
- •Физические основы электроники Электрофизические методы исследования полупроводников и полупроводниковых приборов
- •Введение в настоящем пособии излагаются основные темы дисциплин, связанных с основами работы полупроводниковых приборов.
- •Требования к подготовке, выполнению и защите работ
- •Тема 1. Приборы, используемые для проведения исследований полупроводниковых приборов
- •1.1. Автоматические мосты переменного тока
- •1.2. Осциллографы
- •1.3. Генераторы
- •Тема 2. Проводимость полупроводников и металлов лабораторная работа № 2.1
- •2.1. Терморезисторы: термисторы и позисторы
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.2
- •2.2. Общие сведения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Подготовка к работе
- •2. Исследование вольтамперной характеристики варистора
- •7. Исследование зависимости сопротивления от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.3
- •2.3. Определение типа носителей в полупроводниках
- •2.3.1. Метод термозонда
- •2.3.2. Метод Холла
- •2.3.3. Определение концентрации и подвижности носителей
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Определение типа носителей с помощью метода термозонда
- •1.1. Подготовка к работе
- •1.2. Определение типа носителей разных кристаллов
- •2. Исследования по методу Холла
- •2.1. Определение типа основных носителей в датчике Холла
- •2.3. Исследование вольтамперной характеристики датчика
- •2.4. Определение микропараметров кристалла датчика Холла
- •2.6. Определение зависимости эдс Холла от величины тока
- •2.9. Определение зависимости эдс Холла величины индукции в
- •Отчетные материалы
- •Тема 3. Полупродниковые диоды Лабораторная работа №3.1 ″Исследование полупроводниковых диодов″
- •3.1. Характеристики полупроводниковых диодов
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Начальные установки
- •2. Исследование вольтамперной характеристики диода при t0
- •2.1. Исследование прямой ветви вах диода д2
- •2.2. Исследование обратной ветви вах диода д2
- •3*. Исследование вах диодов различных типов
- •4. Исследование зависимости обратного тока диода от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.2
- •3.2. Полупроводниковые стабилитроны и стабисторы
- •3.3. Описание стенда
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование вольтамперной характеристики стабилитрона при комнатной температуре
- •5. Исследование влияния температуры на напряжение Uст
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа №3.3
- •3.4. Характеристики светодиодов
- •3.4.1. Управляемые источника света. Светодиоды
- •3.4.2. Строение светодиодов
- •3.4.3. Общие сведения об обозначении светодиодов
- •3.4.4. Особенности лабораторной установки
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.4
- •3.5. Общие сведения о фотоприемниках
- •3.5.2. Параметры и характеристики фоторезистора
- •3.5.3. Особенности работы фотодиодов
- •3.5.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •3. Исследование параметров электрического сигнала от генератора
- •6. Определение параметров импульса эдс от облучаемого фотодиода
- •10. Определение параметров импульса в цепи фоторезистора
- •11. Оценка параметров сигнала от резистора Rизм
- •16*. Исследование величины светового потока от светодиода
- •Отчетные материалы
- •Тема 4. Биполярные транзисторы Лабораторная работа №4.1
- •4.1. Характеристики биполярных транзисторов
- •4.1.1. Схемы включения биполярных транзисторов
- •4.1.2. Схема с общей базой
- •4.1.3. Схема с общим эмиттером
- •4.1.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование схемы с общей базой
- •1.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме об
- •1.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме об
- •1.12*. Исследование характеристики обратной связи в схеме об
- •1.14. Исследование характеристик передачи тока в схеме об
- •2. Исследование схемы с общим эмиттером
- •2.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.11*. Исследование характеристики обратной связи в схеме оэ
- •2.13. Исследование характеристики передачи тока в схеме оэ
- •Отчетные материалы
- •Тема 5. Полевые транзисторы Лабораторная работа № 5.1
- •5.1. Характеристики полевого транзистора
- •5.1.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •5.1.2. Полевой транзистор с изолированным затвором
- •5.1.3. Особенности схемы измерения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование стоковой (выходной) характеристики
- •Отчетные материалы
- •Тема 6. Элементы технологии производства имс Лабораторная работа № 6.1
- •6.1. Элементы технологии изготовления имс
- •6.1.1. Классификация имс
- •6.1.2. Понятие о технологическом цикле производства имс
- •6.1.3. Производство планарного биполярного транзистора
- •6.1.4. Производство планарного полевого транзистора
- •6.1.5. Структура транзисторов статических микросхем памяти
- •6.1.6. Общие сведения о топологии микросхем памяти
- •6.1.7. Описание установки и процедуры испытаний
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование элементов технологии гибридных имс
- •1.4. Исследование сопротивления резисторов на бгис
- •2. Исследование элементов технологии твердотельных имс
- •2.4. Градуировка окуляров с помощью дифракционной решетки
- •3. Исследование твердотельных микросхем на установке "мим"
- •4. Анализ топологии и параметров микросхемы памяти
- •Отчетные материалы
- •Задачи по темам Аналоговая и Цифровая Электроника
- •П2. Диоды и тиристоры
- •П3. Источники вторичного напряжения
- •П4. Транзисторы
- •П5. Аналоговые устройства
- •П6. Операционные усилители и схемы на их основе
- •П7. Преобразовательные устройства и генераторы
- •П8. Стабилизаторы
- •П9. Логические микросхемы
- •П10. Логические схемы
- •П11. Схемы на лэ
- •П12. Триггеры
- •П13. Регистры и счетчики
- •П14. Преобразователи кодов
- •П15. Мультиплексоры, демультиплексоры, сумматоры
- •П16. Цифро-аналоговые преобразователи
- •П17. Микросхемы (технология и устройство)
- •Рекомендуемая литература Основная литература
- •Дополнительная
Отчетные материалы
В лабораторной тетради представляются:
– заполненные таблицы;
– экспериментальные ВАХ при разных полярностях и температурах t0 и t ≈ 55 oC;
– расчетные зависимости R, rd, для варистора при одной полярности;
- зависимости R(t, оC) и lnR(1/T, К–1);
– расчетные значения Eз, зонная диаграмма материала варистора;
К защите представляется РГЗ с задачами по теме: ″Проводимость диэлектриков″, ″Проводимость металлов″, ″Проводимость полупроводников″, ″Варисторы″.
Лабораторная работа № 2.3
Исследование метода термозонда и эффекта Холла
Цели работы: исследование гальваномагнитных явлений; изучение принципа работы датчика Холла; определение типа носителей в полупроводниках с помощью термозонда и по методу Холла.
Приборы и принадлежности: стенд, полупроводниковый датчик Холла, источник постоянного тока, измерительные приборы.
2.3. Определение типа носителей в полупроводниках
2.3.1. Метод термозонда
Метод термозонда является методом, определяющим качественную характеристику типа основных носителей, и осуществляется следующим образом. Острием термозонда (рис. 2.5, а) (медное жало электрического паяльника) касаются исследуемого образца.
а) б)
Рис. 2.5. Методы термозонда (а) и Холла (б)
Вследствие теплопередачи от термозонда к образцу происходит разогрев кристаллической решетки в месте касания термозонда и возникает диффузия носителей заряда от горячего конца образца к холодному.
Диффузия носителей заряда – движение носителей без приложенного электрического поля, может возникать по двум причинам.
Во-первых, в образце на горячем конце полупроводника увеличивается вероятность образования носителей за счет ионизации примесей (доноров или акцепторов) из-за высокой температуры по сравнению с холодным концом. Таким образом, первая причина диффузии носителей – возникновение градиента концентрации: на горячей стороне образца носителей заряда больше, чем на холодной.
Во-вторых, если в образце при более высокой температуре все примеси ионизированы (это может быть, тогда, когда температура Т больше температуры ионизации примесей Т > Тs ≈ 100 K), то концентрации носителей заряда на горячем и холодном конце одинаковы. Но в этом случае на горячем стороне образца носители приобретают большие значения энергии, чем на холодном (за счет фононов кристаллической решетки). Другими словами, вторая причина диффузии заключается в том, что ″горячие″ носители – более подвижные. Поэтому осуществляется переход (диффузия) более быстрых носителей заряда от горячего конца к холодному. Фактически, эта диффузия выравнивает энергию носителей в объеме образца и на его гранях.
За счет перечисленных диффузионных процессов происходит переход значительного количества основных носителей от точки касания зонда (места с высокой температурой образца) к холодной грани образца и накопление заряженных носителей (электронов или дырок) вблизи холодного контакта.
В результате описанного выше перехода подвижных заряженных носителей на холодном конце пластины образуется заряд того знака, который соответствует типу свободных основных носителей заряда (нам пока неизвестно, какой знак у этих носителей!).
Допустим, что к холодной грани диффундировали электроны, тогда на нижней грани накапливается отрицательный заряд (если диффундировали дырки – положительный).
Если от горячей грани ″ушли″ электроны, то в этом месте нарушается электронейтральность образца. По мере ″ухода″ электронов нарушается электронейтральность: на горячей грани накапливается заряд противоположного знака – электрически нескомпенсированных ионов кристаллической решетки (положительных ионов доноров).
Если к холодной грани диффундировали дырки, то горячая грань приобретает отрицательный заряд за счет нескомпенсированных отрицательных ионов акцепторов.
Разделение зарядов на гранях исследуемого образца приводит к возникновению разности потенциалов между холодным и горячим концами пластины.
Холодный и горячий электроды кристалла электрически (проводами) связаны с гальванометром индикатором, стрелка которого, например, в исходном состоянии находится посередине шкалы (рис. 2.5, а).
Следует учесть, что все электрические стрелочные приборы имеют клемму "+" справа от шкалы (справа от корпуса), клемму "" – слева от шкалы. Если на клемму "+" подается положительный потенциал, а на клемму "" отрицательный, то стрелка прибора отклоняется ″по часовой стрелке″ (″нормальное″, ″правильное″ отклонение); если на клемму "+" подан отрицательный потенциал ("неправильное" включение прибора), то стрелка прибора отклоняется ″против часовой стрелки″.
Современные цифровые приборы также имеют положительные или отрицательные клеммы для ввода электрического сигнала; если, например, на шкале прибора "загорается" сигнал "", это означает, что на положительную клемму подан отрицательный потенциал.
Таким образом, проанализировав, в какую сторону отклоняется стрелка и какой потенциал подается на клемму ("+" или ""), связанную проводом с холодной гранью (к которой диффундируют свободные носители), можно сделать вывод о типе основных носителей в материале.
Например, при подключении, изображенном на рис. 2.5, а, стрелка отклонилась влево, следовательно, на отрицательную клемму прибора, связанную проводом с холодной гранью подан положительный потенциал. Можно сделать вывод, что на холодном конце кристалла накапливаются дырки, диффундирующие от места кристалла, разогретого зондом. Следовательно, в данном кристалле основные носители дырки, неосновные электроны; полупроводник – p-типа, акцепторный.