Диплом Messir 2002г (отл) / polirovka / Выводы

Выводы.

- Наиболее технологичным способом получения качества рабочей поверхности, отвечающего современным техническим требованиям к пластинам кремния большого диаметра, применяемым в производстве СБИС субмикронного уровня, в настоящее время является химико-механическое полирование составами на основе коллоидной поликремнекислоты (золей SiO₂).

- При одностороннем ХМП на станках планетарного типа геометрические параметры пластин (разнотолщинность и отклонение поверхности от плоскостности) не устраняются во времени даже при использовании идеально – плоской поверхности инструмента (полировального стола).

- Наилучшие предварительные результаты при полировании пластин Si большого диаметра для СБИС субмикронного уровня получены с применением двухстороннего полирования склеенных между собой в единый пакет пластин. В частности, разнотолщинность пластин, которые обрабатывались при испытании станка, находится в пределах 1.5-2.5 мкм., а неплоскостность в пределах 1-2 мкм. Эти параметры лучше, получаемых при односторонней обработке

• В результате анализа производственных опасностей при работе на участке химико-механического полирования были выявлены опасные и вредные факторы, был также проведен расчет освещенности рабочего места. В результате расчета установлено, что комната удовлетворяет требованиям по освещенности, все соответствует нормам.

• Годовой экономический эффект от перехода к новому оборудованию равен 149500 рублей. Окупаемость внедрённой технологии составит 0,87 года. Внедрение оборудования для двухсторонней обработки пластин можно считать экономически эффективным.

2