- •Конструктивно-технологические аспекты сборки полупроводниковых изделий
- •Глава 5. Бессвинцовая пайка в технологии производства ппи 137
- •Глава 6. Проволочный монтаж в производстве ппи 207
- •Глава 7. Групповой монтаж в технологии производства ппи 311
- •Глава 8. Контроль качества внутренних соединений ппи 348
- •Введение
- •Глава 1. Металлические материалы для формирования внутренних соединений
- •1.1. Микронная алюминиевая проволока
- •1.2. Влияние свойств проволоки и ее подготовки к сварке на качество соединений спп
- •Глава 2. Инструмент для сборочных операций ппи
- •2.1. Технологические особенности изготовления инструмента
- •2.2. Влияние конструкции инструмента на качество микросоединений
- •2.3. Схватывание инструмента с выводами при монтаже
- •2.4. Инструмент для сварки внутренних выводов спп
- •2.5. Инструмент для монтажа выводов и кристаллов
- •Глава 3. Методы и устройства для оценки адгезии пленок к подложкам
- •3.1. Неразрушающие методы
- •3.2. Разрушающие методы
- •3.3. Влияние технологических факторов на адгезионную прочность пленок с подложкой
- •3.4. Контроль адгезии в микросварных соединениях
- •3.5. Устройство для экспресс-контроля адгезии пленок к подложкам
- •3.6. Устройства для оценки адгезионной прочности локальных пленочных площадок с подложкой
- •Глава 4. Монтаж полупроводниковых кристаллов к основаниям корпусов
- •4.1. Пайка кристаллов
- •4.1.1. Оборудование для монтажа кристаллов
- •4.2. Групповая термоимпульсная пайка кристаллов
- •4.3. Оценка смачиваемости и растекания припоя по паяемой поверхности
- •4.4. Заполнение припоем капиллярного зазора между кристаллом и корпусом при пайке
- •4.5. Контроль качества паяных соединений
- •4.6. Посадка на клей
- •4.6.1. Оборудование для клеевых соединений
- •Глава 5. Бессвинцовая пайка в технологии производства ппи
- •5.1. Недостатки Pb-Sn припоев
- •5.2. Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
- •5.2.1. Нормативные требования к размещению твердых бытовых и токсичных промышленных отходов
- •5.2.2. Токсикологическая оценка металлов, входящих в состав припоев и покрытий для бессвинцовой пайки
- •5.2.3. Экологическая оценка припоев пос40 (40Sn/60Pb) и бессвинцового 95,5Sn/4Ag/0,5Cu
- •5.3. Покрытия для бессвинцовой пайки
- •5.3.1. Цинковое покрытие
- •5.3.2. Олово – висмутовое покрытие
- •5.3.3. Оловянное покрытие
- •5.3.4. Никелевое покрытие
- •5.3.5. Сплав никель – олово
- •5.3.6. Серебряное покрытие
- •5.4. Бессвинцовые припои в технологии производства ппи
- •5.4.1. Индиевые припои
- •5.4.2. Висмутовые припои
- •5.4.3. Припои на цинковой основе
- •5.4.4. Припои на основе кадмия
- •5.4.5. Припои на основе олова
- •5.5. Пайка кристаллов к основаниям корпусов ппи
- •5.5.1. Пайка кристаллов ппи на основания корпусов с образованием эвтектики Si-Au
- •5.5.1.1. Свойства золота
- •5.5.1.2. Подготовка золотой фольги и позолоченных корпусов ппи к сборочным операциям
- •5.5.1.3. Остаточные механические напряжения в кристаллах при эвтектической пайке Si-Au
- •5.5.1.4. Новый способ подготовки золотой прокладки к пайке
- •5.5.2. Пайка кристаллов ппи на основания корпусов с образованием эвтектики Sn-Zn
- •5.5.2.1. Возможные варианты пайки кристаллов на эвтектику Sn-Zn
- •5.5.3. Металлическая система для монтажа полупроводникового кристалла к корпусу
- •5.6. Пайка золота в изделиях микроэлектроники оловянно-индиевыми припоями
- •5.6.1. Исследование растворения золотой проволоки в жидкой фазе припоя поИн50
- •5.6.2. Исследование растворения золотой проволоки в твердой фазе припоя поИн50
- •5.6.3. Взаимодействие припоя поИн50 с золотым технологическим покрытием ппи
- •Глава 6. Проволочный монтаж в производстве ппи
- •6.1. Способы присоединения проволочных выводов
- •6.1.1. Термокомпрессионная микросварка
- •6.1.2. Сварка давлением с косвенным импульсным нагревом (скин)
- •6.1.3. Ультразвуковая микросварка
- •6.1.3.1. Расчет концентраторов для установок ультразвуковой микросварки
- •6.1.4. Односторонняя контактная сварка
- •6.1.5. Пайка электродных выводов
- •6.1.5.1. Оборудование для присоединения проволочных выводов
- •6.2. Влияние состава алюминиевой металлизации на качество микросварных соединений Al-Al
- •6.2.1. Повышение качества микросоединений, выполненных узс
- •6.2.2. Повышение качества микросоединений, выполненных ткс
- •6.3. Микросварные соединения алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов изделий электронной техники
- •6.3.1. Алюминиевые покрытия, полученные электролитическим методом
- •6.3.2. Влияние свойств покрытия на качество соединений с алюминиевой проволокой при термокомпрессионной сварке
- •6.3.3. Коррозионная стойкость микросоединений Alп-Alг
- •6.4. Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с золотым гальваническим покрытием корпусов изделий электронной техники
- •6.4.1. Микросварные соединения Al-Au
- •6.4.2. Термоэлектротренировка микросварных контактов Al-Au.
- •6.4.3. Повышение коррозионной стойкости микросоединений Al-Au.
- •6.5. Микросварные соединения алюминиевой проволоки в корпусах ппи с покрытиями из никеля и его сплавов
- •6.5.1. Микросварные соединения к корпусам с покрытиями Ni и его сплавами
- •6.5.2. Стойкость микросварных соединений Аl-Ni к температурным воздействиям и под токовой нагрузкой.
- •6.5.3. Свариваемость алюминиевой проволоки с никель-бор покрытием при термообработке.
- •6.6. Оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряным гальваническим покрытием корпусных деталей спп
- •6.6.1. Серебряное покрытие
- •6.6.2. Подготовка корпусов с серебряным покрытием к сборочным операциям
- •6.6.3. Выбор оптимального режима узс соединения Al-Ag
- •6.6.4. Тепловые эффекты в зоне соединения Al-Ag
- •6.7. Выбор оптимальных режимов сварки внутренних микросоединений датчиков газов
- •Глава 7. Групповой монтаж в технологии производства ппи
- •7.1. Пайка полупроводниковых кристаллов с объемными выводами к основаниям корпусов методом «flip-chip»
- •7.1.1. Изготовление шариков припоя и размещение их на кристалле
- •7.1.2. Изготовление столбиковых припойных выводов
- •7.1.3. Формирование шариковых выводов оплавлением проволоки
- •7.1.4. Пайка кристаллов со столбиковыми выводами на контактные площадки
- •7.2. Сборка ппи с паучковыми выводами
- •7.2.1. Расчет напряжений в микросоединениях, сформированных ультразвуковой микросваркой паучковых выводов к кристаллам ис
- •7.2.2. Особенности монтажа внутренних выводов бис и сбис
- •Глава 8. Контроль качества внутренних соединений ппи
- •8.1. Разработка методики оценки прочности микросоединений в изделиях силовой электроники
- •8.1. Оценка прочности микросоединений в ппи
- •8.2. Контроль прочности микросоединений бис и сбис
- •Заключение
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
5.2. Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
В последние годы пайке бессвинцовыми припоями в производстве изделий микроэлектроники уделяют пристальное внимание специалисты, работающие в этой области. Это связано с призывом экологов к запрету использования свинца в электронной аппаратуре. По их мнению, размещение на полигонах (свалках) отслуживших свой срок изделий, содержащих свинец в припое, радиоэлектронной промышленности ухудшает экологическую ситуацию.
Почему акцентируется внимание только на свинце? Разве другие ингредиенты, входящие в состав отходов производств всех уровней, не ухудшают экологию?
В настоящее время разработка способов монтажа ППИ методом пайки низкотемпературными припоями без свинца является основной экологической проблемой микроэлектроники. Сейчас нет законодательных ограничений по использованию свинца, но фирмы-производители электронной аппаратуры интенсивно ведут разработку технологических процессов пайки ППИ припоями, не содержащими свинец. Этой проблеме были посвящен симпозиумы, проведенные в 1999 г (Германия), 2002 г (США), 2005 г (Канада).
В Японии принят закон об обязательной утилизации припоев из лома ППИ. Многие японские производители электронных изделий уже работают с припоями без свинца.
В законе Российской Федерации «Об охране окружающей среды» (статья 58) записано, что участки территории РФ, где в результате хозяйственной или иной деятельности происходят устойчивые отрицательные изменения в окружающей среде, угрожающие здоровью населения, состоянию естественных экологических систем, генетическим фондам растений и животных, объявляются зонами чрезвычайной экологической ситуации.
Киотский протокол – важнейшее экологическое международное соглашение, ратифицированное 118 государствами, предлагает индустриально развитым странам поэтапно сократить выбросы парниковых газов в атмосферу.
РФ подписала Киотский протокол еще в 1997 году, однако только в октябре 2004 года Государственная дума РФ его ратифицировала.
Газета «Бумеранг» (№ 10, 2004) отмечала, что ратификация Киотского протокола может принести РФ до 20 млрд USD в течение следующих 10 лет за счет механизма торговли квотами на выбросы. Это обусловлено тем, что в РФ количество выбросов парниковых газов меньше разрешенного уровня на 25 процентов. Поэтому излишек квоты РФ может продать странам, которые по разным причинам не могут пока сократить свои выбросы до разрешенного уровня.
5.2.1. Нормативные требования к размещению твердых бытовых и токсичных промышленных отходов
В связи с возникшей полемикой об ухудшении экологии, якобы вызванной свинецсодержащими изделиями радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), необходимо подробно проанализировать существующие в РФ законодательные акты по утилизации и размещению твердых бытовых отходов (ТБО), в том числе содержащие свинец. На наш взгляд, заслуживают внимание особенности функционирования полигонов для размещения ТБО.
Любая деятельность человека, исключающая вредное воздействие на окружающую среду, есть экологическая безопасность. Уже многие годы деятельность человека, связанная с загрязнением окружающей среды, регулируется нормативными документами.
Для контроля, поступающих на полигон ТБО, существует контрольно-пропускной пункт, в состав которого входят мастер-химик и эколог. Оценка отходов производится глазомерно по объему, массе, составу и регистрируется в специальном журнале.
Система регистрации отходов и их номенклатура осуществляется в соответствии с директивой Совета ЕвроСоюза № 1999/31/ЕС от 26 апреля 1999 г.
Классификационный каталог отходов – это перечень отходов, систематизированных по совокупности приоритетных признаков: происхождению, агрегатному и физическому состоянию, опасным свойствам, степени вредного воздействия на окружающую природную среду.
За аналог принята система регистрации отходов, реализованная в проекте «Экологически чистый полигон захоронения ТБО для г. Москвы». Проект разработан при участии агентства по охране окружающей среды Дании.
В отдельных случаях допускается (СанПиН 2.1.7.1322-03. Минздрав РФ. М., 2003. Прил. 1) размещение промышленных отходов совместно с бытовыми – это отдельные виды пластиков, вырубка резины, древесные отходы, лоскут хромовый, отбельная* земля, активированный уголь, кожезаменители. Перечень отходов приведен в табл. 5.1.
Табл. 5.1. Морфологический состав твердых бытовых отходов
№ п/п |
Состав ТБО |
В % по массе |
1 |
Пищевые и растительные отходы |
35 |
2 |
Бумага, картон и т. п. |
18 |
3 |
Черные металлы |
4 |
4 |
Цветные металлы |
0,7 |
5 |
Текстиль |
5,3 |
6 |
Стекло |
6,8 |
7 |
Пластмасса (высокой плотности) |
2 |
8 |
Полимерная пленка |
4 |
9 |
Кожа, резина |
1,5 |
10 |
Дерево |
1,5 |
11 |
Камни, керамика, штукатурка |
1,5 |
12 |
Кости |
0,5 |
13 |
Полимерные материалы |
6 |
14 |
Прочие отходы |
13,2 |
Эксплуатация полигона должна находится под постоянным контролем инженеров-экологов. При необходимости проведения мониторинговых исследований подключаются специализированные организации. Отчеты с данными по контролю в любое время должны быть доступны соответствующим экологическим службам.
Особенно строгое регулирование осуществляется по отношению к токсичным промышленным отходам. Для этой цели сооружаются специальные полигоны по обезвреживанию, переработке и захоронению токсичных промышленных отходов в соответствии с требованиями СНиП 2.01.28-85 (Полигоны по обезвреживанию и захоронению токсичных промышленных отходов. Основные положения по проектированию «Центральный институт типового проектирования» Госстроя СССР, 1990).
Захоронение токсичных, химических и биологически-опасных отходов на полигоне запрещено. Отходы этого типа должны собираться отдельно, обезвреживаться перед захоронением на полигоне или сжигаться. Известны, виды токсичных промышленных отходов, размещение которых на полигонах ТБО недопустимо (СанПиН 2.1.7.1322-03. Минздрав РФ. М., 2003. Прил. 2). К их числу относятся отходы, содержащие следующие материалы: ртуть, шестивалентный хром, кобальт, цинк, медь, никель, кадмий, свинец, бром, соли тяжелых металлов, а также некоторые неорганические (серная кислота и др.) и органические (фенол и др.) вещества.
Наиболее близко к изделиям радиоэлектроники можно отнести группу под кодом 353 000 00 00 000 – лом и отходы цветных металлов, содержащие алюминий, свинец, медь, цинк, никель, олово, титан, хром.
В подгруппу под кодом 353 102 00 01 010 относят:
• лом и отходы, содержащие свинец;
• лом свинца несортированный;
• лом свинца в кусковой форме незагрязненный;
• отходы, содержащие свинец (в том числе пыль и/или опилки свинца), несортированные;
• отходы, содержащие свинец в кусковой форме;
• опилки свинцовые незагрязненные;
• пыль (порошок) свинца незагрязненная;
• скрап свинцовый незагрязненный;
• стружка свинцовая незагрязненная;
• свинцовые пластины отработанных аккумуляторов;
• кабель медно-жильный освинцованный, потерявший потребительские свойства.
Дальнейшее совершенствование нормативных документов в области обращения с отходами осуществляется согласно федеральному классификационному каталогу.