Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Лебедев А.И. Физика полупроводниковых приборов

.pdf
Скачиваний:
744
Добавлен:
28.03.2015
Размер:
41.31 Mб
Скачать

32

Гл. 1. Полупроводниковые диоды

Таким образом, основные отличия вольт-амперных характеристик диодов в модели Са-Нойса-Шокли от их характеристик в модели тонкого р-п-перехода состоят в следующем:

1) уменьшении

наклона

зависимости l n J ( V ) в прямой ветви

(ср. формулы

(1.38) и

(1.30)),

2)появлении зависимости обратного тока от напряжения смещения и

3)ослаблении зависимости обратного тока от температуры (ср. формулы (1.36) и (1.31)).

Взаключение имеет смысл сопоставить значения генерационного тока при обратном смещении и тока насыщения в модели

тонкого р-п-перехода. Для оценки предположим, что LN — LP, тп = тр, rtpo = рпо и nt ~ pt щ. Тогда плотность обратного тока

в модели Шокли равна J3

= 2qLnripo/Tn,

а плотность

генераци-

онного тока — Лен = Ящ№/2тп, откуда

 

 

 

^

 

 

 

 

( , 4 0 )

 

Js

4 Про Ln

4 щ

Ln

 

Для

резкого р-п-перехода

из Si с

N<J ~ NA = 4 • 1015

см"3 тол-

щина

W составляет

0,66

мкм. Тогда при характерном

значении

Ln «

50 мкм и комнатной температуре {щ « Ю10 с м - 3 )

получаем

Лен/Л « 1400.

 

 

 

 

 

Из проведенной оценки становится ясным, почему

в р-п-пе-

реходах, изготовленных из полупроводников со сравнительно широкой запрещенной зоной (то есть малыми я*), в области обратных и небольших прямых смещений преобладает генерационно-рекомбинационный ток. Действительно, при небольшом прямом смещении высота потенциального барьера в р-п-переходе слишком велика, чтобы заметное число носителей могло преодолеть этот барьер, а вот двум носителям преодолеть барьеры приблизительно вдвое меньшей высоты (чтобы захватиться на центр рекомбинации) гораздо проще.

Существование двух механизмов протекания тока через р-п- переход позволяет объяснить причину изменения наклона зависимости l n J ( V ) , наблюдаемого при прямом смещении в диодах из Si и GaAs (см. рис. 1.5). В этих полупроводниках, имеющих достаточно широкую запрещенную зону, при небольшом смещении на р-n-переходе диффузионная компонента тока слишком мала и поэтому в этой области напряжений преобладает рекомбинационный ток. Однако поскольку диффузионный ток нарастает с увеличением V быстрее рекомбинационного тока, то при достаточно больших напряжениях смещения диффузионный ток

/. 2. Волып-амперная

характеристика р-п-перехода

33

становится преобладающим

и наклон кривой In J(V) изменяется

от q/2kT до q/kT.

1.2.3. р-п-переход при высоких уровнях инжекции. Па-

дение напряжения при протекании тока через толщу р- и п- областей диода и контакты всегда немного искажает вольтамперную характеристику. Иногда эти изменения удается описать введением некоторого последовательного сопротивления R$, которое при протекании через диод тока I увеличивает падение напряжения на диоде на величину IRS.

 

Однако при высоких плотностях тока через р-п-переход

на

вольт-амперную характеристику начинают влиять эффек-

ты

модуляции

проводимости

областей диода, и это влия-

ние

уже нельзя

учесть простым

введением последовательного

сопротивления. Наиболее ярко эти эффекты выражены в асимметрично легированных р-п-переходах, в которых база диода

слабо легирована.

Рассмотрим в качестве примера р+ -п-переход. Если на него подать большое прямое смещение, то концентрация инжектированных в n-область дырок Ар может превысить равновесную концентрацию электронов по в этой области. Чтобы скомпенсировать заряд инжектированных носителей и обеспечить локальную электронейтральность базы, с контакта в объем п-области подходят избыточные электроны, локальная концентрация которых возрастает на Д п = п - по « Др. 2) Как мы покажем ниже, в этих условиях вольт-амперные характеристики диода существенно изменяются. Оценка плотности тока, отвечающей

условию Др = по, для n-Si

с по =

4 • 1015 с м - 3

и Lp = 50 мкм

дает Jp = qDpAp/Lp « 1 , 6

А/см2 .

Поскольку

выпрямительные

диоды обычно работают при плотностях тока 10-100 А/см2 , анализ случая высокого уровня инжекции представляется весьма актуальным.

Рассчитаем вольт-амперную характеристику

 

короткого

р+ -п-перехода (диода с тонкой базой) в случае,

когда кон-

центрация инжектированных дырок сравнима или

превышает

ОЭта ситуация очень характерна для силовых выпрямительных диодов, которые работают при высоких плотностях тока и в которых для получения высокого напряжения пробоя база диода намеренно легируется довольно слабо (см. п. 1.3).

2) Здесь и далее в этом разделе мы предполагаем, что в полупроводнике

нет глубоких уровней, способных изменять свое зарядовое состояние при инжекции дырок. Случай, когда это условие не выполняется, подробно разобран В [8].

2 А.И. Лебедев

34 Гл. 1. Полупроводниковые диоды

концентрацию равновесных электронов в базе диода. Мы наме-

ренно рассматриваем случай короткого

диода^ поскольку из-за

одностороннего характера инжекции в асимметрично легирован-

ном р-п-переходе и несущественности

рекомбинации

(толщина

n-области Хп мала по сравнению

с

диффузионной

длиной дырок)

в

этом

случае

можно

считать,

что ток переносится в основном

дырками, а плотность тока элек-

тронов Jn та 0.

 

 

 

Из условия

 

 

о Х п

Xп

X

 

 

 

dfi

(1.41)

Рис. 1.7. Энергетическая диаграм-

 

Jn = qnjj,nE + qDn— = 0

ма р+-п-диода в условиях высокого

следует,

что

в базе диода

возни-

уровня инжекции

 

кает объемное электрическое по-

 

 

 

ле (см. рис. 1.7), напряженность

которого равна

 

I

^ _

 

I

d n

VTldp

(1.42)

п

dx

q

п

dx

q

n dx'

 

где последнее соотношение следует из условия локальной электронейтральности, Д п « Др. Это поле создает в n-области ток дрейфа дырок, направленный в том же направлении, что и их диффузия. При высоком уровне инжекции ( р « п > по) полная плотность тока дырок равна

JP = qfJyp£-qDp^

= —qDp ^ 1 + ^

Если исключить из рассмотрения омическое падение напряжения на n-области, то разность потенциалов, связанная с возникновением этого объемного поля, равна

 

 

Хп

 

 

,

 

kT ,

uq

 

 

£dx

Г J_ dn

 

=

(1.44)

 

Я J

d x

q

In

n(xn)

 

 

n dx

 

 

 

 

 

 

 

Xn

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где n(x n )

— концентрация

электронов

на границе

р-п-перехода.

При выводе этого

уравнения

мы

полагали,

что

на

контакте

к n-области п(Хп)

= щ,

то есть

достигающие

контакта дырки

уходят из

образца. 1) Обозначая

через Vq величину

смещения

') Для этого необходимо, чтобы скорость поверхностной рекомбинации на контакте была достаточно велика (см. п. 1.5).

1.2. Вольт-амперная характеристика

р-п-перехода

35

на самом р-п-переходе (без учета объемного поля) и учитывая, что при высоком уровне инжекции п(хп) « р(хп) = = рп оехр(9^о/ЛТ), преобразуем уравнение (1.44) к виду

П0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Я

ехр

кТ

 

 

q

J

m

 

+ VQ.

 

(1-45)

 

 

 

 

\ г ц

 

 

 

Поскольку приложенное

к диоду

смещение

равно сумме,

V =

= Vo + Vv, то

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

V = Vq + VV = 2VQ +

 

Inf — 1 ,

 

(1.46)

 

 

 

 

 

 

 

V Щ

 

 

 

откуда

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Vo

V

кТ

In

(?)

 

 

 

(1.47)

 

2

Я

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Теперь, выражая

плотность

диффузионного

тока Jp,

рассчиты-

ваемую по формуле (1.43), через приложенное напряжение V,

находим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dp

2qDp Рпо

ехр

яУо

 

 

 

 

 

X « -2qDр dx Х~Хп

Хп

Хп

кТ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2 q

D p U

i

 

c:JqV~

(1-48)

 

 

 

 

Х п

— Хп

 

V2/сТ

При выводе этой формулы мы предположили, что напряженность электрического поля в базе диода (1.42) не слишком велика, так что распределение концентрации дырок в базе можно описать линейной функцией, как в коротком диоде. ')

Из формулы (1.48) следует, что при высоком уровне инжекции вольт-амперная характеристика диода действительно

изменяется, причем ее наклон

в полулогарифмическом

масшта-

бе становится

вдвое

меньше,

чем при низком уровне

инжек-

ции. Физический смысл этого

 

изменения состоит в том, что

при высоком

уровне

инжекции

из-за увеличения локальной

концентрации

электронов в базе

(которые компенсируют заряд

') Проверка условия малости поля (см. с. 134) показывает, что это предположение можно считать еще применимым.

2'

36

Гл. 1. Полупроводниковые диоды

инжектированных дырок) в соответствии с формулой (1.4) контактная разность потенциалов фк в р-п-переходе также возрастает, причем изменяется с ростом тока вдвое медленнее по сравнению с приложенным к диоду напряжением. Очевидно, что этот вывод о возрастании фк с увеличением уровня инжекции остается верным и для диодов с произвольной толщиной базы. О

Расчет вольт-амперных характеристик р-п-перехода с тол- стой базой и омическим тыловым контактом в условиях высокого уровня инжекции был выполнен Стафеевым [9]. Им было показано, что для произвольного отношения толщины базы к амбиполярной длине диффузии 2) W/La значение фактора идеальности т в зависимости J ~ e x p ( q V / m k T ) равно

т =

(1.49)

где b = Дп/Мр

отношение подвижностей электронов

и дырок.

Значение т «

2, следующее из этой формулы при

W/La «с

1, согласуется с полученным выше результатом. Эта формула предсказывает, что с ростом W/La наклон зависимости In J от У

впрямой ветви должен становиться все более пологим. Расчет вольт-амперных характеристик для случая высокого уровня инжекции при разных граничных условиях и с учетом перезарядки глубоких уровней можно найти в [8].

При еще более высоких плотностях тока электрическое поле

вбазе диода становится настолько сильным, что изменяется само пространственное распределение инжектированных носителей в п-области [2]. В этой ситуации мы больше не можем пользоваться уравнением (1.26), которое является частным случаем уравнения непрерывности и применимо только в случае слабого электрического поля, и должны искать более общее решение.

К сожалению, решение этой задачи в общем виде слишком сложно, поэтому рассмотрим случай очень высокой плотности тока, когда в уравнении непрерывности можно пренебречь

') Еще одним следствием высокого уровня инжекции, следующим из описанной качественной картины, является увеличение отношения токов J n / J p с

ростом уровня инжекции. В п. 2.2.3 мы увидим, что этот эффект определяет уменьшение коэффициента усиления биполярных транзисторов, работающих в области больших токов.

При высоком уровне инжекции (р « п) при вычислении диффузионной длины по формуле L = y/Dr мы должны использовать амбиполярный коэф-

фициент диффузии, определяемый формулой (1 25). Полученная величина Ь а называется амбиполярной длиной диффузии.

/ . 2. Волып-амперная характеристика р-п-перехода

37

диффузионным током по сравнению с дрейфовым током. 1) Тогда уравнение непрерывности для дырок (1.21) в одномерном стационарном случае приобретает вид

I

=

Р-РпО

(1.50)

q dx

 

т.

 

 

 

р

 

Если через образец протекает ток плотностью J, то напряженность локального электрического поля Е(х) в квазинейтральной области, в которой локальные концентрации носителей связаны соотношением р(х) « п(аг) — по, равна

^

= Щ

= gj«p [(Ы - 1Ж®) + Ьтю]'

° ' 5 1 )

где b ~ р^пЫр — отношение подвижностей электронов и дырок, которое мы будем считать не зависящим от концентрации носителей. Из формулы (1.51) следует, что плотность дырочного тока равна

Jp = WpP&)£(x)

=

 

 

Jp{x)

 

 

 

(1.52)

(.b + l)p(x) + bn0

(b +

1) +

Ьщ/р{х) '

 

Подставляя (1.52) в уравнение (1.50), получаем

 

JbriQ

1 dp

р Pno

(1.53)

q[(b + 1) + bno/p(x)]2

p2 dx

TP

 

При высоком уровне инжекции (n « р > no > рпо) в левой части этого уравнения можно пренебречь слагаемым Ьпо/р по сравнению с ( Ь + 1 ) , а в правой части — пренебречь величиной рпо по сравнению с р. Поскольку, в соответствии с формулой (1.35), при высоком уровне инжекции тр не зависит от р, то после разделения переменных уравнение непрерывности приводится к виду

jTpbno dp

. - ч

1) Условия» в которых можно пренебречь током диффузии по

сравнению

с током дрейфа, легко реализуются в диодах с очень толстой базой

(W/La >

> 20). В таких диодах при достаточном удалении от р-n-перехода градиент концентрации инжектированных носителей становится очень малым и при высокой плотности тока носители в этой части диода переносятся за счет дрейфа.

38

Гл. 1. Полупроводниковые

диоды

 

Интегрирование

этого

уравнения от

х — хп

до х — Хп дает

уравнение, связывающее

ток, концентрации

инжектированных

носителей в двух точках n-области и ее

длину:

d = = ЯътЬ ( ж ) " ? ( Ь ) • ( 1 5 5 )

Падение напряжения на n-области можно найти интегриро-

ванием

уравнения (1.51), в

котором мы также

полагаем, что

п « р »

по:

 

 

 

 

х п

Хп

dx

 

U = U(Xn) - U(xn) =

Sdx ^

(1.56)

 

 

Хп

д д р ( Ь + 1) t

р ( х ) '

 

 

Хп

 

 

Чтобы вычислить последний интеграл, сделаем замену переменных, подставив дифференциал (1.54) в подынтегральное выражение в (1.56) и перейдя тем самым от интегрирования по х к интегрированию по р. В результате получаем

3 \ Ь п о

(

1

1 _ \

Если скорость поверхностной рекомбинации на контакте и про-

пускаемый

ток таковы, что

выполняется соотношение

р{хп)

»

» р(Хп)

по, то в уравнениях (1.55) и (1.57) можно пренебречь

слагаемыми, содержащими р{хп),

и после несложных

преобра-

зований выразить плотность

тока

через падение напряжения

на

п-области:

 

 

 

 

 

 

J

 

rt.

(1.58)

 

О

o r

 

 

 

Полученная квадратичная зависимость тока от напряжения на- зывается законом Momma и часто наблюдается в высокоомных полупроводниках при высокой плотности протекающего тока. 1)

]) Следует заметить, что квадратичная зависимость тока от напряжения может иметь различную природу. В рассмотренном нами случае она возникала из-за особенностей пространственного распределения носителей, рекомбини- рующих в процессе дрейфа в сильном электрическом поле, Точно такая же зависимость, отличающаяся лишь заменой времени жизни иа максвелловское время релаксации та/, получается в случае так называемых токов, ограниченных пространственным зарядом [1, 10], которые возникают, когда время пролета носителей через образец становится сравнимым с т м и распределение электрического поля в образце становится неоднородным. В последнем случае

рекомбинация носителей не играет особой роли.

/. 2. Волып-амперная характеристика р-п-перехода 3d

Наконец, при сверхвысоких плотностях тока, когда величина тока ограничена скоростью рекомбинации на контакте, база диода практически однородно «заливается» инжектированными носителями и вольт-амперная характеристика полупроводниковой части структуры на этом участке принимает вид J

Изучение силовых выпрямительных диодов и тиристоров показывает, что сделанные выше предположения о неизменности р и т не

выполняются при очень высоком уровне инжекции. При концентрациях

р и п > 3 • 10'® см- 3 становится

существенным взаимное

рассеяние

электронов и дырок, отношение

их подвижностей стремится к 1,

а сами подвижности изменяются приблизительно как

[11].

Так, в р-г-п-диодах из Ge подвижность носителей при плотности тока 100 А/см2 падает почти вдвое (12). Понятно, что усиление рассеяния может изменить рассчитанные выше вольт-амперные характеристики приборов. При еще более высокой концентрации инжектированных носителей (>1018 см- 3 ) большую роль начинает играть Оже-рекомбинация, которая сильно уменьшает их время жизни.

Таким образом, проведенный на-

 

ми анализ показывает, что в ре-

 

альных диодах прямые ветви вольт-

 

амперных характеристик могут иметь

 

до четырех участков с качественно

 

различным

поведением

(см. рис. 1.8).

Ь£

При

низком

напряжении

смеще-

 

ния

V

(участок /)

ток

через

 

р-п-переход

определяется рекомби-

 

нацией в области пространственного заряда. При увеличении V (участок 2) ток начинает определяться инжекцией неосновных носителей. При достижении условия высокого уровня инжекции (участок 3) ток продолжает определяться инжекцией, но наклон вольт-амперной

V

Рис. 1.8. Качественный вид прямой ветви вольт-амперной характеристики диода

характеристики в

полулогарифмическом

масштабе

уменьша-

ется в т

раз,

где

т

определяется

формулой

(1.49).

И наконец,

на участке 4

(очень высокий уровень инжекции) за-

висимость тока от напряжения изменяется от экспоненциальной на степенную (закон Мотта) и далее линейную (закон Ома).

1.2.4. Вольт-амперная характеристика p-i-n-диода. По

сравнению с р-n-переходом, р-г-п-диод представляет собой несколько более сложную структуру (см. рис. 1.9), в которой

40 Гл. 1. Полупроводниковые диоды

области р- и n-типа проводимости разделены высокоомной областью, проводимость которой близка к собственной (г) [13]. Поскольку технологически создать нелегированную область с собственной проводимостью очень трудно, г-слой обычно

представляет собой

слабо легированный полупроводник р-

или

n-типа проводимости; такие слои

принято обозначать буквами я*

и и,

соответственно.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Wt

 

 

Особенностью

энергетиче-

 

 

 

 

ской

диаграммы

р-г-п-диода

 

р

п

а

является

наличие

в

ней

двух

 

 

 

 

энергетических

барьеров,

об-

Na-Nd

i

 

 

разующихся на границах г-

 

 

слоя

с

сильно легированными

 

 

 

 

областями. Решение

уравне-

 

 

 

 

ния

Пуассона

показывает,

что

Xпрактически все электрическое поле в структуре сосредо-

 

 

 

 

 

точено в г-области, причем

Pk

 

 

 

в

поскольку в этой области кон-

 

L

 

 

 

центрация

примесей

мала,

то

 

 

 

X

экранирование

электрического

 

 

 

 

 

 

 

 

 

поля в ней осуществляется не

 

 

 

 

 

заряженными примесями, а по-

s I

 

 

 

 

движными

носителями

заря-

 

 

 

 

да

(электронами

и

дырками),

 

 

 

 

 

 

 

 

 

x

возникающими

 

в

результате

 

 

 

 

тепловой

 

генерации.

По

этой

 

 

 

 

 

причине

энергетическая

диа-

Рис. 1,9, Устройство

p-i-тг-диода (a),

грамма р-г-п-структуры при

его профиль легирования (б), распре-

нулевом

смещении зависит

от

деление плотности заряда (е) и элек-

толщины

 

г-слоя (Wj).

 

Ес-

трического

поля

(г)

в

структуре

ли

этот

слой

достаточно

то-

при нулевом

напряжении

смещения.

нок (меньше дебаевской длины

Пунктиром

показано

распределение

экранирования

в

собственном

электрического поля в р-г-тг-диоде

при обратном

смещении

полупроводнике

0),

то

элек-

трическое поле в г-области не спадает до нуля (этот случай показан сплошной линией на рис. 1.9г), а в случае толстого г- слоя — спадает до нуля, При подаче на р-г-п-диод обратного смещения |V| » kTjq ситуация меняется, поскольку концентрации свободных носителей в г-области становятся исчезаю-

') Для примера, дебаевская длина экранирования в собственном кремнии равна 24 мкм при 300 К [14].

/. 2. Волып-амперная характеристика р-п-перехода

41

Ш е малыми. При этом распределение электрического поля в г- слое становится практически однородным (пунктир на рис. 1.9 г), а его напряженность равна £ = (фь — V)/Wu где Фк — контактная разность потенциалов между р- и n-областями р-г-п-диода.

р-г-п-структуры находят практическое применение при изготовлении высоковольтных диодов, модуляторов и аттенюаторов СВЧ излучения, лавинных фотодиодов. Преимущество от использования р-г-п-структур для создания высоковольтных диодов состоит в том, что при заданных геометрических размерах (толщине) кристалла в структурах с близким к однородному распределением поля получаются наибольшие напряжения про- - боя. Применение р-г-п-диодов для модуляции СВЧ излучения основано на изменении дифференциального сопротивления ди-

ода, которым

легко управлять

изменяя величину протекающе-

го через диод

электрического

тока. Примерами отечественных

р-г-п-диодов могут служить выпрямительный диод КД529 (2 кВ

и400 А в импульсном режиме) и переключательные СВЧ диоды

КА509 и КА520.

Для р-г-п-диодов с тонкой базой, то есть структур, в которых толщина г-слоя много меньше длины амбиполярной диффузии 0 (Wi «С Ьа ), вольт-амперная характеристика может быть найдена из следующих простых соображений. Наличие двух барьеров в структуре приводит к тому, что когда напряжение прямого смещения невелико, то инжектированные в г-слой носители обоих знаков оказываются как бы «запертыми» в этом слое (второй барьер препятствует выходу носителей из г-слоя в сильно легированные области). В этом случае ток через структуру можно считать равным току рекомбинации в г-области. Далее, поскольку толщина г-слоя мала по сравнению с диффузионной длиной, то распределение инжектированных носителей в г-слое можно считать однородным. Тогда, по аналогии с подходом, использованным нами при расчете тока рекомбинации в области пространственного заряда р-п-перехода в п. 1.2.2, для уровня

рекомбинации,

расположенного посередине запрещенной зоны

{щ = Pt = nj)

получаем

Wi

«^рек — Я

рп — щ

dx = qWi (n nj),

(1.59)

Тр(п + щ) + тп(р + Pi)

 

Ti

 

 

о

 

 

') Определение амбиполярной длины диффузии см. на с. 36.