Изготовление токоведущих дорожек.
1. Химический – субтрактивный метод удаления.
«+» - простота
«-» - расход меди, неметаллизированные монтажные отверстия.
Метод наращивания – аддитивный.
«+» - малый расход меди, металлизированные отверстия.
«-» - высокая трудоемкость.
Комбинированный – полуаддитивный.
Лекция 21
Получение системы плоских проводников.
1.Трафаретная печать (топография).
2.Офсетная печать.
3.Фотолитография.
Характеристики качества изображения:
а) Точность. 0.1±0.05
б) Разрешающая способность метода – число линий на 1 мм.
линия – 0.5 мм
0 1
При небольших размерах ~ 3 л/мм
Метод переноса
Позитивные фоторезисты И.С.
Негативные – п.п.
Маска – фотошаблон – специальная безусадочная полимерная плёнка. Бывают рабочие и контрольные.
Технический процесс фотолитографии.
1.Подготовка поверхности платы. Промывка.
2.Нанесение фоторезиста (жидкие и плёночные).
,
где
-
вязкость;v
- скорость подъёма; h
– толщина слоя;
Вязкозиметр - прибор для измерения вязкости.
Плёночный фоторезист
Оптически защитная плёнка
Фотослой
Защитная плёнка
3.Сушка.
Жидкий фоторезист наносится 2 раз, сушится 2 раза.
4.Экспонирование ультрафиолетовыми лучами.
Вакуум
УФО
5.Проявление и промывка.
6.Задубливание изображения.
7.Ретуширование, контроль.
8.Получение системы проводников (травление металла).
Металлизация в отверстиях.
Для получения в отверстиях печатных плат металлизации необходимо:
1.Активировать поверхность растворами.
2.Химическое осаждение никеля или меди менее 1мкм.
3.Наращивается слой меди ~ 12-15 мкм.
Контроль печатных плат.
1.Разрыв.
2.Короткое замыкание.
3.Окисление металлизации.
4.Расслоение диэлектрика.
1)Визуальный метод контроля.
Для механизмов, использующих проекторы
Зел. Зел.
Эталон
2)Метод телевизионного микроскопа и анализ на ПЭВМ.
3)Электрический метод. Метод зондового контроля.
В платах для бытовой техники и промышленности допускается ремонт.
В престижных изделиях не допускается.
Для ремонта разрывов напаивается полоска фольги.
Технология изготовления многослойных печатных плат.
1.Многослойные печатные платы очень дороги.
2.Надёжность низкая, невозможно провести ремонт.
3.Длительный срок изготовления (делают месяцы).
Лекция 22
Стадии формирования МПП.
1.На комплексе ПП создают защитную маску.
2.Химическим методом получают токоведущие проводники на внутренних слоях.
3.Совмещение слоёв и склеивание их в пакет. Совмещение осуществляется по
технологическим отверстиям и металлическим пальцам.
150мм
Между слоями укладываются изоляционные прокладки из стеклоткани.
Используют
этажерный пресс.
Вакуумный колпак
Нагреватель ~ 800
4.Сверление монтажных отверстий в требуемых точках.
5.Очистка и промывка отверстий образования выступов на слоях металлизации.
6.Закрывают фоторезистом пробельные места.
7.Металлизируются дорожки и отверстия, при этом сверху наносится тонкий слой металлорезиста Co+Sn; Ag.
8.Удаляется фоторезист, травление фольги.