- •«Московский технический университет связи и информатики»
- •«Радио и телевидение»
- •Список исполнителей
- •Реферат содержание
- •Раздел 1: обобщённая структурная схема эвм. Принцип автоматической обработки информации в эвм 4
- •Раздел 2: центральный процессор и озу. Их классификация, архитектура, устройство 18
- •Введение раздел 1: обобщённая структурная схема эвм. Принцип автоматической обработки информации в эвм обобщенная структурная схема эвм
- •Эволюция эвм первое поколение
- •Второе поколение
- •Третье поколение
- •Четвёртое поколение
- •Принципы и архитектура фон неймана
- •Как работает машина фон неймана
- •Гарвардская архитектура
- •Сравнение гарвардской архитектуры и архитектуры фон неймана основы фон неймана и гарвордской архитектуры
- •Система памяти фон неймана и гарводской архитектуры
- •Принципы автоматической обработки информации в эвм
- •Раздел 2: центральный процессор и озу. Их классификация, архитектура, устройство классификация процессоров
- •Архитектура процессоров
- •Ядро процессора
- •Принцип работы ядра процессора
- •Конвейеризация
- •Суперскалярность
- •Эффективность выполнения команд
- •Озу и его типы
- •Динамическая оперативная память
- •Этапы модернизации динамической оперативной памяти
- •Статическая память
- •Устройство ячейки статической памяти
- •Устройство микросхемы статической памяти
- •Достоинства и недостатки статической памяти
- •Магниторезистивная оперативная память (mram)
- •Плотность размещения элементов в микросхеме
- •Энергопотребление
- •Быстродействие
- •Общее сравнение
- •Раздел 3: однопроцессорные и многопроцессорные системы. Классификация многопроцессорных систем однопроцессорные системы
- •Многопроцессорные системы
- •Классификация многопроцессорных систем классификация флинна
- •Классификация хокни
- •Классификация фенга
- •Классификация хэндлера
- •Классификация скилликорна
- •Раздел 4: основные характериситики эвм. Типы шин. Различия системных шин для цп intel и amd основные характеристики эвм
- •Шины эвм
- •Типы шин
- •Контроллеры внутри системной шины: чипсет
- •Северный мост
- •Южный мост
- •История развития системных шин первое поколение
- •Второе поколение
- •Третье поколение
- •Основные типы системных шин
- •Компоненты системной шины от компаний intel и amd
- •Раздел 5: внешние запоминающие устройства, предназначенные для долговременного хранения и транспортировки информации
- •Раздел 6: персональные эвм, их основные технические характеристики
- •Виды системных шин
- •Шина isa
- •Шина mca
- •Шина eisa
- •Шина vesa
- •Шина pci
- •Шина agp
- •Шина scsi
- •Шина usb
- •Интеллектуальные контроллеры
- •Контроллеры и адаптеры. Общий состав устройств
- •Порты эвм на примере персонального компьютера
- •Внешние порты персонального компьютера
- •Внутренние порты персонального компьютера
- •Категории устройств пэвм что такое пэвм и его краткая история
- •Категории пэвм
- •Заключение список источников
- •Москва 2022
Быстродействие
Быстродействие памяти типа DRAM ограничено скоростью, с которой заряд, хранящийся в ячейках, может быть слит (для чтения) или накоплен (для записи). Работа MRAM основана на измерении напряжений, что предпочтительнее, чем работа с токами, так как переходные процессы более быстрые. Исследователи из бельгийского института IMEC продемонстрировали устройства SAT-MRAM с временем доступа порядка 0,2 нс (210 пикосекунд), что заметно лучше, чем даже у самых совершенных DRAM и SRAM. Преимущества по сравнению с Flash-памятью более значительные, — длительность чтения у них почти одинаковая, но длительность записи в MRAM в десятки тысяч раз меньше. Современная магниторезистивная память работает быстрее, чем SRAM-память, она достаточно интересна в этом качестве. Она обладает более высокой плотностью, и разработчики центральных процессоров могли бы в будущем выбирать для использования в качестве кэш-памяти между большим объемом менее быстрой MRAM-памяти и меньшим объемом более быстрой SRAM-памяти.
Общее сравнение
Магниторезистивная память имеет быстродействие, сравнимое с памятью типа SRAM, такую же плотность ячеек, но меньшее энергопотребление, чем у памяти типа DRAM, она более быстрая и не страдает деградацией по прошествии времени в сравнении с флэш-памятью. Это та комбинация свойств, которая может сделать её «универсальной памятью», способной заменить SRAM, DRAM и EEPROM и Flash. Этим объясняется большое количество направленных на её разработку исследований. Конечно, на данный момент MRAM ещё не готова для широкого применения. Огромный спрос на рынке флэш-памяти вынуждает производителей к агрессивному внедрению новых технологических процессов. Самые последние фабрики, на которых, например, изготавливает микросхемы флэш-памяти ёмкостью 16 Гбайт фирма Samsung, используют технологический процесс 50 нм. На более старых технологических линиях изготавливаются микросхемы памяти DDR2 DRAM, для которых используется технологический процесс предыдущего поколения 90 нм. Магниторезистивная память всё ещё в значительной степени находится «в разработке» и производится с помощью устаревших технологических процессов. Так как спрос на флэш-память в настоящее время превышает предложение, то еще не скоро появится компания, которая решится перевести одну из своих фабрик с новейшим технологическим процессом на изготовление микросхем магниторезистивной памяти. Но и в этом случае конструкция магниторезистивной памяти на сегодняшний момент проигрывает флэш-памяти по размерам ячейки, даже при использовании одинаковых технологических процессов. Другая скоростная память, находящаяся на стадии активного освоения — Antifuse ROM. Являясь однократно программируемой, она подходит только для неизменяемых программ и данных, но по скорости также допускает работу на непосредственной частоте процессора, аналогично SRAM и MRAM. Antifuse ROM активно внедряется в контроллерах и FPGA, где программный продукт неотъемлем от аппаратного обеспечения. Ячейки Antifuse ROM потенциально компактнее, технологичнее и дешевле ячеек MRAM, но эта их перспектива также не раскрыта, аналогично MRAM. Учитывая то, что многие пользователи часто используют флэш-накопители для архивного хранения, например, фотографий, для которых флэш-память мало предназначена из-за проблем многолетнего удержания заряда, т. е. фактически используют флэш-память как ПЗУ, на потребительском рынке Antifuse ROM, являясь своего рода преемником CD-R, также может рассчитывать на «делёжку рынка» с MRAM.
