
- •1. Основні параметри що характеризують елементарну кристалічну комірку.
- •2. Домішкові н/п, закон діючих мас
- •1. Індекси Міллера
- •2. Рухливість носіїв заряду
- •1. Сингонії, параметри сингоній
- •2. Концентрація носіїв заряду в акцепторному напівпровіднику та її температурна залежність.
- •1. Хімічний зв'язок
- •2. Концентрація носіїв донора та їхня температурна залежність
- •Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •1. Температурний рівень Фермі в акцепторному напівпровіднику
- •2. Енергія зв’язку, полярність, кратність.
- •1. Для яких кристалів є характерним йонним, ковалентним, ван-дер-вальсівським типом зв’язку.
- •2. Температурний хід рівня фермі в донорному н/п
- •1. Поверхневі стани Поверхневі енергетичні стани є двох типів.
- •1. Координаційне число
- •2. Нерівноважні процеси в н/п
- •1. Структурні дефекти н/п
- •Точкові дефекти
- •Основні типи точкових дефектів
- •Варикапи
- •1. Ефект Шотткі
- •Структура метал напівпровідник називається Діодом Шотткі.
- •2. Дефекти в діелектриках Точкові дефекти в діелектричних кристалах
- •1. Відмінності вах p-n переходу і мдн-структур
- •1. Фізична суть компенсації напівпровідникових кристалів. Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •2. Випрямлення струму в напівпровідниках. Тунельний діод
- •1. Ефективна маса і її зміст
- •2. Статистика носіїв заряду в н/п Статистика носіїв заряду в напівпровідниках.
- •1. Основні властивості ефективної маси
- •2. Електронейтральність н.П
- •1. Електропровідність металів. Енергія Фермі
- •2. Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •1. Розподіл функції Фермі-Дірака
- •2. Температурний хід рівня фермі в кристалах. Взаємна компенсація акцепторів і донорів в напівпровіднику.
- •1. Концентрація власних носіїв заряду
- •2. Особливості Статистики носїв заряду з анфотермною домішкою.
- •1. Механізми розсіювання носіїв заряду Електропровідність напівпровідників та механізми розсіяння носіїв заряду в них.
- •Розсіювання на домішках
- •2. Температурна залежність ходу рівня Фермі
1. Структурні дефекти н/п
Поверхня – це дефект.
Адсорбований шар.
Екситоні стани – які зумовлені тепловим коливанням вузлів ґратки. Час життя екситонів Френкеля [10-6-10-9 ]c. Відповідно радіус екситона френклея є більший за радіус Вернеля.
Екситон – збудження електрона діркова пара яка не приймає участі у перенесенні електронного заряду.
У лужноголоїдних кристалах існують екситони Френкеля, у кристалах з ковалентним і змішаним зв’язком домінують екситони Отє – Мотта.
Точкові дефекти ( суцільні )
Двохмірні дефекти [лінійні] (площина, дислокації)
Об’ємні дефекти
Агрегати
Точкові дефекти
Дефекти за Френкелем
Дефекти за Шотткі
В бінарних сполук коли є порушення стехіометрії сполуки виникають акцепторні А3, а B3 це донорний виникають за рахунок порушення стехіометрії.
Точкові дефекти сформуванні легуванням. Домішкові впровадження і заміщення.
Домішки заміщення – це коли чужий атом локалізується на місце матричного.
Домішка впровадження – це коли чужий атом локалізується в міжкристалічному просторі.
Дефект Френкеля – це міжвузельний атом і вакансія формують дефект Френкеля.
Дефекти Шотткі – існують в основному на поверхні кристалів і складаються з подвійних вакансій.
Наявність дефектів приводить до строго порушення періодичності кристалічної ґратки і це локальна зміна кристалічної енергії зв’язку, а це означає що в забороненій зоні обов’язково виникає енергетичний рівень, який зумовлений таким порушенням дефекти які можуть передати у зону провідності або інший енергетичний рівень називається дефектами донорного типу формують кристали n – типу провідності. Дефекти які здатні локалізувати електрони із валентної зони або з будь-якої зони називаються дефектами акцепторного р- типу .
Основні типи точкових дефектів
М
іжвузельний
атом
і вакансія.
Атом
і вакансія мають заряд.
У Si вакансії однозарядні і двозарядні
(ф6)
(Si)
(n):
;
;
Виникає центральна вакансія, характерне є те що, на вакансіях осідають електрони. Двозарядна вакансія у кристалі кремнію є більш імовірна. Дефекти які мають схильність локалізувати на собі електрон це є центр з від’ємною кореляційною . Якщо кристал р-типу провідності легований 3-групою хімічних елементів в такому кристалі утворюються нейтральні вакансії або однозарядні вакансії. Енергія активації :
(ф7)
однозарядна
150К
двозврядна
70К
Двозарядна вакансія рухається швидше ніж без зарядна тому, що електростатичні сили допомагають рухатись по кристалу.
Енергія утворення ударного дефекту дорівнює 15еВ. Бомбардуюча енергія повинна бути в 2 рази більша. Крім вакансій у кристалах кремнію утворюються бі-вакансії.
Рис 1.
Бі-вакансії локалізують два електрони тоді, як у кристалах р-типу є однозарядна.
Для переміщень вакансій по кристалу потрібно щонайменше градієнт концентрації, градієнт хімічного потенціалу. Потік атомів в сторону зменшення концентрації є пропорційний дифузії і градієнту концентрації.
(ф8)
закон Фіка
Отже дифузія зумовлюється переміщенням вакансій, що відбув стрибкоподібно з одного вузла в інший, вданому випадку дифузія є стрибкова.
Виявляється що міжвузельний атом кремнію рухається в кристалі безактиваційно, при температурі 4К, аналогічно в електронній техніці використовується алюміній. Лише алюміній рухається безактиваіційно глибина залягання домішки 0.002 від стелі енергетичного рівня.
(ф9)
це
дуже плиткий донорний центр.
Домішка Бору має малу енергію активації і буде утворювати центр з малою кореляційною енергією.
Центр з малою кореляційною енергією це - якщо енергію яку потрібно затратити на з’єднання електрону до вакансії. то це і є ЦзВКЕ.
Крім вакансій в кристалах кремнію є кисень він має здатність розчинятись в кремнії максимальна кількість кисню в гратці кремнію :
(ф10)
Кисень може локалізуватися біля вакансії, домішки, міжвузлі. Якщо кисень біля вакансії утворюється дефект з А-центром з глибиною залягання рівня 0.17еВ нижче зони провідності.
(ф11)
Якщо біля вакансії є фосфор то утвориться Е-центр.
Якщо міжвузельний атом кисню утворює цент з акцепторними властивостями.
Особливо цікавими є бінарні сполуки. В ковалентних сполуках А3В5 домішковими атомами заміщення є атоми 2-групи Мендєлєєва, будуть акцепторними. 6-колонка донорні властивості. А особливо цікавими є елементи 4-групи, яка дає і акцепторні і донорні властивості в залежності від атома. Якщо Плюмбум заміщає Індій то буде донор. У кристалах з йонно-ковалентним звязком, Кадмій Тилур, надлишок будь-якої з компоненти приводить до формування типу звязку. Кристали Кадміюй n-типу. Так само, як Купрум 2О завжди р-тип провідності. Особливо цікавою є домішка впровадження буде проявляти донорі властивості Літій.
Кисень буде давати акцепторні властивості, а Літій з малим радіусом локалізується у міжвузлі. Температура активації є теж нижча за азотну температуру, а Кисень завдяки електронній спорідненості буде проявляти акцепторній провідності і буде переводити кристали у р-тип провідності. Елементи 6-групи С2Р4 Залізо Силен Сірка, є домішкою заміщення, яка може формувати два донорні рівні. Тоді, як Водень дисоціює на атоми і ці атоми в кристалі є електро нейтральними. Термо-активаційна особливість полягає в тому що Гермпній н-типу провідності
(ф12)
Термо-акцептори - цеатоми міді які можуть міняти тип провідності кристалу.
2. Бар’єра ємність