
- •1. Основні параметри що характеризують елементарну кристалічну комірку.
- •2. Домішкові н/п, закон діючих мас
- •1. Індекси Міллера
- •2. Рухливість носіїв заряду
- •1. Сингонії, параметри сингоній
- •2. Концентрація носіїв заряду в акцепторному напівпровіднику та її температурна залежність.
- •1. Хімічний зв'язок
- •2. Концентрація носіїв донора та їхня температурна залежність
- •Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •1. Температурний рівень Фермі в акцепторному напівпровіднику
- •2. Енергія зв’язку, полярність, кратність.
- •1. Для яких кристалів є характерним йонним, ковалентним, ван-дер-вальсівським типом зв’язку.
- •2. Температурний хід рівня фермі в донорному н/п
- •1. Поверхневі стани Поверхневі енергетичні стани є двох типів.
- •1. Координаційне число
- •2. Нерівноважні процеси в н/п
- •1. Структурні дефекти н/п
- •Точкові дефекти
- •Основні типи точкових дефектів
- •Варикапи
- •1. Ефект Шотткі
- •Структура метал напівпровідник називається Діодом Шотткі.
- •2. Дефекти в діелектриках Точкові дефекти в діелектричних кристалах
- •1. Відмінності вах p-n переходу і мдн-структур
- •1. Фізична суть компенсації напівпровідникових кристалів. Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •2. Випрямлення струму в напівпровідниках. Тунельний діод
- •1. Ефективна маса і її зміст
- •2. Статистика носіїв заряду в н/п Статистика носіїв заряду в напівпровідниках.
- •1. Основні властивості ефективної маси
- •2. Електронейтральність н.П
- •1. Електропровідність металів. Енергія Фермі
- •2. Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •1. Розподіл функції Фермі-Дірака
- •2. Температурний хід рівня фермі в кристалах. Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •1. Концентрація власних носіїв заряду
- •2. Особливості Статистики носїв заряду з анфотермною домішкою.
- •1. Механізми розсіювання носіїв заряду Електропровідність напівпровідників та механізми розсіяння носіїв заряду в них.
- •Розсіювання на домішках
- •2. Температурна залежність ходу рівня Фермі
Варикапи
Напівпровідниковий прилад у якого бар’єрна ємність змінюється від прикладеного зміщення. Це прилад з змінною ємністю.
Рис 1.
В діоді міняється величина заряду, яка веде до зміни величини бар’єрної ємності. Бар’єрна ємність працює при зворотних зміщеннях. Дифузійна ємність - це параметр, який появляється при прямих зміщеннях у напівпровіднику коли має місце інжекція неосновних носіїв заряду область бази напівпровідникового діода. При прямих зміщеннях бар’єрна ємність
(Ф1,
2)
Основна відмінність діодної структури від варикапної полягає в
Рис 2.
Варикапні структури, як правило використовують структури n-типу, які класичні і сильно леговані у ділянці n. Відрізняється конструктивно суть відмінності полягає в сильній не лінійності ємнісної характеристики.
Рис 3. Для діодної структури в ідеальному випадку
Створення не лінійності добиваються за рахунок структури. В р-області є однорідний коефіцієнт концентрації, а у n-області є не лінійний і сильно легований n-провідник. Питомий опір бази буде різко зростати з координатою. Ріст концентрації полягає в різкій зміні потенціалу. І як наслідок цієї зміни С бар’єрне буде міняться майже за гіперболічним законом, а це означає що міняючи напругу на переході можна міняти величину бар’єрної ємності за рахунок зміни ширини ОПЗ. А сама ширина ОПЗ міняється за рахунок ставлення концентрації домішки з зворотнім градієнтом. Як наслідок
Рис 4.
Характеристики варикапа
Номінальна ємність - це ємність між електродами в структурі варикапа. За означенням це – бар’єрна ємність при заданій напрузі зміщення. Величина номінальної ємності це декілька десятків піко фарад і десятки тисяч піко фарад в високочастотних областях. Для створення низькочастотних використовують кремнієві р-n переходи.
Коефіцієнт
перекриття -
це відношення номінальної ємності до
мінімальної ємності. Як правило це
відношення лежить від 5
10.
(Ф3)
Мінімальна ємність обмежується пробивною напругою для варикапа у зворотньому зміщенні.
Добротність - це відношення реактивного опору на заданій частоті змінного сигналу, до величини активного опору при цій же напрузі зміщення. Це величина обернена до тангенса кута діелектричних втрат. А кут діелектричних втрат визначається реактивною складовою ємності.
Температурний коефіцієнт ємності варикапа
(Ф4)
Відношення відносної зміни ємності до зміни температури навколишнього середовища. Схематично можна зобразити замість схеми заміщення:
Рис 5. R-бази і r p-n переходу.
Цю схему використовують для низьких частот
Рис 6.
Опір p-n переходу буде дорівнювати нулю.
Для високочастотного варикапа
Рис 7.
Добротність варикапа залежить від частоти на якій ми його використовуємо.
Рис 8.
Ми бачимо, що в діапазоні добротність є максимальна. Величина цієї добротності буде задаватися граничною частотою при чому нижня гранична частота визначається за допомогою:
(Ф5)
а верхня
(Ф6)
Щоб контролювати чітко опір бази і p-n переходу використовують планарну технологію. Реактивна складова повинна бути набагато більша за величину опору бази. В такому випадку добротність варикапа буде прямо пропорційна частоті, ємності і опору p-n переходу.
(Ф7)
В області високих частот добротність буде визначатися обернено до пропорційності залежності.
(Ф8)
Тобто високочастотні варикапи повинні мати малий опір бази. На базі германію і арсеніду галію. Опір бази у них порядку 2-5 Ом. Низькочастотні варикапи виготовляють з високим опором бази сполуки сіліцію порядку одного мега ома.
Температурний
коефіцієнт ємності характеризує
стабільність роботи варикапа це
відношення
від
і це буде
(Ф9)
Характеризує стабільність ємності при зміні температури навколишнього середовища. Впливає на високочастотні варикапи.
Білет 11