- •2. Транзисторы со структурой металл-диэлектрик полупроводник (мдп, mos — разновидность fet)
- •3.2. Вах идеализированного мдп транзистора
- •Малосигнальные параметры вах.
- •3.3. Cобственные емкости мдп транзистора и поле в канале
- •3.4. Схемы включения мдп транзистора
- •Общий затвор (оз)Общий исток(ои)Общий сток (ос)
- •3.5. Предельная частота идеального мдп транзистора
- •3.6. Пороговое напряжение
- •Основные результаты
- •4. Вах реального мдп транзистора с длинным каналом
- •4.1. Влияние потенциала подложки на пороговое напряжение.
- •4.2. Влияние неоднородности опз под затвором на вах
- •4.3. Подпороговый ток
- •4.4. Зависимость вах от температуры
- •Основные результаты
- •5. Эффекты малых размеров (короткий или узкий канал)
- •5.1. Класификация эффектов малых размеров.
- •5.2. Пороговое напряжение.
- •5.3. Смыкание опз стока и истока.
- •5.4. Ограничение дрейфовой скорости носителей в канале.
- •Реально скорость носителей всегда конечна. В кремнии
- •5.5. Модуляция длины канала
- •5.6. Вах короткоканального транзистора
- •Основные результаты
- •6. Модели мдп транзисторов
- •6.1. Классификация моделей
- •6.2. Эквивалентная схема для большого сигнала (нелинейная)
- •6.3. Эквивалентные схемы для малого сигнала (линейные)
- •7. Структуры мдпт
3.4. Схемы включения мдп транзистора
Схемные обозначения:
п-канал р-канал п-канал р-канал
Встроенный канал Индуцированный канал
Общий затвор (оз)Общий исток(ои)Общий сток (ос)
Точкой обозначены малые переменные составляющие токов и напряжений.
Лучшие усилительные свойства — в схеме ОИ.
Лучший режим работы — пологая область ВАХ (крутизна максимальна).
3.5. Предельная частота идеального мдп транзистора
Цепь усилительных каскадов ОИ.
Транзисторы работают в пологой области ВАХ:,.
Нагрузка:
.
.
На предельной частоте : .
. (3.5.1) ;; .
. (3.5.2) Длину канала следует предельно уменьшать!
3.6. Пороговое напряжение
Положим: VBS = VDS = 0; VGS = VT0. При этом V(у) = VS.
S — поверхностный
потенциал
;
;
При , т.е.
(условно).
, т.к.
(нижний знак —
для р-канала).
,
где — удельная емкость диэлектрика.
Параметры, определяющие
1). . Отсюда:.
2). ;;.
3). ;—поверхностная плотность поверхностных состояний.
4). ;;
Для Si: эВ.
В качестве затвора часто используется вырожденный поликремний.
Затвор
Si*
Подложка
р-Si
Способы регулировки порогового напряжения.
1). Затвор р+- Si* или п-Si*.
2). Мелкое подлегирование канала:
Введение тонкого (<< lT0) слоя донорной () или акцепторной () примеси на поверхности полупроводника эквивалентно введению поверхностного заряда с поверхностной плотностью
, где —поверхностная доза примеси.
Основные результаты
1). В рамках идеализированной модели ток стока является функцией двух напряжений:
или
и не зависит от потенциала подложки(т.е. от напряжения).
2). ВАХ идеализированного МДП транзистора определяется двумя параметрами:
и.
3). В пологой области ВАХ ток стока и крутизна ВАХ зависят только от напряжения затвор-исток:
;.
Емкость , а емкость.
4). Предельная частота транзистора определяется соотношением
и составляет
.
5). Эффективными способами регулировки порогового напряжения являются:
а) применение поликремниевого затвора п+-илир+-типа;
б) подлегирование поверхности канала.
4. Вах реального мдп транзистора с длинным каналом
4.1. Влияние потенциала подложки на пороговое напряжение.
Пороговое напряжение зависит от . Расмотрим вначале энергетическую диаграмму для случая (весь канал эквипотенциален)
При VBS < 0 система не является равновесной (р-п переходы подложка-исток, подложка-сток и подложка-канал закрыты; через них протекает обратный ток).
Поэтому в ОПЗ .
Поверхностный потенциал
.
В формуле для ширины ОПЗ следует заменить:
:
, или:
. При этом .
Эта поправка изменяет пороговое напряжение (по сравнению со случаем VSB = 0): , (4.1.1)
где [B1/2] — коэффициент подложки.
В п-канальных транзисторах при увеличении -VSB VT возрастает.
В р-канальных транзисторах при увеличении -VSB VT снижается.
Если , потенциал канала изменяется поу от до. В формулах для следует заменить::; (4.1.2)
. (4.1.3)
Пороговое напряжение оказывается зависящим от координаты у.