
- •1 Собственная электропроводность.
- •2. Примесные полупроводники. Полупроводники p,n типа.
- •6. Прямое включение p-n перехода.
- •7. Обратное включение p-n перехода.
- •8. Вольт-амперная характеристика p-n перехода. Идеальная и реальная вах p-n перехода.
- •9. Ёмкости p-n перехода. Диффузионная ёмкость. Барьерная ёмкость.
- •11.Контакт металл-полупроводник, выпрямляющий и невыпрямляющий.
- •12 Выпрямительные диоды
- •13. Соединение вентилей.
- •14. Импульсные диоды
- •15. Стабилитрон.
- •16. Варикап.
- •17. Диоды Шоттки
- •19 18. Туннельные и обращенные диоды. Принцип действия, параметры и характеристики.
- •Обращенные диоды
- •21. Устройство биполярного транзистора.
- •22. Принцип действия транзистора в активном режиме
- •23. Токи в транзисторе
- •25. Схема включения транзистора с общей базой, основные параметры.
- •26.Статические характеристики транзистора с общей базой.Особенности схемы с общей базой. Достоинства и недостатки.
- •29.30.Статистические х-ки транзистора с оэ. Схема включения транзистора с общим эмиттером, основные параметры.
- •31. Схема включения транзистора с общим коллектором, основные параметры.
- •33 32. Основные параметры биполярных транзисторов.
- •35. Модель Эберса- Мола
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общей базой [α(ω)].
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общим эмиттером [β(ω)].
- •37. Дрейфовый транзистор
- •38. Полевой транзистор с р-n переходом.
- •39. Основные характеристики полевых транзисторов
- •40. Основные параметры полевых транзисторов
- •42. Полевой тр-р с изолированным затвором с встроенным каналом.
- •43. Полевой тр-р с изолированным затвором с индуцированным каналом.
- •45, Динистор.
- •48. Однопереходный транзистор.
- •49. Световод инжекционный
- •50. Светодиоды. Устройство и принцип действия.
- •51. Фотоприемники. Фоторезисторы.
- •52. Фототранзистор, фототиристор
- •53. Оптроны. Конструкция и принцип действия. Разновидности и сравнительная характеристика.
- •54. Интегральные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •56. Фотолитография. Металлизация.
- •57. Гибридные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •59. Способы изоляции м/у компонентами имс и их особенности.
- •60. Интегральные транзистор, диод, резистор, конденсатор
- •61. Совмещенные ис
- •64.Приборы с зарядовой связью.
- •66. Цифровые ис. Основные параметры.
- •63. Транзисторы с инжекционным питанием.
22. Принцип действия транзистора в активном режиме
Физические процессы в транзисторной структуре определяются состоянием эмиттерного и коллекторного переходов. При этом все положения, рассмотренные для единичного p-n перехода, справедливы для каждого из p-n переходов транзистора. В равновесном состоянии наблюдается динамическое равновесие между потоками дырок и электронов, протекающими через каждый p-n переход, и результирующие токи равны нулю.
В активном нормальном режиме при подключении к электродам транзистора напряжений Еэб и Екб, как показано на рисунке 5.3, эмиттерный переход смещается в прямом направлении, а коллекторный – в обратном.
Рисунок
5.3
В результате снижения потенциального барьера электроны из области эмиттера диффундируют через эмиттерный переход в область базы (инжекция электронов) а дырки – из базы в область эмиттера. Однако, поскольку удельное сопротивление базы высокое, электронный поток носителей заряда преобладает над дырочным, то есть в базе повышается концентрация электронов. Для количественной оценки составляющих полного тока ЭП используется коэффициент инжекции или эффективность эмиттера
где Iэр и Iэn – дырочная и электронная составляющие тока эмиттерного перехода; Iэ – полный ток перехода.
Коллекторный переход смещен в обратном направлении, за счет этого усиливается экстракция электронов из базы в коллектор, то есть в базе на границе с коллектором уменьшается концентрация электронов.
Вбазе создается градиент концентраций
электронов, потому электроны диффундируют
от ЭП к КП.
Так как ширина базы во много раз меньше диффузионной длины, то большинство электронов, инжектированных в базу, не успевают рекомбинировать в ней с дырками. Рекомбинирует только небольшая часть электронов (примерно 1%) . Остальные 99% электронов идут к коллектору, попадают в ускоренное поле коллекторного перехода и втягиваются в коллектор (экстракция электронов). Для нейтральности базы из нее во внешнюю цепь по выводу уходит часть электронов, равная рекомбинировавшей, которая и создает ток базы.
Таким
образом, ток эмиттерного перехода
несколько больше тока коллекторного
перехода. Относительное число неосновных
носителей заряда, достигших коллекторного
перехода транзистора и образующих
,,
характеризуется коэффициентом переноса
.
Для
увеличения тока коллектора
необходимо, чтобы время жизни электронов
было много больше времени переноса в
базе. Для этого нужно:
– уменьшить
концентрацию примесей в базе, тогда
уменьшится рекомбинационная составляющая
тока эмиттера
;
– уменьшить толщину базы w;
– площадь коллекторного перехода должна быть много больше площади эмиттерного перехода Sкп >> Sэп.
В коллекторном переходе может возникнуть размножение носителей заряда из-за ударной ионизации, которое характеризуется коэффициентом размножения М.
,
где
в
зависимости от материала изготовления
транзистора.
Общий коэффициент передачи тока эмиттера в цепь коллектора:
,
Для
реальных структур
.
Сопротивление эмиттерного перехода мало (сотни омов), а сопротивление коллекторного перехода составляет сотни килоом.
Допустим,
в коллекторную цепь последовательно
включено сопротивление нагрузки
,
оно не повлияет на режим работы
транзистора, но на сопротивлении можно
снять большое напряжение.
Включение
в цепь эмиттера источника переменного
сигнала Ес
вызывает
изменение числа инжектируемых в базу
неосновных носителей заряда и
соответствующее изменение тока эмиттера
и коллектора в такт с Ес.
На нагрузке
будет выделяться усиленное напряжение
с частотой, равной частоте входного
сигнала, но при этом напряжение выходного
сигнала много больше входного Ес.
Таким вот образом происходит усиление
сигнала.