Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Методическое пособие 18.doc
Скачиваний:
47
Добавлен:
30.04.2022
Размер:
11.29 Mб
Скачать

Оборудование для монтажа кристаллов

Ниже приведены технические характеристики оборудования для присоединения кристаллов. Данное оборудование разработано и изготовлено в ОКБТЭМ-СО (г. Минск, Республика Беларусь).

ЭМ-4025АМ – полуавтомат присоединения кристаллов

Н азначение:

• монтаж полупроводниковых кристаллов и компонентов методом эвтектической пайки, на клей и припой при сборке ИС, ГИС, диодных и транзисторных матриц, СВЧ-приборов и других многокристальных приборов.

Особенности:

• 8-ми инструментальная револьверная головка;

• рабочий стол с двумя зонами нагрева;

• два газовых паяльника;

• «мягкое» касание по координате Z;

• программирование технологических параметров для каждого кристалла;

• возможность комплектования установки 10-ю питателями для блистер-лент и линейным устройством подачи корпусов/подложек.

Основные технические характеристики

Кинематическая производительность

2000 кристаллов/час

Размеры присоединяемых кристаллов

от 0,40,4 до 2020 мм

Диаметр полупроводниковой пластины

100 мм

Рабочее поле перемещения координатного стола

400200 мм

Температура нагрева рабочего стола

от 150 до 450°С

Потребляемая мощность

0,6 кВт

Габаритные размеры

790750500 мм

Масса 

80 кг

ЭМ-4085-14М – автомат присоединения кристаллов

Н азначение:

• монтаж кристаллов мощных транзисторов на мягкий припой в корпуса ТО-220 или ТО-218.

Особенности:

• полная автоматизация всех операций, включая подачу выводных рамок, выбор годных кристаллов с полупроводниковой пластины и присоединение кристаллов;

• возможность подачи выводных рамок по схеме «стопка-магазин» или «магазин-магазин»;

• линейный шаговый привод на воздушной подушке;

• подача формир-газа в рабочую зону.

Основные технические характеристики

Производительность (в зависимости от размеров кристаллов)

800-2500 кристаллов/час

Размеры кристаллов

от 11 до 88мм

Максимальный диаметр обрабатываемых пластин

150 мм

Погрешность присоединения кристаллов:

• по координатам X,Y

± 0,15 мм

• по углу

± 5°

Потребляемая мощность, не более:

• при выходе на рабочий режим

9,2 кВт

• в рабочем режиме

3,6 кВт

Габаритные размеры

16509401870 мм

Масса

600 кг

ЭМ-4105-6М – автомат присоединения кристаллов

Н азначение:

• присоединение кристаллов методом эвтектической пайки к отрезкам корпусов транзисторов.

Особенности:

• линейный шаговый привод на воздушной подушке;

• система технического зрения и устройство визуального контроля присоединяемых кристаллов с выводом изображения на экран монитора;

• устройство автоматической загрузки;

• устройство нанесения клея (по требованию).

Основные технические характеристики

Время цикла

0,7 с/кристалл

Максимальный диаметр обрабатываемых пластин

100 мм

Размер присоединяемых кристаллов

от 0,360,36 до 3,03,0 мм

Погрешность присоединения:

• по координатам X,Y

± 0,1 мм

• по углу

± 5°

Потребляемая мощность, не более

2 кВт

Габаритные размеры

12507401740 мм

Масса

500 кг