Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Основы проектирования электронных средств Материалы к Экз ОПЭС-2014 РК-01-02 / Не для распространения Введение в технологию поверхностного монтажа

.pdf
Скачиваний:
717
Добавлен:
15.03.2015
Размер:
5.66 Mб
Скачать

12.4.9.4.BQFP

 

Ширина

 

 

Количество

Количество

Количество

 

области,

Шаг

Ширина

Тип

занимаемой

выводов,

корпуса

компонентов

компонентов

компонентов

корпуса

выводами

мм

(B), мм

в матричном

в катушке

в катушке

 

(2xL), мм

 

 

поддоне

7” (180 мм)

13” (330 мм)

 

 

 

 

 

 

BQFP100

3,3

0,635

19

55

50

300

BQFP132

3,3

0,635

24,1

36

50

300

12.4.10.CERQUAD и CLCC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CERQUAD

 

 

 

CLCC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Тип корпуса

Шаг выводов

Тип выводов

 

Размеры корпуса

 

милы

мм

 

дюймы

мм

 

CLCC28J

50

 

1,27

J-образные

 

0,45х0,45

11,5х11,5

 

CLCC44J

50

 

1,27

J- образные

 

0,65х0,65

16,5х16,5

 

CLCC52J

50

 

1,27

J- образные

 

0,75х0,75

19,0х19,0

 

CLCC68J

50

 

1,27

J-образные

 

0,95х0,95

24,1х24,1

 

CLCC84J

50

 

1,27

J-образные

 

1,15х1,15

29,3х29,3

 

CERQUAD28F

50

 

1,27

Плоские

 

0,40х0,40

10,0х10,0

 

CERQUAD44F

50

 

1,27

Плоские

0,562х0,562

14,3х14,3

 

CERQUAD52F

50

 

1,27

Плоские

 

0,75х0,75

19,0х19,0

 

CERQUAD68F

50

 

1,27

Плоские

 

0,95х0,95

24,1х24,1

 

CERQUAD84F

25

 

0,635

Плоские

 

0,65х0,65

16,5х16,5

 

CERQUAD84F

50

 

1,27

Плоские

 

1,06х1,06

27,0х27,0

 

CERQUAD132F

25

 

0,635

Плоские

 

0,95х0,95

24,1х24,1

 

CERQUAD132F

25

 

0,635

Плоские

 

0,87х0,87

22,1х22,1

 

CERQUAD132G

25

 

0,635

Крыло чайки

 

0,87х0,87

22,1х22,1

 

CERQUAD172F

25

 

0,635

Плоские

 

1,15х1,15

29,3х29,3

 

CERQUAD196F

25

 

0,635

Плоские

 

1,26х1,26

32,0х32,0

 

CERQUAD208G

19,7

0,50

Крыло чайки

 

1,10х1,10

28,0х28,0

251

CERQUAD256F

20

 

 

0,508

 

Плоские

1,46х1,46

37,1х37,1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Стекло-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

керамика

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Плоский

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J-образный

 

 

Вывод типа

 

 

 

вывод на

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

выводы

 

 

крыло чайки

 

 

 

рамке

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

12.4.11.Flip chip

Микросхемы Flip Chip поставляются на пластине (Wafer) или в матричных поддонах.

Тип

Информация о выводах

Размеры

Количество

Количество

кристаллов в

компо-

 

 

 

кристалла,

кристаллов в

шаг,

высота,

диаметр,

матричном поддоне

нента

мкм

мкм

мкм

мм

пластине 5”

2х2”

FC48

457

140

178

6,3х6,3

236

25

FC88

204

125

135

5,08х5,08

340

36

FC96

457

140

178

12,7х12,7

46

9

FC112

152

85

88

5,08х5,08

340

36

FC176

204

125

135

10,2х10,2

81-85

9

FC220

204

125

135

10,2x15,25

45-48

6

FC317

254

119

125

5,08х5,08

340

36

FC579

300

100

110

11,0х11,0

Пластина 8"

9

FC960

225

90

100

7,2х7,2

Пластина 8"

25

FC1268

254

119

125

10,2х10,2

81-85

9

FC2853

254

119

125

15,0х15,0

28

4

FC5072

254

119

125

20,0х20,0

18

4

12.4.12.BGA, CSP

Микросхемы в корпусе BGA, CSP упаковываются в матричные поддоны.

12.4.12.1.μBGA, CSP

Тип

Шаг

Размеры

Диаметр

Схема

Количество

выводов,

корпуса,

выводов,

расположения

компонентов в

корпуса

 

мм

мм

мм

выводов

матричном поддоне 4х4”

CSP46

0,75

5,76х7,87

0,325

6х8

99

CSP208

0,5

9,3х9,3

0,300

15х15

49

252

12.4.12.2.CSP с шагом выводов 0,5 мм

Тип

Размеры

Высота

Схема

Количество

корпуса (с

расположения

компонентов в

корпуса

корпуса, мм

выводами), H, мм

выводов

матричном поддоне

CSP6

1,5x1,0

0,65

3x2

Упаковываются в

 

 

 

 

ленту

CSP40

5х5

1,24

8x8

624

CSP48

5х5

1,24

8х8

490

CSP56

6х6

1,24

10x10

608

fBGA96

8х8

1,24

14x14

360

CSP108

8х8

1,24

14x14

360

LBGA228

12х12

1,0

22x22

189

12.4.12.3.BGA и CSP с шагом выводов 0,75-0,8 мм

Тип

Размеры

Шаг

Схема

Количество компонентов в

расположения

корпуса

корпуса, мм

выводов, мм

выводов

матричном поддоне

 

 

 

 

BGA46

6x7

0,75

6x8

160

BGA48

6x7

0,75

6x8

160

BGA36

6х6

0,8

6x6

608

LBGA48

8x9

0,8

6x8

297

BGA49

7х7

0,8

7x7

476

LBGA64

8х8

0,8

8x8

360

BGA81

9х9

0,8

9x9

360

BGA100

10х10

0,8

10x10

250

LBGA112

10х10

0,8

11x11

184

LBGA144

12х12

0,8

12x12

189

LBGA208

15х15

0,8

17x17

126

LBGA280

17х17

0,8

19x19

90

BGA и LBGA

1,4 мм макс.

0,8

253

12.4.12.4.Пластиковые BGA с шагом выводов 1,0 мм

Тип

Размеры корпуса,

Схема расположения

Количество компонентов в

корпуса

мм

выводов

матричном поддоне

BGA81

10х10

9x9

250

BGA100

11х11

10x10

176

BGA144

13х13

12x12

160

BGA156

15х15

14x14

126

BGA160

15х15

14x14

126

BGA192

17х17

16x16

90

BGA196

15х15

14x14

126

BGA208

17х17

16x16

90

LBGA209

14x22

11x19

84

BGA256

17х17

16x16

90

BGA324

23х23

22x22

60

LBGA384

27х27

26x26

40

LBGA400

21х21

20x20

60

LBGA484

23х23

22x22

60

LBGA672

27х27

26x26

40

LBGA900

31х31

30x30

27

LBGA1156

35х35

34x34

24

LBGA1600

42,5х42,5

40x40

12

LBGA1936

45х45

44x44

12

BGA

1,6-2,0

1,0

LBGA

2,1 макс.

1,0

12.4.12.5.Пластиковые BGA с шагом выводов 1,27 мм

Тип

Размеры

Схема расположения

Количество компонентов в

корпуса

корпуса, мм

выводов

матричном поддоне

BGA208

23х23

17x17

60

BGA217

23х23

17х17

60

BGA256

27х27

20x20

40

BGA272

27х27

20x20

40

BGA352

35х35

26x26

24

BGA385

31х31

23x23

27

BGA388

35х35

26x26

24

LBGA357

25х25

19x19

24

254

LBGA1225

 

 

45х45

 

 

 

35x35

12

Литая крышка

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BGA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2,1-2,3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1,27

 

 

 

 

 

 

 

Многослойная

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

плата

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LBGA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2,1 макс.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Многослойная

1,27

 

 

 

 

 

 

 

плата

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

12.4.12.6.Пластиковые BGA с шагом выводов 1,5 мм

Тип корпуса

Размеры

Схема расположения

Количество компонентов

корпуса, мм

выводов

в матричном поддоне

 

BGA169

23х23

13х13

60

BGA225/LBGA225

27х27

15х15

40

LBGA400

35х35

20х20

24

12.4.12.7.Керамические BGA

макс. высота

1,7 мм

Тип

Размеры

Схема расположения

Количество компонентов в

корпуса

корпуса, мм

выводов

матричном поддоне

CBGA121

15х15

11x11

126

CBGA196

18,5х18,5

14x14

84

CBGA256

21х21

16x16

60

CBGA304

21x25

16x19

55

CBGA361

25х25

19x19

44

CBGA400

27х27

20x20

40

CBGA625

32,5х32,5

25x25

24

CBGA1089

42,5х42,5

33x33

12

255

256