Основы проектирования электронных средств Материалы к Экз ОПЭС-2014 РК-01-02 / Не для распространения Введение в технологию поверхностного монтажа
.pdfТестирование было проведено для трех типов паяльных паст различных производителей с припоем Sn95,8/Ag3,5/Cu0,7 и флюсом, не требующим отмывки, наносимых с помощью металлических ракелей через металлический трафарет, изготовленный методом лазерной резки, толщиной 200 мкм с диаметром отверстий 4,93 мм. ПП, использованные во время испытаний, были изготовлены из FR4 и имели толщину 1,6 мм. Для обеспечения чистоты поверхности ПП и отсутствия на ней оксидов и других загрязнителей ПП подвергались предварительной очистке и полировке. На каждую ПП наносилось по 6 отпечатков пасты, затем производилась пайка в воздушной или азотной среде.
Во второй части испытаний исследовалась пайка ПП с установленными компонентами в воздушной и азотной среде с тем, чтобы выяснить влияние среды. При этом использовались компоненты и ПП с чистыми поверхностями и недавно изготовленная паяльная паста. Материал, из которого были изготовлены ПП толщиной 1,6 мм, – FR4, контактные площадки имели покрытие Ni/Au. Толщина трафарета, через который наносилась паста, составляла 150 мкм, параметры технологического трафарета были таковы: скорость движения ракеля – 25 мм/с, давление ракеля – 1 кг/10 см ракеля. Перечень использованных компонентов приведен ниже (см. Табл. 4.4).
Компонент |
Покрытие выводов |
Шаг выводов, мм |
C1206 |
Sn бессвинцовое |
|
SO16 |
Бессвинцовое |
1,27 |
QFP |
SnPb |
0,5 |
BGA225 |
SnPb шариковые выводы |
1,5 |
Табл. 4.4. Перечень компонентов
Испытания припоя на растекаемость и исследование пайки компонентов, установленных на ПП, ясно показали, что при использовании припоя Sn/Ag/Cu смачивание поверхностей улучшается в случае пайки в среде азота. Смачивание выводов некоторых компонентов при пайке в воздушной среде было признанно неудовлетворяющим требованиям стандартов IPC. Так как в исследованиях были использованы недавно изготовленные компоненты и паяльная паста, ожидается, что влияние среды, в которой производится пайка, может быть еще более существенным, если паяемость контактных площадок ПП или выводов компонентов снизится из-за длительного хранения.
Что касается паяльной пасты, то перед ее использованием необходимо убедиться в отсутствии серьезного ухудшения качества, например, из-за поглощения пастой большого объема влаги или высыхания. Было установлено, что результаты, показанные паяльными пастами разных производителей при одних и тех же условиях, различны, но все они улучшаются при пайке в азотной среде.
Было показано, что при одних и тех же условиях время нахождения припоя в жидком состоянии может быть уменьшено примерно на 16% при пайке в азотной среде. При пайке в азотной среде было достигнуто такое же смачивание, что и в воздушной среде. Это приводит к сокращению времени цикла и, следовательно, к увеличению производительности.
В идеале, при пайке ПП с установленными компонентами все компоненты и отпечатки паяльной пастой должны достичь одинаковой температуры в одной и то же время. На практике дело обстоит не так. На нагрев крупных компонентов требуется больше энергии, чем на нагрев мелких, и, следовательно, достижение заданной температуры происходит дольше. Другие факторы, влияющие на разницу температуры по поверхности ПП, включают в себя топологию ПП, теплоотвод, эффективность и постоянство передачи тепла от печи к ПП, отличие температуры на поверхности ПП от температуры на нагревателях. Часто это приводит к тому, что одинаковые компоненты,
101
установленные в разных местах ПП, подвергаются различному температурному воздействию. Смачивание определит, будет ли сформировано качественное паяное соединение или нет. Это, в свою очередь, зависит от типа компонентов и металлизации контактных площадок ПП, состояния поверхности выводов компонентов и контактных площадок, паяльной пасты и ее состояния, не говоря уже о многих других факторах.
4.7.Дефекты пайки и способы их устранения
ВТабл. 4.5 приведен обзор дефектов паяных соединений, указаны их типичные причины возникновения и описаны методы устранения.
Описание |
Иллюстрации |
Причины |
Методы устранения |
|
возникновения |
||||
|
|
|
||
Образование |
|
∙ Интенсивное |
∙ Обеспечить медленное |
|
шариков |
|
испарение |
повышение температуры в зоне |
|
припоя |
|
растворителя |
предварительного нагрева 0,5- |
|
|
|
∙ Впитывание влаги |
1,0°С/с |
|
|
|
паяльной пастой |
∙ Снизить температуру |
|
|
|
|
стабилизации до 150°С |
|
|
|
|
∙ Изменить скорость увеличения |
|
|
|
|
температуры на стадии пайки |
|
|
|
|
(2-4°С/с) |
|
|
|
|
∙ Выдержать пасту при |
|
|
|
|
комнатной температуре в |
|
|
|
|
течение 6-8 ч |
|
|
|
|
∙ Сократить время между |
|
|
|
|
нанесением пасты и пайкой |
|
Шарики |
|
∙ Истощение флюса, |
∙ Уменьшить время и |
|
припоя на |
|
приводящее к плохой |
температуру стабилизации |
|
контактных |
|
смачиваемости и |
∙ При расползании паяльной |
|
площадках |
|
образованию шариков |
пасты – сократить температуру |
|
|
|
припоя |
на стадии предварительного |
|
|
|
|
нагрева |
|
|
|
|
∙ Проверить срок годности пасты |
|
|
|
|
∙ Проверить время пребывания |
|
|
|
|
пасты в открытом виде |
|
|
|
|
∙ Использовать активный флюс |
|
|
|
|
∙ Использовать пасту с большими |
|
|
|
|
размерами частиц припоя |
|
|
|
|
∙ Проверить температуру и |
|
|
|
|
влажность в рабочем |
|
|
|
|
помещении |
|
Большие |
|
∙ Неправильное |
∙ Проверить точность |
|
шарики |
|
совмещение рисунка |
совмещения трафарета с |
|
припоя |
|
трафарета с |
печатной платой |
|
рядом с |
|
контактными |
∙ Проверить правильность |
|
контактными |
|
площадками, из-за |
рисунка окон в паяльной маске |
|
площадками |
|
чего часть паяльной |
|
|
|
|
пасты может попадать |
|
|
|
|
рядом с контактной |
|
|
|
|
площадкой, при |
|
|
|
|
оплавлении эта паста |
|
|
|
|
собирается в один |
|
|
|
|
большой шарик |
|
|
|
|
припоя |
|
102
Бусинки
припоя
Плохая
смачиваемос
ть
Отсутствие
смачивания
контактных
площадок
Отсутствие
смачивания
выводов
компонентов
Плохая
паяемость
компонентов
∙ Очень большое |
∙ Обеспечить медленное |
количество паяльной |
повышение температуры в зоне |
пасты на контактных |
предварительного нагрева |
площадках |
∙ Снизить усилие прижима при |
∙ Слишком высокая |
установке компонентов |
скорость нарастания |
∙ Уменьшить толщину и размеры |
температуры в первой |
окон в трафарете |
зоне |
∙ Использовать специальную |
∙ Слишком низкая |
форму окон в трафарете |
скорость нарастания |
∙ Проверить точность |
температуры в первой |
совмещения трафарета с |
зоне |
рисунком печатной платы |
∙Скорректировать профиль пайки
∙Длительное время или ∙ Проверить паяемость печатных
неправильные |
плат и компонентов |
условиями хранения |
∙ Для пайки печатных плат и |
печатных плат и |
компонентов с плохой |
компонентов |
паяемостью использовать |
|
паяльные пасты с более |
|
активным флюсом |
∙Не допускать перегрева паяльной пасты, для этого необходимо
уменьшить скорость роста температуры в зоне предварительного нагрева и сократить время в зоне стабилизации
∙Перегрев паяльной ∙ Понизить температуру в зоне
пасты |
пайки |
∙ Загрязнение |
∙ Сократить время пребывания |
контактных площадок |
печатной платы в зоне пайки |
∙ Низкая активность |
выше точки плавления до 30-90 |
флюса |
сек. |
∙Перед началом сборки произвести очистку печатных плат
∙Использовать паяльную пасту с более активным флюсом
∙Окисление вследствие ∙ Использовать более активный
длительного хранения |
флюс для компонентов с плохой |
компонентов |
паяемостью |
∙ Истощение флюса в |
∙ Уменьшить температуру и |
результате |
скорость повышения |
неправильно |
температуры на стадии |
выбранного профиля |
предварительного нагрева |
пайки |
|
∙ Низкое качество |
∙ Обеспечить условия хранения |
изготовления |
при 25±5°С, RH <70% |
компонентов |
∙ Произвести испытания на |
∙ Неправильные условия |
паяемость |
и время |
|
транспортировки и |
|
хранения компонентов |
|
(высокая температура |
|
и влажность) |
|
103
Капиллярное
затекание припоя, эффект “фитиля”
Отсутствие
пайки
выводов
Отсутствие
пайки
выводов
крупногабар
итных
корпусов
Отсутствие
пайки
отдельных
выводов
компонентов
Разрушение
металлизаци
и
∙ Контактные площадки |
∙ Проконтролировать паяемость |
имеют плохую |
печатных плат |
паяемость и вывод |
∙ Перед началом сборки |
компонента стягивает |
произвести очистку плат |
на себя значительную |
∙ Увеличить время на стадии |
часть расплавленного |
стабилизации для выравнивания |
припоя |
температур контактных |
∙ Вывод компонента |
площадок и выводов |
нагревается быстрее, |
компонентов |
чем контактная |
|
площадка, паста, |
|
расположенная вокруг |
|
вывода компонента, |
|
будет расплавляться |
|
быстрее и собираться |
|
на нем |
|
∙ Низкое давление при |
∙ Увеличить давление при |
установке |
установке компонентов |
компонентов |
∙ Повысить температуру пайки |
∙ Низкая температура |
(минимальная температура |
пайки или высокая |
пайки для сплавов Sn62 и Sn63 |
скорость конвейера |
должна составлять 205-210°С на |
∙ Высокая скорость |
плате) и/или уменьшить |
предварительного |
скорость конвейера |
нагрева |
∙ Уменьшить скорость |
|
предварительного нагрева, |
|
увеличить стадию стабилизации |
∙ Недостаточное время |
∙ Замерить температурный |
и/или температура |
профиль в зоне отсутствия |
выше точки плавления |
пайки и откорректировать |
припоя |
температурный профиль |
∙Увеличить время стабилизации и/или пайки
∙Увеличить температуру пайки
∙Некомпланарность ∙ Проверить компланарность
выводов |
выводов перед установкой |
∙ Некомпланарность |
∙ Проверить равномерность |
контактных площадок |
металлизации, использовать |
|
печатные платы с покрытием |
|
Ni/Au |
∙ Покрытие PdAg, |
∙ Использовать компоненты с |
выводов чип- |
трехслойным покрытием |
конденсаторов и |
Ag/Ni/SnPb, которое более |
резисторов легко |
устойчиво к разрушению в |
растворяется в |
процессе пайки, чем |
расплавленном припое |
однослойное покрытие PdAg |
|
∙ Уменьшить температуру и |
|
время в зоне пайки |
104
Эффект
“надгробного камня”
Капиллярное
затекание припоя в переходные отверстия
Перемычки
припоя
между
выводами
микросхем
Мостики
припоя
между
смежными ЧИПкомпонентам
и
Пустоты в
паяном
соединении
Отсутствие
паек и перемычки припоя BGA компонентов
∙ Неравномерное |
∙ Увеличить время стабилизации |
распределение сил |
∙ Использовать специальные |
поверхностного |
пасты, |
натяжения на |
имеющие промежуточную |
противоположных |
твердо-жидкую фазу при |
концах чип- |
расплавлении припоя |
компонентов |
|
∙ Неправильная |
∙ Переходные отверстия должны |
конструкция печатных |
быть отделены от контактных |
плат |
площадок зауженными |
|
участками проводников (длиной |
|
не менее 2,5 мм и шириной |
|
0,15-0,20 мм) в соответствии с |
|
требованиями стандарта IPC- |
|
SM-782A |
∙ Неправильное |
∙ Произвести очистку печатных |
нанесение пасты и |
плат перед сборкой |
установка |
∙ Обеспечить регулярную |
компонентов |
очистку трафарета с нижней |
∙ Расползание паяльной |
стороны |
пасты в процессе |
∙ Контролировать точность |
пайки |
нанесения пасты и установки |
∙ Наличие различных |
компонентов |
загрязнений |
∙ Использовать специальные |
(ворсинки, волоски) |
материалы для очистки плат и |
|
трафаретов |
∙Уменьшить количество наносимой паяльной пасты
∙Применение грязных ∙ Уменьшить давление ракеля (с нижней стороны) при нанесении паяльной пасты
трафаретов |
∙ Регулярно производить очистку |
∙ Выдавливание |
трафарета с нижней стороны (не |
паяльной пасты с |
реже чем после нанесения |
контактных площадок |
паяльной пасты на 20-30 |
при установке |
печатных плат) |
компонентов |
∙ Уменьшить усилие прижима |
|
при установке компонентов |
∙ Образование пустот |
∙ Увеличить время |
происходит при |
предварительного нагрева |
испарении |
∙ Уменьшить скорость изменения |
растворителя. |
температуры на стадии |
|
предварительного нагрева |
|
∙ Применение инертной среды |
|
позволяет минимизировать |
|
вероятность появления дефекта |
∙ Возникают при пайке |
∙ Обеспечить хранение |
BGA корпусов в |
компонентов в условиях |
результате |
пониженной влажности |
интенсивного |
(шкафах сухого хранения) |
испарения влаги, |
∙ Произвести сушку |
адсорбированной |
чувствительных к влаге BGA и |
корпусами в процессе |
µBGA корпусов перед |
хранения |
установкой (упаковка должна |
|
быть устойчива к |
|
температурным воздействиям – |
105
Сдвиг
компонентов
Интерметалл
иды на поверхности паяного соединения
Дефицит
припоя на пайках
Избыточное
количество
припоя
Смещение
компонентов
|
Dry-Packs) |
∙ Влага, |
∙ Произвести сушку танталовых |
абсорбированная в |
конденсаторов перед |
процессе хранения |
установкой (упаковка должна |
танталовых |
быть устойчива к |
конденсаторов, |
температурным воздействиям – |
вырывается в процессе |
Dry-Packs) |
пайки с такой силой, |
∙ Использовать танталовые |
что приводит к |
конденсаторы других |
смещению соседних |
производителей |
компонентов |
|
∙ Высокая температура |
∙ Понизить время (не более 120 |
и продолжительное |
сек.) и/или температуру в зоне |
время пайки |
пайки |
∙Проконтролировать скорость охлаждения
∙Малые размеры окон в ∙ Увеличить размеры окон в
трафарете |
трафарете и/или уменьшить |
∙ Большая толщина |
толщину трафарета |
трафарета для |
∙ Увеличить давление ракеля |
нанесения паяльной |
∙ Использовать более жесткий |
пасты |
ракель |
|
∙ Регулярно производить очистку |
|
трафарета |
|
∙ Использовать паяльную пасту с |
|
меньшими размерами шариков |
|
припоя |
∙ Неправильная |
∙ Обеспечить конструкцию |
конструкция |
контактных площадок в |
контактных площадок |
соответствии с требованиями |
∙ Большая толщина |
стандарта IPC-SM-782A |
трафарета |
∙ Уменьшить толщину трафарета |
∙ Зазор между |
∙ Исключить зазор между |
трафаретом и печатной |
трафаретом и печатной платой |
платой при нанесении |
и уменьшить давление ракеля |
пасты |
при нанесении паяльной пасты |
∙ Избыточное |
∙ Обеспечить конструкцию |
количество паяльной |
контактных площадок в |
пасты |
соответствии с требованиями |
∙ Неправильная |
стандарта IPC-SM-782A |
конструкция |
∙ Уменьшить толщину или размер |
контактных площадок |
окон в трафарете |
и проводников |
∙ Исключить зазор между |
∙ Низкое качество |
трафаретом и печатной платой и |
паяльной маски |
уменьшить давление ракеля при |
|
нанесении паяльной пасты |
|
∙ Использовать качественную |
|
паяльную маску |
106
Растрескиван
ие ЧИПконденсаторо
в
Растрескиван
ие паяных соединений
Растрескиван
ие
пластиковых
корпусов
Растрескиван
ие
крупногабар
итных
пластиковых
корпусов
Расплавление
пластмассов ых корпусов
Отслоение
паяного
соединения
от
контактной
площадки
∙ Большое усилие |
∙ Отрегулировать усилие |
прижима при |
прижима при установке |
установке |
компонентов |
компонентов на |
∙ Не допускать избыточного |
печатную плату |
количества припоя на |
∙ Тепловой удар в |
контактных площадках, |
процессе пайки |
уменьшить толщину трафарета |
∙ Изгиб печатных плат |
∙ Уменьшить температуру и |
при разделении |
время пайки |
групповых заготовок |
∙ Снизить скорость охлаждения |
∙Исключить деформацию плат при разделении групповых заготовок
∙Изгиб и деформация ∙ Обеспечить конструкцию
плат при разделении |
контактных площадок в |
групповых заготовок, |
соответствии со стандартом |
тестировании и |
IPC-SM-782A |
климатических |
∙ Уменьшить количество пасты, |
испытаниях |
уменьшить толщину трафарета |
∙ Неправильная |
и/или размеры окон в трафарете |
конструкция |
∙ Снизить скорость охлаждения |
контактных площадок |
∙ Проанализировать причины |
∙ Большое количество |
деформации и/или |
припоя в соединении |
механических напряжений |
∙Механические
напряжения
∙Неправильный выбор ∙ Проконтролировать режимы
режимов пайки |
пайки (максимальную |
|
температуру и время) на |
|
соответствие спецификациям |
|
производителей электронных |
|
компонентов |
∙Допустимые режимы пайки на стандартные компоненты приведены в стандарте IPC-SM- 782A
∙Насыщение корпусов ∙ Обеспечить условия хранения
влагой в процессе |
крупногабаритных корпусов в |
хранения, приводящее |
специальных условиях, |
к испарению влаги и |
предотвращающих адсорбцию |
расширению корпусов |
корпусами влаги |
в процессе пайки |
∙ Провести предварительную |
|
сушку крупногабаритных |
|
корпусов перед сборкой |
|
печатных плат |
∙ Высокая температура |
∙ Снизить пиковую температуру |
пайки |
пайки |
|
∙ Уменьшить время пайки |
∙ Плохая очистка |
∙ Обеспечить очистку печатных |
поверхности |
плат перед сборкой |
контактных площадок |
∙ Проконтролировать паяемость |
∙ Нарушение покрытия |
контактных площадок |
иммерсионного золота |
|
на никеле |
|
107
Матовая |
|
|
∙ Окисление паяных |
∙ Сократить время выдержки |
пайка |
|
|
соединений при пайке |
выше точки плавления |
|
|
|
∙ Образование |
∙ Увеличить скорость охлаждения |
|
|
|
интерметаллического |
∙ Уменьшить скорость |
|
|
|
слоя на поверхности |
повышения температуры на |
|
|
|
пайки |
стадии предварительного |
|
|
|
∙ Кристаллизация |
нагрева |
|
|
|
остатков флюса на |
∙ Исключить вибрацию конвейера |
|
|
|
паяном соединении |
|
|
|
|
∙ Повреждение паяного |
|
|
|
|
соединения до |
|
|
|
|
отвердения припоя |
|
|
|
|
|
|
“Холодная |
|
|
∙ Перемещение |
∙ Предотвратить вибрацию |
пайка” |
|
|
компонента или |
конвейера в процессе пайки |
(пористое, |
|
|
вибрация в процессе |
∙ Повысить температуру пайки до |
неровное |
|
|
затвердевания припоя. |
215–225°С |
паяное |
|
|
∙ Низкая температура |
|
соединение |
|
|
пайки |
|
серого цвета) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Изменение |
|
|
∙ Высокая температура |
∙ Снизить температуру в зоне |
цвета |
|
|
пайки |
пайки |
остатков |
|
--------- |
∙ Низкая скорость |
∙ Увеличить скорость конвейера в |
флюса |
|
|
конвейера |
печи |
|
|
|
|
|
Избыточное |
|
|
∙ Длительное время |
∙ Скорректировать |
количество |
|
|
пайки |
температурный профиль |
остатков |
|
|
∙ Большая толщина или |
∙ Уменьшить толщину и/или |
флюса |
|
|
размеры окон |
размер окон в трафарете |
|
|
|
трафарета |
∙ Заменить паяльную пасту |
|
|
|
∙ Неправильный выбор |
∙ Использовать паяльную пасту с |
|
|
|
типа паяльной пасты |
не истекшим сроком годности |
|
|
|
∙ Низкое качество |
|
|
|
|
паяльной пасты |
|
|
|
|
|
|
|
Табл. 4.5. Дефекты пайки, причины их возникновения и методы устранения |
|||
4.8. Литература
1.ЗАО Предприятие ОСТЕК. Пайка электронных модулей на печатных платах методом оплавления паяльных паст: материалы, оборудование, технология, критерии качества, дефекты, контроль качества. – Материалы к семинару, состоявшемуся 02.03.04.
2.ЗАО Предприятие ОСТЕК. Оборудование технологическое. – Краткий каталог, 2003
3.В. Григорьев. Бессвинцовая технология – требование времени или прихоть законодателей от экологии? – “Электронные Компоненты”, № 6, 2001.
4.В. Клейменов. Монтаж электронных компонентов. Используемое оборудование. – “Компоненты и Технологии”, № 5, 2001.
5.B. Bentzen. Nitrogen in reflow. – www.smtinfocus.com
6.http://assembly.nm.ru/
7.Integrity of solder joints from lead-free solder paste. Angela Grusd, Heraeus Inc., West Conshohocken, PA
8.The effect of nitrogen reflow soldering in a lead-free process. Anders Astom, Linde Gas, Lindingo, Sweden
108
5. Пайка волной
5.1. Введение
Установки пайки волной припоя используются как для групповой пайки компонентов, монтируемых в отверстия, так и для смешанного монтажа. При пайке волной создается стационарная, постоянно обновляемая волна расплавленного припоя. Печатные узлы, подлежащие пайке, движутся в одном направлении поперек “гребня” волны.
|
|
|
|
|
|
Вытяжка |
|
|
||
|
|
Корпус |
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Позиция |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
разгрузки |
|
|
|
|
|
Палета |
|
|
|
||
Позиция |
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|||||||
загрузки |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Предварительный |
|
|
|||||
|
|
|
Ванна с |
|||||||
|
|
|
подогрев |
|||||||
|
|
|
|
припоем |
||||||
|
|
Флюсователь |
|
|
||||||
|
|
|
||||||||
Рис. 5.1. Схема установки пайки волной
С момента изобретения в середине 50-х гг. прошлого века установки пайки волной развились от простых устройств с открытым конвейером до впечатляющих полностью автоматических комплексов с программным управлением.
Для создания паяного соединения требуется флюс, подогрев и припой.
Флюс используется для очистки окисленных поверхностей, подлежащих пайке. Предварительный подогрев необходим для удаления основы флюса, активации флюса и уменьшения термоудара по компонентам и ПП, изготовленным из разнообразных материалов. Эти материалы представляют собой пластики, керамику, металлы, покрытия, различные химические элементы и их соединения.
При пайке волной время контакта платы с волной определяется шириной области контакта между волной припоя и нижней стороной платы, а также скоростью транспортировки.
109
Рис. 5.2. Типичный профиль пайки двойной волной припоя
Необходимость обеспечения возможности использования установок пайки волной для пайки плат, содержащих поверхностно-монтируемые компоненты, инициировала существенное развитие данной технологии. Были предложены установки пайки двойной волной припоя (см. Рис. 5.2, Рис. 5.3), которые наиболее широко используются в настоящее время.
Рис. 5.3. Двойная волна припоя
На результат пайки большее влияние оказывает топология ПП. Особенно это касается многовыводных компонентов, имеющих большое количество выводов, расположенных близко друг к другу. В таких случаях пайка волной затруднительна, и следует использовать пайку оплавлением. Было отмечено, что даже при оптимальной конструкции контактных площадок изоляционное расстояние между ними часто менее 0,5 мм, поэтому высока вероятность образования перемычек припоя после пайки.
Преимущества пайки волной:
∙это непрерывный процесс, позволяющий достичь высокой производительности;
∙быстрый перенос тепла делает данную технологию хорошо подходящей для пайки ПП с металлизированными отверстиями;
∙в большинстве случаев возможно создание тонких галтелей, что позволяет паять ПП с достаточно высокой плотностью монтажа, включая ПП, содержащие ПМИ;
110