3. Разработка коммутационной схемы соединений

Нижеприведенные преобразования исходной электрической схемы ИМС и схематический план размещения элементов и соединений между ними на подложке ИМС на рис. 2 позволяют:

  • упростить конфигурацию электрической схемы для уменьшения числа пересечений изгибов, получения прямых линий;

  • выделить на преобразованной схеме пленочные и навесные элементы;

  • обеспечить электрическую схему внутренними и внешними контактными площадками;

  • расположить элементы и соединения с учетом равномерного распределения мощности рассеяния;

  • расположить контактные площадки равномерно на поверхности подложки с учетом кратчайшего прохождения электрических сигналов с целью уменьшения их искажений.

рис. 2

4. Расчет тонкопленочных элементов микросборки

4.1. Расчет тонкопленочных резисторов

Конструктивно пленочный резистор представляет собой резистивную пленку, нанесенную на соответствующую подложку и состыкованную с контактными площадками. Исходными данными для расчета пленочных резисторов являются схемо­технические данные и данные по материалам (см. табл. 1.1…1.5).

Цель расчета - определение геометрических размеров и формы пленочных резисторов, обеспечивающих получение резисторов с воспроизводимыми и стабильными параметрами.

Производится расчет коэффициента формы Кф для определения степени сложности геометрической конфигурации резисторов. Величина Кф рассчитывается по формуле:

Для R1 Кф =13800/200=69

Для R2 Кф= 6900/200 =34,5

Так как у обоих резисторов Кф>10, осуществляется расчет резисторов сложной геометрической формы типа «меандр». Геометрическая конфигурация меандра, состоящего из Г- образных звеньев, изображена на рис.4.1

Рис. 4.1.

На рис. 4.1 изображен "меандр", состоящий из пяти Г-образных звеньев, и вве­дены следующие обозначения: t = b + а — период ( шаг) звеньев; b - ширина резистивной пленки; а - расстояние между резистивными полосками; А и В - габаритные размеры "меандра" вдоль осей X и Υ соответственно. Расчет осуществляется по формуле:

bp =

где: Pi - мощность рассеяния резистора;

Р0 - удельная мощность рассеяния материала пленки резистора (берется из табл. 1.2).

Для R1

Для R2

Определяем расчетную ширину bрасч резистора по формуле:

где: bтехн- величина, обусловленная технологическими ограничениями,

bтехн — 100 мкм

где: - погрешности, вызванные точностью изготовления геометрических контуров пленки, которые при масочном методе изготовления состав­ляют ±10 мкм.

γκф доп - допустимая погрешность коэффициента формы резистора, которая оп­ределяется из выражения (4.5):

γκф доп Ri - γps - γctR - γRt - γRk ,

где: γRi = δ|Ri| = 0,1 (10%) погрешность номинала Ri. Берется из исходных данных (см. табл. 1.1)

γps = 0,02 (2%) - погрешность воспроизведения удельного поверхностного сопротивления;

γrк = 0,02 (1.. .2 %) - погрешность сопротивления контактов;

γctr - относительное изменение сопротивления, рассчитывается по формуле:

γстR = КстRΔt

где: KctR - коэффициент старения, характеризует временную нестабильность сопротивления,

KctR= 0,2·10-5 1/час, исходные данные (табл. 1.2), Δt - время эксплуатации, Δt = 1000 часов, исходные данные (см. табл. 1.1)

γrt - относительная температурная погрешность, рассчитывается по формуле:

γ = αRi ΔT

где: αRi - температурный коэффициент сопротивления TKR, αR1 = αR2 = 0 1/ С, исходные данные (см. табл. 1.2)

ΔТ= Тв - Тн = 60 - интервал рабочих температур.

Для обоих резисторов:

ycxR = 0,2· 10-5 ·1000=0,002

γΚτ = 0·10-4 -60=0

γκφ доп = 0,1 - 0,02 - 0,002 - 0- 0,02=0,058

Для R1: bточн = [10+(10/69)]/0,058 = 175 мкм

Для R2: bточн = [10+(10/34,5)]/0,058 = 177 мкм

Определяем расчетную ширину bрасч резистора:

Для R1: bрасч = 175 мкм

Для R2: bрасч = 177 мкм

Определяем оптимальное число звеньев nопт «меандра»:

Значение nопт рассчитывается, исходя из условия минимизации площади SRi «меандра». Минимальное значение SRi достигается при меандре квадратной формы, когда выполняются усло­вия А=В и а = Ьрасч. В этом случае:

Для R1:

Для R2:

Рассчитаем шаг t одного звена меандра.

Величина t рассчитывается по формуле:

t = a + bрасч. = 2bрасч

Для Rl: t =2·175=350 мкм

ДляR2: t =2·177=354 мкм

Определим габаритный размер А.

Значение А рассчитывается по формуле:

A = B = t nопт. = 2bрасч.nопт.

Для R1: А=350·6=2100 мкм

Для R2: А=354·4=1416 мкм

Рассчитаем уточненный габаритный размер В=В0.

Необходимость корректировки размера В вызвана следующими причинами. Величина В получена в предположении, что общая длина I резистивной пленки, свернутой в виде меандра и обеспечи­вающей достижение номинала сопротивления Ri , равна длине вытянутой прямоли­нейной полоски, т.е. I = Ьрасч Кф. На самом деле, при свертывании прямолинейной по­лоски в меандр общее сопротивление резистивной пленки увеличивается из-за уве­личения сопротивления RH в местах прямоугольных изгибов. В связи с этим сопро­тивление меандра Rim превышает заданное номинальное значение сопротивления Ri? в связи с чем возникает необходимость в изменении геометрических размеров меан­дра. Корректировка осуществляется за счет изменения параметра В, оставляя неизменными ширину Ьрасч. резистивной пленки и размер А.

Уточненное значение размера В0 определяется по следующей формуле:

B0 = B – bрасч.[(mи Rиsnопт.) - 2],

где mи = 2nопт.- 1 – число прямоугольных изгибов; Rи= 2,55ρs – сопротивление одного прямоугольного изгиба.

для R1: mи = 2nопт.- 1=2·6-1=11

Во = 2100-175· [(11·2,55/6)-2] =1632 мкм

для R2: mи = 2nопт.- 1=2·4-1=7

Во = 1416-177· [(7-2,55/4)-2] =980 мкм

Рассчитаем длину резистивной пленки меандра:

м = nопт.(B0 + bрасч.),

для R1: ℓм = 6· (1632 +175)=10842 мкм,

для R2: ℓм = 4· (980 +177)=4628 мкм.

Определим полную длину резистивной пленки:

полн. = ℓм + 2e,

где e – размер перекрытия контактной площадкой резистивной пленки выбирается из технологических ограничений (е ≥ 200).

для R1: ℓполн. = 10842 + 2-200= 11242 мкм,

для R2: ℓполн. = 4628 + 2-200= 5028 мкм.

Рассчитаем габаритную площадь Sr, занимаемую меандром.

Sr=AB0.

для Rl: Sr = 2100·1632=3427200 мкм2 ≈ 0,034 см2

для R2: Sr = 1416·980=1387680 мкм2 ≈ 0,014 см2

Определим площадь SRi резистивной пленки:

SRi = ℓполн. bрасч.

для Rl: SR1 = 11242·175=1967350 мкм2 ≈ 0,02 см2

для R2: SR2 = 5028·177=889956 мкм2 ≈ 0,009 см2

Определим мощность рассеяния PRi резистором:

PRi=SRiP0,

где Р0 - удельная мощность рассеяния резистивной пленки (Р0 = 3 Вт/см2).

для Rl: PR1 = 0,02·3 = 0,06 Вт =60 мВт,

для R2: PR2 = 0,009·3 = 0,027 Вт =27 мВт.

Определим коэффициент Кз запаса по мощности:

Kз = PRi/Pi

для Rl: К3= 60/12=5

для R2: К3= 27/12=2,25

Для обоих резисторов величина Кз > 1, следовательно, оба резистора удовлетво­ряют исходным требованиям минимально допустимой мощности рассеяния.

Определяем общую площадь резисторов ИМС:

Общая площадь Sri резисторов, расположенных на подложке ИМС, рассчитыва­ется по формуле:

где I - количество резисторов на подложке.

На подложке расположены два резистора R1 и один R2

SRI= 2·SRI+ SR2 = 2·0,034+0,014 = 0,082 см2

После произведенных расчетов резисторы, расположенные на подложке ИМС, изображены на рис. 4.2 (масштаб 20:1).

рис. 4.2

Соседние файлы в папке Курсовой - Разработка топологии и технологии изготовления бескорпусной тонкопленочной микросборки
  • #
    02.05.201429.7 Кб31Данные ИМС.xls
  • #
    02.05.2014532.48 Кб34ИМС.vsd
  • #
    02.05.20142.02 Mб78КП.doc