Заводян Лабораторный практикум
.pdfТаблица12 Сравнительныехарактеристикитрадиционно-иповерхностно-
монтируемых
Компонентов
Характеристикидля |
|
РазновидностикорпусовБИС |
|
|||
|
|
Кристаллодержатели |
||||
сравнения |
DIP |
SO,FP |
||||
свыводами |
|
безвыводные |
||||
|
|
|
|
|||
Общийвид |
|
|
|
|
|
|
конструкции |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Потребностьв |
|
|
|
|
|
|
монтажных |
Есть |
Нет |
Нет |
|
Нет |
|
отверстияхнаКП |
|
|
|
|
|
|
Возможность2-х |
|
|
|
|
|
|
стороннейсборкии |
Нет |
Есть |
Есть |
|
Есть |
|
монтажанаКП |
|
|
|
|
|
|
Использование |
Неэффективн |
Выигрыш |
Выигрышдо |
|
Выигрышдо |
|
площадиКП |
о |
на35–50% |
60% |
|
70%иболее |
|
Автоматизация |
Затруднена |
Высокоэф- |
Эффективна |
|
Эффективна |
|
сборочныхработ |
фективна |
|
||||
|
|
|
0,1–0,4(для |
|
|
|
Относительная |
|
|
пластмассов |
|
|
|
масса |
1,0 |
0,12–0,3 |
ых) |
|
0,2–0,5 |
|
(поотношениик |
0,2–0,6(для |
|
||||
массеDIP),отн.ед. |
|
|
керамически |
|
|
|
|
|
|
х) |
|
|
|
|
|
|
|
|
Неудовлетво- |
|
Доступностьдля |
|
|
|
|
рит.;требуютс |
|
визуального |
Отличная |
Хорошая |
Хорошая |
|
яспец. |
|
контроля |
|
|
|
|
средства |
|
|
|
|
|
|
контроля |
|
Потребностьв |
|
|
|
|
|
|
элементах |
Нет |
Нет |
Есть |
|
Есть |
|
тестированиянаКП |
|
|
|
|
|
|
Оборудованиедля |
Обычное |
Специализи |
Специализир |
|
Специализир |
|
монтажанаКП |
- |
о-ванное |
|
о-ванное |
||
|
рованное |
|
||||
|
|
|
|
|
||
Способ |
индивидуаль |
групповой |
|
|
|
|
транспортировкии |
групповыеносители |
|||||
ныйноситель |
носитель |
|||||
подачинасборку |
|
|
|
|
|
|
|
до40 |
до56 |
|
|
|
|
Максимальное |
(ограничение |
(ограничени |
более172 |
|||
числовыводов |
по |
епо |
(ограничениепоминимуму) |
|||
|
максимуму) |
максимуму) |
|
|
|
|
Устойчивостьк |
Неудовлетво- |
|
|
|
|
|
механическим |
Хорошая |
Улучшенная |
||||
нагрузкам |
рительная |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
111
Возможность |
|
|
|
Имеетсяв |
|
улучшения |
|
|
|
||
Неимеется |
Имеется |
Имеется |
значительной |
||
электрических |
|||||
|
|
|
степени |
||
характеристикБИС |
|
|
|
||
|
|
|
|
112
Окончаниетабл.
Характеристикидля |
РазновидностикорпусовБИС |
|
||||
|
|
Кристаллодержатели |
||||
сравнения |
DIP |
SO,FP |
||||
свыводами |
|
свыводами |
||||
|
|
|
|
|||
|
Обеспечиваетсяс |
Обеспечиваетсябольшим |
||||
Технологическая |
ограничением(только |
разнообразиемвыбора |
||||
однимспособом–пайкой |
способовпайки |
|
||||
совместимостьс |
|
|||||
волной(иливолнами) |
оплавлениемдозированного |
|||||
групповыми |
||||||
припоя) |
|
припоясприменениемибез |
||||
способамипайки |
|
|||||
|
|
применениягрупповых |
||||
|
|
|
||||
|
|
|
термоинструментов |
|||
Особенности |
Просто |
Затруднен |
|
|
Крайне |
|
очисткиячеекпосле |
Затруднена |
|
||||
реализуема |
а |
|
затруднена |
|||
монтажа |
|
|
|
|
|
|
Возможность |
|
Не |
Не |
|
|
|
Хорошая |
затруднен |
|
Затруднена |
|||
теплоотвода |
затруднена |
|
||||
|
|
а |
|
|
|
|
Возможность |
|
|
|
|
|
|
размещения |
|
|
|
|
|
|
печатных |
Есть |
Есть |
Нет |
|
Нет |
|
проводниковпод |
|
|
|
|
|
|
корпусом |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Средняя(для |
|
|
|
|
Низкая(для |
|
пластмассов |
|
|
|
|
пластмассовы |
|
ых |
|
|
|
|
х |
|
многовыводн |
|
|
|
Стоимость |
многовыводны |
Низкая |
ых) |
|
Высокая |
|
|
х) |
|
Повышенная |
|
|
|
|
Средняя(для |
|
(для |
|
|
|
|
керамических) |
|
керамически |
|
|
|
|
|
|
х) |
|
|
|
|
СборкаПМКнаМКП |
|
Автоматизациясборочныхоперацийобеспечиваетлучшеекачествосборки, особенно с применением сборочных автоматов (их называют автоматыукладчики или автоматы-сборщики),оснащенных системами технического зренияиработающихпогибкойпрограмме(т.е.гибкихсборочныхмодулей(СМ)). Обычно СМ классифицируют по производительности (определяемой количеством позиционируемых(устанавливаемыхнаплату)компонентов в единицу времени (обычно в час)),а также по уровню автоматизации (оцениваемомуколичествомодновременнопозиционируемыхкомпонентовза времявыполненияоднойоперации).
Попроизводительностиразличаютследующиетипыавтоматов:1)смалой производительностью (в т.ч. высокопрецизионные), позволяющие устанавливатьнаплатеменее4000компонентоввчас;2)сосредней–до6000 комп./ч; 3) высокопроизводительные – до 20000 комп./ч; 4) сверхпроизводительные–до100000комп./ч.Крометого,автоматы-сборщикив пределахкаждогоизтипов1–4отличаютсяпосвоейгибкости,посложности конструкции,уровнюавтоматизациииимеютопределенныеограничения,втом
113
числесучетомконкретныхусловийихприменения(например,минимальныйход сборочной головки и размеры зоны позиционирования, расположения устройстваподачикомпонентов(питателя)относительнорабочейголовкиидр.).
По уровню автоматизации различают последовательную сборку (поединичную наодном СМ,либопоточную наавтоматизированнойлинии, состоящейизнесколькихСМ)ипараллельную (групповую поочередную на универсальном СМ, поточно-групповую на автоматизированной линии; симультанную (одновременную), реализуемую на одном СМ, либо на автоматизированнойлинии,взависимостиоттипапроизводства).Автоматы дляпоследовательнойсборкиПМКнаКП(т.е.когдакомпонентыпоочередно друг за другом устанавливают на плату) обеспечивают низкий уровень автоматизации, а для параллельной сборки (когда одновременно устанавливаетсягруппаПМКодногоилинесколькихтипов)–среднийивысокий.
ЦиклработыСМвключаетоперации:захваткомпонента(конкретноготипа итипоразмера)сидентификацией;ориентацияотносительнопозициинаплате; контроль функциональных параметров;перемещение к местуустановки с предварительной корректировкой точности позиционирования;установка в позицию на знакоместе; окончательная корректировка точности позиционирования.МногиеСМдлясборкиПМКнакерамическойКПоснащены рабочимистоликамисподогревомиустройствамидозированногонанесения адгезивов(клеев),например,пневмодозаторами,а такжеустройствамидля замены компонентов(есликакой-либоизнихнаоперациифункционального контролябудетзабракован).
Нанесениенаплатуприпойнойпастысприменениемтрафаретнойпечати осуществляютнаэтапесборкиПМКнаМКП,непосредственнопередподачей МКПнасборочныйавтомат.
ПрипойныепастынаходятширокоеприменениевТПМкомпонентовнаКП. Припойныепастывсвоемсоставесодержатпорошкообразныйприпой,флюси органические наполнители. Содержащийся в пастах флюс обеспечивает растворениеокислов,очищениеконтактныхплощадок,улучшаетсмачиваемость поверхности припоем. Клеящие свойства припойных паст позволяют фиксироватькомпоненты наплатахбезпримененияклеев,чем повышается технологичность и ремонтопригодность ФЯ. Органические наполнители улучшаютраспределениепорошка припоя в объемепасты,регулируютее тиксотропность,предотвращаютразбрызгиваниеприлазернойпайке.
Припойвобъемепастынаходитсяввидевзвешенныхчастиц,оплавляемых припайкеиобразующихпаянноесоединение.Насвойствапасты влияеткак составприпойногосплава,такиразмеры иформачастиц,ихпроцентное содержание.
Дляпайки ПМК наКП рекомендуетсяприменятьнизкотемпературные оловянно-свинцовые припои. Наиболее технологичными являются эвтектическиеили околоэвтектическиеприпои системы олово-свинец.Они отличаютсянизкойтемпературойначалаплавления,отсутствиемилималым(не более5…10оС)интерваломплавленияикристаллизации,хорошимсмачиванием многихметаллов,затеканиемвзазор.Внастоящеевремяприменяютоловянно-
свинцовыеприпоисоставов:Sn63-Pb37,Sn60-Pb40,Sn40-Pb60,Sn95-Ag5,Sn62- Pb36-Ag2идр.Применениеоловянно-свинцовыхсплавовнерекомендуетсядля пайки выводов с золотым и серебряным покрытием из-за повышенной растворимостиматериалапокрытиявприпое.
114
Кприпойнымпастампредъявляютсяследующиетребования: онинедолжныокисляться,атакжесильноибыстрорасслаиваться; желательно долго сохранять свои реологические свойства (т.е. способностьквязкомутечениювусловияхдеформации); нерастекатьсядалекозапределыпервоначальнонанесеннойдозы; неоставлятьтвердыхнеудаляемыхостатковпослепайки; обладатьклеящимисвойствами; не разбрызгиваться при воздействии достаточно
концентрированногоисточниканагрева; неухудшатьэлектрическиххарактеристикПМКиМКП; отмыватьсявстандартныхрастворителях; наноситьсянаповерхностьнужнымспособом; бытьдоступнымипоцене.
Использованиеприпойныхпастобеспечиваетзначительную (до30…50%) экономию припоя благодаря точечному дозированию.Клеящие свойства некоторыхпастпозволяютиспользоватьихдляфиксацииПМКнаэтапесборки ФЯ.
Следует перечислить такие важные с технологической точки зрения характеристики припойных паст,как вязкость,растекаемость в исходном состоянии(илирасплываниезапределынанесеннойдозы),растекаемостьво времяпайки,расслаиваемость(седиментация–оседаниепорошкавпастепри хранении), смачиваемость данного основного металла. Их необходимо учитыватьприразработкепроцессовсборкиимонтажаФЯ.
Содержание металлического порошка (80…95% от массы припоя) определяеттолщинуоплавленногоприпоя,оседаниеирастеканиепорцийпасты идругиесвойства.В случаеоловянно-свинцовыхприпоевприсодержании порошкаприпоя90% (помассе)объемноесодержаниеметаллапотолщине припойногослоясоставляетоколо60%.Присодержаниипорошкаприпояв пасте75%(помассе)егосодержаниепообъемунаносимогослоясоставляет всегооколо35%.
Размер и форма частиц порошка оказывают сильное влияние на реологические свойства пасты.Так,присутствие в пасте крупных частиц ухудшаетреологическиесвойствапасты икачествопечати.Мелкиечастицы порошка припоя имеют относительно большую суммарную площадь поверхности,чтоувеличиваетскоростьихокисления.Наилучшиерезультаты получаютсяприиспользованиичастицдиаметром25–75мкм.Формачастиц определяетвомногомспособностьпастыдозироватьсятемилиинымспособом. Есличастицыимеютнеправильнуюформу–продолговатую,ввидечешуек,то паста начинает забивать мелкие отверстия сетки трафарета или шприца дозатора.Для таких паст единственно возможным вариантом остается дозирование через металлическую маску – трафарет. Частицы припоя сферическойформы придаютпастеспособностьклегкомупродавливанию черезузкиеотверстиясеткиилидозатора.
Паяемостьприпойнойпасты зависитотсодержаниявнейокислови загрязненности поверхности частиц порошка припоя (припой не должен содержатьболее0,5%кислорода),новажнонетолькообъемноесодержание кислорода,аиегоколичествовтонкомприповерхностномслое,реагирующемв самомначалепроцессапайкисфлюсомиосновнымметаллом.Отрицательное влияниенасвойствапастыоказываеттакжеуглерод.Поэтомунавсехэтапах существованияприпойнойпасты,начинаяотизготовленияпорошкаикончая
115
пайкой,необходимоприниматьвсемерыпротиввзаимодействиячастицприпоя скислородомиуглеродом.
Кромепорошкаприпояифлюсавсоставпастывводят4…15%связующих веществ.Именноони(иногдасдобавлением растворителя)придаютпасте нужную консистенцию,препятствуютрасслоению и растеканию припойной пасты,повышаютееразрешающую способность,придаютклеящиесвойства, адгезиюкматериалам,накоторыенаносятпасту.
Связующеевеществонейтральнопоотношениюкприпоюприхранении,а при нагреве и в процессе пайки улетучивается или расплавляется без образованиятрудноудаляемыхтвердыхостатков.
Вкачествесвязующихвеществиспользуюторганическиесмолы илиих смеси,разбавители и другие вещества.К ним добавляют растворители, пластификаторы,тиксотропныевещества.Последниепрепятствуютоседанию частиц порошка припоя во время хранения, повышают разрешающую способностьпечатипасты,обеспечиваютзаданныйдиапазонвязкости.
Водосмываемые припойные пасты относятся к классу абсолютно растворимых и экологически безопасных композиций.В композиционный составтакихпаствходят:
порошкообразный припой (ПОС-61 или ПОСВ-45) средней дисперсности 50мкм,представляющийсобойгранулынетолько сферическойформы.Допускаетсяприсутствиегранулудлиненной формыссечением30мкмидлинойдо80…90мкм(вколичестведо
15%);
флюсующаякомпозициянаосновеорганическихингредиентовв количестве10…17%(вес); специальныедобавки(до2%массы).
Рекомендуемаявязкостьпасты1000…1300Па·с.Температурныйинтервал активностифлюса:130…300ºС.
Температураоплавления:235+10ºС (дляпасты,содержащейПОС-61)и 150+10ºС(дляпасты,содержащейПОСВ-45).
АдгезивдляфиксациикомпонентовнаМКПпредставляетсобой40%-ный растворканифоли в триэтаноламине.Перед нанесением адгезиванаМКП осуществляютпредварительныйегоподогреввводянойбанеприкипенииводы втечение10–15минут.ВтожевремяМКПподвергаетсяконтролюкачества формирования припойного покрытия с измерением толщины контактных площадокзнакомест,котораяможетбытьвпределах70–300мкм,послечего МКПразмещаютнаустановкетрафаретнойпечатиипрогреваютдотемпературы 100-120ºС.Далееприпомощитрафаретаиракеляадгезивравномернонаносят наповерхностьМКП(толщинаслояадгезивадолжнасоставлять0,1–0,15мм), затем плату естественно охлаждают и проводят контроль качества сформированногослояадгезивавсоответствиисоценочнымикритериями качества,изложеннымивтехнологическойдокументации(ТД).
ПроцессразмещенияПМКнаМКПвручную осуществляетсяследующим образом:
размещениеМКПнасборочномстоликеснагревателем; подогревМКПдотемпературы80-100ºС; выборнужногоПМКсосмотромнавыявлениевнешнихдефектовв соответствиисТД; позиционирование ПМК на знакоместе платы с совмещением
116
высокий средний
выводовкомпонентасконтактнымиплощадкамизнакоместаплаты всоответствиисТДпоочереднодлявсехкомпонентов; спомощью микроскопапроверяюткачествосовмещенияПМК с контактными площадками знакомест МКП и окончательно корректируют (при необходимости)положение ПМК в позиции знакоместа; охлаждениесобранного объектадо комнатной температуры,его
укладкавтехнологическуютаруипередачанамонтаж.
МонтажПМКнаМКП
Известно,чтокачествомонтажалучшеобеспечиваетсяприиспользовании технологийгрупповойпайкикомпонентовнаплате,темболее,чтовтехнике поверхностногомонтажа(ТПМ)выбортакихтехнологийвеликвотличиеот традиционногомонтажа(длякоторогохорошоотработанатолькотехнология групповойпайкисприменениемволнприпоя).
Взависимостиотуровняавтоматизацииразличаютследующиегрупповые способыпайкивТПМ:
уровень автоматиз |
поочередно-групповая с помощью группового термоинструмента |
|||
(ГТИ); |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
поточнаяпоочередно-групповаяспомощьюГТИ; |
|
||
|
групповаясприменениемлетучеготеплоносителя; |
|
||
|
групповаяструейприпоя; |
|
|
|
|
групповаясиспользованиемконцентрированныхпотоковэнергии; |
|
||
уровень автоматиз |
симультанная |
(одновременная |
безинструментальная) |
с |
симультанная |
с контактным нагревом или в сочетании |
с |
использованиемжидкихтехнологическихсред(ТС); симультаннаясиспользованиемгазообразныхТС; симультаннаясиспользованиемраспределенныхоблучающихТС;
газообразнойТС.
В основу всех этих способов пайки положен принцип оплавления дозированногоприпоя(ОДП)сиспользованиемразныхТС,сприменениемили безпримененияГТИ.СимультанныеспособыпайкиОДПболееперспективны(с точки зрения качества, надежности, компактности монтажа, а также производительностиоборудованиядляпайки),чемпрочие,вособенностипри оснащениитехнологическогооборудованиявстроеннымисредствамиконтроля завыполнениемпроцессапайки.
При одностороннем поверхностном монтаже (ПМ) ПМК на МКП целесообразно использовать пайку ОДП с нагревом инфракрасным (ИК) излучением (илиупрощенно -пайкуОДП сИК-нагревом).Технологический модуль(обычномногозонный)пайки(конвейернаяпечь)ПМКнакерамической плате(рис.4,а)долженобеспечивать:
отсутствиеперегреваПМК; избежание градиентов температуры по поверхности и объему монтируемогообъекта;
возможностьдвухстороннегонагреваобъекта; автономное регулирование и стабилизацию температурно-
117
временногорежимавкаждойзонемодуля(рис.4,б); автономноерегулированиескоростидвиженияконвейера; оперативное отображение информации о технологических параметрахпроцессапайки; возможностьоптимизациипараметровпроцессапайки(свыбором оптимальноготемпературногопрофиляприучететемпературкаждой зоны); подачуочищенногоинертногогазасрегулируемойскоростью его подачивнужнуюзону.
Впроцессепайкискоростьнагреваконтролируетсяизменениеммощности каждогоизлучателяискоростидвиженияконвейерасобъектоммонтажа.Если скоростьнагреванеоптимизировать,товмонтируемом объектевозникают термическиенапряжения,чтонередкоприводиткпоявлению неустранимых дефектоввобъектахмонтажа.
ОсновнымнедостаткомпайкиОДПсИК-нагревомявляетсязависимость количества энергии излучения,поглощаемой компонентами и платами,от поглощающей способности материалов,из которыхони изготовлены.Это является еще одной причиной возникновения остаточных напряжений в структуреобъектамонтажа.Поэтомувыбортемпературногопрофилядлятакого способапайки,атакжематериаловПМКиМКП,долженбытьобоснованным.
ПроцессодностороннегомонтажаПМКнаМКПвключает:
визуальный контроль плат с собранными компонентами в соответствиисТД; проверкутемпературного профиля модуля пайки (максимальная
температура Iзоны 120-150ºС;Iзоны 240-270ºС;Iзоны 270300ºС;минимальная температура IV зоны 50 - 70ºС;время (усредненное)нахожденияобъектавкаждойзонеуказанонарис.4,
б);
укладкуМКП сПМК вспециальную оснастку(поддон),которую помещаютвприемноеустройствомодуляпайки; всоответствиисТД проведениепроцессапайкипоочереднодля каждойМКПсПМКприподачеочищенногоазотавзоны нагрева (расходазота5–8л/мин)ивзонуохлаждения(расходазота10–15 л/мин);
извлечениесмонтированныхячеекиззоны IVиохлаждениеихдо комнатнойтемпературы; очисткусмонтированныхячеек; выходнойконтролькачествамонтажа.
118
Рис.4.Схемареализациипроцессапайкиоплавлениемдозированного припоя с ИК-нагревом (а)и температурно-временной режим (температурныйпрофильэтогоспособапайкиПМКнаМКП)(б);1
– корпусконвейернойпечи;2– ленточныйконвейер;3,4– источникиИК-излучения(соответственнопанелиилампы); 5,6– подачаазотасоответственновзонуохлажденияинагрева;7– монтируемыйобъект;I–зонапредварительногонагрева;I–зона нагрева до температуры пайки;I– зона пайки;IV – зона охлаждения.
119
Очисткасмонтированныхячеекосуществляетсявазеотропномочистителе (спирто-бензиноваясмесь)вмногокамерной(обычно3– 5-тикамерной)с барботированиемочистителявоздухом(прирасходевоздуха20л/ч).Вкаждую изкамер(содержащихочиститель)ячейкапогружаетсяивыдерживаетсядо10 мин при барботировании очистителя,а перед погружением в каждую последующую камеруипозавершениипроцессаочисткиячейкупродувают сжатым воздухом (под углом 45º)с целью удаления остатков флюса (и продуктов его взаимодействия с загрязнениями) из-под корпусов ПМК. Дополнительноможетбытьпримененакистеваяочистка,напримервручную, послечегоследуетконтролькачествамонтажа,включаякачествоочистки.На рис.5 показаны допустимые и недопустимые формы паянныхсоединений, наблюдаемыепривыходномконтролекачествамонтажаФЯ.
Рис.5.Формыпаянныхсоединений(галтелей),наблюдаемыепри выходномконтролекачествамонтажа:а–в–допустимые;г,д– недопустимые;1–корпускристаллодержателя(БИС);2–вывод;3– верхняягалтельпримонтажеленточноговыводанавыводнойплощадке корпуса;4–нижняягалтельпримонтажевыводакорпусанаконтактные площадкиплаты;5–контактнаяплощадкаМКП;6–диэлектрикМКП(т.е. керамика).
Придвухстороннем монтажеПМК наМКП процесссборкиимонтажа несколько усложняется.Наодной сторонесборкаи монтаж выполняются аналогично ранее описанной технологии.Однако с учетом необходимости сборкиимонтажанадругойсторонеплаты,следуетприкомпоновкеячейкина этапееепроектированиярасположитьПМКвшахматном порядке,наодной сторонепоотношениюкдругой,чтобыобеспечитькачественный2-хсторонний монтаж ПМК.Вчастности,сборкаимонтаж надругойсторонеплаты может проводиться последовательно для каждого компонента с применением вакуумныхпинцетов(дляпозиционирования)илокальнойпайкиОДПвструе
120