Скачиваний:
100
Добавлен:
15.02.2021
Размер:
2.55 Mб
Скачать

Package Outline Dimensions

X3-WLB0603-3

D

 

 

 

 

 

b

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X3-WLB0603-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(3x)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

A

0.24

0.30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

0.00

0.01

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

0.23

0.29

0.26

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

0.075

0.135

0.105

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

0.30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

0.60

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

 

 

e

0.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e1

0.155

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

L

0.13

0.19

0.16

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

191 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

U-WLB0808-4

D

e

 

PIN#1ID

 

 

Ee

 

 

ØbX4

A2

A

A3 SEATIN GPLANE

U-WLB0808-4

Dim

Min

Max

Typ

A

 

0.511 REF

 

A2

0.336

0.366

0.351

A3

0.15

0.17

0.16

b

0.205

0.225

0.215

D

0.795

0.825

0.81

E

0.795

0.825

0.81

e

0.40

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

U-WLB0808-4

ØD4X

C

Dimensions

Value

 

 

(in mm)

 

C

0.40

 

D

0.172

C

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

192 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1-WLB0808-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

e

 

Øb4x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pin1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1-WLB0808-4

 

 

 

D

 

 

 

Dim

Min

Max

Typ

 

 

 

 

e

A

0.3320

0.4180

0.3750

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

0.1350

0.1650

0.1500

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A2

0.1750

0.2250

0.2000

 

 

 

 

 

 

A3

0.0220

0.0280

0.0250

 

 

 

Backsid eCoating

 

 

b

0.1971

0.2409

0.2190

 

 

 

 

D

0.7900

0.8100

0.8000

 

 

A3

 

 

 

 

 

 

 

E

0.7900

0.8100

0.8000

 

 

 

 

 

 

e

0.400 BSC

 

 

A2

A

 

 

All Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

A1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

X1-WLB0808-4

 

ØD4x

 

 

 

 

C

C

Dimensions

Value

(in mm)

C

0.4000

D

0.2190

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

193 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X2-WLB1006-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Z2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b2x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

 

 

 

 

L2

 

 

 

Z1

Suggested Pad Layout

X2-WLB1006-2

Dim

Min

Max

Typ

A

0.27

0.35

0.30

A1

00

0.03

0.02

b

0.459

0.559

0.509

D

0.95

1.05

1.000

E

0.55

0.65

0.600

e

-

-

0.578

L1

0.194

0.294

0.244

L2

0.369

0.469

0.419

Z1

0.016

0.076

0.046

Z2

0.016

0.076

0.046

All Dimensions in mm

X2-WLB1006-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.332

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.507

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

0.989

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

0.579

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

194 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

X3-WLB1006-2

A

A1

 

 

Seating Plane

 

D

R

 

 

E

b2x

L3 kL3a

Suggested Pad Layout

X3-WLB1006-2

X2

Y

X X1

X3-WLB1006-2

Dim

Min

Max

Typ

A

0.25

0.30

0.275

A1

0.00

0.01

-

b

0.450

0.550

0.500

D

0.95

1.05

1.000

E

0.55

0.65

0.600

k

-

-

0.288

L3

0.194

0.294

0.244

L3a

0.350

0.450

0.400

R

-

-

0.100

All Dimensions in mm

Dimensions

Value

(in mm)

 

X

0.332

X1

0.507

X2

0.989

Y

0.579

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

195 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

Pin1

12

 

A

B

 

D

 

U-WLB1010-4

 

 

 

21

b4x

 

 

 

A

e

E

B

 

 

 

A3

 

A2

A

A1

 

U-WLB1010-4

Dim

Min

Max

Typ

A

0.4535

0.5565

0.5050

A1

0.2115

0.2585

0.2350

A2

0.2200

0.2700

0.2450

A3

0.0220

0.0280

0.0250

b

0.2880

0.3520

0.3200

D

1.0300

1.0500

1.0400

e

 

0.500 BSC

 

E

1.0300

1.0500

1.0400

All Dimensions in mm

Suggested Pad Layout

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

U-WLB1010-4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X4x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

 

Value (in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

C

 

0.500

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

0.3200

 

C

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

196 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

A

D e

E

L1 L2

 

 

 

X2-WLB1406-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

 

X2-WLB1406-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

Dim

Min

Max

 

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

0.27

0.35

 

0.30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

00

0.03

 

0.02

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

0.459

0.559

 

0.509

 

 

 

 

 

 

 

 

Z2

D

1.35

1.45

 

1.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

0.55

0.65

 

0.60

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

-

-

 

0.812

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

0.194

0.294

 

0.244

 

 

 

 

 

 

 

b2x

 

 

 

 

 

 

 

 

L2

0.700

0.800

 

0.750

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Z1

0.016

0.076

 

0.046

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Z2

0.016

0.076

 

0.046

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Z1

All

Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

X2-WLB1406-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.334

Y

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

0.840

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

1.386

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Y

0.589

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

197 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

A

R=10

D

 

b1

 

 

L1 k L2

X3-WLB1406-2

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

 

X3-WLB1406-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dim

Min

Max

 

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

A

0.250

0.300

 

0.275

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

0.000

0.015

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b

0.45

0.55

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

b1

0.45

0.55

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

1.37

1.43

 

1.40

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

0.57

0.63

 

0.60

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

k

-

-

 

0.30

 

 

 

 

bE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L1

0.20

0.26

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L2

0.70

0.80

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions in mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

X3-WLB1406-2

X2

 

 

 

Dimensions

Value

 

 

 

 

 

 

(in mm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X

0.304

Y

 

 

X1

0.840

 

 

 

 

 

 

 

 

X2

1.352

 

 

 

Y

0.580

 

 

 

 

 

X X1

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

198 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X3-WLB1408-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A1

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

Pin#1Cathode

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Z2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Notch R0.10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

 

b2x

L

L1

Z1

Cathode

Anode

 

Suggested Pad Layout

X3-WLB1408-2

X2

Y

X X1

X3-WLB1408-2

Dim

Min

Max

Typ

A

0.25

0.30

0.275

A1

-

0.01

-

b

0.659

0.759

0.709

D

1.35

1.45

1.40

E

0.75

0.85

0.80

e

-

-

0.855

L

0.194

0.294

0.244

L1

0.615

0.715

0.665

Z1

0.16

0.076

0.046

Z2

0.16

0.076

0.046

All Dimensions in mm

Dimensions

Value

(in mm)

 

X

0.334

X1

0.755

X2

1.386

Y

0.789

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

199 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Package Outline Dimensions

U-WLB1510-6

D Øb (x6)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

U-WLB1510-6

 

 

 

 

E

 

 

 

Dim

Min

Max

 

Typ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

0.90

1.00

 

1.00

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

E

1.40

1.50

 

1.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

0.62

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A2

 

0.38

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

 

 

 

 

 

b

0.27

0.37

 

0.32

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

 

0.50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All

Dimensions in mm

 

 

 

 

 

A2

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Seating Plane

 

 

 

 

 

Suggested Pad Layout

U-WLB1510-6

D

 

 

 

Dimensions

Value

 

(in mm)

C1

C

0.50

C

C1

1.00

 

D

0.25

C

 

 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 76

200 of 263

Package Outline Dimensions

 

www.diodes.com

Suggested Pad Layout

 

 

© Diodes Incorporated

Соседние файлы в папке ГОСТы