Добавил:
Закончил бакалавриат по специальности 11.03.01 Радиотехника в МИЭТе. Могу помочь с выполнением курсовых и БДЗ по проектированию приемо-передающих устройств и проектированию печатных плат. Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Заводян Лабораторный практикум

.pdf
Скачиваний:
9
Добавлен:
10.09.2023
Размер:
7.09 Mб
Скачать

Таблица12 Сравнительныехарактеристикитрадиционно-иповерхностно-

монтируемых

Компонентов

Характеристикидля

 

РазновидностикорпусовБИС

 

 

 

Кристаллодержатели

сравнения

DIP

SO,FP

свыводами

 

безвыводные

 

 

 

 

Общийвид

 

 

 

 

 

конструкции

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Потребностьв

 

 

 

 

 

монтажных

Есть

Нет

Нет

 

Нет

отверстияхнаКП

 

 

 

 

 

Возможность2-х

 

 

 

 

 

стороннейсборкии

Нет

Есть

Есть

 

Есть

монтажанаКП

 

 

 

 

 

Использование

Неэффективн

Выигрыш

Выигрышдо

 

Выигрышдо

площадиКП

о

на35–50%

60%

 

70%иболее

Автоматизация

Затруднена

Высокоэф-

Эффективна

 

Эффективна

сборочныхработ

фективна

 

 

 

 

0,1–0,4(для

 

 

Относительная

 

 

пластмассов

 

 

масса

1,0

0,12–0,3

ых)

 

0,2–0,5

(поотношениик

0,2–0,6(для

 

массеDIP),отн.ед.

 

 

керамически

 

 

 

 

 

х)

 

 

 

 

 

 

 

Неудовлетво-

Доступностьдля

 

 

 

 

рит.;требуютс

визуального

Отличная

Хорошая

Хорошая

 

яспец.

контроля

 

 

 

 

средства

 

 

 

 

 

контроля

Потребностьв

 

 

 

 

 

элементах

Нет

Нет

Есть

 

Есть

тестированиянаКП

 

 

 

 

 

Оборудованиедля

Обычное

Специализи

Специализир

 

Специализир

монтажанаКП

-

о-ванное

 

о-ванное

 

рованное

 

 

 

 

 

 

Способ

индивидуаль

групповой

 

 

 

транспортировкии

групповыеносители

ныйноситель

носитель

подачинасборку

 

 

 

 

 

 

до40

до56

 

 

 

Максимальное

(ограничение

(ограничени

более172

числовыводов

по

епо

(ограничениепоминимуму)

 

максимуму)

максимуму)

 

 

 

Устойчивостьк

Неудовлетво-

 

 

 

 

механическим

Хорошая

Улучшенная

нагрузкам

рительная

 

 

 

 

 

 

 

 

 

111

Возможность

 

 

 

Имеетсяв

улучшения

 

 

 

Неимеется

Имеется

Имеется

значительной

электрических

 

 

 

степени

характеристикБИС

 

 

 

 

 

 

 

112

Окончаниетабл.

Характеристикидля

РазновидностикорпусовБИС

 

 

 

Кристаллодержатели

сравнения

DIP

SO,FP

свыводами

 

свыводами

 

 

 

 

 

Обеспечиваетсяс

Обеспечиваетсябольшим

Технологическая

ограничением(только

разнообразиемвыбора

однимспособом–пайкой

способовпайки

 

совместимостьс

 

волной(иливолнами)

оплавлениемдозированного

групповыми

припоя)

 

припоясприменениемибез

способамипайки

 

 

 

применениягрупповых

 

 

 

 

 

 

термоинструментов

Особенности

Просто

Затруднен

 

 

Крайне

очисткиячеекпосле

Затруднена

 

реализуема

а

 

затруднена

монтажа

 

 

 

 

 

Возможность

 

Не

Не

 

 

Хорошая

затруднен

 

Затруднена

теплоотвода

затруднена

 

 

 

а

 

 

 

Возможность

 

 

 

 

 

размещения

 

 

 

 

 

печатных

Есть

Есть

Нет

 

Нет

проводниковпод

 

 

 

 

 

корпусом

 

 

 

 

 

 

 

 

Средняя(для

 

 

 

Низкая(для

 

пластмассов

 

 

 

пластмассовы

 

ых

 

 

 

х

 

многовыводн

 

 

Стоимость

многовыводны

Низкая

ых)

 

Высокая

 

х)

 

Повышенная

 

 

 

Средняя(для

 

(для

 

 

 

керамических)

 

керамически

 

 

 

 

 

х)

 

 

 

СборкаПМКнаМКП

 

Автоматизациясборочныхоперацийобеспечиваетлучшеекачествосборки, особенно с применением сборочных автоматов (их называют автоматыукладчики или автоматы-сборщики),оснащенных системами технического зренияиработающихпогибкойпрограмме(т.е.гибкихсборочныхмодулей(СМ)). Обычно СМ классифицируют по производительности (определяемой количеством позиционируемых(устанавливаемыхнаплату)компонентов в единицу времени (обычно в час)),а также по уровню автоматизации (оцениваемомуколичествомодновременнопозиционируемыхкомпонентовза времявыполненияоднойоперации).

Попроизводительностиразличаютследующиетипыавтоматов:1)смалой производительностью (в т.ч. высокопрецизионные), позволяющие устанавливатьнаплатеменее4000компонентоввчас;2)сосредней–до6000 комп./ч; 3) высокопроизводительные – до 20000 комп./ч; 4) сверхпроизводительные–до100000комп./ч.Крометого,автоматы-сборщикив пределахкаждогоизтипов1–4отличаютсяпосвоейгибкости,посложности конструкции,уровнюавтоматизациииимеютопределенныеограничения,втом

113

числесучетомконкретныхусловийихприменения(например,минимальныйход сборочной головки и размеры зоны позиционирования, расположения устройстваподачикомпонентов(питателя)относительнорабочейголовкиидр.).

По уровню автоматизации различают последовательную сборку (поединичную наодном СМ,либопоточную наавтоматизированнойлинии, состоящейизнесколькихСМ)ипараллельную (групповую поочередную на универсальном СМ, поточно-групповую на автоматизированной линии; симультанную (одновременную), реализуемую на одном СМ, либо на автоматизированнойлинии,взависимостиоттипапроизводства).Автоматы дляпоследовательнойсборкиПМКнаКП(т.е.когдакомпонентыпоочередно друг за другом устанавливают на плату) обеспечивают низкий уровень автоматизации, а для параллельной сборки (когда одновременно устанавливаетсягруппаПМКодногоилинесколькихтипов)–среднийивысокий.

ЦиклработыСМвключаетоперации:захваткомпонента(конкретноготипа итипоразмера)сидентификацией;ориентацияотносительнопозициинаплате; контроль функциональных параметров;перемещение к местуустановки с предварительной корректировкой точности позиционирования;установка в позицию на знакоместе; окончательная корректировка точности позиционирования.МногиеСМдлясборкиПМКнакерамическойКПоснащены рабочимистоликамисподогревомиустройствамидозированногонанесения адгезивов(клеев),например,пневмодозаторами,а такжеустройствамидля замены компонентов(есликакой-либоизнихнаоперациифункционального контролябудетзабракован).

Нанесениенаплатуприпойнойпастысприменениемтрафаретнойпечати осуществляютнаэтапесборкиПМКнаМКП,непосредственнопередподачей МКПнасборочныйавтомат.

ПрипойныепастынаходятширокоеприменениевТПМкомпонентовнаКП. Припойныепастывсвоемсоставесодержатпорошкообразныйприпой,флюси органические наполнители. Содержащийся в пастах флюс обеспечивает растворениеокислов,очищениеконтактныхплощадок,улучшаетсмачиваемость поверхности припоем. Клеящие свойства припойных паст позволяют фиксироватькомпоненты наплатахбезпримененияклеев,чем повышается технологичность и ремонтопригодность ФЯ. Органические наполнители улучшаютраспределениепорошка припоя в объемепасты,регулируютее тиксотропность,предотвращаютразбрызгиваниеприлазернойпайке.

Припойвобъемепастынаходитсяввидевзвешенныхчастиц,оплавляемых припайкеиобразующихпаянноесоединение.Насвойствапасты влияеткак составприпойногосплава,такиразмеры иформачастиц,ихпроцентное содержание.

Дляпайки ПМК наКП рекомендуетсяприменятьнизкотемпературные оловянно-свинцовые припои. Наиболее технологичными являются эвтектическиеили околоэвтектическиеприпои системы олово-свинец.Они отличаютсянизкойтемпературойначалаплавления,отсутствиемилималым(не более5…10оС)интерваломплавленияикристаллизации,хорошимсмачиванием многихметаллов,затеканиемвзазор.Внастоящеевремяприменяютоловянно-

свинцовыеприпоисоставов:Sn63-Pb37,Sn60-Pb40,Sn40-Pb60,Sn95-Ag5,Sn62- Pb36-Ag2идр.Применениеоловянно-свинцовыхсплавовнерекомендуетсядля пайки выводов с золотым и серебряным покрытием из-за повышенной растворимостиматериалапокрытиявприпое.

114

Кприпойнымпастампредъявляютсяследующиетребования: онинедолжныокисляться,атакжесильноибыстрорасслаиваться; желательно долго сохранять свои реологические свойства (т.е. способностьквязкомутечениювусловияхдеформации); нерастекатьсядалекозапределыпервоначальнонанесеннойдозы; неоставлятьтвердыхнеудаляемыхостатковпослепайки; обладатьклеящимисвойствами; не разбрызгиваться при воздействии достаточно

концентрированногоисточниканагрева; неухудшатьэлектрическиххарактеристикПМКиМКП; отмыватьсявстандартныхрастворителях; наноситьсянаповерхностьнужнымспособом; бытьдоступнымипоцене.

Использованиеприпойныхпастобеспечиваетзначительную (до30…50%) экономию припоя благодаря точечному дозированию.Клеящие свойства некоторыхпастпозволяютиспользоватьихдляфиксацииПМКнаэтапесборки ФЯ.

Следует перечислить такие важные с технологической точки зрения характеристики припойных паст,как вязкость,растекаемость в исходном состоянии(илирасплываниезапределынанесеннойдозы),растекаемостьво времяпайки,расслаиваемость(седиментация–оседаниепорошкавпастепри хранении), смачиваемость данного основного металла. Их необходимо учитыватьприразработкепроцессовсборкиимонтажаФЯ.

Содержание металлического порошка (80…95% от массы припоя) определяеттолщинуоплавленногоприпоя,оседаниеирастеканиепорцийпасты идругиесвойства.В случаеоловянно-свинцовыхприпоевприсодержании порошкаприпоя90% (помассе)объемноесодержаниеметаллапотолщине припойногослоясоставляетоколо60%.Присодержаниипорошкаприпояв пасте75%(помассе)егосодержаниепообъемунаносимогослоясоставляет всегооколо35%.

Размер и форма частиц порошка оказывают сильное влияние на реологические свойства пасты.Так,присутствие в пасте крупных частиц ухудшаетреологическиесвойствапасты икачествопечати.Мелкиечастицы порошка припоя имеют относительно большую суммарную площадь поверхности,чтоувеличиваетскоростьихокисления.Наилучшиерезультаты получаютсяприиспользованиичастицдиаметром25–75мкм.Формачастиц определяетвомногомспособностьпастыдозироватьсятемилиинымспособом. Есличастицыимеютнеправильнуюформу–продолговатую,ввидечешуек,то паста начинает забивать мелкие отверстия сетки трафарета или шприца дозатора.Для таких паст единственно возможным вариантом остается дозирование через металлическую маску – трафарет. Частицы припоя сферическойформы придаютпастеспособностьклегкомупродавливанию черезузкиеотверстиясеткиилидозатора.

Паяемостьприпойнойпасты зависитотсодержаниявнейокислови загрязненности поверхности частиц порошка припоя (припой не должен содержатьболее0,5%кислорода),новажнонетолькообъемноесодержание кислорода,аиегоколичествовтонкомприповерхностномслое,реагирующемв самомначалепроцессапайкисфлюсомиосновнымметаллом.Отрицательное влияниенасвойствапастыоказываеттакжеуглерод.Поэтомунавсехэтапах существованияприпойнойпасты,начинаяотизготовленияпорошкаикончая

115

пайкой,необходимоприниматьвсемерыпротиввзаимодействиячастицприпоя скислородомиуглеродом.

Кромепорошкаприпояифлюсавсоставпастывводят4…15%связующих веществ.Именноони(иногдасдобавлением растворителя)придаютпасте нужную консистенцию,препятствуютрасслоению и растеканию припойной пасты,повышаютееразрешающую способность,придаютклеящиесвойства, адгезиюкматериалам,накоторыенаносятпасту.

Связующеевеществонейтральнопоотношениюкприпоюприхранении,а при нагреве и в процессе пайки улетучивается или расплавляется без образованиятрудноудаляемыхтвердыхостатков.

Вкачествесвязующихвеществиспользуюторганическиесмолы илиих смеси,разбавители и другие вещества.К ним добавляют растворители, пластификаторы,тиксотропныевещества.Последниепрепятствуютоседанию частиц порошка припоя во время хранения, повышают разрешающую способностьпечатипасты,обеспечиваютзаданныйдиапазонвязкости.

Водосмываемые припойные пасты относятся к классу абсолютно растворимых и экологически безопасных композиций.В композиционный составтакихпаствходят:

порошкообразный припой (ПОС-61 или ПОСВ-45) средней дисперсности 50мкм,представляющийсобойгранулынетолько сферическойформы.Допускаетсяприсутствиегранулудлиненной формыссечением30мкмидлинойдо80…90мкм(вколичестведо

15%);

флюсующаякомпозициянаосновеорганическихингредиентовв количестве10…17%(вес); специальныедобавки(до2%массы).

Рекомендуемаявязкостьпасты1000…1300Па·с.Температурныйинтервал активностифлюса:130…300ºС.

Температураоплавления:235+10ºС (дляпасты,содержащейПОС-61)и 150+10ºС(дляпасты,содержащейПОСВ-45).

АдгезивдляфиксациикомпонентовнаМКПпредставляетсобой40%-ный растворканифоли в триэтаноламине.Перед нанесением адгезиванаМКП осуществляютпредварительныйегоподогреввводянойбанеприкипенииводы втечение10–15минут.ВтожевремяМКПподвергаетсяконтролюкачества формирования припойного покрытия с измерением толщины контактных площадокзнакомест,котораяможетбытьвпределах70–300мкм,послечего МКПразмещаютнаустановкетрафаретнойпечатиипрогреваютдотемпературы 100-120ºС.Далееприпомощитрафаретаиракеляадгезивравномернонаносят наповерхностьМКП(толщинаслояадгезивадолжнасоставлять0,1–0,15мм), затем плату естественно охлаждают и проводят контроль качества сформированногослояадгезивавсоответствиисоценочнымикритериями качества,изложеннымивтехнологическойдокументации(ТД).

ПроцессразмещенияПМКнаМКПвручную осуществляетсяследующим образом:

размещениеМКПнасборочномстоликеснагревателем; подогревМКПдотемпературы80-100ºС; выборнужногоПМКсосмотромнавыявлениевнешнихдефектовв соответствиисТД; позиционирование ПМК на знакоместе платы с совмещением

116

высокий средний

выводовкомпонентасконтактнымиплощадкамизнакоместаплаты всоответствиисТДпоочереднодлявсехкомпонентов; спомощью микроскопапроверяюткачествосовмещенияПМК с контактными площадками знакомест МКП и окончательно корректируют (при необходимости)положение ПМК в позиции знакоместа; охлаждениесобранного объектадо комнатной температуры,его

укладкавтехнологическуютаруипередачанамонтаж.

МонтажПМКнаМКП

Известно,чтокачествомонтажалучшеобеспечиваетсяприиспользовании технологийгрупповойпайкикомпонентовнаплате,темболее,чтовтехнике поверхностногомонтажа(ТПМ)выбортакихтехнологийвеликвотличиеот традиционногомонтажа(длякоторогохорошоотработанатолькотехнология групповойпайкисприменениемволнприпоя).

Взависимостиотуровняавтоматизацииразличаютследующиегрупповые способыпайкивТПМ:

уровень автоматиз

поочередно-групповая с помощью группового термоинструмента

(ГТИ);

 

 

 

 

 

 

 

 

поточнаяпоочередно-групповаяспомощьюГТИ;

 

 

групповаясприменениемлетучеготеплоносителя;

 

 

групповаяструейприпоя;

 

 

 

групповаясиспользованиемконцентрированныхпотоковэнергии;

 

уровень автоматиз

симультанная

(одновременная

безинструментальная)

с

симультанная

с контактным нагревом или в сочетании

с

использованиемжидкихтехнологическихсред(ТС); симультаннаясиспользованиемгазообразныхТС; симультаннаясиспользованиемраспределенныхоблучающихТС;

газообразнойТС.

В основу всех этих способов пайки положен принцип оплавления дозированногоприпоя(ОДП)сиспользованиемразныхТС,сприменениемили безпримененияГТИ.СимультанныеспособыпайкиОДПболееперспективны(с точки зрения качества, надежности, компактности монтажа, а также производительностиоборудованиядляпайки),чемпрочие,вособенностипри оснащениитехнологическогооборудованиявстроеннымисредствамиконтроля завыполнениемпроцессапайки.

При одностороннем поверхностном монтаже (ПМ) ПМК на МКП целесообразно использовать пайку ОДП с нагревом инфракрасным (ИК) излучением (илиупрощенно -пайкуОДП сИК-нагревом).Технологический модуль(обычномногозонный)пайки(конвейернаяпечь)ПМКнакерамической плате(рис.4,а)долженобеспечивать:

отсутствиеперегреваПМК; избежание градиентов температуры по поверхности и объему монтируемогообъекта;

возможностьдвухстороннегонагреваобъекта; автономное регулирование и стабилизацию температурно-

117

временногорежимавкаждойзонемодуля(рис.4,б); автономноерегулированиескоростидвиженияконвейера; оперативное отображение информации о технологических параметрахпроцессапайки; возможностьоптимизациипараметровпроцессапайки(свыбором оптимальноготемпературногопрофиляприучететемпературкаждой зоны); подачуочищенногоинертногогазасрегулируемойскоростью его подачивнужнуюзону.

Впроцессепайкискоростьнагреваконтролируетсяизменениеммощности каждогоизлучателяискоростидвиженияконвейерасобъектоммонтажа.Если скоростьнагреванеоптимизировать,товмонтируемом объектевозникают термическиенапряжения,чтонередкоприводиткпоявлению неустранимых дефектоввобъектахмонтажа.

ОсновнымнедостаткомпайкиОДПсИК-нагревомявляетсязависимость количества энергии излучения,поглощаемой компонентами и платами,от поглощающей способности материалов,из которыхони изготовлены.Это является еще одной причиной возникновения остаточных напряжений в структуреобъектамонтажа.Поэтомувыбортемпературногопрофилядлятакого способапайки,атакжематериаловПМКиМКП,долженбытьобоснованным.

ПроцессодностороннегомонтажаПМКнаМКПвключает:

визуальный контроль плат с собранными компонентами в соответствиисТД; проверкутемпературного профиля модуля пайки (максимальная

температура Iзоны 120-150ºС;Iзоны 240-270ºС;Iзоны 270300ºС;минимальная температура IV зоны 50 - 70ºС;время (усредненное)нахожденияобъектавкаждойзонеуказанонарис.4,

б);

укладкуМКП сПМК вспециальную оснастку(поддон),которую помещаютвприемноеустройствомодуляпайки; всоответствиисТД проведениепроцессапайкипоочереднодля каждойМКПсПМКприподачеочищенногоазотавзоны нагрева (расходазота5–8л/мин)ивзонуохлаждения(расходазота10–15 л/мин);

извлечениесмонтированныхячеекиззоны IVиохлаждениеихдо комнатнойтемпературы; очисткусмонтированныхячеек; выходнойконтролькачествамонтажа.

118

Рис.4.Схемареализациипроцессапайкиоплавлениемдозированного припоя с ИК-нагревом (а)и температурно-временной режим (температурныйпрофильэтогоспособапайкиПМКнаМКП)(б);1

– корпусконвейернойпечи;2– ленточныйконвейер;3,4– источникиИК-излучения(соответственнопанелиилампы); 5,6– подачаазотасоответственновзонуохлажденияинагрева;7– монтируемыйобъект;I–зонапредварительногонагрева;I–зона нагрева до температуры пайки;I– зона пайки;IV – зона охлаждения.

119

Очисткасмонтированныхячеекосуществляетсявазеотропномочистителе (спирто-бензиноваясмесь)вмногокамерной(обычно3– 5-тикамерной)с барботированиемочистителявоздухом(прирасходевоздуха20л/ч).Вкаждую изкамер(содержащихочиститель)ячейкапогружаетсяивыдерживаетсядо10 мин при барботировании очистителя,а перед погружением в каждую последующую камеруипозавершениипроцессаочисткиячейкупродувают сжатым воздухом (под углом 45º)с целью удаления остатков флюса (и продуктов его взаимодействия с загрязнениями) из-под корпусов ПМК. Дополнительноможетбытьпримененакистеваяочистка,напримервручную, послечегоследуетконтролькачествамонтажа,включаякачествоочистки.На рис.5 показаны допустимые и недопустимые формы паянныхсоединений, наблюдаемыепривыходномконтролекачествамонтажаФЯ.

Рис.5.Формыпаянныхсоединений(галтелей),наблюдаемыепри выходномконтролекачествамонтажа:а–в–допустимые;г,д– недопустимые;1–корпускристаллодержателя(БИС);2–вывод;3– верхняягалтельпримонтажеленточноговыводанавыводнойплощадке корпуса;4–нижняягалтельпримонтажевыводакорпусанаконтактные площадкиплаты;5–контактнаяплощадкаМКП;6–диэлектрикМКП(т.е. керамика).

Придвухстороннем монтажеПМК наМКП процесссборкиимонтажа несколько усложняется.Наодной сторонесборкаи монтаж выполняются аналогично ранее описанной технологии.Однако с учетом необходимости сборкиимонтажанадругойсторонеплаты,следуетприкомпоновкеячейкина этапееепроектированиярасположитьПМКвшахматном порядке,наодной сторонепоотношениюкдругой,чтобыобеспечитькачественный2-хсторонний монтаж ПМК.Вчастности,сборкаимонтаж надругойсторонеплаты может проводиться последовательно для каждого компонента с применением вакуумныхпинцетов(дляпозиционирования)илокальнойпайкиОДПвструе

120