- •Глава 1 8
- •Глава 6 66
- •Глава 7 70
- •Глава 8 84
- •Глава 9 101
- •Глава 10 106
- •Глава 11 131
- •Глава 12 153
- •Глава 13 173
- •Глава 14 200
- •Глава 15 219
- •Глава 16 244
- •Глава 17 247
- •17.1 Введение 247
- •Глава 18 266
- •Глава 19 268
- •Глава 20 280
- •Глава 1
- •1. Классификация и методы получения нанокластеров и наноструктур
- •1.1 Молекулярные кластеры
- •1.2 Газовые безлигандные кластеры
- •1.2.1 Источники получения кластеров
- •1.2.2 Масс-спектрометры и детектирование кластеров
- •1.3 Коллоидные кластеры
- •1.4 Твердотельные нанокластеры и наноструктуры
- •1.5 Матричные нанокластеры и супрамолекулярные наноструктуры
- •1.6 Кластерные кристаллы и фуллериты
- •1.7 Компактированные наносистемы и нанокомпозиты
- •1.8 Тонкие наноструктурированные пленки
- •1.9 Углеродные нанотрубки
- •Глава 2
- •2Общие положения
- •2.1Объекты и процессы нанотехнологий
- •2.2 Основная концепция нанотехнологии
- •2.2.1 Физико-химические основы нанотехнологии
- •Глава 3
- •3 Наночастицы, нанонаука, нанотехнология, нанофизика, нанохимия, наномеханика, нанобиология, наномедицина и т.Д., закон Мура
- •3.1 Механические свойства нанокристаллических материалов
- •Глава 4
- •4 Методы контроля аттестации наночастиц, наноизделий и наноструктурированных материалов
- •4.1Методы получения наноструктур
- •4.2 Методы получения наносистем
- •4.3 Особенности ультрадисперсных систем
- •Глава 5 Поверхностные эффекты в нанотехнологиях
- •5.1. Атомные и молекулярные орбитали
- •5.2 Поверхность монокристаллов, нанокластеров и пористых сорбентов
- •5.3 Примесные атомы на поверхности
- •5.4 Поверхность металлов и оксидов металлов (электронные свойства)
- •5.5 Поверхность металлов и оксидов металла (магнитные свойства)
- •5.6 Поверхностные центры кислотного и основного типа
- •5.7 Адсорбция
- •5.8 Примеры адсорбции
- •5.9 Адсорбция молекул воды и атомная динамика атомов железа в пористых ионообменниках.
- •5.10 Адсорбция воды и динамика кластеров воды и полимерной сетки.
- •5.11 Катализ. Примеры каталитических превращений с участием поверхности твердого тела и нанокластеров
- •Глава 6
- •6 Самосборка. Магические цифры. Замена построения синтеза объекта «сверху-вниз» на синтез «снизу-вверх»
- •Глава 7
- •7 Физика наночастиц и нанотехнологии, структура наночастиц. Кластеры
- •7.1 Молекулярные кластеры
- •7.2 Газовые безлигандные кластеры
- •7.2.1 Источники получения кластеров
- •7.2.2 Масс-спектрометры и детектирование кластеров
- •7.3 Коллоидные кластеры
- •7.4 Твердотельные нанокластеры и наноструктуры
- •7.5 Матричные нанокластеры и супрамолекулярные наноструктуры
- •7.6 Кластерные кристаллы и фуллериты
- •7.7 Компактированные наносистемы и нанокомпозиты
- •7.8 Тонкие наноструктурированные пленки
- •Глава 8
- •8 Наноструктурированные материалы. Кристаллизация пленок из растворов-расплавов
- •8.1 Разупорядоченные твердотельные структуры
- •8.1.1 Методы синтеза
- •8.1.2 Механизмы разрушения традиционных поликристаллических материалов
- •8.1.3 Механические свойства
- •8.1.4 Наноструктурированные многослойные материалы
- •8.1.5 Электрические свойства
- •8.1.6 Другие свойства
- •8.1.7 Металлические нанокластеры в оптических стеклах
- •8.1.8 Пористый кремний
- •8.2 Наноструктурированные кристаллы
- •8.2.1 Природные нанокристаллы
- •8.2.2 Теоретическое предсказание существования кристаллических решеток из нанокластеров
- •8.2.3 Упорядоченные структуры наночастиц в цеолитах
- •8.2.4 Кристаллы из металлических наночастиц
- •8.2.5 Упорядоченные решетки наночастиц в коллоидных суспензиях
- •8.2.6 Наноструктурированные кристаллы для фотоники
- •Глава 9
- •9 Механические свойства наноструктурированных материалов, закон Холла- Петча
- •9.1 Механизмы разрушения традиционных поликристаллических материалов
- •Глава 10
- •10 Проблема высокоплотной записи информации, «терабитный барьер» и атомная плотность записи порядка 103 Тбит/см2
- •10.1 Проект наномеханического вентиля
- •10.2 Наноэлектромеханический одноэлектронный транзистор с «механической рукой»
- •10.3 Наномеханическая память вскоре заменит традиционную магнитную
- •10.4 Механическая память на основе нэмс
- •10.5 «Многоножка» стартует с 10 Гб
- •10.6 Память объемом в 100 Гбайт благодаря нанотехнологиям
- •10.6.1Магнитная flash-память на основе углеродных нанотрубок
- •10.7 Открытые микрожидкостные и наножидкостные системы
- •10.8 Ученые построили первый наножидкостный транзистор для химических компьютеров
- •10.9 Сверхточный детектор массы и силы на основе нанотрубки
- •10.9.1 Датчик наноперемещений
- •10.9.2 Нэмс для взвешивания днк
- •10.10 Вращающийся нанопропеллер
- •10.10.1 Новый подход в наномоторах - использование силы поверхностного натяжения
- •10.11 Газовый наносенсор на основе проводящего полимера
- •10.11.1 Газовая нанотурбина
- •10.12 Продукты нанотехнологий завоевывают мировой рынок
- •10.13 Дисплеи нового поколения на мировом рынке
- •10.13.1 Первый цветной дисплей на нанотрубках от компании Motorola
- •10.14 Молекулярные машины вращают днк вдоль оси
- •10.15 Нановелосипед покажет себя на Tour de France
- •Глава 11
- •11 Термодинамические аспекты поверхности
- •11.1 Химический потенциал
- •11.2 Свободная энергия Гиббса и свободная энергия Гельмгольца
- •11.3 Термодинамика поверхности и поверхностей раздела
- •11.4 Термодинамика криволинейной поверхности
- •При равновесии
- •11.5 Структура поверхности и межфазных границ
- •11.6 Нуклеация и рост нанокластеров в нанопорах вещества
- •11.7 Нуклеация и рост кластеров гидроксида железа в нанопорах (экспериментальное приложение термодинамических параметров)
- •11.8 Нуклеация и рост кластеров на основе твердотельных реакций
- •11.9 Твердотельная нуклеация и рост кластеров. Пример термического разложения оксалата железа
- •Глава 12
- •12 Свойства индивидуальных металлических наночастиц
- •12.1 Определение и классификация
- •12.2 Основные параметры проводниковых материалов. Зависимость от состава проводника и внешних факторов
- •12.3 Перспективы развития
- •12.3.1 Основные ограничения и тенденции развития
- •12.4 Предельные размеры моп-приборов
- •12.4. 1 Законы подобия
- •12.5 Туннелирование
- •12.6 Ограничения, связанные со свойствами материалов
- •12.6.1 Ограничения, связанные с функционированием приборов
- •12.6.2 Ограничения ширины линий и резкости
- •12.7 Материал резистов
- •Глава 13
- •13.1 Определения и классификация
- •13.2 Собственные и примесные полупроводники
- •13.3 Особые электронные состояния в конденсированных средах
- •13.4 Основные параметры полупроводниковых материалов
- •13.5 Контакт электронного и дырочного полупроводников. Свойства электронно-дырочного перехода
- •Глава 14
- •14 Квантовые ямы, проволоки и точки. Приготовление квантовых наноструктур
- •14.1 Введение
- •14.2 Приготовление квантовых наноструктур
- •14.3 Эффекты, обусловленные размерами и размерностью нанообъектов
- •14.3.1 Размерные эффекты
- •14.3.2 Размерность объекта и электроны проводимости
- •14.3.3 Ферми-газ и плотность состояний
- •14.3.4 Потенциальные ямы
- •14.3.5 Частичная локализация
- •14.3.6 Свойства, зависящие от плотности состояний
- •14.4 Экситоны
- •14.5 Одноэлектронное туннелирование
- •14.6 Приложения
- •14.6.1 Инфракрасные детекторы
- •14.6.2 Лазеры на квантовых точках
- •14.7 Сверхпроводимость
- •Глава 15
- •15 Магнитные кластеры. Влияние наноструктурирования объемного материала на магнитные свойства. Динамика наномагнитов
- •15.1 Хранение информации наномагнитами
- •15.2 Выращивание наноуглеродных ферромагнетиков
- •15.3 Магнитосопротивление наноструктур
- •15.4 Ферромагнитные жидкости
- •15.5 Магнитные материалы и современная медицина
- •15. 6 Магнитные Поля и Тело человека
- •15.7 Доказательства и сомнения, адвокаты и скептики
- •15. 8 Магнитная терапия сегодня
- •15.8.1 Окончательные выводы преждевременны
- •15.8.2 Магнитно-резонансная томография
- •15.9 Магнитная стимуляция - помощь при лечении психических расстройств
- •15.10 Моторы на постоянных магнитах для сердечников
- •15.11 Магниты как проводники и манипуляторы для медицинских процедур
- •15.11.1 Магнитная жидкость поможет сохранить зрение
- •15.11.2 Магнитоуправляемые сепараторы
- •15.11.3 Магниты для извлечения игл и хранения хирургических инструментов
- •15.11.4 Магнито-жидкостная гипертермия
- •15.11.5 Магнитные наночастицы разрушают раковые клетки
- •15.12 Магнетизм и биология: практика и перспективы. Иглотерапия
- •15.13 Красные кровяные тельца и магнитная память
- •Глава 16
- •16 Кластеры атомов редких газов и молекулярные кластеры
- •16.1 Кластеры инертных газов
- •16.2 Сверхтекучие кластеры
- •16.3 Молекулярные кластеры
- •Глава 17 углеродные наноструктуры
- •17.1 Введение
- •17.2 Углеродные молекулы
- •17.2.1 Природа углеродной связи
- •17.3 Углеродные кластеры
- •17.3.1 Малые углеродные кластеры
- •17.3.2 Открытие фуллерена с60
- •17.3.3 Структура с60 и его кристаллов
- •17.3.4 С60, легированный щелочными металлами
- •17.3.5 Сверхпроводимость в с60
- •17.3.6 Фуллерены с числом атомов, большим или меньшим 60
- •17.3.7 Неуглеродные шарообразные молекулы
- •17.4 Углеродные нанотрубки
- •17.4.1 Методы получения
- •17.4.2 Структура
- •17.4.3 Электрические свойства
- •17.4.4 Колебательные свойства
- •17.4.5 Механические свойства
- •17.5 Применения углеродных нанотрубок
- •17.5.1 Полевая эмиссия и экранирование
- •17.5.2 Компьютеры
- •17.5.3 Топливные элементы
- •17.5.4 Химические сенсоры
- •17.5.5 Катализ
- •17.5.6 Механическое упрочнение
- •Глава 18
- •18 Основные принципы водородной энергетики
- •18.1 Принцип работы водородного топливного элемента (тэ)
- •Глава 19
- •19 Использование нанотрубки в качестве транзистора
- •19.1 Компания Infineon создала самый маленький в мире транзистор на нанотрубке
- •19.2 Ibm утроит производительность транзисторов
- •19.3 Транзистор с плавником от Infineon уменьшил flash-память
- •19.4 Сверхконденсаторы из углеродных нанотрубок
- •19.5 Фотонные транзисторы в кремниевом исполнении
- •19.6 Hp провозглашает конец кремниевой эры
- •19.7 Квантовый выключатель - основа будущей нанологики
- •19.8 Способ массового производства электронных схем на основе нанотрубок
- •19.9 Штампуя наносистемы
- •19.10 Компания tsmc объявила о промышленном выпуске чипов по 65-нанометровому техпроцессу к концу 2005 года
- •19.10.1 Hp избавит мир от транзисторов
- •Глава 20 Наномашины и наноприборы
- •20.1 Микроэлектромеханические системы (memSs)
- •20.2 Наноэлектромеханические системы (nemSs)
- •20.2.1. Изготовление
- •20.2.2 Наноприборы и наномашины
- •20.3 Молекулярные и супрамолекулярные переключатели
Глава 13
Полупроводниковые наночастицы электрические и оптические свойства
13.1 Определения и классификация
С точки зрения зонной теории твердого тела, к полупроводниковым относятся материалы, у которых валентная зона и зона проводимости не перекрываются, а энергетический зазор между ними относительно невелик. По величине электропроводности полупроводниковые материалы занимают промежуточное положение между проводниками и диэлектриками. Главная же особенность полупроводниковых материалов заключается в том, что их электропроводность обладает большой чувствительностью к внешним воздействиям: изменению температуры, напряженности электрического поля, давлению, содержанию примесей и пр.
Классификацию полупроводниковых материалов проводят по различным признакам. Наиболее широко применяется классификация, в основу которой положен химический состав материала. В соответствии с этим различают органические и неорганические полупроводники. В свою очередь неорганические полупроводниковые материалы делятся на простые и сложные. Простыми называют полупроводники, состоящие, в основном, из атомов одного химического элемента, например: бор В, кремний Si, фосфор Р, сера α—S, германий Gе, мышьяк Аs, серое олово α—Sn, сурьма β—Sb, селен Sе, теллур Те. Сложными называют полупроводники, состоящие из атомов двух или большего числа химических элементов, например: соединения типа AIV—ВIV (сульфид свинца РbS, теллурид свинца РbТе); AII—ВIV (сульфид кадмия СоdS; селенид кадмия СdSe; окись цинка ZnO; сульфид цинка ZnS); AIII—ВV (антимонид алюминия АlSb; антимонид галлия GаР; арсенид галлия ПаAs; фосфид галлия GаР; антимонид индия InSb; арсенид индия InAs; фосфид индия InР).
Кроме неорганических веществ полупроводниковыми свойствами обладают также и некоторые органические вещества, такие как бензол, нафталин и т. д.
В зависимости от агрегатного состояния вещества различают кристаллические, аморфные и жидкие полупроводники.
Иногда в качестве отдельных классов рассматривают очень узкозонные полупроводники, оксидные полупроводники, магнитные полупроводники и т.д., учитывая специфичность физических процессов, в них протекающих.
13.2 Собственные и примесные полупроводники
Собственный полупроводник — полупроводник, не содержащий примесей или с концентрацией примеси настолько малой, что она не оказывает существенного влияния на удельную проводимость полупроводника. При температуре абсолютного нуля в собственном полупроводнике отсутствуют носители заряда, так как валентная зона полностью занята электронами (там нет дырок), а в зоне проводимости нет электронов. При температурах выше абсолютного нуля некоторые электроны валентной зоны могут быть переброшены в зону проводимости — возможна тепловая генерация пар носителей заряда, в зоне проводимости передаются свободные электроны, а в валентной зоне —дырки (рис. 13.1).
Ec
ΔE
Рис.13.1
Ev
В каждом случае возбуждения в собственном полупроводнике одновременно создаются два носителя заряда с противоположными знаками и концентрации их таковы:
ni=pi; ni+pi =2ni (13.1)
Индекс «i» означает, что это собственные носители зарядов. Кроме тепловой генерации носителей заряда в полупроводнике происходит их взаимная нейтрализация, т. е. процесс рекомбинации и эти процессы при любой температуре взаимно уравновешены. При этом в собственном невырожденном полупроводнике устанавливается собственная равновесная концентрация возбужденных носителей, которая может быть выражена соотношением для электронов
(13.2)
и
(13.3)
где Ne — число уровней единицы объема полупроводника в зоне проводимости (эффективная плотность энергетических уровней в зоне проводимости, энергия которых приведена ко дну зоны проводимости). 2 Ne —эффективная плотность состояний в зоне проводимости. Множитель, равный двум, появился в связи с тем, что на каждом энергетическом уровне могут находиться два электрона с различными спинами, согласно принципу Паули. NB — число уровней единицы объема полупроводника в валентной зоне (эффективная плотность энергетических уровней в валентной зоне, энергия которых приведена к потолку валентной зоны). Еc—энергия дна зоны проводимости (рис. 13.1). Еv —энергия потолка валентной зоны (рис. 13.1). EF —энергия уровня Ферми, которая для собственного полупроводника располагается примерно в середине запрещенной зоны и обозначается Еi. Для собственного полупроводника приближенно можно считать
Еi=ЕF = (Ес+Еv)/2 (13.4)
Приняв в данном случае для простоты начало отсчета энергии от потолка валентной зоны, т. е. Еv = 0, собственные концентрации носителей можно выразить через ширину запрещенной зоны
ΔЕ=ЕС—Еv; ni=2Ne*e- ΔЕ/2kT (13.5)
np=2NB*e- ΔЕ/2kT
Энергия, необходимая для разрыва ковалентной связи и образования пар свободных носителей заряда, определяется шириной запрещенной зоны собственного полупроводника ΔЕ {рис. 13.1). При отсутствии внешнего электрического поля дырка, как и электрон, беспорядочно перемещается (мигрирует) по кристаллу. Миграция дырки осуществляется за счет поочередного перехода электронов под действием тепловых колебаний решетки из одной связи в другую, т. е. за счет поочередного перемещения валентных электронов в валентной зоне. Подвижности электронов и дырок не одинаковы. Электроны и дырки обладают различной инерционностью при движении в поле кристаллической решетки полупроводника, т. е. они отличаются различными эффективными массами. Эффективная масса носителя заряда обратно пропорциональна ширине той зоны, в которой он находится. Так как ширина разрешенных зон возрастает по мере увеличения энергии, зона проводимости обычно бывает шире валентной зовы. Этим и объясняется то, что эффективная масса дырок больше, чем электронов. Следовательно, собственная электропроводность полупроводников имеет слабо преобладающий электронный характер.
В качестве примера собственного полупроводника рассмотрим монокристаллы кремния и германия, являющиеся элементами IV группы периодической системы элементов Д. И. Менделеева, ширина запрещенной зоны которых составляет при 300 К 1,16 и 0,74 эВ соответственно.
Германий имеет более низкую температуру плавления (937 °С) по сравнению с кремнием (1420°С), его легче приготовлять и очищать, поэтому он широко использовался в большинстве первых твердотельных электронных приборов. Однако к настоящему времени его почти полностью заменил более распространенный в природе кремний.
Рис. 13.2
ΔЕ
твердом состоянии эти материалы имеют
кристаллическую решетку типа алмаза
— пространственная симметрия Oh5(Fd3m).
В этой структуре каждый атом связан с
четыPbмя другими атомами ковалентной
связью (структура внешней оболочки
кремния 3s23p2).;
германия—4s24p2).
На рис 13.2 приведено схематическое
изображение кристаллической решетки
кремния (германия)
Ec
Ev
Рис.
13.3
Процесс образования электронов и дырок в полупроводнике существенно отличается от рассмотренного выше при наличии небольшой концентрации дефектов кристаллической решетки, образующих локальные энергетические уровни, располагающиеся внутри запрещенной зоны полупроводника (рис. 13.3). Концентрация этих дефектов должна быть очень малой, чтобы исключить возможность их взаимодействия. Обычно она не превышает величины 0,01 атомных процента. При большой концентрации дефектов соответствующие им энергетические уровни могут образовать зону, лежащую в запрещенной зоне основного вещества. Роль таких дефектов в простых полупроводниках, как правило, играют чужеродные атомы примесей, а в сложных — и отклонения от стехиометрического (соответствующего химической формуле) состава. Локальные уровни, образованные примесями, называются примесными уровнями. Примеси могут быть донорного и акцепторного типа. Примесный атом или дефект кристаллической решетки, создающий в запрещенной зоне энергетический уровень, занятый в невозбужденном состоянии электроном и способный в возбужденном состоянии отдать электрон в зону проводимости, называется донором. Для кристаллов германия и кремния донорами могут быть элементы V группы таблицы Д. И. Менделеева — мышьяк, фосфор, сурьма. При внедрении в решетку кремния (германия) атомов, например, фосфора атом примеси замещает в ней атом основного элемента и образует четыре ковалентные связи с окружающими его атомами (рис. 13.4). Пятый валентный электрон атома фосфора связан с ним силами кулоновского взаимодействия. Энергия этой связи невелика и составляет величину примерно 0,05эВ. Это означает, что энергетический уровень атома фосфора, на котором располагается валентный электрон, лежит в запрещенной зоне на расстоянии ΔЕg ~0,05эВ от дна зоны проводимости. Поэтому уже при комнатной температуре T=300 К будет происходить ионизация примесных атомов за счет отрыва пятого валентного электрона.
Минимальная энергия, необходимая для переброса электрона примеси в зону проводимости с донорного уровня, называется энергией активизации донора.
Т
ΔЕ
Рис.13.4 Рис.13.5
Примесный атом или дефект кристаллической решетки, создающий в запрещенной зоне энергетический уровень, свободный от электрона в невозбужденном состоянии и способный захватить электрон из валентной зоны в возбужденном состоянии, называется акцептором.
Для кристаллов германия и кремния акцепторами могут быть элементы III группы таблицы Д. И. Менделеева — атомы бора, алюминия, индия. Энергия их активизации EA составляет 0,01—0,7 эВ. Энергетические уровни акцепторных примесей располагаются вблизи от потолка валентной зоны (рис. 13.5). Если на место одного из атомов полупроводника в какой-либо узел решетки попадает трехвалентный атом примеси, то для образования ковалентной связи между атомами примеси и атомами основного вещества не хватает одного электрона. Незавершенная связь в результате тепловых колебаний решетки может быть заполнена электроном, участвующим в образовании соседней связи, .которая, в свою очередь, оказалась незавершенной. Таким образом, в качестве активного переносчика заряда в этом случае служит вакансия электрона—дырка. Полупроводники с акцепторной примесью имеют концентрацию дырок в валентной зоне во много раз большую, чем концентрация электронов в зоне проводимости. Такой полупроводник называют дырочным или полупроводником р-типа.
Электроны в электронных, а дырки в дырочных полупроводниках называются основными носителями заряда, а носители заряда — противоположного знака — не основными носителями.
В табл. 13.1 приведены положения энергетических уровней в электрон-вольтах для некоторых наиболее распространенных примесей в кремнии и германии. Знак «+» означает, что уровень расположен над вершиной валентной зоны, знак «—»— уровень расположен ниже дна зоны проводимости, электрон-вольты.
Одно из главных отличий полупроводниковых соединений от одноатомных полупроводников связано с тем, что даже в отсутствие посторонних примесей они содержат более одного типа атомов.
Существует девять соединений типа АIIIВV, которые можно получить, комбинируя In, Gа, Аl с Sb, Аs, Р. Из всех соединений типа АIIIВV InSb обладает наименьшей шириной запрещенной зоны, которая составляет 0,165 эВ при 300 К. Изменение ширины зоны с температурой полностью аналогично такому изменению для Si и Gе, т. е. оно линейно в широкой области температур, а вблизи абсолютного нуля ширина зоны стремится к постоянной величине (0,23эВ). В этих соединениях элементы II группы Zn и Сd замещают атомы III группы. В InSb они создают акцепторы с энергией ионизации величиной 0,0075 эВ. Элементы VI группы S, Sе, Те замещают атомы V группы и образуют доноры. Сu, Аg и Аu дают в InSb двойные акцепторы, в то время как замещение другими атомами III или V групп, видимо, приводит к возникновению нейтральных примесей. В GаАs эти атомы дают акцепторы с энергией связи 0,034эВ, тогда как Gе дает донорный уровень с энергией связи 0,006 эВ. Сu и Аg ведут себя как акцепторы, однако склонны к образованию комплексов с другими несовершенствами кристаллической решетки.
Таблица 13.1
Акцепторы III группы
|
В
|
А!
|
Gа
|
In
|
Т1
|
||
Gе +0,0104
|
+0,0102
|
+0,018
|
+0,0112
|
+0,01
|
|||
Si +0,044
|
+0,069
|
+0,073
|
+0,155
|
+0,26
|
|||
Доноры V группы
|
Р
|
Аs
|
Sb
|
||||
Gе -0,012
|
-0,0127
|
-0,0096
|
|
|
|||
Si -0,044
|
-0,049
|
-0,039
|
|
|
|||
Другие примеси
|
Li
|
Сu
|
Аg
|
Au
|
Zn
|
Cd
|
|
Gе
|
-0,0093 +0,045 +0,13 +0.05 +0,03 +0,05 +0,32 -0,39 +0,15 +0,09 +0,16 -0,26 -0,029 -0,2 -0,04 +0,05 +0,09 +0.03 +0,16 +0.05 +0,16
|
||||||
Si
|
-0,033
|
|
|
+0,39 -0,3
|
+0,092 +0,3
|
|
|
Таблица 13.2
AIVBIV
|
T, К
|
ΔE, эВ
|
РbS |
290 77 4
|
0,41 0,31 0.29
|
РbSe |
290 77 4
|
0 27 0,17 0,15
|
РbTe
|
290 77 4
|
0,31 0,22 0,19
|
Из соединений АIIIВVI наиболее подробно изучены халько-гениды свинца РbS, РbSe и РbТе. В табл. 13.2 приведены ширины запрещенных зон ΔЕ в этих материалах при различных температурах. Следует отметить, что в отличие от Si и Gе и соединений типа АIIIВV ширина запрещенной зоны ΔЕ в этих материалах уменьшается при понижении температуры. Сведения о примесных уровнях в этих полупроводниках немногочисленны главным образом из-за трудностей получения кристаллов стехиометрического состава. Избыточный атом Рb ведет себя как донор с очень неглубоким уровнем, в то время как атомы S, Sе, Те в РbS, РbSе, РbТе соответственно ведут себя как акцепторы с мелким уровнем.
Существование двух различных элементов в полупроводниковом соединении приводит к возникновению дефектов, связанных с отклонением от точного стехиометрического состава. Например, идеальный кристалл РbS должен содержать в точности одинаковое число атомов Рb и S. Однако хорошо известно, что соединение PbS может существовать в виде гомогенной кристаллической фазы с составом Pb1+δS, где δ — дробное число, принимающее любые значения от пуля вплоть до 10-3. Оказывается, что каждый лишний атом Pb в кристалле PbS действует как донорная примесь, энергетический уровень которой лежит вблизи дна зоны проводимости. Значению δ =10-3 соответствует примерно 1019 до-норных атомов на 1 см3, т. е. очень большое число. Поэтому проблема очистки полупроводниковых соединений значительно осложняется по сравнению с очисткой одноатомных полупроводников, где из кристалла требуется лишь удалить чужеродные атомы, и не возникает проблемы точного соблюдения стехиометрического состава.
Полупроводниковые материалы, электрические характеристики которых определяются донорными или акцепторными примесями, называют примесными полупроводниками. Полупроводники, у которых концентрация доноров равна концентрации акцепторов, называют скомпенсированными.
