Организация процесса сборки.

Сборка может выполнятся:

1.На отдельных стендах. Используется в единичном или мелкосерийном производстве при не поточной организации труда (один и тот же исполнитель выполняет от начала до конца).

2.При поточной организации труда процесс сборки разбивается между несколькими исполнителями, последовательно выполняющих работу.

а) Объект производства неподвижен, сменяются исполнители, при сборке крупногабаритных изделий.

б) Базовая деталь при сборке перемещается с одного места на другое.

• С ручной передачей изделия с позиции на позицию

• Шаговый конвейер

• Непрерывно двигающийся конвейер

+ - минимальное время сборочного процесса

• - качество изделия трудно гарантировать, особенно в странах с высоким образовательным уровнем.

Изготовление печатных плат.

1.Коммутационная плата (КП) – диэлектрическая пластина, на которой находятся радиоэлементы.

2.Электрорадиоэлементы (ЭРЭ)

а) Проводной монтаж.

б) Печатный монтаж – плоские проводники на диэлектрическом основании.

Печатная плата – диэлектрическое основание с системой плоских проводников. ЭРЭ устанавливаются в отверстия в печатной плате (штыревой монтаж) или на её поверхности (поверхностный).

До 80-х годов монтаж практически весь штыревой.

После стали применять поверхностный монтаж, что позволило уменьшить поверхность изделий.

Печатные платы изготовляют в стандартной координатной сетке, отверстия должны быть в узлах координатной сетки (2.5 – штыревой масштаб, 1.25 – поверхностный масштаб, 0.063 - шаг).

Материалы для изготовления печатных плат.

Сложные армированные пластики СФ1; Сф2 – стеклотекстолит формированный с 1-ой или 2-ой стороны.

0.035мм

от 0.1 до 3-5мкм

Лекция 20

Текстолит – слоистый пластик, армированный тканью.

tg ψ – тангенс диэлектрических потерь

α – линейное расширение

Теплопроводность.

2 --

Ф.п. 2 +

Углев. -- 4 6

Для обеспечения теплоотдачи используют металлические печатные платы.

Изготовление печатных плат.

1.Механическая обработка контур и отверстия.

2.Технологическая очистка.

3.Получение системы токоведущих дорожек.

4.Защита.

5.Контроль.

Механическая обработка.

1.Резка контура осуществляется ножницами (шатииными или роликовыми); штампы.

2.Сверление отверстий, точность расположения высокая – координаты выдержаны в сотых долях миллиметра. На станках с ЧПУ.

Для сверления используют свёрла из твёрдого сплава ВК2, ВК20М, ВК2М V=50-100 м/мин. Подача S=0.02-0.05 мм/об.

Отверстие после сверления получается меньше диаметра сверла, поэтому сверло выбираем больше на 0,1 мм.

Очистка поверхности.

1.Механическое загрязнение.

2.Неорганические плёнки.

3.Органические плёнки.

1. Органические растворители – ацетон, толуол, спирт.

Применение органических растворителей ограничивают из-за дороговизны, вредности и взрывоопасности.

2.Водные растворы поверхностно активных веществ (ПАВ).

Для интенсификации процесса используют механическое воздействие, гидродинамическое воздействие – струёй, ультразвук.

3.Травление в мало концентрированных кислотах (декопирование) HCl (2,3,1).

4.Механическое удаление – поверхности обрабатывают мягкими абразивами.