
- •Физические основы электроники Электрофизические методы исследования полупроводников и полупроводниковых приборов
- •Введение в настоящем пособии излагаются основные темы дисциплин, связанных с основами работы полупроводниковых приборов.
- •Требования к подготовке, выполнению и защите работ
- •Тема 1. Приборы, используемые для проведения исследований полупроводниковых приборов
- •1.1. Автоматические мосты переменного тока
- •1.2. Осциллографы
- •1.3. Генераторы
- •Тема 2. Проводимость полупроводников и металлов лабораторная работа № 2.1
- •2.1. Терморезисторы: термисторы и позисторы
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.2
- •2.2. Общие сведения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Подготовка к работе
- •2. Исследование вольтамперной характеристики варистора
- •7. Исследование зависимости сопротивления от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.3
- •2.3. Определение типа носителей в полупроводниках
- •2.3.1. Метод термозонда
- •2.3.2. Метод Холла
- •2.3.3. Определение концентрации и подвижности носителей
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Определение типа носителей с помощью метода термозонда
- •1.1. Подготовка к работе
- •1.2. Определение типа носителей разных кристаллов
- •2. Исследования по методу Холла
- •2.1. Определение типа основных носителей в датчике Холла
- •2.3. Исследование вольтамперной характеристики датчика
- •2.4. Определение микропараметров кристалла датчика Холла
- •2.6. Определение зависимости эдс Холла от величины тока
- •2.9. Определение зависимости эдс Холла величины индукции в
- •Отчетные материалы
- •Тема 3. Полупродниковые диоды Лабораторная работа №3.1 ″Исследование полупроводниковых диодов″
- •3.1. Характеристики полупроводниковых диодов
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Начальные установки
- •2. Исследование вольтамперной характеристики диода при t0
- •2.1. Исследование прямой ветви вах диода д2
- •2.2. Исследование обратной ветви вах диода д2
- •3*. Исследование вах диодов различных типов
- •4. Исследование зависимости обратного тока диода от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.2
- •3.2. Полупроводниковые стабилитроны и стабисторы
- •3.3. Описание стенда
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование вольтамперной характеристики стабилитрона при комнатной температуре
- •5. Исследование влияния температуры на напряжение Uст
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа №3.3
- •3.4. Характеристики светодиодов
- •3.4.1. Управляемые источника света. Светодиоды
- •3.4.2. Строение светодиодов
- •3.4.3. Общие сведения об обозначении светодиодов
- •3.4.4. Особенности лабораторной установки
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.4
- •3.5. Общие сведения о фотоприемниках
- •3.5.2. Параметры и характеристики фоторезистора
- •3.5.3. Особенности работы фотодиодов
- •3.5.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •3. Исследование параметров электрического сигнала от генератора
- •6. Определение параметров импульса эдс от облучаемого фотодиода
- •10. Определение параметров импульса в цепи фоторезистора
- •11. Оценка параметров сигнала от резистора Rизм
- •16*. Исследование величины светового потока от светодиода
- •Отчетные материалы
- •Тема 4. Биполярные транзисторы Лабораторная работа №4.1
- •4.1. Характеристики биполярных транзисторов
- •4.1.1. Схемы включения биполярных транзисторов
- •4.1.2. Схема с общей базой
- •4.1.3. Схема с общим эмиттером
- •4.1.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование схемы с общей базой
- •1.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме об
- •1.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме об
- •1.12*. Исследование характеристики обратной связи в схеме об
- •1.14. Исследование характеристик передачи тока в схеме об
- •2. Исследование схемы с общим эмиттером
- •2.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.11*. Исследование характеристики обратной связи в схеме оэ
- •2.13. Исследование характеристики передачи тока в схеме оэ
- •Отчетные материалы
- •Тема 5. Полевые транзисторы Лабораторная работа № 5.1
- •5.1. Характеристики полевого транзистора
- •5.1.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •5.1.2. Полевой транзистор с изолированным затвором
- •5.1.3. Особенности схемы измерения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование стоковой (выходной) характеристики
- •Отчетные материалы
- •Тема 6. Элементы технологии производства имс Лабораторная работа № 6.1
- •6.1. Элементы технологии изготовления имс
- •6.1.1. Классификация имс
- •6.1.2. Понятие о технологическом цикле производства имс
- •6.1.3. Производство планарного биполярного транзистора
- •6.1.4. Производство планарного полевого транзистора
- •6.1.5. Структура транзисторов статических микросхем памяти
- •6.1.6. Общие сведения о топологии микросхем памяти
- •6.1.7. Описание установки и процедуры испытаний
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование элементов технологии гибридных имс
- •1.4. Исследование сопротивления резисторов на бгис
- •2. Исследование элементов технологии твердотельных имс
- •2.4. Градуировка окуляров с помощью дифракционной решетки
- •3. Исследование твердотельных микросхем на установке "мим"
- •4. Анализ топологии и параметров микросхемы памяти
- •Отчетные материалы
- •Задачи по темам Аналоговая и Цифровая Электроника
- •П2. Диоды и тиристоры
- •П3. Источники вторичного напряжения
- •П4. Транзисторы
- •П5. Аналоговые устройства
- •П6. Операционные усилители и схемы на их основе
- •П7. Преобразовательные устройства и генераторы
- •П8. Стабилизаторы
- •П9. Логические микросхемы
- •П10. Логические схемы
- •П11. Схемы на лэ
- •П12. Триггеры
- •П13. Регистры и счетчики
- •П14. Преобразователи кодов
- •П15. Мультиплексоры, демультиплексоры, сумматоры
- •П16. Цифро-аналоговые преобразователи
- •П17. Микросхемы (технология и устройство)
- •Рекомендуемая литература Основная литература
- •Дополнительная
5.1.2. Полевой транзистор с изолированным затвором
Полевой транзистор с изолированным затвором (ПТИЗ, MOSFET) это разновидность полевого транзистора, затвор которого отделен от канала слоем высокоомного диэлектрика. Наличие диэлектрика обеспечивает очень высокое входное сопротивление ПТИЗ (1012…1014 Ом). Поскольку затвор гальванически отделен от канала, и входной ток (ток через контакт затвора) практически отсутствует, то говорится, что ПТИЗ, также как и ПТУП, управляется не током, а напряжением.
В структурах ПТИЗ металлический контакт затвора З обычно сформирован на слое диэлектрика SiO2. В данном случае транзисторы имеют аббревиатуру МОП (металл- окисел-полупроводник).
Токопроводящий канал формируется непосредственно под слоем диэлектрика, т.е. он локализован в тонком приповерхностном слое полупроводника (планарная структура).
В зависимости от того, как образуется проводящий канал, ПТИЗ выпускают двух типов – со встроенным каналом и с индуцированным каналом.
Встроенный канал
Встроенный канал (рис. 5.4, а) формируется в процессе реализации метода фотолитографии (см. тему 6). При наличии канала достаточно приложить напряжение Uси необходимой полярности (потенциал, притягивающий основные носители канала!), чтобы носители заряда начали дрейфовать (перемещаться) от истока И к стоку С под действием возникающего электрического поля.
Вывод подложки П обычно заземлен и может быть гальванически соединен (проводом) с истоком.
а) б) в)
Рис. 5.4. Конструкция ПТИЗ со встроенным каналом n-типа (а), семейства его стоковых (б) и стоко-затворных характеристик (в)
Поскольку концентрация доноров NД во встроенном канале меньше, чем концентрация NA акцепторов в подложке, канал имеет большее электрическое сопротивление, чем подложка. Обратим внимание, что n-канал отделен от подложки протяженным (от истока к стоку) изолирующим слоем p-n-перехода. Из-за разницы концентраций доноров и акцепторов данный р-n-переход локализован, как и в ранее рассмотренных структурах, главным образом, в области канала.
Рассмотрим планарную структуру, представленную на рис. 5.4, а, у которой подложка П заземлена, а исток И, например, соединен с подложкой П.
Пусть первоначально затвор З соединен с истоком И, т.е. Uзи = 0. Поскольку имеется канал (длиной d), соединяющий исток со стоком, то по мере увеличения напряжения Uси на стоке (рис. 5.4, б) выходной ток Iс растет почти линейно от нуля до точки 1 (омическая зона ВАХ). В данном режиме работы наклон характеристики определяется малым сопротивлением еще не перекрытого канала.
По мере увеличения напряжения рост тока Iс практически прекращается (точка 2) – при напряжении Uси нас достигается насыщение тока (геометрическое место точек Uси нас представлено пунктиром). Проявляется так называемая активная зона вольтамперной характеристики, которая характеризуется насыщением тока стока, незначительно возрастающим при увеличении напряжения Uси.
Причина дальнейшего ограничения тока Iс связана с перекрытием канала в области стока. Поскольку объем канала слаболегирован, то расширяющийся p-n-переход ″внедряется″ в канал, перекрывая его, главным образом, в области стока. Поэтому по мере дальнейшего увеличения напряжения сток-исток Uси (рис. 5.4, б, от точки 2 до точки 3) сопротивление канала увеличивается, и поэтому ток стока Iс растет незначительно. При значительных напряжениях на стоке ток вновь растет (область III- область пробоя), поскольку возрастает вероятность пробоя p-n-перехода в области стока, т.к. именно здесь к переходу приложено наибольшее обратное напряжение.
Допустим, транзистор находится в режиме работы, характеризуемым точками 2 - 3 (рис. 5.4, б: Uзи = 0, Uси = 10 B, Iс = 1,2 мА). Подадим на затвор отрицательный потенциал з < 0 (Uзи 0). В данном случае электрическое поле затвора за счет явления электростатической индукции оказывает кулоновское отталкивающее действие на электроны, которые являются основными носителями заряда в n-канале. Это воздействие приводит к уменьшению концентрации электронов в n- канале (электроны уходят в подложку), и, соответственно, к уменьшению проводимости n-канала. Следовательно, сопротивление канала увеличивается, и при фиксированном значении Uси ток стока Iс уменьшается (рис. 5.4, б, в).
Вследствие этого серия стоковых характеристик при Uзи 0 располагаются ниже кривой, соответствующей Uзи = 0. Режим работы транзистора, при котором происходит уменьшение концентрации основных носителей (здесь, электронов) заряда в канале (здесь, n-типа), называют режимом обеднения канала.
При подаче на затвор З напряжения Uзи 0 электростатический заряд + затвора притягивает электроны из полупроводниковой подложки р-типа в канал. Концентрация основных носителей заряда в канале увеличивается, что соответствует режиму обогащения канала носителями заряда. Проводимость n-канала возрастает, и при фиксированном напряжении Uси ток Iс увеличивается. Поэтому при Uзи 0 стоковые характеристики располагаются выше кривой, соответствующей Uзи = 0 (рис. 5.4, б).
Семейство (серия) стоковых характеристик ПТИЗ со встроенным каналом n-типа показано на рис. 5.4, б. Эти характеристики идентичны характеристикам полевого транзистора с управляющим p-n-переходом. Различие заключается в том, что для ПТИЗ входное напряжение Uзи может быть как положительной, так и отрицательной полярности.
Стоко-затворные характеристики ПТИЗ приведены на рис. 5.4, в. Их отличие от стоко-затворных характеристик транзистора с p-n-переходом (рис. 5.3, б) обусловлено возможностью работы данного ПТИЗ как при Uзи 0 (режим обеднения), так и при Uзи 0 (режим обогащения).
Индуцированный канал
Конструкция ПТИЗ с индуцированным каналом n-типа показана на рис. 5.5, а. Канал проводимости, обеспечивающий протекание тока за счет движения носителей заряда от истока к стоку, в данной структуре изначально (на заводе) не создается. В связи с этим, обратим внимание, что области истока и стока отделены от подложки p-типа и друг от друга изолирующим слоем p-n-переходов. Другими словами, исток и сток гальванически сейчас не связаны. Очевидно, что приложение напряжения между контактами стока С и истока И не вызовет появления тока стока ввиду отсутствия канала проводимости.
а) б) в)
Рис. 5.5. Конструкция ПТИЗ с индуцированным n-каналом (а), семейства его стоковых (б) и стоко-затворных характеристик (в)
Для того чтобы электроны имели возможность переходить от истока к стоку, необходимо искусственно создать (индуцировать) канал длиной d c проводимостью n-типа, в котором электроны являются основными носителями. Эта возможность может быть реализована за счет так называемого эффекта поля, который заключается в следующем. Подадим положительный потенциал з на металлический контакт затвора З. Вспомним, что в подложке р-типа имеются как основные носители – дырки, так и неосновные носители – электроны.
Электрическое поле положительного заряда контакта затвора за счет явления электростатической индукции (через слой диэлектрика) силами кулоновского взаимодействия подтягивает электроны из объема подложки под слой окисла, отделяющий металлический контакт З от полупроводника. Заметим, что это же поле отталкивает из-под слоя окисла дырки, заставляя их дрейфовать вглубь р-подложки.
Если подтянувшихся к поверхности электронов будет достаточное количество, то приповерхностный слой полупроводника (под диэлектриком) не только обогатится электронами, но даже изменит тип проводимости: под пленкой окисла образуется канал n-типа, как проводник, который соединит исток и сток, аналогично транзистору ПТИЗ со встроенным каналом.
Другими словами, n-канал образуется (индуцируется) при определенном + потенциале затвора благодаря притягиванию электронов из полупроводниковой подложки р-типа. За счет подтягивания электронов под слоем окисла (под контактом затвора) в приповерхностном слое полупроводника происходит изменение знака проводимости этого приповерхностного слоя. Проводимость образовавшегося канала n-типа возрастает по мере повышения приложенного к затвору напряжения положительной полярности, т.к. все больше и больше электронов подтягивается под слой диэлектрика.
Таким образом, транзистор с индуцированным каналом работает только в режиме обогащения канала электронами, после того, как потенциалом затвора формируется канал соответствующего типа проводимости. Напряжение затвора Uзи.пор, при котором образуется канал необходимого типа, называется пороговым (рис. 5.5, в).
После того, как канал образовался, работу транзистора и его ВАХ следует анализировать так же, как и транзистор со встроенным каналом.
Стоковые характеристики ПТИЗ с индуцированным каналом n-типа приведены на рис. 5.5, б. Они отличаются от характеристик транзистора со встроенным каналом тем, что управление величиной тока стока Iс осуществляется входным напряжением Uзи полярности, совпадающей с полярностью Uси. Управление транзистором возможно только после того, как сформирован (индуцирован) канал соответствующего типа проводимости, в частности, при Uзи > 3 B.
Стоко-затворные характеристики ПТИЗ с индуцированным каналом n-типа приведены на рис. 5.4, в.
Резкое увеличение тока Iс (например, рис. 5.4, б; 5.5, б) на участке III при больших напряжениях Uси связано с лавинным пробоем области p-n-переходов (в областях стока-затвора и сток- подложка) вблизи контакта стока.
Условные обозначения ПТИЗ указаны на рис. 5.6: встроенный n-канал (а) и вывод от подложки (в); встроенный p-канал (б) и вывод от подложки (г); индуцированный n-канал типа (д) и вывод от подложки (ж); индуцированный p-канал (е) и вывод от подложки (з).
Рис. 5.6. УГО ПТИЗ различной конструкции
ПТИЗ представляет собой в общем случае четырехэлектродный прибор. Четвертым электродом (кроме И, З, С) является вывод от подложки П (исходной полупроводниковой пластины), выполняющий вспомогательную функцию, например, заземления.