- •10 Лекция №9. Технологическая подготовка производства. Производственный процесс. Технологический процесс, определение, виды, операции
- •10.1 Основные вопросы
- •10.2 Текст лекции
- •11 Лекция №10. Интегральные микросхемы, их классификация. Основные принципы конструирования и технологии производства
- •11.1 Основные вопросы
- •11.2 Текст лекции
- •12 Лекция №11. Получение конфигурации элементов полупроводниковых микросхем, основные методы
- •12.1 Основные вопросы
- •12.2 Текст лекции
- •13 Лекция №12. Материалы полупроводниковых интегральных микросхем. Изготовление подложек. Окисление
- •13.1 Основные вопросы
- •13.2 Текст лекции
- •14 Лекция №13. Фотолитография. Изготовление фотошаблонов, методы уменьшения технологической нормы. Совмещение шаблонов с подложкой
- •14.1 Основные вопросы
- •14.2 Текст лекции
- •15 Лекция №14. Методы легирования подложки атомами примеси: термическая диффузия, ионная имплантация
- •15.1 Основные вопросы
- •15.2 Текст лекции
- •16 Лекция №15. Эпитаксиальное наращивание, основные методы
- •16.1 Основные вопросы
- •16.2 Текст лекции
- •17 Лекция №16. Получение межсоединений элементов микросхемы (металлизация). Проверка микросхем, упаковка
- •17.1 Основные вопросы
- •17.2 Текст лекции
- •18 Лекция №17. Современные направления развития технологии и конструкций полупроводниковых микросхем. Нанотехнологии
- •18.1 Основные вопросы
- •18.2 Текст лекции
- •19 Лекция №18. Гибридно-пленочные микросхемы, получение конфигураций пленочных элементов
- •19.1 Основные вопросы
- •19.2 Текст лекции
- •20 Лекция №19. Тонкопленочная технология. Область применения. Используемые материалы, методы получения тонких пленок
- •20.1 Основные вопросы
- •20.2 Текст лекции
- •21 Лекция №20. Толстопленочная технология. Материалы подложек и пленочных элементов. Область применения
- •21.1 Основные вопросы
- •21.2 Текст лекции
- •22 Лекция №21. Технология изготовления коммутационных плат микросборок
- •22.1 Основные вопросы
- •22.2 Текст лекции
- •23 Лекция №22. Общие понятия, основные конструктивно-технологические разновидности печатных плат
- •23.1 Основные вопросы
- •23.2 Текст лекции
- •24 Лекция №23. Параметры конструкций и требования, предъявляемые к печатным платам
- •24.1 Основные вопросы
- •24.2 Текст лекции
- •25 Лекция №24. Конструкционные материалы, применяемые для изготовления печатных плат
- •25.1 Основные вопросы
- •25.2 Текст лекции
- •26 Лекция №25. Способы формирования печатного рисунка. Технологические этапы производства пп
- •26.1 Основные вопросы
- •26.2 Текст лекции
- •27 Лекция №26. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •27.1 Основные вопросы
- •27.2 Текст лекции
24 Лекция №23. Параметры конструкций и требования, предъявляемые к печатным платам
Продолжительность: 2 часа (90 мин.)
24.1 Основные вопросы
- конструктивные характеристики печатных плат;
- классы точности;
- координатная сетка;
- требования, предъявляемые к печатным платам.
24.2 Текст лекции
24.2.1 Конструкторские требования и характеристики печатных плат – до 45 мин
Основной задачей конструирования ПП является размещение на плате печатных проводников.
По точности выполнения печатных элементов конструкции (проводников, контактных площадок и пр.) все ПП делят на пять классов, отличающихся наименьшим номинальным размером в узком месте (таблица 24.1). Узкое место — участок ПП, где элементы печатного проводящего рисунка и расстояния между ними должны быть выполнены только с минимально допустимыми значениями.
1-й и 2-й классы ПП применяют в случае малой насыщенности поверхности ПП дискретными элементами и микросхемами малой степени интеграции; 3-й класс ПП — для микросхем со штыревыми и планарными выводами при средней и высокой насыщенности поверхности ПП элементами; 4-й класс ГШ — при высокой насыщенности поверхности ПП микросхемами с выводами и без них; 5-й класс ПП — при очень высокой насыщенности поверхности ПП элементами с выводами и без них. Для поверхностного монтажа элементов используют в основном 4-й и 5-й классы ПП.
Таблица 24.1 – Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП
Элементы печатного монтажа |
Класс точности ПП | ||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 | |
наименьшая номинальная ширина проводника, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,10 |
наименьшее номинальное расстояние между проводниками, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,10 |
минимально допустимая ширина контактной площадки, мм |
0,30 |
0,20 |
0,10 |
0,05 |
0,025 |
отношение номинального значения диаметра наименьшего металлизированного отверстия к толщине ПП |
0,40 |
0,40 |
0,33 |
0,25 |
0,20 |
предельное отклонение ширины элемента печатного рисунка, мм (без покрытия) |
±0,15 |
±0,10 |
±0,05 |
±0,03 |
0; -0,03 |
предельное отклонение ширины элемента печатного рисунка, мм (с покрытием) |
+0,25; -0,20 |
+0,15; -0,10 |
±0,10 |
±0,05 |
±0,03 |
позиционный допуск расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка, мм (ОПП, ДПП, наружный слой МПП) |
0,20 |
0,10 |
0,05 |
0,03 |
0,02 |
позиционный допуск расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка, мм (внутренние слои МПП) |
0,30 |
0,15 |
0,10 |
0,08 |
0,05 |
Ширину печатных проводников рассчитывают и выбирают в зависимости от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала, температуры окружающей среды при эксплуатации. Края проводников должны быть ровными, проводники — без вздутий, отслоений, разрывов, протравов, пор, крупнозернистости и трещин, так как эти дефекты влияют на сопротивление проводников, плотность тока, волновое сопротивление и скорость распространения сигналов.
Расстояние между элементами проводящего рисунка (например, между проводниками), расположенными на наружных или в соседних слоях ПП, зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями.
Координатная сетка чертежа ПП необходима для координации элементов печатного рисунка. В узлах пересечений сетки располагаются монтажные и переходные отверстия (рис. 24.1).
Рисунок 24.1 – Координатная сетка чертежа печатной платы.
Основным шагом координатной сетки в России принят размер 0,5 мм в обоих направлениях. Если этот шаг не удовлетворяет требованиям конкретной конструкции, можно применять шаг, равный 0,05 мм. При использовании зарубежных микросхем и элементов с шагом выводов 0,625 мм (дюймовая система) допускается применение шага координатной сетки 0,625 мм.
Размеры ПП, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки разъема и пр. Линейные размеры ПП рекомендуется выбирать по ГОСТу. Соотношение линейных размеров сторон ПП должно составлять не более 3:1. Толщина ПП не превышает 3 мм.
Контактные площадки ПП с металлизированными отверстиями должны выдерживать не менее 4 (МПП — 3) циклов перепаек; без металлизированных отверстий — не менее 3 (МПП — 2) перепаек.
Кривизна ПП (цилиндрическое или сферическое искривление основания) может появиться в результате воздействия высокой температуры и влажности. Допустимое значение изгиба ПП на длине 100 мм составляет для ОПП и ДПП 1,5 мм; для МПП — 2,0 мм.
Коробление ПП (спиральное искривление противоположных кромок основания ПП, скручивание) может привести к разрыву проводников, осложняет процесс изготовления ПП и установки элементов при сборке модуля.
24.2.2 Электрические требования и характеристики печатных плат – до 15 мин
Основными техническими требованиями к ПП как к коммутационному устройству являются максимальная электропроводность печатных проводников и минимальные токи утечки между проводниками.
Электропроводность печатного проводника зависит:
от характеристик проводникового материала (электропроводности, теплопроводности, коррозионной стойкости, способности к пайке, к нанесению покрытий);
от способа получения покрытий (химическое, вакуумное, гальваническое осаждение):
химически осажденные покрытия имеют более высокое удельное сопротивление, которое увеличивается при повышении влажности и при снижении атмосферного давления,
характеристики покрытий, полученных вакуумной металлизацией, лучше, чем у химически осажденных покрытий, но зависят от толщины покрытия,
гальванические покрытия обладают наилучшими характеристиками;
от площади поперечного сечения печатного проводника;
от режима токовой нагрузки;
от внешних воздействий.
Токи утечки зависят от материала диэлектрика и расположения печатных проводников.
Изоляционные характеристики диэлектрика зависят от частотного диапазона работы. Для низкочастотной ЭВМ наибольшее значение имеют: сопротивление изоляции, стабильность поверхностного сопротивления изоляции при воздействии высоких температур и электрического поля, напряжение пробоя. Для высокочастотной ЭВМ – диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери.
24.2.3 Требования по устойчивости печатных плат к климатическим и механическим воздействиям – до 15 мин
ПП и ГПК должны обеспечивать работоспособность при воздействии на них климатических факторов одной из групп жесткости.
Первая группа жесткости характеризуется диапазоном температур 248…328 К (-25…+550С), относительной влажностью 75% (при температуре до 308 К, т.е. до 350С), атмосферным давлением 86000…106000 Па (630…800 мм рт. ст.).
Вторая группа жесткости характеризуется диапазоном температур 233…358 К (-40…+850С), относительной влажностью 98% (при температуре до 308 К, т.е. до 350С), атмосферным давлением 53600 Па (400 мм рт. ст.).
Третья группа жесткости характеризуется диапазоном температур 213…373 К (-60…+1000С), относительной влажностью 98% (при температуре до 313 К, т.е. до 400С), атмосферным давлением 53600 Па (400 мм рт. ст.).
Четвертая группа жесткости характеризуется диапазоном температур 213…393 К (-60…+1200С), относительной влажностью 98% (при температуре до 313 К, т.е. до 400С), атмосферным давлением 666 Па (5 мм рт. ст.).
В таблице 24.2 приведены обобщенные значения механических воздействующих факторов в зависимости от класса ЭВМ.
Таблица 24.2 – Обобщенные значения механических воздействующих факторов по классам ЭВМ
Воздействующий фактор |
Класс ЭВМ | ||
Наземная |
Морская |
Бортовая | |
Вибрация: частота, Гц ускорение, g |
10…70 1…4 |
0…120 1,5…2 |
5…2000 до 20 |
Многократные удары: ускорение, g длительность, мс |
10…15 5…10 |
15 5…10 |
6…12 до 15 |
Одиночные удары: ускорение, g длительность, мс |
50…1000 0,5…10 |
до 1000 0,5…2 |
- - |
Линейное ускорение, g |
2…5 |
- |
4…10 |
Акустические шумы: уровень, дБ частота, Гц |
85…125 50…1000 |
75…140 50…1000 |
130…150 50…1000 |
24.2.4 Технологические требования к печатным платам – до 15 мин
Технологические требования к ПП определяют условия сборки. К технологическим требованиям относятся:
паяемость – свойство паяемых материалов вступать в физико-химическое взаимодействие с расплавленным припоем с образованием качественного соединения контактной площадки с выводами навесного элемента;
пригодность к пайке – способность ПП сохранять паяемость в течение длительного времени (6…12 месяцев);
прочность сцепления проводников с диэлектриком на поверхности и в отверстиях (зависит от характеристик процесса металлизации, типа диэлектрика, клея, подготовки поверхности, применяемых химических растворов);
устойчивость к перепайкам;
ремонтопригодность;
и др.