- •1 Собственная электропроводность.
- •2. Примесные полупроводники. Полупроводники p,n типа.
- •6. Прямое включение p-n перехода.
- •7. Обратное включение p-n перехода.
- •8. Вольт-амперная характеристика p-n перехода. Идеальная и реальная вах p-n перехода.
- •9. Ёмкости p-n перехода. Диффузионная ёмкость. Барьерная ёмкость.
- •11.Контакт металл-полупроводник, выпрямляющий и невыпрямляющий.
- •12 Выпрямительные диоды
- •13. Соединение вентилей.
- •14. Импульсные диоды
- •15. Стабилитрон.
- •16. Варикап.
- •17. Диоды Шоттки
- •19 18. Туннельные и обращенные диоды. Принцип действия, параметры и характеристики.
- •Обращенные диоды
- •21. Устройство биполярного транзистора.
- •22. Принцип действия транзистора в активном режиме
- •23. Токи в транзисторе
- •25. Схема включения транзистора с общей базой, основные параметры.
- •26.Статические характеристики транзистора с общей базой.Особенности схемы с общей базой. Достоинства и недостатки.
- •29.30.Статистические х-ки транзистора с оэ. Схема включения транзистора с общим эмиттером, основные параметры.
- •31. Схема включения транзистора с общим коллектором, основные параметры.
- •33 32. Основные параметры биполярных транзисторов.
- •35. Модель Эберса- Мола
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общей базой [α(ω)].
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общим эмиттером [β(ω)].
- •37. Дрейфовый транзистор
- •38. Полевой транзистор с р-n переходом.
- •39. Основные характеристики полевых транзисторов
- •40. Основные параметры полевых транзисторов
- •42. Полевой тр-р с изолированным затвором с встроенным каналом.
- •43. Полевой тр-р с изолированным затвором с индуцированным каналом.
- •45, Динистор.
- •48. Однопереходный транзистор.
- •49. Световод инжекционный
- •50. Светодиоды. Устройство и принцип действия.
- •51. Фотоприемники. Фоторезисторы.
- •52. Фототранзистор, фототиристор
- •53. Оптроны. Конструкция и принцип действия. Разновидности и сравнительная характеристика.
- •54. Интегральные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •56. Фотолитография. Металлизация.
- •57. Гибридные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •59. Способы изоляции м/у компонентами имс и их особенности.
- •60. Интегральные транзистор, диод, резистор, конденсатор
- •61. Совмещенные ис
- •64.Приборы с зарядовой связью.
- •66. Цифровые ис. Основные параметры.
- •63. Транзисторы с инжекционным питанием.
56. Фотолитография. Металлизация.
При изготовлении полупроводниковых приборов и ИС можно использовать метод фотолитографии.
На кремниевом кристалле типа p с тщательно отшлифованной поверхностью создается тонкий слой SiO2 и на него наносится слой фоторезиста. Фоторезист - вещество, к-ое под действием облучения становится кислостойким. Затем на фоторезист воздействуют ультрафиолетовыми лучами через фотошаблон (фотопластинка с соответствующим рисунком, состоящим из прозрачных и непрозрачных участков). Такой фотошаблон получается путем фотографирования с чертежа, выполненного на бумаге. Облученные участки фоторезиста становятся кислостойкими. Далее кислотой вытравливают слои на необлученных участках. На этих участках образуется «окно», через которое осуществляется диффузия донорных атомов из нагретого тела. В результате создается n-область, внутри n-области p-область и т.д.
57. Гибридные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
Гибридная микросхема (ГМ) выполняется на диэлектрической пластинке (керамика, органическое стекло, текстолит). Элементы выполняются по пленочной и полупроводниковой технологии, поэтому такие микросхемы называются гибридными. Активные элементы (диоды, транзисторы) выполняются по обыкновенной полупроводниковой технологии, при помощи таких процессов, как диффузия, фотолитография, окисление. Эти элементы разрезаются отдельно, покрываются лаком, и присоединяются к остальной части схемы при помощи сварных соединений. Пассивные элементы (R, L, C) выполняются в виде тонких пленок из вольфрама, тантала, сплава МЛТ. Обкладки конденсаторов выполняются из таких же материалов, а диэлектрическая прокладка наносится ч/з трафарет из диэлектрической пасты. Такой метод нанесения элементов в виде тонких пленок ч/з трафарет, называется пленочной технологией.
Достоинства ГМ:
1. возможность выбора элемента с разными параметрами.
2. хорошая электроизоляция элемента.
Недостатки:
1. большие размеры, вес, стоимость.
2. больше сварных соединений, а значит меньше надежность.
3. меньше степень интеграции.
Широкое распространение получили гибридные ИС, в которых пассивные эл-ты – пленочные, а активные (диоды, транзисторы) – навесные. Навесными эл-тами называют миниатюрные, обычно бескорпусные диоды и транзисторы, представляющие собой самостоятельные эл-ты, к-е приклеиваются в соответствующих местах к подложке и соединяются тонкими проводничками с пленочными эл-тами схемы. Гибридная ИС, состоящая из конденсатора, транзистора и резистора, показана, может быть например частью усилительного каскада. Проводники от транзистора или от других навесных элементов присоединяются к соответствующим точкам схемы чаще всего методом термокомпрессии (провод при высокой температуре прижимается под большим давлением).
Разновидность гибридных БИС – микросборки. Обычно в их составе различные эл-ты, компоненты и интегральные схемы. Особенность микросборок состоит в том, что они являются изделиями частного применения, т.е. изготавливаются для конкретного типа аппаратуры. Иногда микросборками также называют наборы нескольких активных или пассивных эл-тов, находящихся в одном корпусе и имеющих самостоятельные выводы. Иначе эти наборы еще называют матрицами.
Технологические процессы, используемые при изготовлении полупроводниковых приборов и ИС. Термическое окисление. Диффузия.
Интегральные микросхемы могут быть изготовлены либо по биполярной технологии, т.е. на основе структур биполярных транзисторов, либо по МДП-технологии, основанной на МДП-структурах. Сравнение показывает, что МДП-технология проще и дешевле. Для создания МДП-схем требуется значительно меньше технологических операций. Схемы на МДП-структурах превосходят схемы на биполярных структурах по плотности упаковки, степени интеграции, потребляемой мощности (ниже), входному сопротивлению (выше), но уступают по быстродействию. Для быстродействия МДП-схем снижают паразитные емкости, применяют каналы n-типа с примесями, способствующими увеличению подвижности носителей. Иногда применяют комбинированную технологию, в которой сочетаются биполярные и МДП-сруктуры.
Диффузия – это явление, происходящее в результате неравновесного распределения концентрации носителей заряда при отсутствии градиента температуры, т.е движение носителей заряда под действием градиента концентрации