- •1 Собственная электропроводность.
- •2. Примесные полупроводники. Полупроводники p,n типа.
- •6. Прямое включение p-n перехода.
- •7. Обратное включение p-n перехода.
- •8. Вольт-амперная характеристика p-n перехода. Идеальная и реальная вах p-n перехода.
- •9. Ёмкости p-n перехода. Диффузионная ёмкость. Барьерная ёмкость.
- •11.Контакт металл-полупроводник, выпрямляющий и невыпрямляющий.
- •12 Выпрямительные диоды
- •13. Соединение вентилей.
- •14. Импульсные диоды
- •15. Стабилитрон.
- •16. Варикап.
- •17. Диоды Шоттки
- •19 18. Туннельные и обращенные диоды. Принцип действия, параметры и характеристики.
- •Обращенные диоды
- •21. Устройство биполярного транзистора.
- •22. Принцип действия транзистора в активном режиме
- •23. Токи в транзисторе
- •25. Схема включения транзистора с общей базой, основные параметры.
- •26.Статические характеристики транзистора с общей базой.Особенности схемы с общей базой. Достоинства и недостатки.
- •29.30.Статистические х-ки транзистора с оэ. Схема включения транзистора с общим эмиттером, основные параметры.
- •31. Схема включения транзистора с общим коллектором, основные параметры.
- •33 32. Основные параметры биполярных транзисторов.
- •35. Модель Эберса- Мола
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общей базой [α(ω)].
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общим эмиттером [β(ω)].
- •37. Дрейфовый транзистор
- •38. Полевой транзистор с р-n переходом.
- •39. Основные характеристики полевых транзисторов
- •40. Основные параметры полевых транзисторов
- •42. Полевой тр-р с изолированным затвором с встроенным каналом.
- •43. Полевой тр-р с изолированным затвором с индуцированным каналом.
- •45, Динистор.
- •48. Однопереходный транзистор.
- •49. Световод инжекционный
- •50. Светодиоды. Устройство и принцип действия.
- •51. Фотоприемники. Фоторезисторы.
- •52. Фототранзистор, фототиристор
- •53. Оптроны. Конструкция и принцип действия. Разновидности и сравнительная характеристика.
- •54. Интегральные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •56. Фотолитография. Металлизация.
- •57. Гибридные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •59. Способы изоляции м/у компонентами имс и их особенности.
- •60. Интегральные транзистор, диод, резистор, конденсатор
- •61. Совмещенные ис
- •64.Приборы с зарядовой связью.
- •66. Цифровые ис. Основные параметры.
- •63. Транзисторы с инжекционным питанием.
23. Токи в транзисторе
По первому закону Кирхгофа для транзистора (рисунок 5.4) ток эмиттера равен сумме токов базы и тока коллектора:
,
где – ток эмиттера;
–ток базы.
Этот ток составляет не более 1% от тока эмиттера.
–тепловой ток коллекторного перехода.
Рисунок 5.4
Ток коллектора равен , где.
Отсюда ;
Таким образом в схемах с транзистором имеются две цепи: входная, в которую включается источник усиливаемых колебаний, и выходная, в которую включается нагрузочное сопротивление. Ток эмиттера здесь является управляющим током, ток коллектора– управляемым, а ток базы– их разностью.
24. Модуляция толщины w базы представляет собой зависимость толщины базы w от напряжения на коллекторе :
Так как ширина эмиттерного перехода мала, изменения не влияют на ее значение. Коллекторный же переход из-за обратного смещения большой и сосредоточен в базе. При изменении изменяется ширина коллекторного перехода и, следовательно, толщина базы w тоже. Это приводит к:
1) зависимости коэффициента передачи тока от коллекторного напряжения . Например, если возрастает напряжение коллектора , уменьшается толщина базы w , увеличивается коэффициент переноса , то есть увеличивается число электронов, избежавших рекомбинации;
2) к барьерной емкости коллекторного перехода добавляется диффузионная емкость, так как происходит изменение заряда вблизи перехода;
3) изменению частотных свойств транзистора: если увеличивается , уменьшается толщина базы w, уменьшается время пролета электронов в базе и увеличивается граничная частота транзистора.
4) при увеличении , если постоянно, увеличвается , так как уменьшение толщины базы ведет к увеличению градиента концентраций носителей, от которого пропорционально зависит ток эмиттера.
5) при увеличении и постоянном при уменьшении толщины базы и неизменном градиенте концентраций носителей уменьшается .
, ток кол.
25. Схема включения транзистора с общей базой, основные параметры.
Вход ЭБ ; Выход КБ ; Схема не обеспечивает усиления по току, но усиливает напряжение. Входное сопротивление малое.
Iвх -Iэ
Iвых -Iк
Uвх -Uэб
Uвых -Uкб
26.Статические характеристики транзистора с общей базой.Особенности схемы с общей базой. Достоинства и недостатки.
Входная характеристика Iэ=f(Uэб)/Uкб=const.
Выходная характеристика Iк=f(Uкб)/Iэ=const.
Характеристика прямой передачи по току Iк=f(Iэ)/Uкб=const.
Характеристика обратной связи по напряжения Uэб=f(Uкб).
Особенности схемы ОБ:
1.не дает усиления по току (α<I).
2.По выходной цепи близко к идеальному генератору тока (рис. 3.9).
3.Обладает низкими значениями нелинейных искажений (выходные характеристики эквидистанты).
4.Обладает лучшими частотными свойствами.
29.30.Статистические х-ки транзистора с оэ. Схема включения транзистора с общим эмиттером, основные параметры.
Вход БЭ ; Выход КЭ ; Обеспечивает усиление по току и напряжению. Входное сопротивление больше, чем у схемы с ОБ.
1.Входная характеристика Iб=f(Uбэ)/Uкэ=const.
2.Выходная характеристика Iк=f(Uкэ)/Iб=const.
3.Характеристика прямой передачи по току I=f(Iб)/Uкэ=const.
4.Характеристика обратной связи по напряжению Uбэ=f(Uкэ)/Iб=const.
Iвх -Iб Iвых -Iк Uвх -Uбэ Uвых -Uкэ
Особенности ОЭ:
1.Большой коэффициент усиления по току, напряжения и по мощности.
2.Значительный коэффициент нелинейных искажений и низкая стабильность.