Unit VIII

alter

/ 'O:ltq /

изменять, видоизменять, вносить изменения, переделывать

array

/ q'reI /

множество, группа; матрица, сетка, решетка; массив данных

coat

/ kqut /

покрытие; покрывающий слой; облицовка;

покрывать; наносить покрытие; облицовывать

deposition

/ "depq'zISqn /

осаждение, выделение (металла на аноде или катоде при электролизе), выпадение, депонирование, нанесение (покрытий, пленок и т. п.), напыление, отложение

diffuse

/ dI'fju:s /

диффундировать; рассеивать(ся); распылять(ся)

dissolve

/ dI'zPlv /

растворять(ся), разжижать(ся), разлагать(ся)

(на составные части)

etch

/ etS /

травить (обрабатывать материал для выявления структуры), протравливать (в металлографии)

expose

/ eks'pquz /

экспонировать; подвергать облучению, облучать; воздействовать, подвергать воздействию

gate

/ geIt /

ключевая схема, вентильная схема, вентиль, генератор селекторных импульсов, задвижка, затвор, ключ

impose

/ Im'pquz /

класть, помещать, фиксировать в определенном положении

impurity

/ Im'pjuqrItI /

примесь; включение

inevitable

/ In'evItqbl /

неизбежный, неминуемый, неотвратимый

ingot

/ 'INgqt /

слиток, болванка, чушка; выращенный кристалл

layer

/ 'leIq /

слой, пласт, прослойка, прокладка

masking

/ mQ:skIN /

маскирование, наложение маски, нанесение маскирующего слоя или маскировочного покрытия

opaque

/ q'peIk /

непрозрачный, светонепроницаемый, непросвечивающий

phosphine

/ 'fPsfJn /

фосфин, фосфористый водород

photoresist

/ 'fqutqurI'zIst /

фоторезист (светочувствительный материал, затвердевающий под воздействием светового потока, используется при изготовлении печатных плат)

polish

/ 'pqulIS /

полировать,шлифовать

property

/ 'prPpqtI /

свойство, способность; характеристика

reduce

/ rI'dju:s /

восстанавливать, снижать, сокращать, приводить (выражение к виду), сводить, уменьшать(ся)

reject

/ 'ri:dZekt /

отходы; брак; отвергать, отклонять, забраковывать

reliable

/ rI'laIqbl /

надежный, достойный доверия; достоверный

require

/ rI'kwaIq /

требовать (чего-либо); нуждаться (в чем-либо)

solve

/ sPlv /

растворять

spin (spun,spun)

/ spIn /

быстро вращаться; вертеть(ся); крутиться

transfer

/ 'trxnsfq: /

передача, перенос, переход, перемещение;

передавать, переносить, переходить, перемещать

ubiquitous

/ ju:'bIkwItqs /

вездесущий; повсеместный

vapor

/ 'veIpq /

пар; испарять(ся)

versatile

/ 'vq:sqtaIl /

универсальный, широкого назначения; эксплуатационно гибкий, переналаживаемый

1) clean room

a) a light-sensitive coating that is applied to a substrate or board, exposed, and developed prior to chemical etching; the exposed areas serve as a mask for selective etching

2) ingot

b) a substance, e.g. boron or phosphorous added in small amounts to a pure semiconductor material to alter its conductive properties for use in transistors and diodes

3) photoresist

c) a room that is maintained virtually free of contaminants, such as dust or bacteria, used in laboratory work and in the production of precision parts for electronic or aerospace equipment

4) dopant

d) a material, usually metal, that is cast into a shape suitable for further processing. Non-metallic and semiconductor materials prepared in bulk form may also be referred to as ingots, particularly when cast by mold based methods.

5) diffusion

e) a small thin circular slice of a semiconducting material, such as pure silicon, on which an integrated circuit can be formed. It serves as the substrate for microelectronic devices built in and over it and undergoes many microfabrication process steps such as doping or ion implantation, etching, deposition of various materials, and photolithographic patterning.

6) plazma etching

f) a process that utilizes accelerated ions to penetrate a solid surface. The implanted ions can be used to modify the surface composition, structure, or property of the solid material.

7) deposition

g) the transport of matter from one point to another by random molecular motions. It occurs in gases, liquids, and solids.

8) wafer

h) a process in which gas transforms into solid

9) ion implantation

i) a form of processing used to fabricate integrated circuits. It involves a high-speed stream of glow discharge (plasma) of an appropriate gas mixture being shot (in pulses) at a sample. The plasma source, known as etch species, can be either charged (ions) or neutral (atoms and radicals). During the process, the plasma will generate volatile etch products at room temperature from the chemical reactions between the elements of the material etched and the reactive species generated by the plasma.