4.4 Расчет пленочных проводников и контактных площадок имс

Выбор материала проводников и контактных площадок производиться из табл. 1.2 и 1.5 в соответствии с вариантом. Для обеспечения высокой технологичности при производстве ИМС пленочные проводники и контактные площадки изготавливаются из одного и того же материала - алюминия с подслоем нихрома.

Определение геометрических параметров соединительных проводников.

Длина linp i-гo проводника, соединенного с резистором номиналом Ri, определя­ется, исходя из условия:

Riпр = sпрiпр / biпр  Rпр.доп = (0,1…0,2)RiRi,

где sпр - удельное поверхностное сопротивление материала проводника sпр = 0,1 Ом/□; biпр – ширина проводника; Ri - отклонение от номинала Ri, заданное в исходных данных (см. табл. 1.1).

Тогда:

iпр (0,1…0,2)biпрRi Ri /sпр.

Ширина biпр i-го проводника задается, исходя из условия, что biпр не более ширины резистивной пленки bрасч (см. формулу (4.13)) и соответствует технологическим ограничениям bтехн, т.е.

biпр = max {bрасч. , bтехн.},

bnp = max{177, 100}.

Ширина проводника выбирается равной 177 мкм.

Подставляя значения bпр, | δRi | и sпр, получаем:

iпр 17,7 · Ri

Для проводников R1: ℓпр1  17,7 ·13800 = 244260 мкм.

Для проводников R1: ℓпр2  70,4 ·6900 = 122130 мкм.

Для всех проводников, достаточно принять длину, равную ℓпр = 8000 мкм

Расчет ориентировочной габаритной площади Siпр проводников производится по следующей формуле:

Sпр = q·ℓiпрbiпр

где: q - количество проводников.

Общая габаритная площадь SJпр всех проводников на подложке ИМС определяется по формуле:

где J – число проводников на подложке, соединяющих через контактные площадки элементы, компоненты и отдельные контактные площадки.

SJnp = 12· (8000×177) = 16992000 мкм2 = 0,1699 см2

Расчет геометрических размеров контактных площадок.

В пленочных и гибридных ИМС контактные площадки служат для обеспечения двух типов контактных переходов:

- "низкоомная проводящая пленка - низкоомная проводящая пленка", т.е. контакт "проводник - проводник",

- "резистивная пленка - низкоомная проводящая пленка".

К первому виду контактов относятся контакты типа "контактная площадка - об­кладка конденсатора", " проводник - контактная площадка - проводник".

Для первого типа контактов выбор длины ℓпл и ширины bпл контактных площадок осуществляется, исходя из технологических ограничений и требований и выбираются равными 500×500 мкм.

Для второго типа контактов величина biпл (i – номер контактной площадки, соединенной с i-м резистором) выбирается с учетом технологических ограничений при совмещении разных слоев, т.е.

biпл. = bRi.+2·200

Для контактных площадок R1: b = bR + 2·200=175+2·200=575 мкм.

Для контактных площадок R2: b = bR + 2·200=177+2·200=577 мкм.

Для всех контактных площадок b выбирается равным 580 мкм.

iпл рассчитывается, исходя из условия

Riпл  Rк Ri/2,

где Ri и Riпл – номиналы сопротивления i-го резистора и сопротивление i-й контактной площадки соответственно;  - погрешность переходного сопротивления области контакта “резистор - контактная площадка”, которая составляет   2 % (см. исходные данные в табл. 1.1).

Используя формулу

Riпл = sплiпл / biпл ,

где sпл = sпр., получим соотношение для определения ℓiпл.:

iпл.  biпл. Ri/sпр2.

Для контактных площадок R1: ℓпл.  580·0,02·13800/0,1·2 = 3201600 мкм.

Для контактных площадок R2: ℓпл.  580·0,02·6900/0,1·2 = 1600800 мкм.

С учетом технологических ограничений ℓiпл выбирается из условия

техн.  ℓiпл.  biпл. Ri/sпр2

Соседние файлы в папке Курсовой - Разработка топологии и технологии изготовления бескорпусной тонкопленочной микросборки
  • #
    02.05.201429.7 Кб31Данные ИМС.xls
  • #
    02.05.2014532.48 Кб34ИМС.vsd
  • #
    02.05.20142.02 Mб78КП.doc