
- •Литературный обзор.
- •Общие положения.
- •Тр с отрицательным ткс. Основные характеристики тр.
- •Основные параметры и характеристики тр прямого подогрева.
- •Материалы, применяемые для изготовления тр с отрицательным ткс.
- •Электропроводность в системах оксидов марганца, кобальта, никеля и меди.
- •Электропроводность в двойных системах.
- •Электропроводность в тройных системах.
- •Основы технологии изготовления тр с отрицательным ткс на основе смесей оксидов марганца, кобальта, никеля и меди.
- •Применение тр с отрицательным ткс в современной технике.
- •Постоянные резисторы и чип-терморезисторы. Материалы и пасты для их изготовления.
- •Подложки.
- •Припои.
- •Трафареты.
- •Процесс печати.
- •Переменные параметры процесса трафаретной печати.
- •Процесс сушки и отжига.
- •Органические связующие в диэлектрических и защитных пастах.
- •Выводы.
Какую работу нужно написать?
Выводы.
Рассмотрены результаты исследований терморезистивных материалов и способы изготовления терморезисторов. Основными методами изготовления терморезисторв являются методы керамической технологии, характеризующиеся высокими температурами спекания терморезистивного материала (более 1000С). На сегодняшний день существует неудовлетворенная потребность рынка в датчиках температуры выполненных методоми толстопленочной технологиис малыми геометрическими размерами (чип-терморезисторы) с параметрами:
Номинальное сопротивление: (0,5…1)106 Ом;
ТКС: 2,3…4,5 %/град;
Коэффициент температурной чувствительности: 2000…4000 К
Рабочий интервал температур: 20…250 С;
Толщина резистивного слоя: до 100мкм;
Габаритные размеры: 12 мм.
Поэтому цель дальнейших исследований состоит в том. Чтобы разработать технологию получения чип-терморезисторов с указанными характеристики. Для этого были выбраны две системы терморезистивных материалов: NiO–Li2O и NiO–CoO. Так же были определены материалы для терморезистивной пасты:
Органическое связующие– 4ЭЦТ;
Стеклосвязующее– стекло С–81.
Была выбрана проводящая паста для контактов чип-терморезисторов: ПП–10.