Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Методы структурного анализа материалов. Учебное пособие

.pdf
Скачиваний:
0
Добавлен:
07.09.2026
Размер:
1 Мб
Скачать
☆
Фазово-контрастный метод микроскопического исследования. Неровности на поверхности шлифа могут привести к тому, что отражен­ные световые лучи будут иметь некоторую разность фаз, хотя все изобра­жение будет равномерно освещено. Фазово-контрастная микроскопия ос­нована на том факте, что разность фаз становится видимой путем преобра­зования разности фаз в разность интенсивности. Для этого диск с вырезан­ным кольцевым отверстием помещается в микроскоп перед фокальной плоскостью линзы конденсора, как показано на рис. 1.4.
Рис. 1.4. Схема лучей в фазово-контрастном микроскопе
Таким образом, изображение этого диска появляется в задней фо­кальной плоскости объектива. В данную фокальную плоскость объектива помещается фазовая пластинка с прозрачным кольцевым вырезом, кото­рый изменяет фазу световых лучей, той же формы, что и диск. Кольцевой вырез на фазовой пластине изготавливается нанесением прозрачного веще­ства на пластину или путем соответствующего травления пластины, чтобы обеспечить поверхность, способную изменять фазу колебаний лучей света. Лучи света проходят через кольцо с задержкой или с опережением на
1
/4 длины волны. С другой стороны, световые лучи, которые отражаются от поверхности, проходят за пределы кольца, и фаза этих лучей не изменяет­ся. Полученное изображение будет иметь светлые и темные контрастные области: любые углубления на шлифе будут более темными, а выступаю-
11
щие части – более светлыми, чем основной фон. Если используемое кольцо
1
увеличит фазу на
/4 длины волны, то получим противоположную картину. Таким методом возможно обнаружить разницу рельефа размером до ~50 А. Поэтому данный метод хорошо подходит для исследования таких струк­турных составляющих, как границы зерен, линии скольжения, двойнико­вых границ и некоторых выделившихся фаз, которые «возвышаются» над плоскостью шлифа.
Микроскопическое исследование с применением поляризованно-
го света. Многие металлы, металлические и неметаллические фазы
являются анизотропными веществами. Поэтому для их исследования в металлографии используется поляризационный свет. Для получения поля­ризационного света перед конденсором располагают поляризатор, а за окуляром располагают анализатор (рис. 1.5), который помогает получить изображение.
Рис. 1.5. Соотношение основных деталей в микроскопе
при работе с поляризованным светом
Таким образом, образец освещается плоскополяризованным светом. При отражении от поверхности изотропного металла свет остается плоско­поляризованным, а при вращении анализатора свет полностью гаснет. В то же время свет, отраженный от поверхности анизотропного вещества, имеет компоненту, перпендикулярную плоскости поляризации падающего света.
12
Поэтому при повороте анализатора изображение не гаснет, а попеременное изменение интенсивности света от темного к яркому происходит при по­вороте анализатора на каждые 90°. Это связано с тем, что оптические свойства анизотропных материалов зависят от кристаллографического направления. Применение поляризованного света в области металлографи­ческих исследований целесообразно для выявления структуры зерен и двойников в анизотропных металлах и сплавах. Также поляризационный свет позволяет идентифицировать анизотропные фазы и включения. С по­мощью поляризованного света возможно наблюдение за фазовыми пре­вращениями, где существует анизотропная фаза.
Высокотемпературная металлография. Разработано несколько ти- пов микроскопов, оснащенных специальными приборами, позволяющими изучать микроструктуру образца непосредственно в процессе нагрева. Эти микроскопы можно использовать для непосредственного наблюдения за такими структурными изменениями в результате нагрева, как рост зерен, выделение вторичных фаз, фазовые превращения, спекание, диффузия, а также для изучения некоторых поверхностных явлений.
В некоторых случаях для таких исследований можно также поме­стить образец в небольшую кольцевую печь и наблюдать в микроскоп за полированной поверхностью шлифа. Другой метод нагрева образца осно­ван на использовании его электрического сопротивления.
К сожалению, такие простые методы исследования имеют очень ограниченное применение, поскольку большинство металлов и сплавов окисляются при высоких температурах, и для беспрепятственного наблю­дения за структурой металла необходимо избегать процесса окисления. Окисление можно устранить (или, по крайней мере, свести к минимуму) путем создания высокого вакуума или заполнения печи защитной атмо­сферой. Для большинства металлов и сплавов, чтобы избежать окисления, необходимо иметь вакуум порядка 10
-4
…10-7 мм рт. ст.
При нагревании в вакууме могут происходить испарение некоторых фаз, расположенных на поверхности образца, и осаждение испаряющегося вещества на смотровых окнах, в результате чего наблюдение за структурой металла становится затруднительным.
Использование окон двойного обзора частично решает эту проблему. Ближайшее к образцу смотровое окно может быть удалено, и при фото­графировании используется только одно окно. Обычно испарение веще­ства устраняется нагреванием в атмосфере инертных газов. К основным недостаткам этого метода можно отнести необходимость использования очень чистых газов, чтобы избежать окисления и загрязнения поверхности.
Серьезной проблемой высокотемпературной металлографии является возможность повреждения отдельных частей микроскопа, в частности линз объектива, в результате воздействия высоких температур. Частично эту
13
проблему можно решить, охладив водой части горячего столика микро­скопа рядом с объективом. Однако использование больших увеличений в этих микроскопах невозможно, так как большинство объективов имеют небольшое рабочее расстояние, что не позволяет изучать микроструктуру через смотровое окно. Чтобы преодолеть этот недостаток, необходимо ис­пользовать длиннофокусные линзы.
В большинстве широко используемых линз с большим рабочим рас­стоянием отражающее вогнутое зеркало соединено с обычной линзой. На рис. 1.6 показан телеобъектив простого типа.
M
1
M
2
Рис. 1.6. Объектив с большим рабочим расстоянием
Объектив состоит из вогнутого и полупрозрачного зеркал. Изобра­жение, отраженное от вогнутого зеркала, лежащего в плоскости самой линзы, через отверстие в зеркале попадает в обычную линзу. Использова­ние линз этого типа позволяет увеличить рабочее расстояние объектива примерно в 20 раз, что делает эти линзы особенно подходящими для высо­котемпературной металлографии.
Низкотемпературная металлография. При низких температурах, как и при высоких, в металлах происходит ряд процессов, которые можно исследовать с помощью микроскопа. Для этого были разработаны соответ­ствующие столики микроскопов, большинство из которых являются вари­антами столиков для работы при высоких температурах или хотя бы похо­жи на них. Обычно охладитель, например жидкий азот, охлаждает столик,
14
на котором находится образец. Температура образца (регулируемая пода­чей теплоносителя) измеряется с помощью прикрепленной к нему термо­пары. Низкотемпературные микроскопические исследования нашли огра­ниченное применение в металлографии. Вероятно, это связано с тем, что при низких температурах скорость процессов в большинстве металлов чрезвычайно мала и время, необходимое для наблюдения за процессом, становится практически неприемлемым.
Исследование деформации образцов под микроскопом. Столик микроскопа может быть оснащен рядом других устройств, позволяющих непосредственно наблюдать за образцом во время эксперимента. В этой связи уместно упомянуть таблицы, позволяющие деформировать образец при наблюдении за его структурой. Такие таблицы особенно полезны для изучения процессов деформации, двойникования, скольжения и фазовых превращений, вызванных деформацией. Здесь компактный датчик нагруз­ки загружается гидравлически; нагрузка передается на образец с помощью двух рычагов. Стол такого типа позволяет создавать грузы до ~900 кг.
Микрокиносъемка. Наблюдаемые с помощью микроскопа процес­сы часто протекают так быстро, что для их фиксации необходимо снять фильм (видео), т.е. сделать микрокино. Для этого были разработаны спе­циальные устройства, но ряд пленочных фотоаппаратов можно легко при­способить, сняв переднюю линзу и механически прикрепив камеру к оку­ляру микроскопа.
Для некоторых процессов, таких как двойникование металлов, тре­буются пленки с чрезвычайно высокой светочувствительностью. Основная сложность в этом – необходимость создать достаточно сильное освещение, чтобы обеспечить правильную экспозицию при съемке. Для этой цели, ве­роятно, подойдут полностью выпрямленные угольно-дуговые лампы по­стоянного тока. Постоянный ток необходим для обеспечения постоянного источника освещения. Для других процессов, например для выделения вторичных фаз, которые длятся несколько часов, можно использовать по­кадровую съемку. Для этого также можно использовать стандартное обо­рудование для автоматической замедленной съемки.
Интерференционный метод. Интерферометрия – самый чувстви- тельный и точный оптический метод измерения микрорельефа поверхно­сти. В металлографии существуют два основных метода интерференции:
1) двухлучевой; 2) многолучевой. Схема двухлучевой интерференции по­казана на рис. 1.7. Здесь пучок монохроматического света от источника света разделяется на два луча.
Один из них попадает в образец через объектив микроскопа, отража­ется от него, проходит обратно через тот же объектив и попадает в окуляр. Другой луч света проходит через идентичный объектив, отражается от оп­тически плоской опорной пластины, проходит обратно через тот же
объек-
15
тив и направляется светоделителем в окуляр. Оба луча света встречаются в окуляре, при этом они либо взаимно усиливают друг друга (если разница в длине оптического пути для этих лучей равна половине длины волны или кратна половине длины волны монохроматического света), либо мешают каждому из них (когда разница в длине оптического пути не удовлетворяет вышеуказанному условию). В результате процессов усиления или интер­ференции лучей появляются контурные линии; каждая линия соединяет точки, соответствующие одному уровню поверхности шлифа. Разница в высоте между полосами соответствует половине длины волны света.
Рис. 1.7. Схема хода лучей при методе
двухлучевой интерферометрии
Обычно используется излучение таллия, длина волны которого со­ставляет 5400 А. Смещение линии интерференции можно измерить с до­статочно высокой точностью до 0,1, а это значит, что перепад высот уров­ней рельефа поверхности может быть измерен (с точностью ~270 A). Принцип метода многолучевой интерференции показан на рис. 1.8. Вместо создания явления интерференции между двумя лучами метод многолуче­вой интерференции основан на интерференции многих лучей. Это достига­ется путем размещения на пути лучей плоской эталонной пластины, кото­рая частично пропускает и частично отражает световые лучи на поверх­ность образца. Пластина и образец расположены не совсем параллельно друг другу, а под небольшим углом, обычно не превышающим одну или две длины волны.
16
а) б)
Рис. 1.8. Принципиальная схема многолучевой интерференции:
а – схема интерференции многих пучков; б – объектив
с вмонтированной плоской эталонной пластинкой
Существует ряд линз со встроенной плоской эталонной пластиной, адаптированных для работы с обычными металлографическими микро­скопами.
Монохроматический свет направляется через линзу перпендикуляр­но поверхности образца. Часть световых лучей отражается от поверхности плоской эталонной пластины и направляется в окуляр микроскопа, в то время как большая часть световых лучей проходит через плоскую пласти­ну и попадает на образец. Луч света многократно отражается между стан­дартной плоской пластиной и образцом, и при каждом отражении часть света проходит через плоскую пластину и попадает в окуляр микроскопа. Этот луч света взаимодействует с лучом света, отраженным от поверхно­сти плоской пластины, и в результате усиления или интерференции свето­вых лучей появляются контурные линии. Если детали расположены пра­вильно, то многолучевой метод позволяет получить такие тонкие интерфе­ренционные полосы, что можно измерить даже незначительный сдвиг по­лосы, равный 1/500. Соответственно, измеренная разница уровней рельефа поверхности составляет всего ~5 А.
Оттенение для увеличения контрастности. Метод затенения эф- фективно используется для усиления контраста отдельных компонентов микроструктуры, а также для оценки того, расположен ли данный микро­структурный компонент выше или ниже общей поверхности образца. Для этого срез помещается в вакуумный испаритель и на поверхность образца в вакууме напыляется слой металла под определенным углом (наклонное напыление). Отражательная способность напыляемого металла должна от­личаться от отражательной способности образца.
Было обнаружено, что золото хорошо подходит для ряда примене­ний, так как оно легко испаряется, обладает высокой отражающей способ­ностью и трудно поддается окислению. Согласно этому методу все высту-
17
Рис. 1.9. Принципиальная схема
метода теневого напыления
или глубину рельефа d по формуле
h = l tgа или d = l tgа,
пающие детали микроструктуры отбрасывают тень (область, сво­бодную от затененного материала) за пределами выступа (рис. 1.9).
В то же время детали струк­туры, находящиеся ниже поверхно­сти образца, отбрасывают тень, располагающуюся внутри детали. Этот метод может быть использо­ван также для количественного определения высоты или глубины рельефа. Для этого измеряют длину тени l и подсчитывают высоту h
где а – угол оттенения.
2. ПРОСВЕЧИВАЮЩАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ МИКРОСКОПИЯ
2.1. Принцип работы просвечивающего электронного микроскопа
Электронный микроскоп в целом похож на оптический или световой микроскоп, но с той разницей, что для освещения образца используются электроны с эффективной длиной волны около 0,05 А вместо света с дли­ной волны около 5000 А. Это означает, что электронный микроскоп потен­циально может иметь разрешение в 106 раз лучше, чем оптический. Одна­ко в действительности из-за ограничений, накладываемых конструкцией электронных линз и методами подготовки образцов, может быть достигну­то разрешение всего около 2 А, т.е. разрешение улучшается примерно в 1000 раз. При повседневной работе с хорошим микроскопом и с хорошими образцами можно получить разрешение около 10 А.
Именно значительное улучшение РС по сравнению с оптическим микроскопом сделало электронный микроскоп очень эффективным инстру­ментом для изучения микроструктуры металлов, поскольку он позволяет наблюдать и измерять структурные особенности почти на атомном уровне. Для реализации такого высокого разрешения необходимо преодолеть ряд трудностей, с которыми тем не менее сможет справиться любой металлург, имеющий в своем распоряжении хорошее современное устройство.
Чтобы в полной мере использовать разрешение, необходимо обеспе­чить большое увеличение. Однако даже при увеличениях 1000…2000 вы­сокое разрешение электронного микроскопа позволяет получать гораздо
18
более четкие изображения, чем при использовании оптического микроско­па. Лучшие электронные микроскопы не только обладают огромным диа­пазоном увеличения (от 200 до 500 000) и высоким разрешением, но также позволяют исследовать образец методами электронной дифракции и тем­ного поля, что дает значительную дополнительную информацию. Элек­тронная микроскопия – совершенно незаменимый метод в тех случаях, ко­гда требуется детальное исследование микроструктуры металлов.
При облучении образца электронным пучком электрон может:
1) проходить через вещество, не взаимодействуя с ним;
2) испытывать упругое рассеяние – изменять направление движения
без изменения энергии;
3) отклоняться (дифракция) в выбранном направлении, определяе-
мом структурой кристаллического образца;
4) претерпеть неупругое рассеяние – изменить как направление дви-
жения, так и энергию;
5) впитаться.
В результате процессов 4 и (или) 5 может возникать вторичное элек­тронное или электромагнитное излучение (в рентгеновской или оптиче­ской области спектра) или выделяться тепло.
Видимый контраст при наблюдении за образцом может быть вызван любым из перечисленных процессов, за исключением процесса 1. В случае некристаллических образцов контраст обычно вызывается процессами 2, 4 и 5. Механизм 4 нежелателен, так как изменение энергии электрона приво­дит к изменению его длины волны, в результате чего изменяются и фокус­ные расстояния линз для электрона, т.е. возникает хроматическая аберра­ция. Конечно, потерю энергии электронами можно измерить и проанали­зировать с помощью некоторых специальных инструментов, известных как скоростные анализирующие микроскопы.
При наблюдении за тонкой металлической фольгой и высвобожден­ными частицами видимый контраст в основном обусловлен механизмом 3. В дополнение к контрасту (в случае изображений в светлом поле) информацию о кристаллической структуре также можно получить из анализа направления преобладающего рассеяния электронов. Могут быть записаны электронные дифракционные картины и фигуры Кикучи. Отдельно могут быть сформи­рованы изображения методом «темного поля», заданные дифрагированными электронами. Они позволяют получить дополнительную информацию к той, которая дается при наблюдении изображения методом «светлого поля», создаваемого основной частью прошедших пучок электронов.
Конструкция современных электронных микроскопов позволяет ис­пользовать все эти методы, так что в конечном итоге можно получить больше информации, чем из обычных изображений в светлом поле.
19
Вторичные электроны и рентгеновские лучи анализируются в основ­ном в других устройствах – сканирующих электронных микроскопах и рентгеновских микроанализаторах. Некоторые электронные микроскопы могут быть оснащены специальными приставками для анализа вторичных электронов и рентгеновских лучей, что позволяет получать информацию о химическом составе образцов.
2.2. Устройство микроскопа
Оптические схемы светового (оптического) и электронного микро­скопов, рассчитанные на два этапа увеличения, представлены на рис. 2.1.
Рис. 2.1. Схемы распространения лучей в оптическом
и электронном микроскопах (аналогия между оптическим
и двухступенчатым электронным микроскопами)
В электронных микроскопах чаще всего используются электромаг­нитные линзы – магнитные катушки с железными полюсными наконечни­ками, хотя в некоторых устройствах также используются электростатиче­ские линзы. Некоторые электростатические линзы имеют ряд преимуществ с точки зрения однородности поля, но искажения поля из-за загрязнения
20
Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]