
- •Физические основы электроники Электрофизические методы исследования полупроводников и полупроводниковых приборов
- •Введение в настоящем пособии излагаются основные темы дисциплин, связанных с основами работы полупроводниковых приборов.
- •Требования к подготовке, выполнению и защите работ
- •Тема 1. Приборы, используемые для проведения исследований полупроводниковых приборов
- •1.1. Автоматические мосты переменного тока
- •1.2. Осциллографы
- •1.3. Генераторы
- •Тема 2. Проводимость полупроводников и металлов лабораторная работа № 2.1
- •2.1. Терморезисторы: термисторы и позисторы
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.2
- •2.2. Общие сведения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Подготовка к работе
- •2. Исследование вольтамперной характеристики варистора
- •7. Исследование зависимости сопротивления от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 2.3
- •2.3. Определение типа носителей в полупроводниках
- •2.3.1. Метод термозонда
- •2.3.2. Метод Холла
- •2.3.3. Определение концентрации и подвижности носителей
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Определение типа носителей с помощью метода термозонда
- •1.1. Подготовка к работе
- •1.2. Определение типа носителей разных кристаллов
- •2. Исследования по методу Холла
- •2.1. Определение типа основных носителей в датчике Холла
- •2.3. Исследование вольтамперной характеристики датчика
- •2.4. Определение микропараметров кристалла датчика Холла
- •2.6. Определение зависимости эдс Холла от величины тока
- •2.9. Определение зависимости эдс Холла величины индукции в
- •Отчетные материалы
- •Тема 3. Полупродниковые диоды Лабораторная работа №3.1 ″Исследование полупроводниковых диодов″
- •3.1. Характеристики полупроводниковых диодов
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Начальные установки
- •2. Исследование вольтамперной характеристики диода при t0
- •2.1. Исследование прямой ветви вах диода д2
- •2.2. Исследование обратной ветви вах диода д2
- •3*. Исследование вах диодов различных типов
- •4. Исследование зависимости обратного тока диода от температуры
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.2
- •3.2. Полупроводниковые стабилитроны и стабисторы
- •3.3. Описание стенда
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование вольтамперной характеристики стабилитрона при комнатной температуре
- •5. Исследование влияния температуры на напряжение Uст
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа №3.3
- •3.4. Характеристики светодиодов
- •3.4.1. Управляемые источника света. Светодиоды
- •3.4.2. Строение светодиодов
- •3.4.3. Общие сведения об обозначении светодиодов
- •3.4.4. Особенности лабораторной установки
- •Отчетные материалы
- •Лабораторная работа № 3.4
- •3.5. Общие сведения о фотоприемниках
- •3.5.2. Параметры и характеристики фоторезистора
- •3.5.3. Особенности работы фотодиодов
- •3.5.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •3. Исследование параметров электрического сигнала от генератора
- •6. Определение параметров импульса эдс от облучаемого фотодиода
- •10. Определение параметров импульса в цепи фоторезистора
- •11. Оценка параметров сигнала от резистора Rизм
- •16*. Исследование величины светового потока от светодиода
- •Отчетные материалы
- •Тема 4. Биполярные транзисторы Лабораторная работа №4.1
- •4.1. Характеристики биполярных транзисторов
- •4.1.1. Схемы включения биполярных транзисторов
- •4.1.2. Схема с общей базой
- •4.1.3. Схема с общим эмиттером
- •4.1.4. Описание установки
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование схемы с общей базой
- •1.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме об
- •1.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме об
- •1.12*. Исследование характеристики обратной связи в схеме об
- •1.14. Исследование характеристик передачи тока в схеме об
- •2. Исследование схемы с общим эмиттером
- •2.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме оэ
- •2.11*. Исследование характеристики обратной связи в схеме оэ
- •2.13. Исследование характеристики передачи тока в схеме оэ
- •Отчетные материалы
- •Тема 5. Полевые транзисторы Лабораторная работа № 5.1
- •5.1. Характеристики полевого транзистора
- •5.1.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •5.1.2. Полевой транзистор с изолированным затвором
- •5.1.3. Особенности схемы измерения
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •2. Исследование стоковой (выходной) характеристики
- •Отчетные материалы
- •Тема 6. Элементы технологии производства имс Лабораторная работа № 6.1
- •6.1. Элементы технологии изготовления имс
- •6.1.1. Классификация имс
- •6.1.2. Понятие о технологическом цикле производства имс
- •6.1.3. Производство планарного биполярного транзистора
- •6.1.4. Производство планарного полевого транзистора
- •6.1.5. Структура транзисторов статических микросхем памяти
- •6.1.6. Общие сведения о топологии микросхем памяти
- •6.1.7. Описание установки и процедуры испытаний
- •Подготовка к работе
- •Измерения и обработка результатов
- •1. Исследование элементов технологии гибридных имс
- •1.4. Исследование сопротивления резисторов на бгис
- •2. Исследование элементов технологии твердотельных имс
- •2.4. Градуировка окуляров с помощью дифракционной решетки
- •3. Исследование твердотельных микросхем на установке "мим"
- •4. Анализ топологии и параметров микросхемы памяти
- •Отчетные материалы
- •Задачи по темам Аналоговая и Цифровая Электроника
- •П2. Диоды и тиристоры
- •П3. Источники вторичного напряжения
- •П4. Транзисторы
- •П5. Аналоговые устройства
- •П6. Операционные усилители и схемы на их основе
- •П7. Преобразовательные устройства и генераторы
- •П8. Стабилизаторы
- •П9. Логические микросхемы
- •П10. Логические схемы
- •П11. Схемы на лэ
- •П12. Триггеры
- •П13. Регистры и счетчики
- •П14. Преобразователи кодов
- •П15. Мультиплексоры, демультиплексоры, сумматоры
- •П16. Цифро-аналоговые преобразователи
- •П17. Микросхемы (технология и устройство)
- •Рекомендуемая литература Основная литература
- •Дополнительная
5.1.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
В полевом транзисторе с управляющим p-n-переходом область затвора отделена от объема канала p-n-переходом. Модель ПТУП и его планарная структура приведены на рис. 5.1.
Рис. 5.1. Модель конструкции ПТУП (а), его УГО с каналом n-типа (б), с каналом p-типа (в), примерная планарная структура (г)
Между электродом (контактов) истока (И) и контактом стока (С) имеется канал протекания тока (далее, просто, канал), по которому двигаются свободные носители заряда. Обычно, носители заряда (электроны или дырки) начинают двигаться от истока к стоку.
В приведенной модели (а) конструкции канал представляет собой слаболегированный слой полупроводника n-типа, длина d которого простирается от контакта истока И к контакту стока С. Данный канал может быть ограничен (″сбоку″) двумя p-n-переходами (рис. 1, а) или соприкасаться с одним p-n-переходом (рис. 5.1, г).
Контакт, называемый затвором З, устанавливается на области полупроводника с типом проводимости, противоположным типу проводимости области канала; другими словами, непосредственно под металлическим контактом затвора в данном случае находится область полупроводника p-типа.
P-n-переход, образуемый между каналом и областью, примыкающей к металлическому затвору, всегда должен быть смещен в обратном направлении. Закрытый р-n-переход является своего рода высокоомной диэлектрической прослойкой, отделяющей электропроводящий канал от металлического контакта затвора.
В модели, приведенной на рис. 5.1, а, для простоты анализа сформированы два симметричных затвора З, объединенных между собой внешним проводником, т.е. оба контакта затвора, а, значит, и области полупроводника р-типа, электрически связаны между собой.
Управление полевыми транзисторами осуществляется изменением управляющего напряжения Uзи между контактами истока и затвора.
Таким образом, в ПТУП существуют (создается):
канал проводимости (длиной d), обеспечивающий перемещение свободных носителей заряда (электронов или дырок) от истока к стоку;
протяженные области p-n-переходов, отделяющие затвор от канала.
Поскольку n-канал – менее легирован, то собственно p-n-переход на границе затвор-канал смещен в область канала.
Подобную же конструкцию имеют и полевые транзисторы с каналом p-типа.
Условные графические изображения полевых транзисторов с управляющим p-n-переходом и каналами n- и p-типа приведены на рис. 5.1, б, в, соответственно.
Как и в случае с биполярными транзисторами, для работы полевого транзистора в том или ином режиме необходимо подключить к его контактам (И, З, С) определенные постоянные напряжения.
Для дальнейшего анализа следует особо подчеркнуть необходимость выбора полярности питающих напряжений, подключаемых к контактам И, С, З. В частности, полярность внешних постоянных напряжений, подводимых к транзистору, в режимах усиления класса А (без искажения входного сигнала) показана на рис. 5.1, а, г.
Дальнейший анализ показывает, что для эффективного управления током канала необходимо подавать:
– на сток потенциал, который будет притягивать основные носители канала;
– на затвор потенциал, который смещает p-n-переход на границе затвор-канал в обратном направлении (смещении).
В нашем случае (рис. 5.1, а, г)з должен быть отрицательным, с – положительным по отношению к истоку.
Увеличим значение отрицательного потенциала з. Известно, что увеличение обратного напряжения увеличивает ширину области l(U) объемного заряда, и, в нашем случае, из-за различия в степени легирования, высокоомная область p-n-перехода, обедненная носителями (концентрация основных носителей мала), еще больше прорастает в область n-канала. Эффективное сечение канала (Uзи) (ширина канала) уменьшается, и, за счет уменьшения площади поперечного сечения S электрическое сопротивление Rn n-канала растет. Тем самым, за счет модуляции величины проводимости канала создается препятствие для прохождения основных носителей заряда от истока к стоку.
а) б)
Рис. 5.3. Стоковые (а) и стоко-затворные характеристики (б) ПТУП с каналом n-типа
Во-вторых, ток Iс через канал (и далее через нагрузку Rн) определяется напряжением Uси. Заземлим исток И, и покажем, какой потенциал следует подавать на электрод С стока. Казалось бы, на сток С можно подавать как +, так и , однако, анализ структуры показывает, что в данном случае подавать на сток нельзя! Это связано с тем, что при отрицательном потенциале на стоке собственно p-n-переход (в особенности, в области контакта стока), включится в прямом направлении, и при соответствующих напряжениях транзистор ″сгорит″ из-за протекания большого тока через открытый p-n-переход.
Полевые транзисторы характеризуются стоковой и стоко-затворной характеристиками.
Серия стоковых (выходных) характеристик Iс(Uси)|Uзи=const снимается при фиксированных значения напряжения Uзи между затвором и истоком. Семейство стоковых (выходных) характеристик Iс(Uси)|Uзи=const ПТУП и каналом n-типа показано на рис. 5.3, а.
Отличительной особенностью стоковых характеристик полевых транзисторов является практически линейная зависимость Iс(Uси)|Uзи=const тока от напряжения на начальном участке характеристики (участок 0–1), соответствующей Uзи = 0. На этом участке наклон характеристики, определяемый как dIс/dUси, является постоянной величиной и физически характеризует дифференциальную проводимость открытого транзистора. Это отражает идентичность (сходство) данной характеристики с выходной характеристикой биполярного транзистора в схеме ОЭ.
При дальнейшем увеличении напряжения Uси (участок между точками 1–2) нарастание тока уже не пропорционально напряжению (наклон dIс/dUси уменьшается) из-за сужения токопроводящего канала.
При токах Iси нас и напряжениях Uси.нас, соответствующих переходу из области I в область II (рис. 5.3, точка 2), сечение токопроводящего канала уменьшается до минимума в результате прорастания p-n-перехода в канал. Увеличение Uси приводит к прекращению роста тока Iс, так как с ростом напряжения Uси увеличивается сопротивление канала из-за его перекрывания. Некоторое увеличение тока Iс (на участке 2-3) объясняется наличием различного рода утечек и влиянием на проводимость (на концентрацию носителей) сильного электрического поля, лавинного умножения носителей в p-n-переходах, прилегающих к каналу, в особенности, в области стока.
Заметим, что величина Uси.нас, при которой канал перекрывается, зависит от величины Uзи, так что геометрическое место точек, связанных с этим напряжением, описывается пунктирной кривой OABCD на рис. 5.3, а.
Резкое увеличение тока Iс (например, в точке 3, участок III) при больших напряжениях Uси связано с лавинным пробоем области p-n-переходов (в областях стока-затвора и сток- подложка) вблизи контакта стока.
Стоко-затворная характеристика полевого транзистора описывает зависимость Iс(Uзи)|Uси =const (рис. 5.3, б) при фиксированном напряжении Uси между стоком и истоком.
При фиксированном напряжении на стоке, например, Uси = 10 В, можно, изменяя Uзи, управлять величиной тока стока Iс от максимального значения тока Iсmax (при Uзи = 0) вплоть до Iс = 0 (при Uзи = Uзи.отс < 0). Напряжение Uзи, при котором ток стока становится равным нулю, называют напряжением отсечки Uзи.отс.
Параметром полевого транзистора, определяемым по стоко-затворной характеристике, является крутизна S характеристики:
S = dIc/dUзи|Uси=const, мА/В, (5.1)
которая отражает связь выходного тока Iс полевого транзистора с входным напряжением Uзи; обычно значение S определяется при Uзи = 0 и |Uси| = 7 В.
К другим основным параметрам полевого транзистора относятся:
внутреннее (выходное) сопротивление полевого транзистора, равное
ri = dUcи/dIc|Uзи=const, (5.2)
и характеризуемое наклоном стоковой (выходной) характеристики на участке II (рис. 5.3, а); значение ri относительно мало;
входное сопротивление, равное
rвх = dUзи/dIз, (5.3)
определяется сопротивлением одного (или двух) p-n-переходов между затвором и каналом, смещенных в обратном направлении.
Величина входного сопротивления Rвх (по постоянному току) подобных полевых транзисторов составляет 108… 109 Ом. Вследствие этого входной ток затвора Iз в статическом режиме можно считать равным нулю;
– максимально допустимый ток стока Ic max;
– максимально допустимое напряжение стока Uси max;
напряжение отсечки Uзи.отс;
– межэлектродные емкости "затвор – исток" Сзи, "затвор – сток" Сзс и "сток – исток" Сси.