- •«Московский технический университет связи и информатики»
- •«Радио и телевидение»
- •Список исполнителей
- •Реферат содержание
- •Раздел 1: обобщённая структурная схема эвм. Принцип автоматической обработки информации в эвм 4
- •Раздел 2: центральный процессор и озу. Их классификация, архитектура, устройство 18
- •Введение раздел 1: обобщённая структурная схема эвм. Принцип автоматической обработки информации в эвм обобщенная структурная схема эвм
- •Эволюция эвм первое поколение
- •Второе поколение
- •Третье поколение
- •Четвёртое поколение
- •Принципы и архитектура фон неймана
- •Как работает машина фон неймана
- •Гарвардская архитектура
- •Сравнение гарвардской архитектуры и архитектуры фон неймана основы фон неймана и гарвордской архитектуры
- •Система памяти фон неймана и гарводской архитектуры
- •Принципы автоматической обработки информации в эвм
- •Раздел 2: центральный процессор и озу. Их классификация, архитектура, устройство классификация процессоров
- •Архитектура процессоров
- •Ядро процессора
- •Принцип работы ядра процессора
- •Конвейеризация
- •Суперскалярность
- •Эффективность выполнения команд
- •Озу и его типы
- •Динамическая оперативная память
- •Этапы модернизации динамической оперативной памяти
- •Статическая память
- •Устройство ячейки статической памяти
- •Устройство микросхемы статической памяти
- •Достоинства и недостатки статической памяти
- •Магниторезистивная оперативная память (mram)
- •Плотность размещения элементов в микросхеме
- •Энергопотребление
- •Быстродействие
- •Общее сравнение
- •Раздел 3: однопроцессорные и многопроцессорные системы. Классификация многопроцессорных систем однопроцессорные системы
- •Многопроцессорные системы
- •Классификация многопроцессорных систем классификация флинна
- •Классификация хокни
- •Классификация фенга
- •Классификация хэндлера
- •Классификация скилликорна
- •Раздел 4: основные характериситики эвм. Типы шин. Различия системных шин для цп intel и amd основные характеристики эвм
- •Шины эвм
- •Типы шин
- •Контроллеры внутри системной шины: чипсет
- •Северный мост
- •Южный мост
- •История развития системных шин первое поколение
- •Второе поколение
- •Третье поколение
- •Основные типы системных шин
- •Компоненты системной шины от компаний intel и amd
- •Раздел 5: внешние запоминающие устройства, предназначенные для долговременного хранения и транспортировки информации
- •Раздел 6: персональные эвм, их основные технические характеристики
- •Виды системных шин
- •Шина isa
- •Шина mca
- •Шина eisa
- •Шина vesa
- •Шина pci
- •Шина agp
- •Шина scsi
- •Шина usb
- •Интеллектуальные контроллеры
- •Контроллеры и адаптеры. Общий состав устройств
- •Порты эвм на примере персонального компьютера
- •Внешние порты персонального компьютера
- •Внутренние порты персонального компьютера
- •Категории устройств пэвм что такое пэвм и его краткая история
- •Категории пэвм
- •Заключение список источников
- •Москва 2022
Озу и его типы
ОЗУ (Оперативное Запоминающие Устройство, оперативная память) – это память для временного хранения команд и данных, используемых в процессе работы ЭВМ. Она обеспечивает оперативный доступ к требуемой информации процессору, видеокарте и другим элементам ЭВМ, и временное хранение результатов их работы. В принципе, к оперативной памяти можно отнести любой тип память, как энергонезависимый, так и зависимый, но обладающий достаточным быстродействием, масштабируемостью и надежностью для обеспечения работы процессора и других быстрых компонентов компьютера. Однако на данный момент оперативную память можно разделить на три типа с одной оговоркой. Это деление будет верно, только если не учитывать устаревшие типы памяти, такие как память на ртутных линиях задержки, запоминающие электронно-лучевые трубки (ЭЛТ), память на магнитных сердечниках и так далее, как в ЭВМ первого поколения. И перспективные разработки, такие как[13]:
FRAM (Ferroelectric Random Access Memory) – сегнетоэлектрическая память, основывающаяся на сегнетоэлектриках – диэлектриках, способных менять дипольный момент под действием температуры и внешнего электрического поля[13];
PCM (Phase Change Memory) – память, основанная на изменении фазового состояния вещества (Халькогенида) с кристаллического на аморфный и обратно[13];
PMC (Programmable Metallization Cell) – память на базе программируемой металлизации ячейки, основанной на изменении положения атомов под действием электрического заряда[13];
RRAM (Resistive Random-Access Memory) – резистивная память, построенная на основе элементов, способных изменять свое сопротивление, в зависимости от величины пропущенного через них тока[13].
И множество других типов памяти, пока еще не вышедших на рынок в массовом порядке или вообще находящихся в стадии разработки или лабораторного тестирования. Причем, принцип работы многих из считающихся сегодня перспективными типами памяти был разработан десять и более лет назад, однако из-за дороговизны или сложности производства эти типы памяти не стали популярными, или их разработка вообще не была завершена. И только сейчас на них обратили пристальное внимание[13].
Динамическая оперативная память
Динамическая оперативная память (англ. «Dynamic Random Access Memory», DRAM) – энергозависимая память с произвольным доступом, каждая ячейка которой состоит из одного конденсатора и нескольких транзисторов. Конденсатор хранит один бит данных, а транзисторы играют роль ключей, удерживающих заряд в конденсаторе и разрешающих доступ к конденсатору при чтении и записи данных. Однако транзисторы и конденсатор – неидеальные, и на практике заряд с конденсатора достаточно быстро истекает. Поэтому периодически, несколько десятков раз в секунду, приходится дозаряжать конденсатор. К тому же процесс чтения данных из динамической памяти – деструктивен (саморазрушителен), то есть при чтении конденсатор разряжается, и необходимо его заново подзаряжать, чтобы не потерять навсегда данные, хранящиеся в ячейке памяти. На практике существуют разные способы реализации динамической памяти. Упрощенная структурная схема одного из способов реализации приведена на рисунке 1[14].
Рисунок
1: Упрощённая структурная схема DRAM[14]
Как видно из рисунка, основным блоком памяти является матрица памяти, состоящая из множества ячеек, каждая из которых хранит 1 бит информации. Каждая ячейка состоит из одного конденсатора (С) и трех транзисторов. Транзистор VT1 разрешает или запрещает запись новых данных или регенерацию ячейки. Транзистор VT3 выполняет роль ключа, удерживающего конденсатор от разряда и разрешающего или запрещающего чтение данных из ячейки памяти. Транзистор VT2 используется для считывания данных с конденсатора. Если на конденсаторе есть заряд, то транзистор VT2 открыт, и ток пойдет по линии AB, соответственно, на выходе Q1 тока не будет, что означает – ячейка хранит бит информации с нулевым значением. Если заряда на конденсаторе нет, то конденсатор VT2 закрыт, а ток пойдет по линии AE, соответственно, на выходе Q1 ток будет, что означает – ячейка хранит бит информации со значением «единица». Заряд в конденсаторе, используемый для поддержания транзистора VT2 в открытом состоянии, во время прохождения по нему тока, быстро расходуется, поэтому при чтении данных из ячейки необходимо проводить регенерацию заряда конденсатора. Для работы динамической памяти на матрицу должно всегда поступать напряжение, на схеме оно обозначено, как Uп. С помощью резисторов R напряжение питания Uп равномерно распределяется между всеми столбцами матрицы. Также в состав памяти входит контроллер шины памяти, который получает команды, адрес и данные от внешних устройств и ретранслирует их во внутренние блоки памяти[14].
Команды передаются в блок управления, который организует работу остальных блоков и периодическую регенерацию ячеек памяти[14].
Адрес преобразуется в две составляющие – адрес строки и адрес столбца, и передается в соответствующие дешифраторы[14].
Дешифратор адреса строки определяет, с какой строки надо провести чтение или запись, и выдает на эту строку напряжение[14].
Дешифратор адреса столбца при чтении данных определяет, какие из считанных бит данных были запрошены и должны быть выданы в шину памяти. При записи данных дешифратор определяет, в какие столбцы надо подать команды записи[14].
Блок работы с данными определяет, какие данные, в какую ячейку памяти требуется записать, и выдает соответствующие биты данных для записи в эти ячейки[14].
Блоки регенерации определяют[14]:
Когда происходит чтение данных и надо провести регенерацию ячейки, из которой данные были считаны[14];
Когда происходит запись данных, а, следовательно, регенерацию ячейки производить не надо[14].
Буфер данных сохраняет всю считанную строку матрицы, так как при чтении всегда считывается вся строка целиком, и позволяет потом выбрать из считанной строки требуемые биты данных[14].
