное включение (обратная ветвь)
- •2.4 Туннельный пробой
- •2.5 Лавинный пробой
- •2.6 Тепловой пробой
- •2.7 Ёмкости p-n-перехода
- •2.8 Разновидности диодов
- •2.8.1 Выпрямительные диоды
- •2.8.2 Импульсные диоды
- •2.8.3 Диоды с выпрямляющим контактом металл-полупроводник (диоды Шотки)
- •2.8.4 Стабилитроны и стабисторы
- •2.8.5 Варикапы
- •2.8.6 Туннельные диоды
- •2.8.7 Обращённые диоды
- •2.9 Маркировка диодов
- •Глава 3
- •3.1 Основные схемы включения транзисторов
- •3.2 Распределение потока носителей заряда в биполярном транзисторе
- •3.2.1 Активный режим работы
- •3.2.2 Режим насыщения
- •3.2.3 Режим отсечки
- •3.3 Статические характеристики транзистора
- •3.3.1 Статические характеристики транзисторов в схеме с общей базой
- •3.3.2 Статические характеристики транзисторов в схеме с общим эмиттером
- •3.3.3 Отличия статических характеристик транзисторов в схеме с об от статических характеристик транзисторов в схеме с оэ
- •3.4 Пробой в транзисторе
- •3.5 Зависимость коэффициента усиления от режима работы транзистора
- •3.6 Малосигнальные параметры транзисторов (система “h-параметров”)
- •3.7 Частотные характеристики
- •3.9 Работа на импульс по схеме с оэ Этот пункт предназначен для домашнего рассмотрения.
- •Глава 4
- •4.1 Полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом
- •4.1.1 Принцип действия полевого транзистора с p-n-переходом
- •4.1.2 Статические характеристики полевого транзистора с p-n-переходом
- •4.2 Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
- •4.2.1 Принцип действия транзистора с изолированным затвором и индуцированным каналом
- •4.2.2 Статические характеристики транзистора с изолированным затвором
- •4.2.3 Полевой транзистор с изолированным затвором и встроенным каналом
- •4.3 Полевые транзисторы со статической индукцией (сит)
- •4.4 Частотные свойства полевых транзисторов
- •4.5 Работа полевых транзисторов на прямоугольный импульс
- •4.6 Полупроводниковые приборы с зарядовой связью
- •4.6.1 Основные характеристики (параметры) приборов с зарядовой связью
- •4.6.2 Разновидности приборов с зарядовой связью
- •Глава 5
- •5.1 Динистор
- •5.2 Тиристор с управляющим электродом (тринистор)
- •5.3 Симметричные тиристоры (симисторы)
- •5.4 Способы переключения. Процесс включения тиристора
- •5.5 Основные параметры и конструкция тиристоров
- •5.6 Icbt-транзисторы
- •Глава 6
- •6.1 Полупроводниковые приёмники излучения
- •6.1.1 Фоторезисторы
- •6.1.2 Фотодиоды
- •6.1.2.1 Спектральная характеристика фотодиодов
- •6.1.2.2 Фотодиоды на основе контакта металл-полупроводник
- •6.1.2.3 Фотодиоды на основе гетероперехода
- •6.1.3 Полупроводниковые фотоэлементы
- •6.1.4 Фототранзисторы
- •6.1.5 Фототиристоры
- •6.2 Полупроводниковые излучатели света
- •6.2.1 Светодиоды
- •6.2.1.1 Параметры светодиодов
- •6.2.1.2 Кпд или эффективность светодиодов
- •6.2.2 Полупроводниковые лазеры
- •6.2.2.1 Конструкция и принцип действия инжекционного лазера
- •6.2.2.2 Структура полупроводникового лазера
- •6.2.2.3 Основные отличия
- •6.2.3 Электролюминесцентные порошковые излучатели
- •6.2.4 Плёночные люминесцентные излучатели
- •6.3 Оптоэлектронные приборы
- •6.3.1 Оптроны
- •6.3.2 Варисторы
4.2 Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
МДП-транзистор – транзистор, затвор которого выполнен в виде проводящей пластины и отделён от полупроводника слоем диэлектрика.
В качестве диэлектрика используют оксид кремния.
Возможны две структуры полевого транзистора с изолированным затвором:
1. Полевые транзисторы с индуцированным каналом, в которых канал возникает только при определённых напряжениях на затворе.
2. Полевые транзисторы со встроенным каналом.
В транзисторах канал существует при нулевых напряжениях на затворе.
В некоторых транзисторах подложка соединяется с истоком.
Полевой транзистор со встроенным каналом:
4.2.1 Принцип действия транзистора с изолированным затвором и индуцированным каналом
На подложке тот же потенциал, что и на истоке.
Электроны будут уходить от затвора вглубь полупроводника, в результате чего под затвором возникает зона, обеднённая носителями заряда. Происходит оголение атомов примеси. Возникает инверсный слой за счёт того, что из кармана туда будут поступать дырки. В итоге между истоком и стоком возникает канал проводимости. Толщину поперечного сечения канала можно изменять, изменяя напряжение на затворе.
Полевой транзистор с индуцированным каналом работает в режиме обеднения носителей заряда.
4.2.2 Статические характеристики транзистора с изолированным затвором
Выходные статические характеристики:
=|.
|'| > |''| > |'''| > 0.
Эти характеристики во 2-й части больше, нежели у транзистора с p-n-переходом.
1 – режим насыщения;
2 – участок активного режима.
Возможны два типа пробоя:
1. Пробой между карманом и подложкой.
2. Пробой между затвором и подложкой.
Пробой между карманом и подложкой – это обычный лавинный пробой. Он является обратимым.
Пробой между затвором и полупроводником необратимый – между ними возникает проводящий канал.
В некоторых полевых транзисторах с изолированным затвором затвор соединяют с подложкой или истоком через защитный стабилитрон. В случае попадания на затвор опасного потенциала происходит пробой стабилитрона, и потенциал будет невелик.
Недостаток: увеличивается ток затвора.
Характеристики передачи:
=|.
При увеличении напряженияхарактеристика поднимается вверх. Пороговое напряжениене зависит от.
Наблюдается температурная зависимость.
1 – при увеличении температуры уменьшается подвижность носителей, уменьшается крутизна транзистора.
2 – с увеличением температуры уровень Ферми смещается в сторону середины запрещённой зоны. По этой причине инверсный слой в полупроводнике возникает при меньших пороговых напряжениях.
1 – первая термостабильная точка полевого транзистора, которая наблюдается при малых токах стока. Ток стока не зависит от температуры.
Полевые транзисторы больше защищены от перегрева, чем биполярные транзисторы.
4.2.3 Полевой транзистор с изолированным затвором и встроенным каналом
Данный транзистор имеет примерно такую же структуру, как и полевой транзистор с индуцированным каналом.
За счёт легирования или конфигурации карманов под затвором создаётся слой проводимости. Если карман p-типа, то проводимость p-типа. Даже при нулевом напряжении существует канал.
Данный транзистор может работать в двух режимах: режим обогащения и режим обеднения носителей заряда канала.
В ПТ с ИЗ крутизна транзистора зависит от параметров полупроводника и характеристик канала.
, (4.2)
где − подвижность носителей в канале;
− ёмкость затвора относительно канала;
− ширина канала;
l – длина канала.
Из этой формулы видно, что за счёт большей подвижности электронов потенциально большую крутизну иметь транзисторы с n-каналом.
Увеличить крутизну можно за счёт уменьшения длины канала.
При увеличении поперечного сечения канала b увеличиваются паразитные ёмкости, а соответственно ухудшаются частотные свойства транзистора.
Ёмкость зависит от диэлектрической проницаемости и толщины диэлектрика.
Получить большую крутизну транзистора достаточно сложно.
Мощные транзисторы, созданные по такой технологии, будут иметь большую площадь для обеспечения больших токов.
Мощные полевые транзисторы выполняют по технологии транзисторов с вертикальной структурой.
Получаем большое сечение b, маленькую длину канала l и очень малую площадь, занимаемую транзистором.
За счёт этого крутизна транзистора может составлять несколько .
У обычных ПТ крутизна составляет ~ 10 .