Учебное пособие 800552

6.В чем заключается суть управления переходными процессами в сигналах?

7.Перечислите дополнительные рекомендации, которые могут быть полезными при размещении компонентов на печатной плате.

8.Назовите дополнительные рекомендации, которых следует придерживаться при трассировке печатных проводников.

9. В чем заключаются особенности ЭМС-проектирования, связанного

с использованием ИМС?

10.Верно ли, что не все рекомендации, встречающиеся в тех или иных источниках, будут полезны при их реализации в проекте? Почему так происходит?

130

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В последние годы все более широкое распространение в задачах оценки уровней электромагнитного излучения разрабатываемых технических средств получают подходы, основанные на анализе ближнего электромагнитного поля. Аналогичные методы также можно с успехом использовать и для описания происходящих в них электромагнитных процессов. Для непосредственного сбора данных о ближнем электромагнитном поле (амплитуда и/или фаза) используются специализированные сканеры. Однако, как правило, под выражением «измерение ближнего электромагнитного поля» подразумевают не только сам процесс измерения, но и последующие методы обработки полученных данных.

Подходы, основанные на измерении ближнего электромагнитного поля, имеют ряд преимуществ, по сравнению с классическим измерением дальнего электромагнитного поля, а именно: точность, воспроизводимость, стоимость и область применения. Это объясняется, во-первых, тем, что анализируемый объект и измерительный пробник расположены в непосредственной близости друг от друга, что позволяет ослабить такие факторы неопределенности, как погодные условия, рассеивание, внешняя электромагнитная обстановка. Во-вторых, измерение ближнего электромагнитного поля менее подвержено условиям испытания, что делает этот подход более доступным и повторяемым. В-третьих, измерение может быть проведено в обычных лабораторных условиях или даже производственных условиях, в отличие от открытых испытательных площадок (OATS) или безэховых (полубезэховых) камер, требуемых при измерении дальнего электромагнитного поля. Так, компактные измерительные установки дальнего поля будут в среднем стоить в 3-4 раза больше, чем сопоставимые по техническим характеристикам планарные установки для ближнего поля. При этом речь идет об установках для тестирования антенн, а в случае внутриаппаратурного тестирования технических средств разница будет еще больше.

Однако самое важное отличие, в контексте решения задач обеспечения внутриаппаратурной электромагнитной совместимости, заключается в том, что измерение в дальнем поле можно использовать только для получения диаграмм направленности и ответа на вопрос «годен-не годен». Получаемые при таком измерении данные не позволяют сделать однозначный вывод о конкретном источнике излучения, вызывающем превышение нормативных требований. В случае работы с ближним электромагнитным полем разработчик получает инструмент не только для оценки электромагнитных полей от разрабатываемого технического средства, но и для его тестирования на помехоэмиссию, нахождения источников превышения норм, электромагнитного исследования печатных плат и интегральных микросхем.

131

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК

1.ГОСТ Р 50397-2011 «Совместимость технических средств электромагнитная. Термины и определения». – М.: ФГУП «Стандартинформ», 2012. – 56 с.

2.http://www.ntsb.gov/doclib/reports/2000/AAR0003.pdf

3.http://www.reuters.com/article/2007/09/06/us-mobilephones-hospitals- idUSL0685683920070906

4.http://esciencenews.com/articles/2008/06/24/electromagnetic interference some identification devices may pose hazards medical equipment

5.Williams, Tim. EMC for Product Designers, 4th Edition [Текст] – Newnes, 2007. – 498 p.

6.Князев, А. Д. Конструирование радиоэлектронной и электронновычислительной аппаратуры с учетом электромагнитной совместимости [Текст] / А. Д. Князев, Л. Н. Кечиев, Б. В. Петров. – М.: Радио и связь, 1989. – 224 с.

7.Ромащенко, М. А. Методы оптимального проектирования конструкций радиоэлектронных средств с учетом электромагнитной совместимости и помехоустойчивости [Текст]: дисс. … д-ра. техн. наук: 05.12.04. – Воронеж, 2014.

8.Седельников, Ю. Е. Электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств [Текст]: учеб. пособие / Ю. Е. Седельников. – Казань: ЗАО «Новое знание». – 2006. – 304 с.

9.Кечиев, Л. Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры [Текст] / Л. Н. Кечиев. – М.: ООО «Группа ИДТ»,

2007. – 616 с.

10.Paul, Clayton R. Introduction to electromagnetic compatibility [Текст] / Clayton R. Paul. – 2nd ed. Wiley-Interscience. 2006.

11.Быховский, М. А. Развитие телекоммуникаций: на пути к информационному обществу. История телеграфа, телефона и радио до начала ХХ века [Текст] / М. А. Быховский. – М.: Либроком, 2013. – 217 с.

12.Макаров, О. Ю. Методы обеспечения внутриаппаратурной электромагнитной совместимости и помехоустойчивости в конструкциях электронных средств [Текст]: монография / О. Ю. Макаров, А. В. Муратов, М. А. Ромащенко.

–Воронеж: ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический университет», 2013. – 234 с.

13.H. Ott, Electromagnetic Compatibility Engineering, John Wiley & Sons, New York, 2009.

14.Шапиро, Д. Н. Электромагнитное экранирование [Текст]: научное издание / Д. Н. Шапиро. – Долгопрудный: Издательский Дом «Интеллект»,

2010. – 120 с.

15.C. R. Paul, Effectiveness of Multiple Decoupling Capacitors / IEEE Trans. on Electromagnetic Compatibility, vol. 34, no. 2, May 1992, pp. 130-133.

132

16.T. Zeeff, T. Hubing, T. Van Doren, D. Pommerenke, Analysis of Simple Two-Capacitor Low-Pass Filters / IEEE Trans. on Electromagnetic Compatibility, vol. 45, no. 4, Nov. 2003.

17.T. H. Hubing, T. P. Van Doren, F. Sha, J. L. Drewniak, M. Wilhelm, An Experimental Investigation of 4-Layer Printed Circuit Board Decoupling / Proceedings of the 1995 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Atlanta, GA, August 1995, pp. 308-312.

18.J. Fan, J. Drewniak, J. Knighten, N. Smith, A. Orlandi, T. Van Doren, T. Hubing, R. DuBroff, Quantifying SMT Decoupling Capacitor Placement in DC Power-Bus Design for Multilayer PCBs / IEEE Trans. on Electromagnetic Compatibility, vol. EMC-43, no. 4, November 2001, pp. 588-599.

19.J. Fan, W. Cui, J. Drewniak, T. Van Doren, J. Knighten, Estimating the Noise Mitigation Effect of Local Decoupling in Printed Circuit Boards / IEEE Trans. on Advanced Packaging, vol. 25, no. 2, May 2002, pp. 154-165.

20.Кечиев, Л. Н. Печатные платы и узлы гигабитной электроники / Л. Н. Кечиев. – М.: Грифон, 2017. – 424 с. – (Библиотека ЭМС).

21.Кечиев, Л. Н. Экранирование радиоэлектронной аппаратуры. Инженерное пособие / Л. Н. Кечиев. – М.: Грифон, 2019. – 720 с.

22.Кечиев, Л. Н. Проектирование системы распределения питания печатных узлов электронной аппаратуры / Л. Н. Кечиев. – М.: Грифон, 2016. – 400 с. – (Библиотека ЭМС).

23.Акбашев, Б. Б. Защита объектов телекоммуникаций от электромагнитных воздействий / Б. Б. Акабшев, Н. В. Балюк, Л. Н. Кечиев. – М.: Грифон, 2014. – 472 с. – (Библиотека ЭМС).

24.Кечиев, Л. Н. Зарубежные военные стандарты в области ЭМС / Н. В. Балюк, Л. Н. Кечиев / под ред. Л. Н. Кечиева. – М.: Грифон, 2014. – 448 с. – (Библиотека ЭМС).

25.Кечиев, Л. Н. Электромагнитная совместимость автотранспортных средств / Л. Н. Кечиев, П. А. Николаев. – М.: Грифон, 2015. – 426 с. – (Библиотека ЭМС).

26. Кечиев, Л. Н. IBIS-модели и их применение в задачах ЭМС / Л. Н. Кечиев, С. С. Захарова, Н. В. Лемешко. – М.: Грифон, 2016. – 194 с. – (Библиотека ЭМС).

133

6.ОСНОВЫ ТЕОРИИ ЭКРАНИРОВАНИЯ……….…………………..... 66

6.1.Экранирование плоских волн…………………………………….... 66

6.2.Экранирование ближнего поля…………………………………….. 71

6.3.Измерение эффективности экранирования……………………...... 73 Контрольные вопросы к разделу……………………………………….. 75

7.2.Экранирование магнитного поля………………………………….. 79

7.3.Экранирующие корпуса…………………………………………..... 80

8.5.Определение путей паразитных наводок………………………...... 97 Контрольные вопросы к разделу……………………………………….. 103

9.РАЗВЯЗКА ШИН ПИТАНИЯ В ЦИФРОВЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ…………………................................................................................ 104

9.1.Оценка индуктивности соединения развязывающего конденса-

тора……………………………………………………………………….. 104

9.2.Практические способы развязки системы питания в виде печатных проводников………………………………………………….. 110

9.3.Практические способы развязки системы питания в виде близкорасположенных слоев питания/заземления………………….... 111

9.4.Практические способы развязки системы питания в виде разнесенных слоев питания/заземления……………………………...... 113 Контрольные вопросы к разделу……………………………………….. 114

10.ПРАКТИЧЕСКИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ

10.2.Широко распространенные рекомендации по ЭМС-проекти-

рованию………………………………………………………………...... 117

10.3.Рекомендации, к которым следует относиться с осторож-

ностью……………………………………………………………………. 121

Заключение…………………………………………………………………… 131

Библиографический список…………………………………………….….. 132 135