
- •Физические основы электроники Электрофизические методы исследования полупроводников и полупроводниковых приборов
- •Введение в настоящем пособии излагаются основные темы дисциплин, связанных с основами работы полупроводниковых приборов.
- •Требования к подготовке, выполнению и защите работ
- •Тема 1. Приборы, используемые для проведения исследований полупроводниковых приборов
- •1.1. Автоматические мосты переменного тока
- •1.2. Осциллографы
- •1.3. Генераторы
- •Тема 2. Проводимость полупроводников и металлов лабораторная работа № 2.1
- •2.1. Терморезисторы: термисторы и позисторы
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.2
- •2.2. Общие сведения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Подготовка к работе
- •2. Исследование вольтамперной характеристики варистора
- •7. Исследование зависимости сопротивления от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.3
- •2.3. Определение типа носителей в полупроводниках
- •2.3.1. Метод термозонда
- •2.3.2. Метод Холла
- •2.3.3. Определение концентрации и подвижности носителей
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Определение типа носителей с помощью метода термозонда
- •1.1. Подготовка к работе
- •1.2. Определение типа носителей разных кристаллов
- •2. Исследования по методу Холла
- •2.1. Определение типа основных носителей в датчике Холла
- •2.3. Исследование вольтамперной характеристики датчика
- •2.4. Определение микропараметров кристалла датчика Холла
- •2.6. Определение зависимости эдс Холла от величины тока
- •2.9. Определение зависимости эдс Холла величины индукции в
- •Отчетные материалы
- •Тема 3. Полупродниковые диоды Лабораторная работа №3.1 ″Исследование полупроводниковых диодов″
- •3.1. Характеристики полупроводниковых диодов
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Начальные установки
- •2. Исследование вольтамперной характеристики диода при t0
- •2.1. Исследование прямой ветви вах диода д2
- •2.2. Исследование обратной ветви вах диода д2
- •3*. Исследование вах диодов различных типов
- •4. Исследование зависимости обратного тока диода от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.2
- •3.2. Полупроводниковые стабилитроны и стабисторы
- •3.3. Описание стенда
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование вольтамперной характеристики стабилитрона при комнатной температуре
- •5. Исследование влияния температуры на напряжение Uст
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа №3.3
- •3.4. Характеристики светодиодов
- •3.4.1. Управляемые источника света. Светодиоды
- •3.4.2. Строение светодиодов
- •3.4.3. Общие сведения об обозначении светодиодов
- •3.4.4. Особенности лабораторной установки
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.4
- •3.5. Общие сведения о фотоприемниках
- •3.5.2. Параметры и характеристики фоторезистора
- •3.5.3. Особенности работы фотодиодов
- •3.5.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •3. Исследование параметров электрического сигнала от генератора
- •6. Определение параметров импульса эдс от облучаемого фотодиода
- •10. Определение параметров импульса в цепи фоторезистора
- •11. Оценка параметров сигнала от резистора Rизм
- •16*. Исследование величины светового потока от светодиода
- •Отчетные материалы
- •Тема 4. Биполярные транзисторы Лабораторная работа №4.1
- •4.1. Характеристики биполярных транзисторов
- •4.1.1. Схемы включения биполярных транзисторов
- •4.1.2. Схема с общей базой
- •4.1.3. Схема с общим эмиттером
- •4.1.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование схемы с общей базой
- •1.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме об
- •1.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме об
- •1.12*. Исследование характеристики обратной связи в схеме об
- •1.14. Исследование характеристик передачи тока в схеме об
- •2. Исследование схемы с общим эмиттером
- •2.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.11*. Исследование характеристики обратной связи в схеме оэ
- •2.13. Исследование характеристики передачи тока в схеме оэ
- •Отчетные материалы
- •Тема 5. Полевые транзисторы Лабораторная работа № 5.1
- •5.1. Характеристики полевого транзистора
- •5.1.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •5.1.2. Полевой транзистор с изолированным затвором
- •5.1.3. Особенности схемы измерения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование стоковой (выходной) характеристики
- •Отчетные материалы
- •Тема 6. Элементы технологии производства имс Лабораторная работа № 6.1
- •6.1. Элементы технологии изготовления имс
- •6.1.1. Классификация имс
- •6.1.2. Понятие о технологическом цикле производства имс
- •6.1.3. Производство планарного биполярного транзистора
- •6.1.4. Производство планарного полевого транзистора
- •6.1.5. Структура транзисторов статических микросхем памяти
- •6.1.6. Общие сведения о топологии микросхем памяти
- •6.1.7. Описание установки и процедуры испытаний
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование элементов технологии гибридных имс
- •1.4. Исследование сопротивления резисторов на бгис
- •2. Исследование элементов технологии твердотельных имс
- •2.4. Градуировка окуляров с помощью дифракционной решетки
- •3. Исследование твердотельных микросхем на установке "мим"
- •4. Анализ топологии и параметров микросхемы памяти
- •Отчетные материалы
- •Задачи по темам Аналоговая и Цифровая Электроника
- •П2. Диоды и тиристоры
- •П3. Источники вторичного напряжения
- •П4. Транзисторы
- •П5. Аналоговые устройства
- •П6. Операционные усилители и схемы на их основе
- •П7. Преобразовательные устройства и генераторы
- •П8. Стабилизаторы
- •П9. Логические микросхемы
- •П10. Логические схемы
- •П11. Схемы на лэ
- •П12. Триггеры
- •П13. Регистры и счетчики
- •П14. Преобразователи кодов
- •П15. Мультиплексоры, демультиплексоры, сумматоры
- •П16. Цифро-аналоговые преобразователи
- •П17. Микросхемы (технология и устройство)
- •Рекомендуемая литература Основная литература
- •Дополнительная
2. Исследование элементов технологии твердотельных имс
2.1. Испытание БГИС проводится с помощью микроскопа МИМ. Изучите структуру микроскопа МИМ.
Установите в гнездо микроскопа окуляр 5х.
По разрешению преподавателя включите питание установки "Вкл. сеть" и осветительной лампы Вкл. освещ. микроскопа МИМ.
2.2. Научитесь осуществлять движение рабочего стола с образцом ″вправо″, ″влево″, используя микрометрические винты на рабочем столе.
2.3. Научитесь осуществлять движение микроскопа ″вверх″, ″вниз″.
Первоначально неподвижно зафиксировав правой рукой рукоятку подъема, а левой рукой, отжав зажим фиксатора, плавно поднимайте или опускайте правой рукой микроскоп над объектом, не допуская его падения на образцы.
Для лучшей видимости можно использовать для настройки цветные светофильтры.
2.4. Градуировка окуляров с помощью дифракционной решетки
Аккуратно установите дифракционную решетку под объектив 5х. Плавно поднимая или опуская микроскоп, настройте изображение так, чтобы были отчетливо видны штрихи (линии) дифракционной решетки (рис. 6.10).
Зарисуйте видимые штрихи дифракционной решетки, нить, микролинейку (как видите).
С учетом того, что между штрихами дифракционной решетки d =10 мкм, оцените примерное значение величины диаметра н нити, видимой по центру окуляра, а также размеры деления л микролинейки.
Запишите в таблицу 6.2 данные градуировки. Впоследствии с помощью значений н и л будут оцениваться примерные линейные размеры элементов микросхем.
Таблица 6.2
Параметр |
Объектив 5х |
Объектив 10х |
Диаметр нити, н, мкм |
? |
? |
Деление микролинейкил, мкм |
? |
? |
2.5. Установите в гнездо микроскопа окуляр 10х. Повторите испытания п. 2.4.
3. Исследование твердотельных микросхем на установке "мим"
Исследуются промышленные заготовки микросхемы с планарными биполярными транзисторами, изготовленными по технологии, описанной выше (рис. 6.1- 6.3).
3.1. По указанию преподавателя выберите набор с укрепленными заготовками микросхемами и установите их под окуляр 5х микроскопа.
Установите под объектив рекомендуемую микросхему, содержащую структуры аналогичные представленные на рис. 6.2, 6.3.
Настройте микроскоп. По указанию преподавателя найдите и зарисуйте топологию нескольких конкретных узлов микросхемы, содержащих 2-3 планарных биполярных транзистора с проводниками, контактными площадками, аналогично структуре, представленной на рис. 6.3.
Таблица 6.3
Результат исследования микросхемы с планарными биполярными транзисторами
Топология |
X, Y |
Схема включения |
s1 |
S |
Nэ |
К |
Рисунок планарной структуры |
? |
? |
? |
? |
? |
? |
3.2. Зарисуйте топологию (с указанием линейных размеров ХY) нескольких транзисторов, имеющих объединенные коллекторы, эмиттеры, базы (по указанию преподавателя), аналогично изображенным на рис. 6.3, а, б (табл. 6.3).
Используя выполненную ранее градуировку нити и микролинейки окуляра, рассчитайте примерные линейные размеры одного планарного транзистора.
3.3. С учетом топологии транзисторов, которые находятся в видимом поле микроскопа, нарисуйте электрическую схему их включения, аналогично схеме, представленной на рис. 6.3, в.
Объясните целесообразность данной схемы соединения транзисторов.
3.4. Оцените примерную площадь s1 (выделена прямоугольником на рис. 6.3, б), занимаемую одним транзистором.
3.5. Оцените примерную общую площадь S, занимаемую выбранной микросхемой на пластинке кремния.
3.6. Оцените примерное количество элементов (транзисторов) Nэ = S/s1, которое может быть в составе одной микросхемы.
3.7. Оцените степень интеграции К = lgNэ данной микросхемы.