Компоновка радиоэлектронной аппаратуры (рэа).

РЭА имеет высокий уровень унификации.

Уровни РЭА:

0. Элементная база ЭРЭ, ИС.

1. Функциональная ячейка (ТЭЗ – тепловой элемент замены).

1 = КП (коммутативная плата) + 0 (ЭРЭ)

0. Блок – несколько изделий первого уровня + элементы нулевого уровня, могут быть в корпусе ил без него;

1. Стеллаж, шкаф, стол 3 = Σ2^,+1^,+0^,

2. Система сумм всех возможных уровней.

Классификация элементов.

а) с двумя осевыми выводами

R, C, D (резисторы, конденсаторы, диоды)

б) с двумя радиальными односторонними выводами

R, C (резисторы, конденсаторы)

в) транзисторы

г) интегральные схемы

корпусы типа:

I - прямоугольной формы, первый тип корпуса, металлостеклянные.

II – второй тип, типа DIP, пластмассовые корпуса.

III – круглый корпус

IV – корпус с планарными выводами

V – современные малогабаритные корпуса (с укороченными выводами)

д) компоненты поверхностного монтажа (КМП) безвыводные РЭ. Для обозначения используют четырёхзначное цифровое обозначение.

12 06 в сотых дюйма

L B L – длина, B-ширина

Транзистор изготавливают в SOT-23

1.5 SOT

3

Технологический процесс сборки и монтажа функциональных ячеек.

Включает следующие этапы:

1.Подготовка ЭРЭ, ПП к монтажу.

2.Сборка – установка отдельных РЭ на места.

3.Монтаж – создание эл. Связей в соответствии с принципиальной схемой.

R – переходное сопротивление мОм.

λ - надёжность

Надёжность характеризуется интенсивностью отказов.

1/час 10^-6; 10^-9 1*10^-6 1/час 1000 ЧСХ *1000 час ~ 1 отказ

	R	λ*10-9
Сварка	0.01-1	0.1-2
Пайка	2-3	1-10
Клей	1-10	10
Накрутка	1-2	2-5
Обжимка	1-10	2-5
Привинчивание	1-10	2-5

Лекция 23

Поставка эрэ.

1.Россыпь.

2.В кассетной таре.

3.В кассетах ориентированно. При ориентированном хранении тара согласуется с установочными аппаратами.

4.Поставка элементов вклеенных в ленту.

Регулировка и контроль.

1.Подготовка платы к монтажу.

Если ПП покрыта Cu, то она пролёживает, но сроки её хранения ограничены (трое суток). Можно увеличить до одного месяца, для этого ПП покрывают лаком. Перед монтажом плату моют.

Если плата покрыта Pb + Sn или Sn + Co, то срок хранения до 10 суток, с лаковым покрытием – порядка трёх месяцев. Часто перед сборкой платы обрабатывают термически, удаляя внешний слой.

В тех случаях, если плата пролежала дольше, её освечивают (декопирование).

Контроль ппаяемости плат осуществляется следующими способами:

1.Погружение в расплавленный припой. Если образуется ровная блестящая поверхность, то годна.

2.По растеканию капли припоя.

d

3.Менискометрия.

Проверка паятельности отверстия:

t⁰

Плата осматривается визуально, при этом недопустимы: трещины, царапины, перемычки.