- •Методические указания
- •1.1. Термическое окисление кремния в планарной технологии полупроводниковых интегральных микросхем
- •1.2. Модель Дила-Гроува термического окисления кремния
- •Из (14) получаем
- •2. Лабораторные задания
- •3. Требования к отчёту
- •4. Контрольные вопросы
- •Теоретические сведения
- •1.1. Диффузионное легирование кремния в технологии
- •1.2. Моделирование стадии
- •1.3. Моделирование стадии
- •2. Лабораторные задания
- •3. Требования к отчёту
- •4. Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
1.2. Модель Дила-Гроува термического окисления кремния
Простая и достаточно продуктивная одномерная модель термического окисления кремния была предложена в 1965 г. Дилом и Гроувом. Нам предстоит получить уравнение этой модели, описывающее зависимость толщины слоя двуокиси кремния ХОХ от времени окисления.
Будем различать следующие стадии процесса термического окисления кремния:
подвод окислителя с потоком газа-носителя к поверхности окисляемой пластины;
перенос окислителя из газовой фазы в приповерхностный слой растущей плёнки диоксида кремния;
перенос окислителя через образовавшийся ранее слой окисла к границе SiO2/Si;
N
SiO2
N*
Si
NO
J1
J2
J3
ПГС
NI
0
XOX
X
Рис.4. Схематическое представление процесса термического окисления кремния согласно модели Дила-Груова.
NO – концентрация окислителя в окисле у границы ПГС/SiO2;
NI - концентрация окислителя в окисле у границы SiO2/Si;
N* - равновесная концентрация окислителя в окисле, соответствующая текущему парциальному давлению окислителя в парогазовой смеси;
J1 – плотность потока окислителя через границу раздела ПГС/SiO2;
J2 – плотность диффузионного потока окислителя через растущей слой окисла;
J3 – плотность потока окислителя, вступающего в химическую реакцию окисления кремния на границе SiO2/Si
поверхностная химическая реакция окисления кремния на межфазной границе SiO2/Si;
отвод возможных газообразных продуктов реакции (Н2 ) из зоны реакции в газовую фазу.
Надёжно установлено, что первая и последняя стадии никогда не лимитируют скорость роста слоя диоксида кремния в планарной технологии. При рассмотрении остальных стадий в рамках модели Дила-Гроува полагают:
концентрация окислителя N (см -3), диффундирующего через растущий слой диоксида кремния, зависит только от расстояния Х до наружной поверхности окисла (одномерное приближение, см. рис. 4);
процесс окисления протекает в квазистатическом режиме, что позволяет пренебречь потерями потока окислителя на его накопление в растущем слое и считать концентрацию окислителя линейной функцией координаты Х в течение всего процесса.
В соответствии с последним предположением плотность потока окислителя (см-2с-1) постоянна вдоль всей толщины окисла. Используя обозначения рисунка 4 , можем записать
. (1)
Рассмотрим величину каждого из этих потоков ( индекс проекции вектора плотности потока на ось ОХ будем опускать ).
В первом приближении можно полагать:
, (2)
где Н - так называемый коэффициент поглощения окислителя, или коэффициент переноса окислителя из парогазовой фазы в окисел (см/с ). Разность концентраций ( N * - NО) является стимулом для перехода молекул окислителя через границу раздела ПГС/SiO2. Далее будем полагать, что такой переход не сопровождается диссоциацией молекул окислителя.
Согласно закону Фика и предположению о линейности функции N = N(x) имеем:
, (3)
где D - коэффициент диффузии окислителя в аморфном диоксиде кремния (см 2 /с), ХОХ - текущая толщина окисла (см).
Поток J3 равен числу молекул окислителя, реагирующих с кремнием в единицу времени на единице поверхности межфазной границы SiO2/Si . В первом приближении полагают
. (4)
Коэффициент К принято называть константой скорости поверхностной химической реакции окисления кремния (см/с).
Выразим концентрацию NI через основные параметры процесса окисления. Подставив (3) и (4) в условие J2 = J3 , получим
. (5)
Подставив (2) и (4) в условие J1 = J3 , будем иметь:
. (6)
Исключив из (5) и (6) концентрацию NO , получим:
. (7)
Перейдём теперь к составлению уравнения для скорости роста слоя диоксида кремния. Обозначим через dXOX приращение толщины слоя окисла за время dt, а через no - количество молекул окислителя, необходимое для образования единицы объёма аморфной двуокиси кремния. Оценки показывают, что no ~ 2.5·1022 см -3 , если окислителем является кислород. Если же окислителем является вода, то no будет вдвое больше. Условие материального баланса по окислителю для поверхностной химической реакции, протекающей на границе SiO2/Si можно записать в виде
. (8)
Левая часть (8) выражает количество молекул окислителя, расходуемых за время dt на формирование слоя диоксида кремния толщиной dXOX и площадью 1 см2 . Правая часть (8) равна количеству молекул окислителя, подведённых путём диффузии через растущий слой окисла к единице поверхности границы SiO2/Si за это же время. Подставляя в (8) выражение (4) для потока J3 и используя (7), получаем дифференциальное уравнение, определяющее зависимость толщины растущего слоя окисла от времени окисления
. (9)
Умножим числитель и знаменатель правой части (9) на 2D/K и преобразуем полученное равенство к виду
, (10)
где
, (11)
. (12)
В дальнейшем потребуется выражение для комбинации параметров В/А
. (13)
Величины В и В/А являются основными параметрами модели Дила-Гроува, через которые учитываются условия окисления.
Проинтегрируем уравнение (10). Будем полагать, что на поверхности пластины в ходе её предварительной обработки был сформирован слой окисла толщиной XOX1 , и эта толщина велика настолько, что предположения рассматриваемой модели становятся допустимыми. Разделим переменные в (10) и проведём интегрирование в соответственных пределах.
. (14)