Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Лебедев А.И. Физика полупроводниковых приборов

.pdf
Скачиваний:
575
Добавлен:
28.03.2015
Размер:
41.31 Mб
Скачать

УДК 621.382 ББК 32.852 Л 33

Л е б е д е в А. И. Физика

полупроводниковых приборов. —

М.: ФИЗМАТЛИТ, 2008. - 488 с. -

ISBN 978-5-9221-0995-6.

Рассмотрены физические принципы работы наиболее важных классов современных полупроводниковых приборов: диодов, биполярных и полевых транзисторов, тиристоров, СВЧ приборов с отрицательным дифференциальным сопротивлением (диодов Ганна, лавинно-пролетных и инжекционно-пролетных диодов), приборов с зарядовой связью, оптоэлектроиных приборов (фотоприемников, светодиодов, инжекционных лазеров и др.). Выведены основные теоретические соотношения, определяющие характеристики этих приборов. Большое внимание уделено описанию особенностей современных быстродействующих приборов с субмикронными и нанометровыми размерами, в том числе приборов, в работе которых используются гетеропереходы, квантовые ямы и квантовые точки. Помимо этого, в книге рассмотрены основы планарной технологии, описаны возникшие в последнее время технологические проблемы и указаны перспективные пути их решения.

Для студентов старших курсов, аспирантов и научных сотрудников, работающих в области физики полупроводников.

Рекомендовано УМО по классическому университетскому образованию РФ в качестве учебного пособия для студентов ВУЗов, обучающихся по специальностям 010701 — «Физика», 010704 — «Физика конденсированного состояния вещества», 010803 — «Микроэлектроника и полупроводниковые приборы».

ISBN 978-5-9221 -0995-6

© ФИЗМАТЛИТ, 2008 ® А. И. Лебедев, 2008

ОГЛАВЛЕНИЕ

Введение

7

Глава 1. Полупроводниковые диоды

11

1.1. Потенциальный барьер в р-п-переходе

11

1.2. Вольт-амперная характеристика р-n-перехода

19

1.2.1. Вольт-амперная характеристика тонкого р-п-перехода

19

1.2.2. Влияние генерации и рекомбинации в области про-

 

странственного заряда на вольт-амперные характеристики р -

 

n-перехода (модель Са-Нойса-Шокли)

28

1.2.3. р-п-переход при высоких уровнях инжекции

33

1.2.4. Вольт-амперная характеристика p-rt-диода

39

1.3. Явление пробоя р-п-перехода

44

1.3.1. Лавинный пробой р-п-перехода

45

1.3.2. Туннельный пробой р-п-перехода

55

1.3.3. Тепловой пробой р-п-перехода

57

1.3.4. Стабилитроны

58

1.4. Туннельные диоды

62

1.4.1. Вольт-амперная характеристика туннельного диода . ,

64

1.4.2. Избыточный ток в туннельных диодах

74

1.4.3. Выбор материалов для туннельных диодов

76

1.4.4. Обращенные диоды

81

1.5. Диоды с барьером Шоттки

83

1.5.1. Энергетическая диаграмма контакта металл-полу-

 

проводник

84

1.5.2. Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки . . . .

89

1.5.3. Омические контакты к полупроводникам

99

1.6. Гетеропереходы и сверхрешетки

103

1.6.1. Гетеропереходы

103

1.6.2. Квантовые ямы и сверхрешетки

110

1.7. Диод на переменном токе

121

1.7.1. Барьерная емкость

121

1.7.2. Диффузионная емкость

126

1.7.3. Импульсные характеристики и быстродействие диодов

128

4

Оглавление

 

 

1.7.4. Диоды с накоплением заряда

133

 

1.7.5. Емкостная спектроскопия глубоких уровней

135

Глава 2. Биполярные транзисторы

140

2.1.Немного истории. Конструкции биполярного транзистора. . . 140

2.2.Параметры, определяющие коэффициент усиления транзи-

стора

148

2.2.1. Коэффициент инжекции эмиттера

149

2.2.2. Коэффициент переноса носителей через базу

153

2.2.3. Эффективность инжекции при очень малых и очень

 

больших токах

155

2.2.4. Эффект оттеснения эмиттерного тока

157

2.2.5. Влияние напряжения на коллекторе на коэффициент

 

усиления

158

2.3. Транзистор при высоком напряжении на коллекторе

160

2.4.Высокочастотные свойства и быстродействие транзисторов. . 165 2.4.1. Частота отсечки и максимальная частота генерации . . 165

2.4.2. Гетеропереходные транзисторы

170

2.5. Транзисторы в схемах усиления сигналов

177

2.5.1. Схемы включения транзистора и выбор рабочей точки

177

2.5.2. Описание транзистора с помощью ^-параметров

178

2.6. Шумы в биполярных транзисторах

182

2.7. Особенности работы транзисторов в импульсном режиме. . .

187

2.8. Элементы интегральных схем на биполярных транзисторах

190

2.8.1. Планерная технология

191

2.8.2. Особенности устройства цифровых ИС на биполярных

 

транзисторах

209

Глава 3. Тиристоры и другие многослойные структуры . . .

215

3.1. Тиристоры

215

3.1.1. Вольт-амперные характеристики тиристора

216

3.1.2. Процессы включения и выключения тиристора

231

3.2. Многослойная структура — симистор

236

Глава 4, Полевые транзисторы

239

4.1. Полевые транзисторы с изолированным затвором

241

4.1.1. МОП-конденсатор

241

5Оглавление

4.1.2.Вольт-амперная характеристика МОП-транзистора. . 249

4.1.3. Особенности реальных полевых транзисторов

252

4.1.4. Полевые транзисторы с коротким каналом

255

4.1.5. Быстродействие полевых транзисторов

259

4.1.6. Пути дальнейшего повышения быстродействия

МОП-

транзисторов

261

4.1.7. Мощные и высоковольтные МОП-транзисторы

264

4.2. Элементы интегральных схем на МОП-транзисторах

269

4.2.1. Интегральные схемы на n-МОП-транзисторах

271

4.2.2. КМОП-структуры

279

4.2.3.Энергонезависимые постоянные запоминающие

устройства на МОП-транзисторах

285

4.3. Полевые транзисторы с управляющим р-п-пере ходом и ба-

 

рьером Шоттки

294

Глава 5. Приборы с зарядовой связью

311

Глава 6. Полупроводниковые СВЧ приборы

332

6.1. Диоды Ганна

333

6.2. Лавинно-пролетные диоды

355

6.3. Инжекционно-пролетные диоды

368

6.4. Другие способы генерации СВЧ колебаний

376

6.4.1. TRAPATT-режим

376

6.4.2. Туннельно-пролетные диоды (TUNNETT)

376

6.4.3. QWITT-диоды

379

Глава 7. Оптоэлектронные приборы

380

7.1. Приемники излучения

381

7.1.1. Механизмы поглощения излучения в полупроводнике

381

7.1.2. Фотоприемники, основанные на явлении фотопроводи-

 

мости

384

7.1.3. Шумы в фотоприемниках

401

7.1.4. Фотовольтаические приемники (фотодиоды)

405

7.1.5. Лавинные фотодиоды

410

7.1.6. Преобразователи солнечной энергии (солнечные эле-

 

менты)

414

7.1.7. Детекторы ядерных излучений

423

6

Оглавление

 

7.2. Светодиоды и полупроводниковые лазеры

428

7.2.1. Механизмы

излучательной рекомбинации

428

7.2.2. Светодиоды

 

432

7.2.3. Инжекционные полупроводниковые лазеры

445

П р и л о ж е н и е

461

Список литературы

463

Предметный указатель .

478

Введение

Настоящая книга написана по материалам лекций, которые автор читает на физическом факультете МГУ в течение ряда последних лет. Со времени выхода последней двухтомной монографии М. Шура по физике полупроводниковых приборов прошло уже более 10 лет. Из-за чрезвычайно быстрого темпа развития прикладных разработок в области полупроводниковых приборов — а темпы развития микроэлектроники относятся, пожалуй, к наиболее быстрым — в этой области многое изменилось. Параметры приборов существенно улучшились, сменилось несколько поколений микросхем процессоров для ЭВМ. Появились новые физические идеи, предложены новые принципы работы и реализованы новые конструкции приборов. Технологические приемы, используемые при производстве полупроводниковых приборов, подошли к границам своих возможностей. Некоторые направления, только намечавшиеся 10 лет назад, вышли на магистральный путь, а другие, казавшиеся перспективными, отошли на второй план. Значит, пришло время подумать над изданием новой книги по физике полупроводниковых приборов, которая отразила бы эти изменения.

Развитие физики полупроводниковых приборов неразрывно связано с фундаментальными исследованиями по физике полупроводников. Некоторые из сделанных в этой области открытий, нашедших широкое практическое применение, были признаны

важнейшими

и отмечены

Нобелевскими премиями. Речь идет

о работах Дж. Бардина, У. Браттейна, У. Шокли

(премия

1956

г.

за открытие

транзистора),

работах Л. Есаки

(премия

1973

г.

за открытие туннельного эффекта в полупроводниках и сверхпроводниках), работах нашего соотечественника — Ж. И. Алфёрова совместно с Дж. Килби и Г. Кремером (премия 2000 г. за основополагающие работы в области информационной технологии и связи, вклад в изобретение интегральной схемы и создание полупроводниковых гетероструктур для высокоскоростной электроники и оптоэлектроники).

Разработка современного полупроводникового прибора является дорогостоящей задачей, требующей больших затрат труда и времени. Например, цикл изготовления современной сложной

8

Введение

микросхемы может занимать до трех месяцев. Поэтому в настоящее время на первый план выходит задача предварительного моделирования прибора, только после решения которой можно приступать к его созданию. Это требует умения количественно рассчитывать все необходимые параметры приборов. По этой причине к физике полупроводниковых приборов, как области науки, предъявляется требование уметь не только качественно объяснять, но и количественно предсказывать поведение рассматриваемой полупроводниковой структуры, Это определяет обилие в книге формул, обсуждений обоснованности тех или иных физических приближений — все это необходимо, чтобы обеспечить требуемый количественный результат.

Дополнительную сложность при решении задачи разработки полупроводниковых приборов создает и то, что эти приборы изготавливают из конкретных полупроводников, реальные свойства которых часто далеки от идеализированных представлений. Поэтому автор счел необходимым добавить в настоящую книгу некоторые особенности полупроводников (например, касающиеся поведения конкретных легирующих примесей), без знания которых создание совершенных приборов оказывается просто невозможным. Кроме того, в книгу включено описание основных приемов планарной технологии и обсуждаются направления их совершенствования, поскольку без понимания взаимосвязи физических принципов работы приборов и технологии их изготовления невозможно в полной мере проникнуться «духом» современной микроэлектроники.

Понимание материала, изложенного в настоящей книге, требует предварительного знакомства с курсом физики полупроводников, основами квантовой механики и радиотехники.

В книге рассмотрены основные классы современных полупроводниковых приборов и физические основы их работы. В первой и наибольшей по объему главе обсуждаются физические явления, возникающие на контакте двух полупроводников разного типа проводимости — в так называемом р-п-переходе. Здесь же рассмотрены явления, проявляющиеся в более сложных структурах с потенциальными барьерами: контактах металлполупроводник (барьерах Шоттки), гетеропереходах, одиночных квантовых ямах и сверхрешетках. Эта глава закладывает основы, необходимые для понимания материала последующих глав. Вторая глава посвящена изучению биполярных транзисторов и путей дальнейшего улучшения их характеристик. В частности, рассмотрены подходы к созданию быстродействующих транзисторов (гетеропереходные транзисторы, транзисторы на горячих

9 Введение

электронах). В этой главе также изложены основы пленарной технологии, которая в настоящее время является основой производства практически всех типов полупроводниковых приборов, а также некоторые приемы схемотехники, позволяющие за счет функциональной интеграции существенно увеличить плотность упаковки элементов в интегральных схемах и подойти к созданию сверхбольших интегральных схем (СБИС). Принципы работы и свойства четырехслойных и еще более сложных биполярных структур, из которых изготавливают крайне необходимые для современной силовой энергетики тиристоры и симисторы, рассмотрены в главе 3. Четвертая глава посвящена полевым транзисторам — наиболее распространенным на сегодня полупроводниковым приборам. Тем, что в настоящее время нас окружают высокопроизводительные компьютеры, быстродействие которых возрастает с головокружительной скоростью, мы обязаны разработке именно этого класса полупроводниковых приборов. Особое внимание в этой главе занимают современные идеи и решения, позволяющие создавать полевые транзисторы, которые способны работать на частотах, относимых к субмиллиметровой области спектра (выше 300 ГГц). В этой же главе обсуждаются актуальные для современной электроники гибридные (биполярные+полевые) структуры типа IGBT и BiCMOS, а также основные типы ИС на полевых транзисторах (n-МОП, КМ.ОП, статические, динамические и перепрограммируемые запоминающие устройства, флэш-память). В пятой главе рассмотрены принципы работы важного класса функциональноинтегрированных приборов на основе эффекта поля — приборов с зарядовой связью. Наиболее интересным направлением развития этих приборов является, по-видимому, создание приемников изображения, которые широко используются в таких бытовых приборах, как цифровые фотоаппараты и видеокамеры. В главе 6 книги рассмотрен совершенно другой класс приборов — полупроводниковые СВЧ приборы. В этой главе описаны методы получения в полупроводниках отрицательного дифференциального сопротивления и создание на основе этого явления генераторов электромагнитных колебаний в диапазонах сантиметровых, миллиметровых и субмиллиметровых длин волн. Наконец, седьмая глава книги посвящена физическим принципам работы широкого класса оптоэлектронных приборов. Это — приемники излучения, используемые для регистрации электромагнитных колебаний начиная от дальней инфракрасной области спектра (BIB- и HIWIPдетекторы) до диапазона рентгеновского и гамма-излучения (детекторы ядерных излучений), и полупроводниковые источники

10

Введение

излучения (светодиоды, лазеры). Особое внимание в этой главе уделяется физическим явлениям в новых полупроводниковых объектах (квантовых ямах, нитях и точках) и использованию этих явлений для существенного улучшения параметров оптоэлектронных приборов.

Отличительной чертой настоящей книги является то, что большая часть информации о наиболее важных идеях, разработках и достижениях последних лет в области физики полупроводниковых приборов почерпнута не из журнальных статей, а из Интернета. Интернет сделал общедоступными аналитические обзоры, написанные специалистами ведущих фирм-разработчиков всего мира, он позволяет оперативно следить за последними достижениями в области фундаментальных и прикладных исследований полупроводников и выявлять основные тенденции развития в этой области знаний.

Автор считает своей приятной обязанностью выразить благодарность своим коллегам, профессору А.Э. Юновичу, доценту М.В. Чукичеву, ст. научн. сотр. И. А. Куровой и И.А. Случинской, к.х.н. С.Г. Дорофееву и В.М. Шахпаронову, которые прочли отдельные разделы рукописи и высказали ряд ценных замечаний, способствовавших улучшению содержания книги в целом.

Г л а в а 1

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ диоды

Работа большинства полупроводниковых приборов основана на использовании специфических свойств контакта полупроводников разного типа проводимости — так называемого р-п- перехода. Эти свойства обусловлены целым рядом физических явлений, происходящих в таком контакте: инжекцией, туннелированием, ударной ионизацией носителей и др. В этой главе мы рассмотрим эти физические явления, установим их роль в конкретных условиях работы полупроводниковых диодов, рассчитаем характеристики р-п-перехода в этих условиях и обсудим, как ими можно управлять, изменяя геометрию прибора и параметры полупроводника.

1.1. Потенциальный барьер в р-п-переходе

Одним

из основных физических явлений, происходящих

на границе

раздела полупроводников р- и n-типа проводимо-

сти, является возникновение энергетического барьера и области,

обедненной носителями заряда (так называемого

обедненного

(истощенного) слоя или области пространственного

заряда).

Причиной возникновения этого барьера является диффузия свободных носителей заряда (электронов и дырок). Рассмотрим эти явления более подробно.

Из общего курса физики полупроводников [1] известно, что в невырожденном полупроводнике в любой его точке концентрации электронов п и дырок р связаны соотношением

(1.1)