32 Виды и причины возникновения дефектов при изготовлении электронных узлов

Основными видами дефектов являются:

• плохое качество паяных соединений;

• отсутствие контакта выводов компонента с контактными площадками (смещение или вздыбливание компонента);

• выпадение компонентов или пропуск их установки;

• закорачивание контактных площадок;

• механическое повреждение компонентов;

• попадание адгезива на контактные площадки;

• плохая отмывка узла от остатков флюса

Причины возникновения дефектов:

• неправильно подобранные режимы работы технологического оборудования, его недостаточная точность, износ;

• не отвечающие заданным требованиям свойства используемых материалов (паяльных паст, припоев, флюсов, адгезивов);

• неудачная конструкция печатных элементов (контактных площадок, проводников, переходных отверстий), их неправильное взаимное расположение и сопряжение;

• несоблюдение технологических режимов;

• дефекты монтируемых компонентов (отсутствие смачиваемости выводов компонентов, их деформация и др.)

• человеческий фактор

Дефекты паяных соединений

• недостаток или избыток припоя,

• «холодная», зернистая и пористая пайка,

• несмачиваемость выводов или торцев компонентов и контактных площадок припоем,

• образование сосулек, пустот, шариков припоя,

• загрязнение мест пайки посторонними включениями.

Причинами появления таких дефектов является:

• несоответствие качества и количества наносимой на контактные площадки паяльной пасты,

• нарушение температурного режима пайки,

• недостаточность флюса,

• существенные различия в ТКЛР материалов выводов компонента, припоя и контактных площадок.

Все вместе

35 Особенности контроля электрических параметров радиоэлектронных узлов

При проектировании элементов тест-контроля необходимо учитывать следующее

• зондовый контакт контрольного приспособления должен осуществляться только с тестовыми площадками либо площадками межслойных переходов, а не с выводами компонентов;

• испытательная площадка должна иметь диаметр не менее 1 мм и должна быть покрыта припоем;

• контактные площадки должны проектироваться как правило с шагом 2,5 мм. При большой плотности тестовых площадок шаг их расположения должен быть не менее 1,25 мм;

• тестовые площадки следует размещать на расстоянии не менее 5 мм от высокопрофильных компонентов (высотой более 5 мм). При более низких компонентах это расстояние должно быть не менее 1,5 мм;

• площадь по периферии платы должна быть свободной. Для надежного прижима испытательной оснастки к плате достаточна свободная зона шириной 3,2 мм;

• зондовые измерения не должны сосредоточиваться в одной зоне платы, поскольку плата может деформироваться во время испытаний под действием зондов;

• следует избегать расположения тестовых площадок с двух сторон платы, так как это приводит к существенному усложнению испытательной оснастки.

Общая классификация методов неразрушающего контроля приведена в ГОСТ 18353, классификация методов применительно к изделиям электронной техники — в

ОСТ 11.094.024.

В соответствии с ОСТ 11.094.024 разработано 13 классов методов неразрушающего контроля, которые различаются в зависимости от физических явлений, положенных в их основу:

• акустический, капиллярный, магнитный, оптический, радиационный, радиоволновый, тепловой, течеисканием, электрический, электромагнитный, растровой электронной микроскопии, электро­физический, лазерный голографический.

• Каждый класс методов, в свою очередь, подразделяется на подклассы в зависимости от способа получения информации и способа ее регистрации.

Для контроля качества сборки в основном используются визуальные методы контроля. Для этих целей разработана достаточно широкая гамма оборудования, имеющего различные технические возможности и, соответственно, стоимость. Так, максимальное увеличение может изменяться от 10 крат до 1000 крат, изображение может выводиться как на окуляры микроскопа, так и на монитор. Как правило, все виды систем визуального контроля позволяют изменять уровень и угол освещения, угол обзора, протоколировать (фотографировать) результаты контроля.