Технология монтажа в отверстия

(ТНТ)

1. Определения и кратная история

Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT) является родоначальником современных технологических процессов сборки модулей. Существует ряд распространенных названий данной технологии:

• DIP-монтаж

• Выводной монтаж

Данная технология появилась вместе с началом использования монтажных плат, как метод выполнения электрических соединений. До этого монтаж осуществлялся соединением выводов компонентов между собой. Применение монтажных плат перенесло конструирование узлов из пространства на плоскость. Это значительно упростило процесс разработки конструкций и изготовление устройств. Появление печатного монтажа привело к революции в технологичности и проектировании электронных устройств.

Технология монтажа в отверстия представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату. При этом выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются.

Широкое распространение технология монтажа в отверстия получила в 50-х – 60-х годах XX века. С тех пор значительно уменьшились размеры компонентов, увеличилась плотность монтажа и трассировки плат. Было разработано не одно поколение оборудования для автоматизации сборки узлов.

В настоящее время технология монтажа в отверстия уступает свои позиции более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, где требуется высокая технологичность и миниатюризация изделий. Но есть области электроники, где технология монтажа в отверстия по настоящее время является доминирующей. Это силовые устройства, блоки питания и высоковольтные схемы мониторов и других устройств. Также области, в которых большую роль играют традиции, доверие проверенному из-за повышенных требований к надежности. Это например, авионика, автоматика АЭС и д.р.

Также данная технология активно применяется в условиях единичного и мелкосерийного производства. Так как из-за частой смены выпускаемых моделей автоматизация процессов неактуальна. Эта продукция выпускается небольшими отечественными предприятиями для бытового и специального применения.

Некоторое время назад выбор технологии монтажа в отверстия мог быть продиктован применяемыми компонентами. Некоторые компоненты не выпускались в корпусах для поверхностного монтажа. Особенно это было актуально для нашей страны. Новинки доходили до нас с опозданием. Сейчас эта ситуация существенно изменилась. Большинство компонентов общего применения можно найти либо в обоих исполнениях, либо в исполнении для поверхностного монтажа. Исключение составляют силовые компоненты, электромеханические реле и разъемы. Однако многие из них уже имеют аналоги для монтажа на поверхность.

Технология установки THT-компонентов относительно проста. Она допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием.

2. Компоненты на основе tht-технологии

Электронные компоненты можно разбить на основные группы (Рис. 1):

а) с осевыми выводами;

б) с радиальными выводами;

в) корпуса с однорядным расположением выводов (SIL);

г) DIP (Dual In-Line Package) – корпуса с двухрядным расположением выводов (DIP);

д) различные компоненты сложной формы.

Рис. 1 Примеры THT-компонентов.

Такое разделение компонентов связано с особенностями технологии их монтажа. Компоненты в разных корпусах устанавливаются каждый на своем оборудовании.