Лазерные технологии в электронном машиностроении (96

Процессы удаления и переноса донорной пленки реализуются на одной установке. Для этого донорная пленка напыляется на вспомогательную, прозрачную для лазерного излучения подложку отдельными участками. Такая комбинация методов позволяет приблизить выход годных фотошаблонов к 100 %.

Лазерные методы удаления и переноса можно применять не только для ретуши фотошаблонов, но и для оперативной корректировки их топологии, внесения и удаления отдельных элементов.

Размерную обработку пленок можно использовать также для формирования топологии пленочных элементов. Существует несколько различных схем лазерной обработки применительно к данной технологии: контурно-лучевая (сканирующая), проекционная и контурно-проекционная [2].

11. МИКРОМАРКИРОВКА ПЛЕНОЧНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ

Для оптимизации технологического процесса изготовления пленочных схем и фотошаблонов требуется идентифицировать каждое изделие. Отсутствие простого и надежного метода их маркировки затрудняет сопоставление результатов проверки работоспособности этих элементов с условиями их изготовления. При этом могут быть использованы две разновидности маркировки. Первая из них основана на применении проекционных лазерных установок, снабженных библиотекой сменных масок с набором цифр от 0 до 9 или других символов.

Использование коротких импульсов излучения позволяет свести к минимуму искажение рисунка и повреждение подложки. Одновременно может записываться одна цифра или число, состоящее из двух либо трех знаков. Размер цифр может составлять

10×6 мкм.

Иной способ маркировки заключается в нанесении маскировочной матрицы стандартных элементов (круглых, квадратных, прямоугольных). Такой способ не требует нанесения масок и более удобен для автоматизации, однако маркировочные знаки занимают большую площадь фотошаблона, кроме того, метод менее удобен для считывания глазом. Размеры квадратного элемента могут быть

21

3×3 мкм, а расстояние между ними — 5 мкм. Общая площадь марки составляет 37×37 мкм. Подобную маркировку можно осуществлять и двоичным кодом при плотности записи 5 106 бит/см2 [2].

Лазерная микромаркировка позволяет исключить все операции и оборудование фотолитографии, предъявляет значительно меньше требований к химическим и физическим свойствам пленки и поверхностных слоев подложки, позволяет контролировать параметры в процессе изготовления элементов, а также обеспечивает значительный выигрыш в производительности [4].

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1.Сафонов А.Н., Шиганов И.Н. Лазерная микротехнология. М.: Издво МГТУ им. Н.Э. Баумана, 1999. 52 с.

2.Вейко В.П., Метев С.М. Лазерные технологии в микроэлектронике. София: Изд-во Болгарской АН, 1991. 363 с.

3.Вейко В.П. Лазерная обработка пленочных элементов. Л.: Машино-

строение, 1986. 152 с.

4.Дьюли У. Лазерная технология и анализ материалов: Пер. с англ.

М.: Мир, 1986. 504 с.

22

23

Учебное издание

Малов Илья Евгеньевич Шиганов Игорь Николаевич

ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ЭЛЕКТРОННОМ МАШИНОСТРОЕНИИ

Редактор С.А. Серебрякова Корректор М.А. Василевская

Компьютерная верстка С.А. Серебряковой

Подписано в печать 01.10.2008. Формат 60×84/16. Бумага офсетная.

Усл. печ. л. 1,34. Уч.-изд. л. 1,02.

Изд. № 12. Тираж 50 экз. Заказ

Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана Типография МГТУ им. Н.Э. Баумана 105005, Москва, 2-я Бауманская ул., 5

24