Лебедев А.И. Физика полупроводниковых приборов
.pdfУДК 621.382 ББК 32.852 Л 33
Л е б е д е в А. И. Физика |
полупроводниковых приборов. — |
М.: ФИЗМАТЛИТ, 2008. - 488 с. - |
ISBN 978-5-9221-0995-6. |
Рассмотрены физические принципы работы наиболее важных классов современных полупроводниковых приборов: диодов, биполярных и полевых транзисторов, тиристоров, СВЧ приборов с отрицательным дифференциальным сопротивлением (диодов Ганна, лавинно-пролетных и инжекционно-пролетных диодов), приборов с зарядовой связью, оптоэлектроиных приборов (фотоприемников, светодиодов, инжекционных лазеров и др.). Выведены основные теоретические соотношения, определяющие характеристики этих приборов. Большое внимание уделено описанию особенностей современных быстродействующих приборов с субмикронными и нанометровыми размерами, в том числе приборов, в работе которых используются гетеропереходы, квантовые ямы и квантовые точки. Помимо этого, в книге рассмотрены основы планарной технологии, описаны возникшие в последнее время технологические проблемы и указаны перспективные пути их решения.
Для студентов старших курсов, аспирантов и научных сотрудников, работающих в области физики полупроводников.
Рекомендовано УМО по классическому университетскому образованию РФ в качестве учебного пособия для студентов ВУЗов, обучающихся по специальностям 010701 — «Физика», 010704 — «Физика конденсированного состояния вещества», 010803 — «Микроэлектроника и полупроводниковые приборы».
ISBN 978-5-9221 -0995-6
© ФИЗМАТЛИТ, 2008 ® А. И. Лебедев, 2008
ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение |
7 |
Глава 1. Полупроводниковые диоды |
11 |
1.1. Потенциальный барьер в р-п-переходе |
11 |
1.2. Вольт-амперная характеристика р-n-перехода |
19 |
1.2.1. Вольт-амперная характеристика тонкого р-п-перехода |
19 |
1.2.2. Влияние генерации и рекомбинации в области про- |
|
странственного заряда на вольт-амперные характеристики р - |
|
n-перехода (модель Са-Нойса-Шокли) |
28 |
1.2.3. р-п-переход при высоких уровнях инжекции |
33 |
1.2.4. Вольт-амперная характеристика p-rt-диода |
39 |
1.3. Явление пробоя р-п-перехода |
44 |
1.3.1. Лавинный пробой р-п-перехода |
45 |
1.3.2. Туннельный пробой р-п-перехода |
55 |
1.3.3. Тепловой пробой р-п-перехода |
57 |
1.3.4. Стабилитроны |
58 |
1.4. Туннельные диоды |
62 |
1.4.1. Вольт-амперная характеристика туннельного диода . , |
64 |
1.4.2. Избыточный ток в туннельных диодах |
74 |
1.4.3. Выбор материалов для туннельных диодов |
76 |
1.4.4. Обращенные диоды |
81 |
1.5. Диоды с барьером Шоттки |
83 |
1.5.1. Энергетическая диаграмма контакта металл-полу- |
|
проводник |
84 |
1.5.2. Вольт-амперная характеристика барьера Шоттки . . . . |
89 |
1.5.3. Омические контакты к полупроводникам |
99 |
1.6. Гетеропереходы и сверхрешетки |
103 |
1.6.1. Гетеропереходы |
103 |
1.6.2. Квантовые ямы и сверхрешетки |
110 |
1.7. Диод на переменном токе |
121 |
1.7.1. Барьерная емкость |
121 |
1.7.2. Диффузионная емкость |
126 |
1.7.3. Импульсные характеристики и быстродействие диодов |
128 |
4 |
Оглавление |
|
|
1.7.4. Диоды с накоплением заряда |
133 |
|
1.7.5. Емкостная спектроскопия глубоких уровней |
135 |
Глава 2. Биполярные транзисторы |
140 |
2.1.Немного истории. Конструкции биполярного транзистора. . . 140
2.2.Параметры, определяющие коэффициент усиления транзи-
стора |
148 |
2.2.1. Коэффициент инжекции эмиттера |
149 |
2.2.2. Коэффициент переноса носителей через базу |
153 |
2.2.3. Эффективность инжекции при очень малых и очень |
|
больших токах |
155 |
2.2.4. Эффект оттеснения эмиттерного тока |
157 |
2.2.5. Влияние напряжения на коллекторе на коэффициент |
|
усиления |
158 |
2.3. Транзистор при высоком напряжении на коллекторе |
160 |
2.4.Высокочастотные свойства и быстродействие транзисторов. . 165 2.4.1. Частота отсечки и максимальная частота генерации . . 165
2.4.2. Гетеропереходные транзисторы |
170 |
2.5. Транзисторы в схемах усиления сигналов |
177 |
2.5.1. Схемы включения транзистора и выбор рабочей точки |
177 |
2.5.2. Описание транзистора с помощью ^-параметров |
178 |
2.6. Шумы в биполярных транзисторах |
182 |
2.7. Особенности работы транзисторов в импульсном режиме. . . |
187 |
2.8. Элементы интегральных схем на биполярных транзисторах |
190 |
2.8.1. Планерная технология |
191 |
2.8.2. Особенности устройства цифровых ИС на биполярных |
|
транзисторах |
209 |
Глава 3. Тиристоры и другие многослойные структуры . . . |
215 |
3.1. Тиристоры |
215 |
3.1.1. Вольт-амперные характеристики тиристора |
216 |
3.1.2. Процессы включения и выключения тиристора |
231 |
3.2. Многослойная структура — симистор |
236 |
Глава 4, Полевые транзисторы |
239 |
4.1. Полевые транзисторы с изолированным затвором |
241 |
4.1.1. МОП-конденсатор |
241 |
5Оглавление
4.1.2.Вольт-амперная характеристика МОП-транзистора. . 249
4.1.3. Особенности реальных полевых транзисторов |
252 |
4.1.4. Полевые транзисторы с коротким каналом |
255 |
4.1.5. Быстродействие полевых транзисторов |
259 |
4.1.6. Пути дальнейшего повышения быстродействия |
МОП- |
транзисторов |
261 |
4.1.7. Мощные и высоковольтные МОП-транзисторы |
264 |
4.2. Элементы интегральных схем на МОП-транзисторах |
269 |
4.2.1. Интегральные схемы на n-МОП-транзисторах |
271 |
4.2.2. КМОП-структуры |
279 |
4.2.3.Энергонезависимые постоянные запоминающие
устройства на МОП-транзисторах |
285 |
4.3. Полевые транзисторы с управляющим р-п-пере ходом и ба- |
|
рьером Шоттки |
294 |
Глава 5. Приборы с зарядовой связью |
311 |
Глава 6. Полупроводниковые СВЧ приборы |
332 |
6.1. Диоды Ганна |
333 |
6.2. Лавинно-пролетные диоды |
355 |
6.3. Инжекционно-пролетные диоды |
368 |
6.4. Другие способы генерации СВЧ колебаний |
376 |
6.4.1. TRAPATT-режим |
376 |
6.4.2. Туннельно-пролетные диоды (TUNNETT) |
376 |
6.4.3. QWITT-диоды |
379 |
Глава 7. Оптоэлектронные приборы |
380 |
7.1. Приемники излучения |
381 |
7.1.1. Механизмы поглощения излучения в полупроводнике |
381 |
7.1.2. Фотоприемники, основанные на явлении фотопроводи- |
|
мости |
384 |
7.1.3. Шумы в фотоприемниках |
401 |
7.1.4. Фотовольтаические приемники (фотодиоды) |
405 |
7.1.5. Лавинные фотодиоды |
410 |
7.1.6. Преобразователи солнечной энергии (солнечные эле- |
|
менты) |
414 |
7.1.7. Детекторы ядерных излучений |
423 |
6 |
Оглавление |
|
7.2. Светодиоды и полупроводниковые лазеры |
428 |
|
7.2.1. Механизмы |
излучательной рекомбинации |
428 |
7.2.2. Светодиоды |
|
432 |
7.2.3. Инжекционные полупроводниковые лазеры |
445 |
П р и л о ж е н и е |
461 |
Список литературы |
463 |
Предметный указатель . |
478 |
Введение
Настоящая книга написана по материалам лекций, которые автор читает на физическом факультете МГУ в течение ряда последних лет. Со времени выхода последней двухтомной монографии М. Шура по физике полупроводниковых приборов прошло уже более 10 лет. Из-за чрезвычайно быстрого темпа развития прикладных разработок в области полупроводниковых приборов — а темпы развития микроэлектроники относятся, пожалуй, к наиболее быстрым — в этой области многое изменилось. Параметры приборов существенно улучшились, сменилось несколько поколений микросхем процессоров для ЭВМ. Появились новые физические идеи, предложены новые принципы работы и реализованы новые конструкции приборов. Технологические приемы, используемые при производстве полупроводниковых приборов, подошли к границам своих возможностей. Некоторые направления, только намечавшиеся 10 лет назад, вышли на магистральный путь, а другие, казавшиеся перспективными, отошли на второй план. Значит, пришло время подумать над изданием новой книги по физике полупроводниковых приборов, которая отразила бы эти изменения.
Развитие физики полупроводниковых приборов неразрывно связано с фундаментальными исследованиями по физике полупроводников. Некоторые из сделанных в этой области открытий, нашедших широкое практическое применение, были признаны
важнейшими |
и отмечены |
Нобелевскими премиями. Речь идет |
|||
о работах Дж. Бардина, У. Браттейна, У. Шокли |
(премия |
1956 |
г. |
||
за открытие |
транзистора), |
работах Л. Есаки |
(премия |
1973 |
г. |
за открытие туннельного эффекта в полупроводниках и сверхпроводниках), работах нашего соотечественника — Ж. И. Алфёрова совместно с Дж. Килби и Г. Кремером (премия 2000 г. за основополагающие работы в области информационной технологии и связи, вклад в изобретение интегральной схемы и создание полупроводниковых гетероструктур для высокоскоростной электроники и оптоэлектроники).
Разработка современного полупроводникового прибора является дорогостоящей задачей, требующей больших затрат труда и времени. Например, цикл изготовления современной сложной
8 |
Введение |
микросхемы может занимать до трех месяцев. Поэтому в настоящее время на первый план выходит задача предварительного моделирования прибора, только после решения которой можно приступать к его созданию. Это требует умения количественно рассчитывать все необходимые параметры приборов. По этой причине к физике полупроводниковых приборов, как области науки, предъявляется требование уметь не только качественно объяснять, но и количественно предсказывать поведение рассматриваемой полупроводниковой структуры, Это определяет обилие в книге формул, обсуждений обоснованности тех или иных физических приближений — все это необходимо, чтобы обеспечить требуемый количественный результат.
Дополнительную сложность при решении задачи разработки полупроводниковых приборов создает и то, что эти приборы изготавливают из конкретных полупроводников, реальные свойства которых часто далеки от идеализированных представлений. Поэтому автор счел необходимым добавить в настоящую книгу некоторые особенности полупроводников (например, касающиеся поведения конкретных легирующих примесей), без знания которых создание совершенных приборов оказывается просто невозможным. Кроме того, в книгу включено описание основных приемов планарной технологии и обсуждаются направления их совершенствования, поскольку без понимания взаимосвязи физических принципов работы приборов и технологии их изготовления невозможно в полной мере проникнуться «духом» современной микроэлектроники.
Понимание материала, изложенного в настоящей книге, требует предварительного знакомства с курсом физики полупроводников, основами квантовой механики и радиотехники.
В книге рассмотрены основные классы современных полупроводниковых приборов и физические основы их работы. В первой и наибольшей по объему главе обсуждаются физические явления, возникающие на контакте двух полупроводников разного типа проводимости — в так называемом р-п-переходе. Здесь же рассмотрены явления, проявляющиеся в более сложных структурах с потенциальными барьерами: контактах металлполупроводник (барьерах Шоттки), гетеропереходах, одиночных квантовых ямах и сверхрешетках. Эта глава закладывает основы, необходимые для понимания материала последующих глав. Вторая глава посвящена изучению биполярных транзисторов и путей дальнейшего улучшения их характеристик. В частности, рассмотрены подходы к созданию быстродействующих транзисторов (гетеропереходные транзисторы, транзисторы на горячих
9 Введение
электронах). В этой главе также изложены основы пленарной технологии, которая в настоящее время является основой производства практически всех типов полупроводниковых приборов, а также некоторые приемы схемотехники, позволяющие за счет функциональной интеграции существенно увеличить плотность упаковки элементов в интегральных схемах и подойти к созданию сверхбольших интегральных схем (СБИС). Принципы работы и свойства четырехслойных и еще более сложных биполярных структур, из которых изготавливают крайне необходимые для современной силовой энергетики тиристоры и симисторы, рассмотрены в главе 3. Четвертая глава посвящена полевым транзисторам — наиболее распространенным на сегодня полупроводниковым приборам. Тем, что в настоящее время нас окружают высокопроизводительные компьютеры, быстродействие которых возрастает с головокружительной скоростью, мы обязаны разработке именно этого класса полупроводниковых приборов. Особое внимание в этой главе занимают современные идеи и решения, позволяющие создавать полевые транзисторы, которые способны работать на частотах, относимых к субмиллиметровой области спектра (выше 300 ГГц). В этой же главе обсуждаются актуальные для современной электроники гибридные (биполярные+полевые) структуры типа IGBT и BiCMOS, а также основные типы ИС на полевых транзисторах (n-МОП, КМ.ОП, статические, динамические и перепрограммируемые запоминающие устройства, флэш-память). В пятой главе рассмотрены принципы работы важного класса функциональноинтегрированных приборов на основе эффекта поля — приборов с зарядовой связью. Наиболее интересным направлением развития этих приборов является, по-видимому, создание приемников изображения, которые широко используются в таких бытовых приборах, как цифровые фотоаппараты и видеокамеры. В главе 6 книги рассмотрен совершенно другой класс приборов — полупроводниковые СВЧ приборы. В этой главе описаны методы получения в полупроводниках отрицательного дифференциального сопротивления и создание на основе этого явления генераторов электромагнитных колебаний в диапазонах сантиметровых, миллиметровых и субмиллиметровых длин волн. Наконец, седьмая глава книги посвящена физическим принципам работы широкого класса оптоэлектронных приборов. Это — приемники излучения, используемые для регистрации электромагнитных колебаний начиная от дальней инфракрасной области спектра (BIB- и HIWIPдетекторы) до диапазона рентгеновского и гамма-излучения (детекторы ядерных излучений), и полупроводниковые источники
10 |
Введение |
излучения (светодиоды, лазеры). Особое внимание в этой главе уделяется физическим явлениям в новых полупроводниковых объектах (квантовых ямах, нитях и точках) и использованию этих явлений для существенного улучшения параметров оптоэлектронных приборов.
Отличительной чертой настоящей книги является то, что большая часть информации о наиболее важных идеях, разработках и достижениях последних лет в области физики полупроводниковых приборов почерпнута не из журнальных статей, а из Интернета. Интернет сделал общедоступными аналитические обзоры, написанные специалистами ведущих фирм-разработчиков всего мира, он позволяет оперативно следить за последними достижениями в области фундаментальных и прикладных исследований полупроводников и выявлять основные тенденции развития в этой области знаний.
Автор считает своей приятной обязанностью выразить благодарность своим коллегам, профессору А.Э. Юновичу, доценту М.В. Чукичеву, ст. научн. сотр. И. А. Куровой и И.А. Случинской, к.х.н. С.Г. Дорофееву и В.М. Шахпаронову, которые прочли отдельные разделы рукописи и высказали ряд ценных замечаний, способствовавших улучшению содержания книги в целом.
Г л а в а 1
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ диоды
Работа большинства полупроводниковых приборов основана на использовании специфических свойств контакта полупроводников разного типа проводимости — так называемого р-п- перехода. Эти свойства обусловлены целым рядом физических явлений, происходящих в таком контакте: инжекцией, туннелированием, ударной ионизацией носителей и др. В этой главе мы рассмотрим эти физические явления, установим их роль в конкретных условиях работы полупроводниковых диодов, рассчитаем характеристики р-п-перехода в этих условиях и обсудим, как ими можно управлять, изменяя геометрию прибора и параметры полупроводника.
1.1. Потенциальный барьер в р-п-переходе
Одним |
из основных физических явлений, происходящих |
на границе |
раздела полупроводников р- и n-типа проводимо- |
сти, является возникновение энергетического барьера и области,
обедненной носителями заряда (так называемого |
обедненного |
(истощенного) слоя или области пространственного |
заряда). |
Причиной возникновения этого барьера является диффузия свободных носителей заряда (электронов и дырок). Рассмотрим эти явления более подробно.
Из общего курса физики полупроводников [1] известно, что в невырожденном полупроводнике в любой его точке концентрации электронов п и дырок р связаны соотношением
(1.1)