- •10 Лекция №9. Технологическая подготовка производства. Производственный процесс. Технологический процесс, определение, виды, операции
- •10.1 Основные вопросы
- •10.2 Текст лекции
- •11 Лекция №10. Интегральные микросхемы, их классификация. Основные принципы конструирования и технологии производства
- •11.1 Основные вопросы
- •11.2 Текст лекции
- •12 Лекция №11. Получение конфигурации элементов полупроводниковых микросхем, основные методы
- •12.1 Основные вопросы
- •12.2 Текст лекции
- •13 Лекция №12. Материалы полупроводниковых интегральных микросхем. Изготовление подложек. Окисление
- •13.1 Основные вопросы
- •13.2 Текст лекции
- •14 Лекция №13. Фотолитография. Изготовление фотошаблонов, методы уменьшения технологической нормы. Совмещение шаблонов с подложкой
- •14.1 Основные вопросы
- •14.2 Текст лекции
- •15 Лекция №14. Методы легирования подложки атомами примеси: термическая диффузия, ионная имплантация
- •15.1 Основные вопросы
- •15.2 Текст лекции
- •16 Лекция №15. Эпитаксиальное наращивание, основные методы
- •16.1 Основные вопросы
- •16.2 Текст лекции
- •17 Лекция №16. Получение межсоединений элементов микросхемы (металлизация). Проверка микросхем, упаковка
- •17.1 Основные вопросы
- •17.2 Текст лекции
- •18 Лекция №17. Современные направления развития технологии и конструкций полупроводниковых микросхем. Нанотехнологии
- •18.1 Основные вопросы
- •18.2 Текст лекции
- •19 Лекция №18. Гибридно-пленочные микросхемы, получение конфигураций пленочных элементов
- •19.1 Основные вопросы
- •19.2 Текст лекции
- •20 Лекция №19. Тонкопленочная технология. Область применения. Используемые материалы, методы получения тонких пленок
- •20.1 Основные вопросы
- •20.2 Текст лекции
- •21 Лекция №20. Толстопленочная технология. Материалы подложек и пленочных элементов. Область применения
- •21.1 Основные вопросы
- •21.2 Текст лекции
- •22 Лекция №21. Технология изготовления коммутационных плат микросборок
- •22.1 Основные вопросы
- •22.2 Текст лекции
- •23 Лекция №22. Общие понятия, основные конструктивно-технологические разновидности печатных плат
- •23.1 Основные вопросы
- •23.2 Текст лекции
- •24 Лекция №23. Параметры конструкций и требования, предъявляемые к печатным платам
- •24.1 Основные вопросы
- •24.2 Текст лекции
- •25 Лекция №24. Конструкционные материалы, применяемые для изготовления печатных плат
- •25.1 Основные вопросы
- •25.2 Текст лекции
- •26 Лекция №25. Способы формирования печатного рисунка. Технологические этапы производства пп
- •26.1 Основные вопросы
- •26.2 Текст лекции
- •27 Лекция №26. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •27.1 Основные вопросы
- •27.2 Текст лекции
23 Лекция №22. Общие понятия, основные конструктивно-технологические разновидности печатных плат
Продолжительность: 2 часа (90 мин.)
23.1 Основные вопросы
- определение печатной платы, печатного монтажа;
- преимущества печатного монтажа;
- недостатки печатного монтажа;
- типы печатных плат;
- конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
23.2 Текст лекции
23.2.1 Печатные платы, основные понятия – до 30 мин
Печатные платы (ПП)— основа печатного монтажа любой ЭВМ, при котором МС, полупроводниковые приборы, ЭРЭ и элементы коммутации устанавливаются на изоляционное основание с системой токопроводящих полосок металла (проводников), которыми они электрически соединяются между собой в соответствии с электрической принципиальной схемой.
Печатный монтаж— способ монтажа, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено с помощью печатных проводников.
Печатный проводник— проводящая полоска в проводящем рисунке.
Проводящий рисунок— совокупность всех элементов на отдельном слое ПП, образованных проводящим материалом (печатные проводники, контактные площадки, концевые контакты печатного разъема и др.).
Преимущества ПП:
значительное повышение плотности межсоединений;
возможность миниатюризации аппаратуры;
гарантированная стабильность повторяемости параметров изделий;
возможность повышения электрических нагрузок в сетях;
повышение надежности и качества аппаратуры;
повышение вибромеханической прочности;
улучшение условий теплоотдачи и устойчивости к климатическим воздействиям;
возможность унификации и стандартизации функциональных узлов и блоков;
уменьшение трудоемкости изготовления;
возможность механизации и автоматизации производства.
Недостатки ПП:
сложность внесения изменений в конструкцию;
ограниченная ремонтопригодность.
Государственным стандартом предусмотрены следующие типы ПП:
односторонняя печатная плата (ОПП) — ПП, на одной стороне которой выполнен проводящий рисунок;
двусторонняя печатная плата (ДПП) — ПП, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения;
многослойная печатная плата (МПП) — ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения;
гибкая печатная плата (ГПП) — ПП, имеющая гибкое основание;
гибкий печатный кабель (ГПК) — система параллельных печатных проводников, размещенных на гибком основании.
23.2.2 Конструктивно-технологические разновидности печатных плат – до 60 мин
Существует много конструктивно-технологических разновидностей ПП, различающихся видами электрических соединений.
В ОПП и ДПП необходимые электрические соединения выполняются с помощью металлизированных отверстий или контактных площадок.
ОПП могут изготавливаться:
1) без металлизации сквозных отверстий – такие платы просты по конструкции и дешевы в изготовлении (см. рис. 23.1);
Рисунок 23.1 – ОПП без металлизации сквозных отверстий.
2) с металлизацией сквозных отверстий – такие платы более надежны в эксплуатации, т.к. обеспечивается лучший контакт навесных элементов с проводниками ПП.
ДПП изготавливаются с металлизацией сквозных отверстий, которая обеспечивает не только более надежный электрический контакт навесных элементов и проводников ПП, но и выполняет электрическую связь между проводниками на разных сторонах ПП. ДПП могут изготавливаться:
1) на диэлектрическом основании (см. рис. 23.2);
2) на металлическом основании с нанесенным на него электроизоляционным покрытием – применяются когда нужен хороший теплоотвод от ПП, т.е. при использовании навесных элементов большой мощности.
Рисунок 23.2 – ДПП на диэлектрическом основании.
МПП делятся на две группы:
МПП без межслойных соединений;
МПП с межслойными соединениями, выполненными объемными деталями или с помощью химико-гальванической металлизации.
МПП без межслойных соединенийимеют две разновидности.
1) МПП с выступающими выводами – содержат до 10…15 слоев изоляционного материала с проводящим рисунком, который выходит в сквозные перфорированные окна ПП. Выступающие в окна полоски фольги отгибаются и закрепляются на внешней стороне ПП колодками (см. рис. 23.3).
Рисунок 23.3 – МПП с выступающими выводами.
К преимуществам данного метода относятся большое число слоев, высокая механическая прочность, возможность параллельного выполнения операций.
2) МПП с открытыми контактными площадками – ПП имеет глухие отверстия (окна), оканчивающиеся контактными площадками, к которым припаиваются навесные элементы (рис. 23.4). Технологически просты в изготовлении, но установка навесных элементов затруднена из-за различной глубины монтажных отверстий. Каждый слой МПП изготавливают на одностороннем фольгированном диэлектрике. Отверстия в слоях (круглые — для штыревых и прямоугольные — для планарных выводов) получают штамповкой. После сборки, совмещения и склеивания слоев обеспечивается доступ к контактным площадкам внутренних слоев.
Рисунок 23.4 – МПП с открытыми контактными площадками.
К достоинствам МПП с открытыми контактными площадками следует отнести большое число слоев, ремонтопригодность, а к недостаткам — невысокий класс точности.
МПП с межслойными соединениями объемными деталямисодержат до 6 слоев, объединенных с помощью штифтов или заклепок через контактные площадки. При выполнении соединений покрытые легкоплавким сплавом объемные детали вставляются в отверстия и нагреваются.
Рассмотренные выше виды МПП используются в промышленности редко, т.к. их производство плохо поддается автоматизации. Надежность контакта навесных элементов с ПП также невысока.
В настоящее время наиболее широко применяются МПП с межслойными соединениями, выполненными с помощью химико-гальванической металлизации. Существует несколько видов МПП с металлизацией межслойных соединений.
1) МПП с послойным наращиванием рисунка – межслойные соединения осуществляются с помощью металлизированных переходов, соединяющих два или более слоев (рис. 23.5).
Рисунок 23.5 – МПП с послойным наращиванием рисунка.
К преимуществам этого метода изготовления МПП относятся надежность межслойных соединений, большое число слоев, к недостаткам — длительный технологический цикл, невозможность использования элементов со штыревыми выводами, высокая стоимость изготовления.
2) МПП с попарным соединением слоев – имеют четыре слоя с проводящим рисунком и состоят из двух ДПП, которые соединены диэлектрической склеивающей прокладкой (рис. 23.6). Межслойные соединения выполнены металлизированными отверстиями, соединяющими попарно слои ПП.
Рисунок 23.6 – МПП с попарным соединением слоев.
При изготовлении МПП методом попарного прессования сначала получают две ДПП с металлизированными отверстиями, затем их прессуют вместе с размещенной между ними изоляционной прокладкой. Полученный пакет сверлят, отверстия очищают и металлизируют. К недостаткам этого метода изготовления МПП можно отнести длительный технологический цикл последовательного выполнения операций, большое количество химико-гальванических операций.
3) МПП со сквозными металлизированными отверстиями – не имеют жестких ограничений по числу слоев, наиболее технологичны и широко применяются (рис. 23.7).
Рисунок 23.7 – МПП со сквозными металлизированными отверстиями.
4) МПП со сквозными металлизированными отверстиями и межслойными металлизированными переходами – «гибрид» 1-го и 3-го типов, межслойные переходы объединяют соседние слои, а сквозные металлизированные отверстия – пары переходов.
Существуют и другие виды ПП: рельефные платы, многоуровневые платы.
Рельефные платы (РП), получившие свое название из-за рельефной формы проводников, имеющих в сечении форму трапеции и формируемых в объеме изоляционного основания платы. Такая конструкция печатного проводника в значительной степени повышает стойкость к перепайкам (до 50 перепаек) за счет высокой прочности сцепления меди с основанием.
В рельефных платах металлизированные монтажные отверстия имеют форму сдвоенной воронки без цилиндрической части, что позволяет отказаться от контактных площадок. Такая форма отверстий обеспечивает прочное сцепление слоя металлизации с диэлектриком, повышает надежность РП в эксплуатации.
Отсутствие контактных площадок и малая ширина проводников позволяют изготавливать рельефные двусторонние платы повышенной плотности монтажа, эквивалентные 5…14-слойным МПП. Ортогональное расположение проводников (в продольном направлении на одной стороне и в перпендикулярном на другой) позволяет формировать переходные отверстия в любой точке пересечения трасс с шагом 0,3 мм, что укорачивает электрические связи, снижает уровень помех. Роль экранов в рельефных платах выполняют шины «земли» и «питания», которые чередуются с проводниками логических связей.
Многоуровневые печатные платы (МУПП) – представляют собой жесткое диэлектрическое или металлическое основание, на одной или на двух сторонах которого размещен объемный двухуровневый проводящий рисунок. Изготавливаются по РИТМ-процессу (процесс разделительно-избирательного травления металлов).