Раздел 2. Программа государственного экзамена по дисциплинам специальной подготовки:

2.1. Интегральные устройства радиоэлектроники

1. Технологические процессы изготовления тонких пленок, методы, средства их практической реализации.

2. Интегральные полупроводниковые ИМС на биполярных транзисторах. Структура, топология биполярного транзистора.

3. МЭТ, МКТ, супербетта-транзистор, р-п-р транзистор горизонтальный, вертикальный, с диодом Шотки.

4. Конструкции, топология интегральных резисторов.

5. Алгоритм расчет интегральных резисторов.

6. Интегральные конденсаторы в ИМС.

7. Планарная, изопланарная технология.

8. Виды изоляции элемента в полупроводниковых ИМС.

9. Фотошаблоны, конструкции фотошаблонов.

10. Интегральные полупроводниковые ИМС на МДП транзисторах.

11. Простейшая структура МЕП-транзистора.

12. Конструкторско-технологические особенности элементов ИС на МДП структурах.

13. Пленочные элементы ИМС и микросборок. Резисторы: конструкция, топология.

14. Алгоритм расчета пленочных резисторов.

15. Пленочные конденсаторы. Алгоритм расчета пленочных конденсаторов.

16. Формирование пленочных элементов. Масочный метод.

17. Комбинированный метод, обратная фотолитография.

18. Технологические процессы сборки, монтажа бескорпусных полупроводниковых БИС.

19. Герметизация интегральных схем.

20. Способы проверки качества герметизации. Тепловой расчет.

2.2. Информационные технологии в проектировании рэс

1. Назначение САПР. Виды обеспечения САПР (техническое, лингвистичес­кое, программное, математическое, информационное, организационное и методическое).

2. Требования к математическим моделям объектов конструирования. Модели монтажного пространства и электрических схем.

3. Основные задачи конструкторского этапа проектирования.

4. Покрытие функциональных схем модулями из заданного набора. Задача и алгоритм покрытия.

5. Выбор оптимального типового ряда конструктивных решений. Задача и алгоритм типизации в проектировании РЭС.

6. Алгоритмы компоновки последовательного и итерационного типа. Локальные показатели качества компоновки РЭС.

7. Алгоритм последовательного образования блоков Метод максимальной конъюнкции минимальной дизъюнкции.

8. Алгоритмы компоновки итерационного типа. Оптимизация разбиения методом парных и групповых обменов компонентов из различных частей.

9. Задача размещения конструктивных модулей различных уровней иерархии.

10. Классификация алгоритмов размещения. Алгоритмы, использующие непрерывно-дискретные и дискретные методы оптимизации. Эвристические алгоритмы.

11.Эвристические алгоритмы. Последовательные и итерационные алгоритмы

размещения.

12. Особенности алгоритмов размещения при многоцелевой оптимизации модулей. Метод выбора ведущего показателя. Метод единого функционала. Метод параллельной оптимизации по нескольким параметрам. Оценка алгоритмов размещения.

13. Математическая постановка задачи трассировки проводных соединений модулей РЭС.

14. Классификация алгоритмов трассировки проводных соединений. Алгоритмы трассировки при монтаже «в навал» и жгутовом монтаже. Алгоритмы Дж. Краскала, Р. Прима и Форда - Фалкерсона.

15. Математическая постановка задачи трассировки печатных соединений. Критерии качества трассировки.

16. Алгоритмические методы трассировки печатных соединений:

топографические методы и графо-теоретические методы.

17. Получение списка соединений и методы построения минимальных деревьев.

18. Расслоение и методы разнесения соединений по слоям.

19. Определение очерёдности прокладки соединений.

20. Классификация алгоритмов трассировки соединений. Последовательные и параллельные алгоритмы.

21. Волновой алгоритм Ли и его модификации. Лучевой алгоритм.

22. Канальные алгоритмы и алгоритмы гибкой трассировки.

23. Примеры САПР для проектирования конструкций современных РЭС.

24. Основные этапы проектирования печатных плат в САПР Р-САП.

25. Описание структуры программ САПР Р-САО.