- •1 Собственная электропроводность.
- •2. Примесные полупроводники. Полупроводники p,n типа.
- •6. Прямое включение p-n перехода.
- •7. Обратное включение p-n перехода.
- •8. Вольт-амперная характеристика p-n перехода. Идеальная и реальная вах p-n перехода.
- •9. Ёмкости p-n перехода. Диффузионная ёмкость. Барьерная ёмкость.
- •11.Контакт металл-полупроводник, выпрямляющий и невыпрямляющий.
- •12 Выпрямительные диоды
- •13. Соединение вентилей.
- •14. Импульсные диоды
- •15. Стабилитрон.
- •16. Варикап.
- •17. Диоды Шоттки
- •19 18. Туннельные и обращенные диоды. Принцип действия, параметры и характеристики.
- •Обращенные диоды
- •21. Устройство биполярного транзистора.
- •22. Принцип действия транзистора в активном режиме
- •23. Токи в транзисторе
- •25. Схема включения транзистора с общей базой, основные параметры.
- •26.Статические характеристики транзистора с общей базой.Особенности схемы с общей базой. Достоинства и недостатки.
- •29.30.Статистические х-ки транзистора с оэ. Схема включения транзистора с общим эмиттером, основные параметры.
- •31. Схема включения транзистора с общим коллектором, основные параметры.
- •33 32. Основные параметры биполярных транзисторов.
- •35. Модель Эберса- Мола
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общей базой [α(ω)].
- •36. Зависимость коэффициента передачи тока от частоты в схеме с общим эмиттером [β(ω)].
- •37. Дрейфовый транзистор
- •38. Полевой транзистор с р-n переходом.
- •39. Основные характеристики полевых транзисторов
- •40. Основные параметры полевых транзисторов
- •42. Полевой тр-р с изолированным затвором с встроенным каналом.
- •43. Полевой тр-р с изолированным затвором с индуцированным каналом.
- •45, Динистор.
- •48. Однопереходный транзистор.
- •49. Световод инжекционный
- •50. Светодиоды. Устройство и принцип действия.
- •51. Фотоприемники. Фоторезисторы.
- •52. Фототранзистор, фототиристор
- •53. Оптроны. Конструкция и принцип действия. Разновидности и сравнительная характеристика.
- •54. Интегральные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •56. Фотолитография. Металлизация.
- •57. Гибридные микросхемы. Принцип построения. Технологические приемы реализации. Применение.
- •59. Способы изоляции м/у компонентами имс и их особенности.
- •60. Интегральные транзистор, диод, резистор, конденсатор
- •61. Совмещенные ис
- •64.Приборы с зарядовой связью.
- •66. Цифровые ис. Основные параметры.
- •63. Транзисторы с инжекционным питанием.
Обращенные диоды
Обращенные диоды – это диоды с концентрацией примесей (1019 см -3) меньше, чем у туннельных. Энергетические уровни не перекрываются, уровень Ферми совпадает с потолком валентной зоны р-области и дном зоны проводимости n-области и туннельный эффект сохраняется только при обратном напряжении. ВАХ приведена на рисунке 4.13
Используются для индикации и детектирования слабых сигналов, в переключательных схемах, детекторах.
Условное обозначение:
О
сновные
параметры:
Imin, Imax
Проводящим направлением ОТД является обратное включение (см. характеристику рис. 2.10з) диода.

Классификация транзисторов.
Транзисторами называются полупроводниковые приборы, способные усиливать электрическую мощность, имеющие три или более выводов, один или более p-n переходов. Они предназначены для усиления, генерирования и преобразования электрических колебаний. В зависимости от того, носители одного или обоих знаков участвуют в образовании тока, различают униполярные и биполярные транзисторы соответственно.
Классификация транзисторов:
а) по устройству и принципу действия:
Применяется:
Транзисторы:
В усилителях.
1.Биполярные В ТТЛ элементах.
А)триод
В активных фильтрах
-дрейфовый триод
-бездрейфовый триод
Б)Однопереходные структуры
В)Фототранзистор
Г) Тиристор
2. Униполярные (полевые)
А) С изолированным затвором
Б) С управляющим p-n переходом
б) по максимально допустимой мощности, рассеиваемой на коллекторе:
1– малой мощности – менее 0,3 Вт;
2– средней мощности – 0,3…3 Вт;
3– большой мощности – более 3 Вт.
в) по граничной частоте в каждой из указанных групп по мощности:
1 4 7– низкочастотные – менее 3 МГц;
2 5 8– среднечастотные – 3…30 МГц;
3 6 9– высокочастотные. –.30…300 МГц;
3 6 9– сверхвысокочастотные– более 300 МГц.
г) по конструкции и технологии изготовления:
– сплавные плоскостные транзисторы;
– плоскостные с диффузионной базой;
– мезатранзисторы;
– планарные;
– эпитаксиально-планарные и т.д.
д) по материалу изготовления:
– кремниевые, германиевые, арсенид галлиевые.
е) по взаимному расположению областей проводимости:
– транзисторы
n-p-n-типа;![]()
–
p-n-p- типа.
21. Устройство биполярного транзистора.
Режимы работы БТ 1)Отсечка – оба перехода закрыты, обратно смещены
2.)Насыщения – оба перехода смещены прямо
3.)Активный режим – эммитеры прямо, колектор обратно
4)Активно инверсный – эммитеры обратно, колектор прямо
Биполярный транзистор – это полупроводниковый триод с двумя взаимодействующими p-n переходами, усилительные свойства которого обусловлены явлениями инжекции и экстракции носителей заряда. Биполярными они называются, так как играют роль оба типа носителей: электроны и дырки.
Он имеет три слоя, соответственно три электрода, и два p-n перехода (рисунок 5.2). Площади переходов имеют разную величину. Площадь между n1-p много меньше, чем между p n2. Структура транзистора несимметрична. Слой, сильно легированный с меньшей площадью, служащий для инжекции носителей в базу, называется эмиттером (Э). Слой, с большей площадью, служащий для экстракции носителей из базы, и собирающий эти носители, называется коллектором (К). Средний слой, управляющий движением носителей от эмиттера к коллектору, называется базой (Б).

Через базу осуществляется также связь двух p-n переходов, которые называются соответственно эмиттерным (ЭП) и коллекторным (КП) переходами. Взаимодействие переходов обеспечивается очень малой толщиной базы между переходами (несколько десятков микрометров). В любом случае она должна быть намного меньше диффузионной длины неосновных носителей в базе. Кроме того, электропроводность базы должна быть значительно меньше электропроводности эмиттера.
Транзисторы с однородной базой называются бездрейфовыми, с неоднородной – дрейфовыми. В зависимости от последовательности расположения типов слоев полупроводника различают транзисторы n-p-n- и p-n-p- типов. Принцип работы транзисторов обоих типов одинаков, различие заключается лишь в том, что в транзисторе n-p-n-типа через базу к коллектору движутся электроны, инжектированные эмиттером, а в транзисторе p-n-p-типа – дырки. Для этого к электродам транзистора подключают источники питания обратной полярности. В микросхемах главным образом используются n-p-n-транзисторы, а p-n-p-типа – используется в сочетании с n-p-n и пара называется комплементарной, в дискретном исполнении – в основном p-n-p-типа.
Через базу осуществляется также связь двух p-n-переходов, которые называются соответственно эмиттерным (ЭП) и коллекторным (КП) переходами. Носители (электроны), инжектированные эмиттером, рекомбинируя с дырками в этой области, частично остаются в базе и образуют базовый ток. Коэффициент усиления и эффективность транзистора тем выше, чем меньше будет этот ток. Это может быть достигнуто при выполнении следующих условий:
База делается тонкой, ее ширина – w << L, где L – длина свободного пробега носителей, т.е. ширина базы делается настолько тонкой, что инжектированные к ней носители, не успев рекомбинировать, проходят в коллектор.
Концентрация основных носителей в эмиттере намного больше, чем концентрация свободных носителей в базе, т.е. nn>>pp, что также способствует низкому уровню рекомбинации в базе.
Транзистор является симметричным по структуре в том смысле, что можно поменять местами коллектор и эмиттер. Однако в конструктивном отношении коллектор и эмиттер транзистора неравноценны: коллектор делается более массивным и с большей площадью перехвата носителей, т.к., во-первых, он должен рассеивать большую мощность, а во-вторых, он играет роль собирателя инжектированных из эмиттера носителей. Следовательно, для большей эффективности транзистора площадь и объем коллектора делается более массивным.

