- •Физические основы электронной техники
- •Содержание
- •1. Исследование характеристик полупроводникового выпрямительного диода и кремниевого стабилитрона
- •1.1. Цель работы
- •1.2. Программа работы
- •1.3. Краткие теоретические сведения
- •1.4. Описание лабораторного стенда
- •1.5. Указания к выполнению работы
- •1.6. Содержание отчета
- •1.7. Вопросы для самоконтроля
- •1.8. Рекомендованная литература
- •2. Исследование импульсных свойств p-n-перехода
- •2.1. Цель работы
- •2.2. Программа работы
- •2.3. Динамические процессы в р-n-переходе
- •2.4. Описание лабораторной установки
- •2.5. Указания к выполнению работы
- •2.6. Содержание отчета
- •2.7. Контрольные вопросы
- •2.8. Рекомендованная литература
- •3.4. Описание лабораторной установки
- •3.5. Указания к выполнению работы
- •3.6. Содержание отчета
- •3.7. Вопросы для самоконтроля
- •3.8. Рекомендованная литература
- •4. Исследование вольтамперных характеристик полупроводниковых оптопар
- •4.1. Цель работы
- •4.2. Программа работы
- •4.3. Краткие теоретические сведения
- •4.4. Описание лабораторной установки
- •4.5. Указания к выполнению работы
- •4.6. Содержание отчета
- •4.7. Вопросы для самоконтроля
- •4.8. Рекомендованная литература
- •5. Исследование статического и динамического режимов работы биполярного транзистора
- •5.1. Цель работы
- •5.2. Программа работы
- •5.3. Статический и динамический режимы работы биполярного транзистора
- •5.4. Описание лабораторной установки
- •5.5. Указания к выполнению работы
- •5.6. Содержание отчета
- •5.7. Вопросы для самоконтроля
- •5.8. Рекомендуемая литература
- •6. Исследование однокаскадного усилителя на биполярном транзисторе.
- •6.1. Цель работы
- •6.2. Программа работы
- •6.3. Усилительный каскад с общим эмиттером
- •6.4. Описание лабораторной установки
- •6.5. Указания к выполнению работы
- •6.6. Содержание отчета
- •6.7. Вопросы для самоконтроля
- •6.8. Рекомендуемая литература
- •7.4. Описание лабораторной установки
- •7.5. Указания к выполнению работы
- •7.6. Содержание отчёта
- •8.4. Указания к выполнению работы
- •8.5. Содержание отчета
- •8.6. Рекомендуемая литература
1.3. Краткие теоретические сведения
1.3.1. Полупроводниковый диод
Полупроводниковый диод представляет собой двухслойный прибор, состоящий из материалов, обладающих электронной n и дырочной p электропроводимостями.
Электронно-дырочным переходом (p-n переходом) называют переходный слой между двумя областями полупроводника, одна из которых имеет электропроводность p-типа, а другая – n-типа.
В p-области концентрация дырок - основных носителей – значительно больше, чем в n-области. Поэтому они диффундируют в n-область, где становятся неосновными носителями. Аналогично электроны диффундируют из n-области, где они являются основными носителями, в p-область, где становятся неосновными носителями. В результате диффузии в слоях полупроводника толщиной dp и dn, прилегающих к плоскости MM с обеих сторон, образуются неподвижные объемные заряды, вызванные тем, что электроны, покинувшие n-область, оставляют в этой области нескомпенсированные объемные заряды ионизированных атомов донорной примеси, а дырки, ушедшие из p-области, оставляют в ней нескомпенсированные объемные заряды отрицательных ионов акцепторной примеси.
В области объемных зарядов возникает внутреннее электрическое поле E (потенциальный барьер или контактная разность потенциалов UК), напряжение которого препятствует дальнейшей диффузии основных носителей через границу p-n-перехода. Кроме того, под действием внутреннего поля возникают дрейфовые потоки неосновных носителей через переход: электронов из p-области в n-область и дырок в противоположном направлении. Интенсивность дрейфовых потоков определяется в основном равновесными концентрациями неосновных носителей заряда в p- и n-областях зависящих от температуры окружающей среды.
При отсутствии в полупроводнике внешнего электрического поля p-n-переход находится в состоянии так называемого термодинамического равновесия, при котором диффузионные и дрейфовые потоки носителей заряда взаимно уравновешиваются, так что результирующий ток через плоскость ММ равен нулю. В зоне контакта создается область некоторой протяженности d, в которой происходит постепенное изменение концентраций электронов и дырок.
В области объемного заряда концентрация свободных носителей мала, поэтому эта область обладает значительно более высоким электрическим сопротивлением, чем остальные области полупроводника, и ее называют также запорным слоем.
Первому случаю соответствует такая полярность внешнего напряжения, при котором “+” источника подключен к n-области, а “-“ к p-области (рис.1.2); такое включение p-n-перехода называют обратным включением или смещением. В этом случае искривление энергетических уровней в полупроводнике и толщина запорного слоя увеличиваются.
Во втором случае полярность внешнего напряжения такова, что “+” источника подключен к p-области, а “-” к n-области (рис.1.3); такое включение p-n-перехода называют прямым включением или смещением. В этом случае искривление энергетических уровней в полупроводнике и толщина запорного слоя уменьшаются.
При прямом смещении p-n-перехода облегчается диффундирование основных носителей через плоскость ММ. В результате этого поток дырок из p-области в n-область и электронов из n-области в p-область увеличиваются по сравнению с равновесным состоянием. Следовательно, из n-области в p-область переходит дополнительное число электронов, а из p-области в n-область – дополнительное число дырок. Электроны, перешедшие в p-область, и дырки, перешедшие в n-область, являются для этих областей избыточными неосновными носителями заряда. Таким образом, прямое смещение p-n-перехода вызывает повышение концентраций неосновных носителей в n- и p-областях полупроводника. Это явление получило название инжекции (“впрыскивания”) неосновных носителей.
Избыточные неосновные носители от границ запорного слоя диффундируют в глубь p- и n-области полупроводника, где постепенно рекомбинируют с основными носителями этих областей. В результате избыток концентрации неосновных носителей заряда по мере удаления от границ запорного слоя уменьшается.
При обратном смещении p-n-перехода диффузия основных носителей через плоскость ММ затрудняется, в результате чего потоки дырок из p-области в n-область и электронов из n-области в p-область уменьшаются по сравнению с равновесным состоянием. Это приводит к снижению концентраций неосновных носителей заряда не только в запорном слое, но и в прилегающих к нему областях.
Явление обеднения n- и p-областей полупроводника, прилежащих к запорному слою, неосновными носителями при обратном смещении называется экстракцией неосновных носителей.
В результате экстракции неосновные носители заряда из глубины p- и n-областей дрейфуют к запорному слою, однако рекомбинация их с основными носителями не позволяет полностью выровнять концентрацию неосновных носителей у границ запорного слоя и вдали от него. Поэтому по мере удаления от границ запорного слоя концентрации неосновных носителей повышаются.
1.3.2. ВАХ p-n-перехода
ВАХ p-n-перехода называется зависимость тока, протекающего через p-n-переход, от величины приложенного к нему внешнего напряжения. В состоянии термодинамического равновесия результирующие токи электронов и дырок равны нулю. Следовательно, нулю равен и суммарный ток носителей через p-n-переход:
IΣ = Iдиф + Iдр = 0 (1.1)
При подаче на переход внешнего напряжения равновесие между диффузионными и дрейфовыми токами носителей нарушается, что приводит к протеканию через переход результирующего тока, величина которого определяется величиной и знаком приложенного напряжения.
Следует отметить, что интенсивность дрейфовых потоков неосновных носителей через границу перехода слабо зависит от величины и приложенного обратного напряжения, а определяется, в основном, только процессом термогенерации носителей заряда.
При прямом смещении интенсивность диффузионного потока выше, чем в равновесном состоянии, благодаря понижению высоты потенциального барьера между p- и n-областями. Поэтому результирующий ток через p-n-переход направлен от p-области к n-области, т.е. совпадает по направлению с током, создаваемым основными носителями. Такой ток называется прямым током p-n-перехода. С возрастанием величины приложенного внешнего напряжения высота потенциального барьера понижается, что приводит к повышению диффузионного потока основных носителей через переход и увеличению его прямого результирующего тока.
Теоретическая ВАХ p-n-перехода описывается уравнением
I = IS [e eU / kT - 1], (1.2)
где IS – ток насыщения или ток неосновных носителей заряда; е – заряд электрона; U - величина приложенного внешнего напряжения; k – постоянная Больцмана; T – температура окружающей среды.
График функции (1.2) приведен на рис.1.4 (кривая 1). Уравнение (1.2) не учитывает процессов генерации и рекомбинации носителей заряда в запорном слое. В действительности же эти процессы влияют на суммарный ток p-n-перехода. Примерный вид ВАХ с учетом этих процессов изображает кривая 2 на рис.1.4.
С повышением температуры полупроводника концентрация неосновных носителей повышается, что приводит к увеличению как прямого, так и обратного токов p-n-перехода. ВАХ диода для двух различных значений температуры приводятся на рис.1.5.
1.3.3. Полупроводниковый стабилитрон
Стабилитроны изготавливаются по особой технологии. Структура стабилитрона аналогична диоду (рис.1.1).
Если p-n-переход смещен в прямом направлении, характеристика стабилитрона похожа на прямую ветвь ВАХ диода (рис.1.6).
Рис.1.7. Принципиальная
схема параметрического стабилизатора.
Изменения напряжения стабилизации определяются динамическим сопротивлением стабилитрона, которые обычно составляют единицы-десятки Ом:
Rд = Uст / Iст , (1.3)
где Uст – приращение напряжения на участке стабилизации; Iст - приращение тока на участке стабилизации.
Рис.1.8. Зависимость
напряжения стабилизации от внешнего
напряжения.
∆UВХ ∕ UВХ
kст = —————— . (1.4)
∆UСТ ∕ UСТ
Величины Uвх,Uвх,Uст,Uстопределяются из зависимостиUст=f(Uвх) (рис.1.8) на рабочем участке.Uвх соответствует середине участка стабилизации:
Uвх=(Uвх.мин+Uвх.макс)/2, аUст– началу участка стабилизации.